发光器件测试用夹具的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种发光器件测试用夹具，属于光通讯测试技术领域。


背景技术：

[0002]
目前业内to测试只有常温测试夹具，还没有to高温、低温批量测试夹具，而随着光通讯的发展，to封装的激光器速率已经到达25g，50g，这些高速的商用to需要经过高温、低温测试，目前业内没有适应的批量夹具可用，现行方案均为单颗芯片测试，这样温控精度高，但是批量生产效率低，与老化设备不能兼容。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的是提供一种发光器件测试用夹具，其大大提高了对器件的测试效率、降低成本，且保证了对导热板加热的均匀性，提高了对器件测试的精度和重复性。
[0004]
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种发光器件测试用夹具，包括基板、若干个测试插座、导热板、pcb板和盖板，所述pcb板位于基板下方，所述导热板和盖板依次设置于基板上方，若干个所述测试插座分别安装于基板上、并与pcb板电连接，所述导热板与盖板之间安装有待测试器件，此待测试器件的下端穿过导热板与测试插座电连接；
[0005]
所述导热板下表面上间隔设置有若干个凸块，所述基板、pcb板上分别开有若干个与凸块对应的第一通孔、第二通孔，所述凸块下端依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出；
[0006]
所述导热板的下表面一端设置有一测温电路板，此导热板的下表面上还开有若干个测温槽，此若干个测温槽内分别安装有一与测温电路板电连接的测温传感器。
[0007]
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]
1. 上述方案中，所述导热板的下表面上开有一安装凹槽，所述测温电路板嵌入安装于此安装凹槽内。
[0009]
2. 上述方案中，所述安装凹槽分别与若干个测温槽贯通。
[0010]
3. 上述方案中，若干个所述测温槽的长度均不相同。
[0011]
4. 上述方案中，若干个所述测温槽的数量为8个。
[0012]
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
[0013]
本实用新型发光器件测试用夹具，其通过采用多层设计，结构设计巧妙，在具备良好兼容性、可适配大部分常温、老化测试系统的同时，可放置多颗待测试器件，还可以适用于高温老化、低温测试、常温测试、高温测试等多种测试模式，大大提高了对器件的测试效率、降低成本；另外，通过多个测温传感器，实时对导热板不同位置处的温度进行监测，并给温度控制器反馈，保证对导热板加热的均匀性，从而提高了对器件测试的精度和重复性。
附图说明
[0014]
附图1为本实用新型发光器件测试用夹具结构示意图；
[0015]
附图2为本实用新型导热板结构示意图。
[0016]
以上附图中：1、基板；101、第一通孔；2、测试插座；3、导热板；301、凸块；4、pcb板；401、第二通孔；5、盖板；8、测温电路板；9、测温槽；10、待测试器件；11、测温传感器；12、安装凹槽。
具体实施方式
[0017]
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0018]
实施例1：一种发光器件测试用夹具，包括基板1、若干个测试插座2、导热板3、pcb板4和盖板5，所述pcb板4位于基板1下方，所述导热板3和盖板5依次设置于基板1上方，若干个所述测试插座2分别安装于基板1上、并与pcb板4电连接，所述导热板3与盖板5之间安装有待测试器件10，此待测试器件10的下端穿过导热板3与测试插座2电连接；
[0019]
所述导热板3下表面上间隔设置有若干个凸块301，所述基板1、pcb板4上分别开有若干个与凸块301对应的第一通孔101、第二通孔401，所述凸块301下端依次穿过第一通孔101、第二通孔401、并从第二通孔401伸出，与测试机台上的温控平台接触；所述导热板3的下表面一端设置有一测温电路板8，此导热板3的下表面上还开有若干个测温槽9，此若干个测温槽9内分别安装有一与测温电路板8电连接的测温传感器11。
[0020]
上述导热板3的下表面上开有一安装凹槽12，上述测温电路板8嵌入安装于此安装凹槽12内；上述安装凹槽12分别与若干个测温槽9贯通。
[0021]
实施例2：一种发光器件测试用夹具，包括基板1、若干个测试插座2、导热板3、pcb板4和盖板5，所述pcb板4位于基板1下方，所述导热板3和盖板5依次设置于基板1上方，若干个所述测试插座2分别安装于基板1上、并与pcb板4电连接，所述导热板3与盖板5之间安装有待测试器件10，此待测试器件10的下端穿过导热板3与测试插座2电连接；
[0022]
所述导热板3下表面上间隔设置有若干个凸块301，所述基板1、pcb板4上分别开有若干个与凸块301对应的第一通孔101、第二通孔401，所述凸块301下端依次穿过第一通孔101、第二通孔401、并从第二通孔401伸出，与测试机台上的温控平台接触；所述导热板3的下表面一端设置有一测温电路板8，此导热板3的下表面上还开有若干个测温槽9，此若干个测温槽9内分别安装有一与测温电路板8电连接的测温传感器11。
[0023]
若干个上述测温槽9的长度均不相同；若干个上述测温槽9的数量为8个。
[0024]
采用上述发光器件测试用夹具时，其通过采用多层设计，结构设计巧妙，在具备良好兼容性、可适配大部分常温、老化测试系统的同时，可放置多颗待测试器件，还可以适用于高温老化、低温测试、常温测试、高温测试等多种测试模式，大大提高了对器件的测试效
率、降低成本；另外，通过多个测温传感器，实时对导热板不同位置处的温度进行监测，并给温度控制器反馈，保证对导热板加热的均匀性，从而提高了对器件测试的精度和重复性。
[0025]
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。