一种双涂层探针的制作方法

1.本发明属于电子设备测试技术领域，尤其涉及一种双涂层探针。


背景技术：

2.在电子设备集成电路的测试领域，需要将探针固定在治具上，再控制治具使探针多次地接触集成电路，其中探针的测试端与集成电路相接触，探针的连接端与治具的漆包线接触，探针的中间涂有一层绝缘层，且探针之间的距离甚至小于0.03mm，彼此之间间隙很小。
3.因此在正常测试过程中，由于相邻的探针距离很小，而探针的测试端包括裸露的部分，以方便跟集成电路接触导通，导致在探针导通时，相邻两根探针存在放电的隐患，如果探针出现放电短路现象，则所测试的集成电路和所连接的治具均被烧毁；如果探针放电短路导致治具被烧毁而报废，只能更换整个治具，导致生产成本高，生产效率低下；另外地，由于探针中间只有一层绝缘层，在探针接触集成电路的过程中不好控制推进的深度，容易压损集成电路。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种双涂层探针，解决了现有技术中两根相距很近的探针之间容易放电的问题，同时克服探针推进深度不好控制的缺陷。
5.本发明提供一种双涂层探针，包括主体，沿所述主体延伸方向的第一端部为测试端、第二端部为连接端，所述主体外表面设有第一绝缘涂层和第二绝缘涂层，所述第一绝缘涂层和第二绝缘涂层在所述测试端存在高度差，所述测试端包括第一裸露头，所述连接端包括第二裸露头，所述第一裸露头和所述第二裸露头均超出所述第一绝缘涂层的覆盖范围。
6.进一步地，所述第一裸露头的形状为圆头状、尖头状或平头状中的一种。
7.进一步地，所述第一绝缘涂层和第二绝缘涂层的材料为具有柔软性质的聚合物。
8.进一步地，所述第一绝缘涂层覆盖在所述主体外表面，所述第二绝缘涂层覆盖在所述第一绝缘涂层外表面。
9.进一步地，所述第一绝缘涂层的厚度范围在0.001～0.005mm之间，所述第二绝缘涂层的厚度范围在0.005～0.009mm之间。
10.进一步地，所述主体由金属材料制成。
11.进一步地，所述主体的长度范围在10～40mm之间。
12.进一步地，所述第一裸露头的露出长度范围在0.05～0.5mm之间。
13.进一步地，在所述测试端，所述第一绝缘涂层比所述第二绝缘涂层向所述第一裸露头的方向多延伸出2.7mm。
14.进一步地，所述第二裸露头的露出长度范围在0.05～0.5mm之间。
15.本发明的有益效果：
16.本发明提供一种双涂层探针，在主体外表面设有第一绝缘涂层和第二绝缘涂层，在测试端方向，第一绝缘涂层和第二绝缘涂层存在高度差，方便当探针测试端插向集成电路时，此高度差形成的限位台阶可以起到限位作用，方便进行推进深度控制。
17.在本发明中，在测试端，主体在限位台阶至第一裸露头之间的部分仍然有第一绝缘涂层覆盖，将主体的无用裸露部分减小至最小，只有第一裸露头是超出第一绝缘涂层的覆盖范围，进一步限制在测试过程中探针放电短路的可能性，提高探针的测试可靠性。
18.在本发明中，即使治具上固定连接的两根探针之间由于放电短路导致治具烧毁，在不更换治具的情况下，直接换上新的探针，由于此相邻两根探针之间良好的绝缘性，可以直接继续使用，无需更换整个治具，降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
19.利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
20.图1是本实施例1的一种双涂层探针中第一裸露头为圆头状时的整体结构中心剖面图。
21.图2是本实施例1的一种双涂层探针中第一裸露头为尖头状时的整体结构中心剖面图。
22.图3是本实施例1的一种双涂层探针中第一裸露头为平头状时的整体结构中心剖面图。
23.图4是本实施例2的一种双涂层探针的具体尺寸结构中心剖面图。
具体实施方式
24.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.实施例1：
27.参照图1至图3，实施例1提供了一种双涂层探针，包括主体1，主体1本身具有导电性，沿主体1延伸方向的第一端部为测试端2、第二端部为连接端3，主体1外表面设有第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12，第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12在测试端2存在高度差，测试端2包括第一裸露头21，连接端3包括第二裸露头31，第一裸露头21和第二裸露头31均超出第一绝缘涂层11的覆盖范围。
28.需要说明的是，整根探针的主体1除了第一裸露头21和第二裸露头31，其余部分均
覆盖有第一绝缘涂层11，然后在第一绝缘涂层11的基础上，从测试端2的第一裸露头21的位置开始往连接端3的方向收缩一定距离，再在第一绝缘涂层11上覆盖第二绝缘涂层12，使得在测试端2处由于第二绝缘涂层12的涂覆位置长度差和高度差形成一个限位台阶，因此在探针推进插向集成电路的时候，当限位台阶抵接到设定的平面时，即代表第一裸露头21已经接触到集成电路了，已经实现集成电路到测试设备的电路导通，对探针的位移控制更加精准。
29.另外地，当限位台阶抵接到设定的平面时，在此平面至第一裸露头21这段距离的主体1上仍覆盖有第一绝缘涂层11，在治具上固定有多根相距很小的探针时，这层第一绝缘涂层11起到很好的绝缘保护作用，防止相邻两根探针之间的放电，提高探针测试可靠性；即使测试治具的两个通孔之间烧毁了，也无需更换整个治具，直接替换掉烧坏的探针，代之以新的探针，即可继续使用，降低生产成本，提高生产效率。
30.当然地，至于如何在主体1外表面设置厚度不一的两层绝缘层，可以采取两种方式，其中一种优选方式是在主体1上先涂覆一层第一绝缘涂层11，再涂覆一层第二绝缘涂层12，即第一绝缘涂层11覆盖在主体1外表面，第二绝缘涂层12覆盖在第一绝缘涂层11外表面；另一种优选方式是在测试端方向的一段距离处单独在主体1外表面涂覆第一绝缘涂层11，在中间及连接端3方向的剩余距离处单独在主体1外表面涂覆第二绝缘涂层12，即第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12单独涂覆。
31.需要说明的是，只要是能在主体1产生有两个具有高度差的绝缘涂层的最终结果，无论采用何种方式，均在本发明创造的保护范围内。
32.在本实施例中，第一裸露头21的形状为圆头状、尖头状或平头状中的一种，其中图1所示为圆头状的第一裸露头21，图2所示为尖头状的第一裸露头21，图3所示为平头状的第一裸露头21；另外地，将第一裸露头21或第二裸露头31研磨成所需形状，根据实际测试需要，配之以不同形状第一裸露头21或第二裸露头31的探针。
33.作为一种优选方式，第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12的材料为具有柔软性质的聚合物；主体1由金属材料制成，主体1还可经过镀金、镀镍或镀铑处理，加强强度、硬度和耐磨度。
34.实施例2：
35.在第一种优选方式，即第一绝缘涂层11覆盖在主体1外表面，第二绝缘涂层12覆盖在第一绝缘涂层11外表面的这种方式下，对于第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12的厚度、主体1的长度，均存在一个最经济高效的取值范围，其中当第一绝缘涂层11的厚度范围在0.001～0.005mm之间，第二绝缘涂层12的厚度范围在0.005～0.009mm之间，主体1的长度范围在10～40mm之间，第一裸露头的露出长度范围在0.05～0.5mm之间，第二裸露头的露出长度范围在0.05～0.5mm之间，效果较好。
36.参照图4，在本实施例中，为了达到最佳的效果，主体1的长度为30mm，第一绝缘涂层11的厚度为0.003mm，第二绝缘涂层12的厚度为0.007mm，第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12的厚度之和为0.01mm，第一裸露头21的露出长度为0.35mm，第二裸露头31的露出长度为0.3mm。
37.在测试端2，第一绝缘涂层11比第二绝缘涂层12向第一裸露头21的方向多延伸出2.7mm；在连接端3，第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12在连接端3的涂层端面平齐。
38.实施例3：
39.针对双涂层探针的完整制造工艺，可按以下步骤进行：
40.探针棒材拉直，裁剪出合适长短的棒材；
41.将棒材两头进行研磨，两头磨成规定形状，检查探针的整体外观和形状；
42.整根探针先镀镍，再镀金或镀铑；
43.先涂探针端部的第一绝缘涂层11，再涂探针针身的第二绝缘涂层12；
44.最后检查制造情况，生产完毕。
45.实施例4：
46.针对双涂层探针的完整制造工艺，可按以下步骤进行：
47.探针棒材拉直，裁剪出合适长短的棒材；
48.将棒材两头进行研磨，两头磨成规定形状，检查探针的整体外观和形状；
49.先涂探针端部的第一绝缘涂层11，再涂探针针身的第二绝缘涂层12；
50.检查涂绝缘涂层的情况；
51.针对探针裸露的部分，先镀镍，再镀金或镀铑；
52.最后检查制造情况，生产完毕。
53.需要说明的是，针对实施例3和实施例4，在涂第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12的工艺步骤中，可根据前述的内容，在主体1上先涂覆一层第一绝缘涂层11，再涂覆一层第二绝缘涂层12，即第一绝缘涂层11覆盖在主体1外表面，第二绝缘涂层12覆盖在第一绝缘涂层11外表面；或者在测试端方向的一段距离处单独在主体1外表面涂覆第一绝缘涂层11，在中间及连接端3方向的剩余距离处单独在主体1外表面涂覆第二绝缘涂层12，即第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12单独涂覆。以上两种方式可以互换。
54.相对于现有技术，本发明提供了一种双涂层探针，在主体1外表面设有第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12，在测试端2方向，第一绝缘涂层11和第二绝缘涂层12存在高度差，方便当探针测试端2插向集成电路时，此高度差形成的限位台阶可以起到限位作用，方便进行推进深度控制。
55.在本发明中，在测试端2，主体1在限位台阶至第一裸露头21之间的部分仍然有第一绝缘涂层11覆盖，将主体1的无用裸露部分减小至最小，只有第一裸露头21是超出第一绝缘涂层11的覆盖范围，进一步限制在测试过程中探针放电的可能性，提高探针的测试可靠性。
56.在本发明中，即使治具上固定连接的两根探针之间由于放电短路导致治具烧毁，在不更换治具的情况下，直接换上新的探针，由于此相邻两根探针之间良好的绝缘性，可以直接继续使用，无需更换整个治具，降低生产成本，提高生产效率。
57.最后需要强调的是，本发明不限于上述实施方式，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。