一种高阶高密度电路板检测工装的制作方法

文档序号:24137424发布日期:2021-03-02 17:57阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种高阶高密度电路板检测工装,其特征在于:它包括工作台(4)、开设于工作台(4)上的通槽(5),所述通槽(5)的顶表面上固设有承载台(6),承载台(6)的顶表面上开设有凹槽(7),凹槽(7)内放置有与其配合的基板(1),基板(1)上的焊点(3)朝上设置,凹槽(7)的底部开设有通孔(8),通孔(8)与凹槽(7)连通,所述通槽(5)的底表面上固定安装有气缸a(9),气缸a(9)的活塞杆(10)由下往上顺次贯穿通槽(5)和通孔(8)设置,且活塞杆(10)设置于通孔(8)内,所述工作台(4)的顶表面上还固设有龙门架(11),龙门架(11)的横梁设置于承载台(6)的正上方,横梁的顶部固定安装有气缸b(12),气缸b(12)的活塞杆贯穿横梁设置,且活塞杆的延伸端上焊接有安装板(13),安装板(13)的底表面上固设有电性能测试仪(14),电性能测试仪(14)的底部设置有多个与焊点相对应的测试头(15),且测试头(15)设置于焊点(3)的正上方。2.根据权利要求1所述的一种高阶高密度电路板检测工装,其特征在于:凹槽(7)的外形与基板(1)的外轮廓形状相同。3.根据权利要求1所述的一种高阶高密度电路板检测工装,其特征在于:所述电性能测试仪(14)的机壳焊接于安装板(13)的底表面上。4.根据权利要求1所述的一种高阶高密度电路板检测工装,其特征在于:所述工作台(4)的顶部且位于承载台(6)的两侧均焊接有导向杆(16),所述安装板(13)上开设有两个与导向杆(16)相对应的导向孔,导向孔滑动安装于导向杆(16)上。5.根据权利要求1所述的一种高阶高密度电路板检测工装,其特征在于:所述龙门架(11)的横梁上开设有方槽,所述气缸b(12)的活塞杆贯穿方槽设置。
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