一种对位调整方法、装置及设备与流程

1.本发明涉及半导体产品及液晶面板的显示检测技术领域，特别涉及一种对位调整方法、装置及设备。


背景技术：

2.对于半导体行业或者液晶面板显示行业而言，一般在覆晶薄膜cof产品自动化生产中检测设备在焊接集成电路ic芯片前会通过电学检测对cof产品进行断路/短路检测，确认是否有不良产品产生，检测的前提是需要检测传感器sensor与电路对齐，因此需要使用对位调整设备实现治具与cof产品对齐，从而最终实现sensor与电路对齐。其中，治具上装载有若干微小pin针，pin针的位置分布与cof产品pad分布保持一致。电学检测主要是通过微小pin针与电路pad接触，通过受电电压波形与放电电压波形对比得出电路断路短路的判定。
3.目前，常用的对位调整方式是通过对位相机同时拍摄pin针与pad，通过拍摄的图像直接读取pin针坐标和pad坐标，判断治具与产品点位是否保持在同一位置，当使用相机获取位置信息时，如果相机的精度无法满足治具与产品的对位精度，由于相机直接读取pin针坐标和pad坐标会引入相机的精度和相机运动轴的精度，且相机对齐后由于控制相机移动的其他机械结构的精度影响也不能保证pin与pad对齐，那么就无法准确地实现治具与产品的对位，从而无法精确地进行电学检测。


技术实现要素：

4.本发明提供一种对位调整方法、装置及设备，用于在硬件安装精度较低的条件下仍能够实现治具于产品的高精度对位，有效提高对位精度，加快设备的开发周期。
5.第一方面，本发明实施例提供的一种对位调整方法，包括：
6.调整当前治具的位置，以使所述位置与cof产品具有固定位置关系；
7.控制所述治具移动到初始位置，并根据预先获取的治具的移动偏移量，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准；
8.其中，所述初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；所述治具的各个pin针与所述各个pad的数量和分布规律是相同的；所述移动偏移量是通过显微镜获取的位于初始位置的所述治具的pin针，与对应的所述cof产品上所述pad上的标志点之间的偏差值确定的。
9.由于本发明实施例中的移动偏移量是通过显微镜测得的，能够针对更小电路进行对位调整，实现治具的高精度对位，最终加快产品的开发周期，降低产品的设计及制造成本，降低部件加工、组装及调试的难度。
10.作为一种可选的实施方式，通过如下方式确定所述移动偏移量：
11.根据至少两个pin针与对应的至少两个pad上的标志点之间的距离，控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置，其中所述距离是通过显微镜
确定的，所述至少两个pin针对应的pad之间的线路位置关系是固定的；
12.根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别移动的总量，确定所述治具的移动偏移量，其中所述θ轴用于表征所述治具在由x轴和y轴组成平面的旋转角度。
13.作为一种可选的实施方式，通过如下方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐：
14.若收到对齐指令，则确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐；和/或，
15.基于pin针与pad完全对齐形成的电路回路，通过测量电压或电流的方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐。
16.作为一种可选的实施方式，调整当前治具的位置，包括：
17.调整与所述当前治具有预设固定位置关系的至少两个ccd相机的位置，以使所述ccd相机的视野中心与所述cof产品上的至少两个标志点分别对齐。
18.作为一种可选的实施方式，根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别运动的总量，确定所述治具的移动偏移量，包括：
19.将所述治具在x轴运动的总量确定为在x轴的移动偏移量；
20.将所述治具在y轴运动的总量确定为在y轴的移动偏移量；
21.将所述治具在θ轴运动的总量确定为在θ轴的移动偏移量。
22.第二方面，本发明实施例提供的一种对位调整装置，包括：
23.调整单元，用于调整当前治具的位置，以使所述位置与cof产品具有固定位置关系；
24.控制单元，用于控制所述治具移动到初始位置，并根据预先获取的治具的移动偏移量，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准；其中，所述初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；所述治具的各个pin针与所述各个pad的数量和分布规律是相同的；所述移动偏移量是通过显微镜获取的位于初始位置的所述治具的pin针，与对应的所述cof产品上所述pad上的标志点之间的偏差值确定的。
25.作为一种可选的实施方式，所述控制单元具体用于通过如下方式确定所述移动偏移量：
26.根据至少两个pin针与对应的至少两个pad上的标志点之间的距离，控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置，其中所述距离是通过显微镜确定的，所述至少两个pin针对应的pad之间的线路位置关系是固定的；
27.根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别移动的总量，确定所述治具的移动偏移量，其中所述θ轴用于表征所述治具在由x轴和y轴组成平面的旋转角度。
28.作为一种可选的实施方式，所述控制单元具体用于通过如下方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐：
29.若收到对齐指令，则确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐；和/或，
30.基于pin针与pad完全对齐形成的电路回路，通过测量电压或电流的方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐。
31.作为一种可选的实施方式，所述调整单元具体用于：
32.调整与所述当前治具有预设固定位置关系的至少两个ccd相机的位置，以使所述
ccd相机的视野中心与所述cof产品上的至少两个标志点分别对齐。
33.作为一种可选的实施方式，所述控制单元具体用于根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别运动的总量，确定所述治具的移动偏移量：
34.将所述治具在x轴运动的总量确定为在x轴的移动偏移量；
35.将所述治具在y轴运动的总量确定为在y轴的移动偏移量；
36.将所述治具在θ轴运动的总量确定为在θ轴的移动偏移量。
37.第三方面，本发明实施例还提供一种对位调整设备，该设备包括处理器和存储器，所述存储器用于存储所述处理器可执行的程序，所述处理器用于读取所述存储器中的程序并执行如下步骤：
38.调整当前治具的位置，以使所述位置与cof产品具有固定位置关系；
39.控制所述治具移动到初始位置，并根据预先获取的治具的移动偏移量，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准；其中，所述初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；所述治具的各个pin针与所述各个pad的数量和分布规律是相同的；
40.所述移动偏移量是通过显微镜获取的位于初始位置的所述治具的pin针，与对应的所述cof产品上所述pad上的标志点之间的偏差值确定的。
41.作为一种可选的实施方式，所述处理器具体用于通过如下方式确定所述移动偏移量：
42.根据至少两个pin针与对应的至少两个pad上的标志点之间的距离，控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置，其中所述距离是通过显微镜确定的，所述至少两个pin针对应的pad之间的线路位置关系是固定的；
43.根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别移动的总量，确定所述治具的移动偏移量，其中所述θ轴用于表征所述治具在由x轴和y轴组成平面的旋转角度。
44.作为一种可选的实施方式，所述处理器具体用于通过如下方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐：
45.若收到对齐指令，则确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐；和/或，
46.基于pin针与pad完全对齐形成的电路回路，通过测量电压或电流的方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐。
47.作为一种可选的实施方式，所述处理器具体用于：
48.调整与所述当前治具有预设固定位置关系的至少两个ccd相机的位置，以使所述ccd相机的视野中心与所述cof产品上的至少两个标志点分别对齐。
49.作为一种可选的实施方式，所述处理器具体用于根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别运动的总量，确定所述治具的移动偏移量：
50.将所述治具在x轴运动的总量确定为在x轴的移动偏移量；
51.将所述治具在y轴运动的总量确定为在y轴的移动偏移量；
52.将所述治具在θ轴运动的总量确定为在θ轴的移动偏移量。
53.第四方面，本发明实施例还提供计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时用于实现上述第一方面所述方法的步骤。
54.本技术的这些方面或其他方面在以下的实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
55.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
56.图1为本发明实施例提供的一种对位调整方法流程图；
57.图2为本发明实施例提供的一种cof产品的示意图；
58.图3为本发明实施例提供的一种具体的对位调整方法流程图；
59.图4为本发明实施例提供的一种对位调整装置；
60.图5为本发明实施例提供的一种对位调整设备。
具体实施方式
61.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
62.本发明实施例中术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
63.本发明实施例描述的应用场景是为了更加清楚的说明本发明实施例的技术方案，并不构成对于本发明实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着新应用场景的出现，本发明实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。其中，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
64.实施例1
65.治具对位调整是检测设备实现产品电路断路/短路检测过程中治具与产品对齐的一种方法。在cof产品自动化生产中，检测设备在焊接ic芯片前进行产品检测，主要进行电路断路/短路检测，用于确认产品在曝光机切割清洗等前道工序设备是否有不良品产生。常用的治具对位方式是通过提高机械零件及结构的精度以达到治具的高精度安装位置，然后通过ccd图像对位系统的对位功能实现治具与产品的对位。如果出现ccd图像对位系统的对位功能实现治具与产品的对位精度无法满足，需要改善设备硬件精度，反复调节治具安装精度(治具安装在设备上的安装精度)或者cof产品相对于治具的定位精度(cof产品在设备工作过程中的产品相对于治具的定位精度)以达到治具与产品对位的目的。
66.半导体行业或者液晶面板显示行业应用电学检测一般是对电路进行断路短路检测，治具式检测通常是在电路两端施加通电回路，一端放电一端受电，治具上装载有若干微小pin针，pin针的位置分布与产品pad分布保持一致。电学检测主要是通过微小pin针与电路pad接触，通过受电电压波形与放电电压波形对比得出电路断路短路的判定。但是随着电路越来越细小，治具与产品之间的对位要求越来越高，而现有对位调整技术通过点位坐标直读取或者通过理论分析进行坐标转换的方式会使用到多种辅助机构导致误差累计多以及安装调试精度实现难度大。
67.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种对位调整方法，能够应用于对电路更小，间距更窄的线路进行检测，可以提高产品的良率避免后续工序因前道工序不良品产生浪费，也可以给前道工序提供更多的电路检测结果建议以改善工艺参数。
68.如图1所示，本发明实施例提供一种对位调整方法，可应用于通过ccd图像对位系统无法满足对位精度需求的情况下，通过本实施例的方法实现高精度对位调整，该方法的实施流程如下所示：
69.步骤100、调整当前治具的位置，以使所述位置与cof产品具有固定位置关系；
70.步骤101、控制所述治具移动到初始位置，并根据预先获取的治具的移动偏移量，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准；其中，所述初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；所述治具的各个pin针与所述各个pad的数量和分布规律是相同的，所述治具的pin针是按照所述cof产品的pad的分布规律设计和制造的；所述移动偏移量是通过显微镜获取的位于初始位置的所述治具的pin针，与对应的cof产品的pad上的标志点之间的偏差值确定的。
71.需要说明的是，本发明实施例在控制治具移动到初始位置之前，需要调整治具的位置，由于不同产品每次放置的位置可能存在偏差，因此需要首先调整治具的位置，以使治具的位置与cof产品的位置关系固定，保证治具相对于每个产品的移动偏移量都是固定的。
72.作为一种可选的实施方式，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准，包括：
73.控制所述治具的至少两个pin针与所述pin针对应的cof产品的至少两个pad中心的标志点一一对准，其中，所述至少两个pad之间的线路位置关系是固定的。
74.作为一种可选的实施方式，通过如下方式调整当前治具的位置：
75.调整与所述当前治具有预设固定位置关系的至少两个ccd相机的位置，以使所述ccd相机的视野中心与所述cof产品上的至少两个标志点分别对齐。
76.可选的，本发明实施例中的初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；实施中，可以通过ccd图像对位系统确定所述治具移动到初始位置，且所述治具与所述cof产品存在偏差，具体实施如下所示：
77.1)若cof产品到达待检测位置，则进行粗定位；
78.具体的，判断所述cof产品的标志点是否处于ccd图像对位系统的视野范围内(即是否处于ccd相机视野范围内)，若是则确定粗定位精度满足要求执行下述步骤，否则进行粗定位；
79.可选的，所述标志点包括至少两个，且任两个标志点之间的线路位置关系固定。
80.2)通过ccd相机确定所述治具移动到初始位置；
81.具体的，ccd图像对位系统对cof产品的标志点进行对位，控制与所述相机具有预设固定位置关系的治具移动到初始位置，其中所述初始位置为所述治具的pin针与所述cof产品的标志点存在偏差的所述治具的位置。
82.容易理解的是，由于本实施例中治具的pin针与cof产品的pad的数量和分布规律是相同的；即所述治具的pin针能够与所述pad一一对应。
83.可选的，本发明实施例中的cof产品包括至少两个标志点，所述任一标志点位于pad上，而治具与cof产品对齐的标准是通过治具的pin针与所述标志点对齐确定的，由于治
具的pin针与cof产品的pad的数量和分布规律相同，因此至少需要两个pin针与对应位置上的pad的标志点对齐，才能说明治具与cof产品对齐。
84.作为一种可选的实施方式，本发明实施例通过如下方式确定所述移动偏移量：
85.1)根据至少两个pin针与对应的至少两个pad上的标志点之间的距离，控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置；
86.其中所述距离是通过显微镜确定的，所述至少两个pin针对应的pad之间的线路位置关系是固定的；
87.需要说明的是，本实施例中的pad可以是一个圆形区域，而pin针与pad完全对齐是指所述pin针与pad的中心点对齐，即所述pin针能与所述pad的中心点接触，标志点可以是一个十字，标志点的交叉点即为所述pad的中心点。
88.实施中，利用显微镜来观看pin针印与cof产品pad是否对齐，利用显微镜观察采取肉眼观察的方式存在一定的偏差，但是经显微镜放大后偏差值在可控范围内。一种情况是，若显微镜无法进行偏差值的计算与测量，则通过目视估算偏差大小后进行x轴、y轴以及θ轴的调节，可能经过多次控制治具移动以使治具pin与cof产品pad对齐。另一种情况是，若显微镜具备通信智能功能，可以直接读取偏差值，则根据显微镜直接获取的pin针与对应的pad上的标志点之间的距离，调节治具与cof产品对齐。
89.可选的，通过如下方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐：
90.方式1、若收到对齐指令，则确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐；
91.其中，所述对齐指令是根据显微镜确定的所述至少两个pin针的针印与所述对应的标志点完全对齐后发出的，其中所述针印是通过所述pin针扎在对应的标志点上的透明物料所产生的。
92.具体的，可以将柔性透明胶带粘接在产品上，并利用治具pin扎在柔性透明胶带上方能出一定的pin针印的方法，利用显微镜来观测pin针印与cof产品pad是否对齐。
93.方式2、基于pin针与pad完全对齐形成的电路回路，通过测量电压或电流的方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐。
94.实施中，基于pin针与pad完全对齐形成的电路回路，若通过电路一端施加电压信号，另一端接收到与所述电压信号相关的信号则确定所述pin针与pad完全对齐。
95.方式3、若收到对齐指令且基于pin针与pad完全对齐形成的电路回路，通过测量电压或电流的方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐。
96.2)根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别移动的总量，确定所述治具的移动偏移量；
97.其中所述θ轴用于表征所述治具在由x轴和y轴组成平面的旋转角度。
98.实施中，若所述治具在x轴移动x次、在y轴移动y次，以及在θ轴移动了θ次，则需要分别计算在x轴、y轴以及θ轴移动的总量，即在x轴移动x次的总距离，在y轴移动y次的总距离，以及在θ轴移动了θ次的总角度。其中，x、y、θ为大于等于零的整数或小数。
99.作为一种可选的实施方式，根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别运动的总量，确定所述治具的移动偏移量，包括：
100.将所述治具在x轴运动的总量确定为在x轴的移动偏移量；
101.将所述治具在y轴运动的总量确定为在y轴的移动偏移量；
102.将所述治具在θ轴运动的总量确定为在θ轴的移动偏移量。
103.作为一种可选的实施方式，根据所述至少两个pin针与对应的至少两个pad上的标志点之间的距离，控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置，包括如下方式：
104.若所述pin针与对应的标志点之间的距离大于预设值，则按第一步长控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置，其中可以控制所述治具多次移动，也可以控制所述治具移动一次，具体移动的次数由所述距离以及所述第一步长确定；
105.若所述pin针与对应的标志点之间的距离小于预设值，则按第二步长控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置，其中可以控制所述治具多次移动，也可以控制所述治具移动一次，具体移动的次数由所述距离以及所述第一步长确定；
106.其中，所述第二步长小于所述第一步长。
107.作为一种可选的实施方式，本发明实施例中治具在x轴、y轴以及θ轴的移动是通过在x轴、y轴以及θ轴的电机控制的。
108.具体实施过程中，待检cof产品到达待检位置后，首先确定cof产品的标志点处于ccd图像对位系统视野范围内，然后通过ccd图像对位系统对cof产品的标志点进行初始对位，此时由于精度不满足需求治具与cof产品并未对齐仍存在偏差，最后通过x轴、y轴及θ轴的电机来驱动治具沿x轴、y轴及θ轴方向移动，以达到cof产品标志点中心，且与ccd图像对位系统相机视野中心对齐。
109.将上述确定的沿x轴方向移动的距离
△
x，沿y轴方向移动的距离
△
y，沿θ轴方向移动的角度
△
θ，嵌入至软体程序中，在将
△
x、
△
y、
△
θ嵌入软体程序之前需要保证电机编码器处于零点参考点位置，且后续电机回原点需要处于此零点参考点位置。
110.可选的，软体程序可为plc程序或者pc控制程序，实现ccd图像对位系统配合x轴、y轴及θ轴电机工作先完成产品标志点中心与ccd图像对位系统相机视野中心的对齐，再利用x轴、y轴及θ轴电机驱动治具的x轴、y轴及θ轴分别移动
△
x、
△
y、
△
θ，以使治具pin与cof产品pad处于对齐状态，完成治具pin与产品pad的高精度对齐。
111.如图2所示，本发明实施例提供cof产品的示意图，其中200表示治具pin与pad处于对齐状态是pin的位置，区域201表示pad。
112.如图3所示，本发明实施例还提供一种具体的对位调整方法，该方法的具体实施步骤如下所示：
113.步骤300、确定待检cof产品到达待检位置；
114.步骤301、调整当前治具的位置，以使所述位置与cof产品具有固定位置关系；
115.步骤302、控制所述治具移动到初始位置，所述初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；
116.步骤303、通过显微镜获取位于初始位置的所述治具的pin针，与对应的cof产品的pad上的标志点之间的偏差值；
117.步骤304、根据所述偏差值控制所述治具在对应的坐标轴移动；
118.其中，所述坐标轴包括x轴、y轴以及θ轴；
119.步骤305、根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别移动的总量，确定所述治具的移动偏移量；
120.步骤306、根据所述治具的初始位置以及所述移动偏移量，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准。
121.实施例2
122.基于相同的发明构思，本发明实施例还提供了一种对位调整装置，由于该装置即是本发明实施例中的方法中的装置，并且该装置解决问题的原理与该方法相似，因此该装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
123.如图4所示，该装置包括：
124.调整单元400，用于调整当前治具的位置，以使所述位置与cof产品具有固定位置关系；
125.控制单元401，用于控制所述治具移动到初始位置，并根据预先获取的治具的移动偏移量，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准；其中，所述初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；所述治具的各个pin针与所述各个pad的数量和分布规律是相同的；所述移动偏移量是通过显微镜获取的位于初始位置的所述治具的pin针，与对应的所述cof产品上所述pad上的标志点之间的偏差值确定的。
126.作为一种可选的实施方式，所述控制单元具体用于通过如下方式确定所述移动偏移量：
127.根据至少两个pin针与对应的至少两个pad上的标志点之间的距离，控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置，其中所述距离是通过显微镜确定的，所述至少两个pin针对应的pad之间的线路位置关系是固定的；
128.根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别移动的总量，确定所述治具的移动偏移量，其中所述θ轴用于表征所述治具在由x轴和y轴组成平面的旋转角度。
129.作为一种可选的实施方式，所述控制单元具体用于通过如下方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐：
130.若收到对齐指令，则确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐；和/或，
131.基于pin针与pad完全对齐形成的电路回路，通过测量电压或电流的方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐。
132.作为一种可选的实施方式，所述调整单元具体用于：
133.调整与所述当前治具有预设固定位置关系的至少两个ccd相机的位置，以使所述ccd相机的视野中心与所述cof产品上的至少两个标志点分别对齐。
134.作为一种可选的实施方式，所述控制单元具体用于根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别运动的总量，确定所述治具的移动偏移量：
135.将所述治具在x轴运动的总量确定为在x轴的移动偏移量；
136.将所述治具在y轴运动的总量确定为在y轴的移动偏移量；
137.将所述治具在θ轴运动的总量确定为在θ轴的移动偏移量。
138.实施例3
139.基于相同的发明构思，本发明实施例还提供了一种对位调整设备，由于该设备即
是本发明实施例中的方法中的设备，并且该设备解决问题的原理与该方法相似，因此该设备的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
140.如图5所示，该设备包括处理器500和存储器501，所述存储器用于存储所述处理器可执行的程序，所述处理器用于读取所述存储器中的程序并执行如下步骤：
141.调整当前治具的位置，以使所述位置与cof产品具有固定位置关系；
142.控制所述治具移动到初始位置，并根据预先获取的治具的移动偏移量，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准；其中，所述初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；所述治具的各个pin针与所述各个pad的数量和分布规律是相同的；
143.所述移动偏移量是通过显微镜获取的位于初始位置的所述治具的pin针，与对应的所述cof产品上所述pad上的标志点之间的偏差值确定的。
144.作为一种可选的实施方式，所述处理器具体用于通过如下方式确定所述移动偏移量：
145.根据至少两个pin针与对应的至少两个pad上的标志点之间的距离，控制所述治具移动至所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐的位置，其中所述距离是通过显微镜确定的，所述至少两个pin针对应的pad之间的线路位置关系是固定的；
146.根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别移动的总量，确定所述治具的移动偏移量，其中所述θ轴用于表征所述治具在由x轴和y轴组成平面的旋转角度。
147.作为一种可选的实施方式，所述处理器具体用于通过如下方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐：
148.若收到对齐指令，则确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐；和/或，
149.基于pin针与pad完全对齐形成的电路回路，通过测量电压或电流的方式确定所述至少两个pin针与对应的标志点完全对齐。
150.作为一种可选的实施方式，所述处理器具体用于：
151.调整与所述当前治具有预设固定位置关系的至少两个ccd相机的位置，以使所述ccd相机的视野中心与所述cof产品上的至少两个标志点分别对齐。
152.作为一种可选的实施方式，所述处理器具体用于根据所述治具在x轴、y轴以及θ轴分别运动的总量，确定所述治具的移动偏移量：
153.将所述治具在x轴运动的总量确定为在x轴的移动偏移量；
154.将所述治具在y轴运动的总量确定为在y轴的移动偏移量；
155.将所述治具在θ轴运动的总量确定为在θ轴的移动偏移量。
156.本发明实施例还提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如下步骤：
157.调整当前治具的位置，以使所述位置与cof产品具有固定位置关系；
158.控制所述治具移动到初始位置，并根据预先获取的治具的移动偏移量，控制所述治具的各个pin针与所述cof产品的各个曝光点pad中心对准；
159.其中，所述初始位置为根据位于所述pad区域内且与所述pad中心未对齐的pin针位置确定的所述治具的位置；所述治具的各个pin针与所述各个pad的数量和分布规律是相同的；所述移动偏移量是通过显微镜获取的位于初始位置的所述治具的pin针，与对应的所
述cof产品上所述pad上的标志点之间的偏差值确定的。
160.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
161.本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的设备。
162.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令设备的制造品，该指令设备实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
163.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
164.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。