一种半导体芯片检测装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片检测装置。


背景技术：

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半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]
公告号为cn210604875u的中国专利公开了一种半导体芯片电性检测装置，包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板，所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽，所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极，所述盖板上安装有一与电极电连接的接口，所述底板侧面安装有一弧形板，此弧形板上开有一弧形槽，所述盖板侧面具有一滑动杆，此滑动杆嵌入弧形槽中。
[0004]
该种半导体芯片检测装置，虽然操作方便、成本较低，还能通过滑动杆和弧形槽的配合导向盖板的转动，消除铰接部件磨损后出现的转动偏移，保证电极与引脚的接触精度，从而提高测试精度，但是只能对恒定尺寸的芯片进行检测，而由于芯片种类较多，且种类不同的芯片其尺寸大小也不一样，因此大大限制了装置的适用性，造成使用者在使用该种装置时较为不便。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片检测装置，以解决上述背景技术中提出只能对恒定尺寸的芯片进行检测，限制装置适用性，造成使用者使用不便的问题。
[0006]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片检测装置，包括底座、竖杆和顶板，所述底座的顶部两侧均通过竖杆连接有顶板，两根所述竖杆的外表面均通过滑套连接有连接板，所述连接板的顶部两侧均连接有延伸至顶板上方的压杆，所述连接板的顶部中间安装有接线端头，所述连接板的底部两侧均开设有多个螺孔，所述连接板的下方设置有压板，所述压板的两侧均连接有延伸至螺孔内部的安装螺栓，所述压板的顶部中间开设有插槽，所述底座顶部中间开设有凹槽，所述凹槽的内部两侧均连接有限位杆，且所述凹槽的内部下方通过弹簧连接有放置板，所述放置板的两侧均通过滑块与限位杆相连接，所述放置板的顶部两侧均通过连接环连接有推杆，两根所述推杆的外表面均开设有多个定位槽，两个所述连接环的外侧均连接有延伸至定位槽内部的定位块，所述压板的底部两侧均安装有电极片。
[0007]
优选地，所述接线端头的顶部连接有延伸至顶板上方的导线，所述接线端头的底部连接有延伸至插槽内部的触片，且所述触片与电极片电连接。
[0008]
优选地，所述滑套与竖杆相适配，且所述滑套的内壁粘接有橡胶垫。
[0009]
优选地，多个所述螺孔等距分布于连接板的底部两侧，所述压板通过安装螺栓和螺孔与连接板拆卸连接。
[0010]
优选地，所述推杆与连接环相适配，且多个所述定位槽等距分布于推杆的外表面，所述定位块与定位槽相适配。
[0011]
优选地，所述限位杆的外表面光滑，且所述放置板通过滑块与限位杆滑动连接，多根所述弹簧均由锰钢材料制作而成。
[0012]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种半导体芯片检测装置，设置有放置板、推杆、连接环、定位槽、定位块、连接板、安装螺栓、螺孔和压板，当使用者在使用该种装置对不同尺寸大小的半导体芯片进行检测时，使用者可先将芯片放置在放置板上，并通过连接环推动推杆，使推杆在放置板的顶部进行滑动，从而对推杆之间的间距进行调节，以此使推杆可对不同尺寸的芯片进行夹紧，当推杆对芯片夹紧后，使用者可将定位块插入至定位槽，对推杆进行固定，当推杆固定好后，使用者可顺时针旋转安装螺栓，将安装螺栓从螺孔中旋出，当安装螺栓旋出后，使用者可将压板从连接板上拆卸下来，以此实现对压板进行更换，从而使使用者可根据芯片的尺寸大小将与其对应的压板通过安装螺栓和螺孔安装在连接板的底部中间，以此实现装置可对尺寸大小不同的芯片进行检测，从而大大提高装置的适用性，并使使用者在使用该种装置时更加方便，且由于压板的顶部中间开设有插槽，而插槽与触片相适配，因此插槽和触片可实现对压板进行定位，从而便于使用者对压板的安装位置进行精准定位。
附图说明
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图1为本实用新型结构示意图；
[0014]
图2为本实用新型a的局部结构放大示意图；
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图3为本实用新型b的局部结构放大示意图；
[0016]
图4为本实用新型c的局部结构放大示意图。
[0017]
图中：1、底座；2、凹槽；3、放置板；4、限位杆；5、滑块；6、弹簧；7、推杆；8、连接环；9、定位槽；10、定位块；11、连接板；12、接线端头；13、压杆；14、滑套；15、安装螺栓；16、螺孔；17、压板；18、电极片；19、插槽；20、竖杆；21、触片；22、顶板。
具体实施方式
[0018]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“套接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义
[0020]
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片检测装置，包括底
座1、凹槽2、放置板3、限位杆4、滑块5、弹簧6、推杆7、连接环8、定位槽9、定位块10、连接板11、接线端头12、压杆13、滑套14、安装螺栓15、螺孔16、压板17、电极片18、插槽19、竖杆20、触片21和顶板22，底座1的顶部两侧均通过竖杆20连接有顶板22，两根竖杆20的外表面均通过滑套14连接有连接板11，连接板11的顶部两侧均连接有延伸至顶板22上方的压杆13，连接板11的顶部中间安装有接线端头12，连接板11的底部两侧均开设有多个螺孔16，连接板11的下方设置有压板17，压板17的两侧均连接有延伸至螺孔16内部的安装螺栓15，压板17的顶部中间开设有插槽19，底座1顶部中间开设有凹槽2，凹槽2的内部两侧均连接有限位杆4，且凹槽2的内部下方通过弹簧6连接有放置板3，放置板3的两侧均通过滑块5与限位杆4相连接，放置板3的顶部两侧均通过连接环8连接有推杆7，两根推杆7的外表面均开设有多个定位槽9，两个连接环8的外侧均连接有延伸至定位槽9内部的定位块10，压板17的底部两侧均安装有电极片18。
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进一步的，接线端头12的顶部连接有延伸至顶板22上方的导线，接线端头12的底部连接有延伸至插槽19内部的触片21，且触片21与电极片18电连接，便于使用者通过导线将接线端头12与外界电源进行连接，且触片21插入插槽19中可对压板17进行定位，同时触片21插入至插槽19中后可将电流传导至电极片18上，以此使电极片18对芯片进行检测。
[0022]
进一步的，滑套14与竖杆20相适配，且滑套14的内壁粘接有橡胶垫，橡胶垫的设置可有助于增加滑套14与竖杆20之间的阻尼，且可避免滑套14在竖杆20的外表面滑动摩擦后造成滑套14与竖杆20之间发生磨损，多个螺孔16等距分布于连接板11的底部两侧，压板17通过安装螺栓15和螺孔16与连接板11拆卸连接，便于使用者将安装螺栓15从螺孔16中旋出后，可将压板17进行拆卸更换。
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进一步的，推杆7与连接环8相适配，且多个定位槽9等距分布于推杆7的外表面，定位块10与定位槽9相适配，便于使用者推动推杆7通过连接环8在放置板3的顶部进行左右滑动，且定位块10插入至定位槽9中可对推杆7进行固定定位，限位杆4的外表面光滑，且放置板3通过滑块5与限位杆4滑动连接，多根弹簧6均由锰钢材料制作而成，便于放置板3通过滑块5和限位杆4在凹槽2的内部进行竖直上下移动，且锰钢可有助于增加弹簧6的弹性，以此使弹簧6通过自身的弹性收缩对放置板3进行弹性保护。
[0024]
工作原理：首先在使用者使用该种半导体芯片检测装置时，可先将底座1放置在工作桌上，并将接线端头12通过导线与外界电源相连接，当连接好后，使用者可先将芯片放置在放置板3上，并通过连接环8推动推杆7，使推杆7在放置板3的顶部进行滑动，从而对推杆7之间的间距进行调节，以此使推杆7可对不同尺寸的芯片进行夹紧，当推杆7对芯片夹紧后，使用者可将定位块10插入至定位槽9中，对推杆7进行固定，当推杆7固定好后，使用者可顺时针旋转安装螺栓15，将安装螺栓15从螺孔16中旋出，当安装螺栓15旋出后，使用者可将压板17从连接板11上拆卸下来，以此实现对压板17进行更换，当压板17更换好后，使用者可通过压杆13向下压动连接板11，使连接板11通过滑套14在竖杆20上下滑，而连接板11下滑后可带动压板17通过电极片18与芯片上的插脚进行接触，从而使装置对芯片进行检测即可。
[0025]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。