一种适用于多规格半导体的封装检测设备的制作方法

本发明涉及半导体封装检测技术领域，具体为一种适用于多规格半导体的封装检测设备。

背景技术：

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，正因为半导体如此重要，所以在出厂时都会对半导体进行封装检测。

现有的半导体封装检测设备能够很精准的检测出半导体本身所存在的缺陷，但是很多半导体封装检测设备只能对同一种规格的半导体进行检测，如果另一种规格的半导体需要进行检测就需要换设备来进行，带来很大的麻烦，为此我们提出一种适用于多规格半导体的封装检测设备。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种适用于多规格半导体的封装检测设备，以解决上述背景技术中提出很多半导体封装检测设备只能对同一种规格的半导体进行检测，如果另一种规格的半导体需要进行检测就需要换设备来进行，带来很大麻烦的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架、第一支撑板和推送装置，所述支架的左侧内表面安装有第一齿柱，且第一齿柱的侧面安装有传动齿轮，所述传动齿轮的表面安装有摇杆，所述传动齿轮的侧面安装有第二齿柱，且第二齿柱的底部安装有触碰杆，所述触碰杆的底部偏离安装有检测台，且检测台的侧面偏离安装有滑动杆，所述滑动杆的顶部安装有第一旋转杆，所述滑动杆的底部安装有固定杆，且固定杆的侧面安装有螺母，所述第一支撑板偏离安装于触碰杆的侧面，且第一支撑板的表面底部偏离安装有传送带，所述传送带表面安装有第一传动杆，且第一传动杆的侧面安装有输送杆，所述输送杆的侧面安装有活动杆，所述传送带侧面安装有斜面板，且斜面板的侧面安装有承重板，所述承重板的底部安装有第一弹簧，所述承重板的顶部偏离安装有第一推杆，且第一推杆的顶部安装有液压杆，所述推送装置偏离安装于承重板的底部，且推送装置的侧面偏离安装有送料装置，且送料装置的侧面偏离安装有物料架，所述物料架的内侧安装有衔接杆，且衔接杆的表面安装有刻度尺，所述物料架的侧面安装有海绵垫。

优选的，所述第一齿柱与支架为滑动连接，且第二齿柱通过传动齿轮与第一齿柱构成相对运动结构。

优选的，所述第一旋转杆与滑动杆为轴连接，所述滑动杆与固定杆为贴合安装，且第一旋转杆通过第二齿柱带动触碰杆伸缩构成旋转结构。

优选的，所述第一传动杆与传送带为一体式结构，所述活动杆的每个节点均为旋转连接，且第一传动杆通过传送带旋转带动输送杆构成滑动结构。

优选的，所述第一弹簧与承重板的夹角为90°，所述第一推杆与承重板为平行结构，且第一推杆通过液压杆构成伸缩结构。

优选的，所述推送装置包括第二传动杆、受力杆、第二推杆、外壳、第二弹簧和伸缩杆，所述第二传动杆偏离安装于承重板的底部，且第二传动杆的表面安装有受力杆，所述第二传动杆的侧面安装有第二推杆，所述第二传动杆的底部偏离安装有外壳，且外壳的内部安装有第二弹簧，所述第二弹簧的侧面安装有伸缩杆，所述第二推杆贯穿于外壳的顶部与伸缩杆相接触，所述第二弹簧与外壳为一体式设计，所述伸缩杆与外壳为贴合安装。

优选的，所述送料装置包括第二支撑板、第二旋转杆、滑块、电机、限位环、限位板和第三推杆，所述第二支撑板偏离安装于推送装置的侧面，且第二支撑板的侧面安装有限位板，所述第二支撑板的表面安装有第二旋转杆，所述第二旋转杆的侧面安装有滑块，且滑块的顶部偏离安装有第三旋转杆，所述第二旋转杆的顶部安装有电机，所述第二旋转杆的侧面偏离安装有限位环，且限位环的侧面安装有第三推杆，所述限位环与第二支撑板为滑动连接，所述第二旋转杆与电机电性连接带动滑块在限位环内侧构成滑动结构，且限位环通过滑块带动第三推杆构成伸缩结构。

优选的，所述第三旋转杆共设置有组，且每组均关于第二旋转杆中心点对称设计，所述第三旋转杆与受力杆为相互交错设计，所述受力杆通过第二旋转杆带动第三旋转杆旋转构成旋转结构，且第二推杆通过受力杆带动第二传动杆旋转使得伸缩杆构成伸缩结构。

优选的，所述刻度尺的计量单位为cm，所述物料架与衔接杆为滑动连接。

与现有技术相比，与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、该适用于多规格半导体的封装检测设备，通过传送带与活动杆的设置，当传送带旋转时，能够带动第一传动杆进行旋转，因为活动杆的每个节点均为活动连接，所以当第一传动杆带动活动杆运动时，触碰杆会通过活动杆与第一传动杆进行往复式转动，自动将物料架上面的物料向前运输。

2、该适用于多规格半导体的封装检测设备，通过送料装置的设置，当物料传输到物料架上面时，由于物料刚接触到物料架的区域输送杆无法触及，此时在电机带动第二旋转杆旋转时，滑块会在限位环内滑动，由于限位环为半圆设计，当滑块滑动到限位环竖直区域时，会通过限位环带动第三推杆向前滑动，将物料推送到输送杆所能触碰的区域。

3、该适用于多规格半导体的封装检测设备，由于物料架为可调节设计，在检测前事前通过刻度尺调整好该规格半导体的标准大小尺寸，当尺寸大于标准尺寸的物料到达物料架时，会由于体积过大无法进入到物料架内部，通过推送装置的设置，当第三旋转杆通过第二旋转杆旋转时，会带动第二旋转杆旋转，第二旋转杆会因此通过第二传动杆带动第二推杆旋转，当第二推杆触碰到伸缩杆时，会将伸缩杆向前推送，将尺寸过大的半导体推送离开物料架。

4、该适用于多规格半导体的封装检测设备，通过承重板与第一弹簧的设置，半导体运输到承重板上时，会由于第一弹簧的作用停留在原地，随后在第一推杆的作用下，将半导体推送到物料架上，能够实现物料的有序运输。

5、该适用于多规格半导体的封装检测设备，能够对不同规格的半导体进行尺寸大小与厚度的检测，通过调整物料架的宽度以及滑动杆的高度，能够使不同规格的半导体检测时得出不同的检测结果。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明推送装置示意图；

图3为本发明推送装置正面示意图；

图4为本发明送料装置示意图；

图5为本发明承重板示意图。

图中：1、支架；2、第一齿柱；3、传动齿轮；4、摇杆；5、第二齿柱；6、触碰杆；7、检测台；8、滑动杆；9、第一旋转杆；10、固定杆；11、螺母；12、第一支撑板；13、第一传动杆；14、输送杆；15、活动杆；16、斜面板；17、承重板；18、第一弹簧；19、第一推杆；20、液压杆；21、推送装置；2101、第二传动杆；2102、受力杆；2103、第二推杆；2104、外壳；2105、第二弹簧；2106、伸缩杆；22、送料装置；2201、第二支撑板；2202、第二旋转杆；2203、滑块；2204、电机；2205、限位环；2206、限位板；2207、第三推杆；2208、第三旋转杆；23、物料架；24、海绵垫；25、衔接杆；26、刻度尺；27、传送带。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架1、第一支撑板12和推送装置21，支架1的左侧内表面安装有第一齿柱2，且第一齿柱2的侧面安装有传动齿轮3，传动齿轮3的表面安装有摇杆4，传动齿轮3的侧面安装有第二齿柱5，第一齿柱2与支架1为滑动连接，且第二齿柱5通过传动齿轮3与第一齿柱2构成相对运动结构，且第二齿柱5的底部安装有触碰杆6，触碰杆6的底部偏离安装有检测台7，且检测台7的侧面偏离安装有滑动杆8，滑动杆8的顶部安装有第一旋转杆9，第一旋转杆9与滑动杆8为轴连接，滑动杆8与固定杆10为贴合安装，且第一旋转杆9通过第二齿柱5带动触碰杆6伸缩构成旋转结构，滑动杆8的底部安装有固定杆10，且固定杆10的侧面安装有螺母11，第一支撑板12偏离安装于触碰杆6的侧面，且第一支撑板12的表面底部偏离安装有传送带27，通过传送带27与活动杆15的设置，当传送带27旋转时，能够带动第一传动杆13进行旋转，因为活动杆15的每个节点均为活动连接，所以当第一传动杆13带动活动杆15运动时，输送杆14会通过活动杆15与第一传动杆13进行往复式转动，自动将物料架23上面的物料向前运输，传送带27表面安装有第一传动杆13，第一传动杆13与传送带27为一体式结构，活动杆15的每个节点均为旋转连接，且第一传动杆13通过传送带27旋转带动输送杆14构成滑动结构，且第一传动杆13的侧面安装有输送杆14，输送杆14的侧面安装有活动杆15，传送带27侧面安装有斜面板16，且斜面板16的侧面安装有承重板17，承重板17的底部安装有第一弹簧18，承重板17的顶部偏离安装有第一推杆19，通过承重板17与第一弹簧18的设置，半导体运输到承重板17上时，会由于第一弹簧18的作用停留在原地，随后在第一推杆19的作用下，将半导体推送到物料架23上，能够实现物料的有序运输，第一弹簧18与承重板17的夹角为90°，第一推杆19与承重板17为平行结构，且第一推杆19通过液压杆20构成伸缩结构，且第一推杆19的顶部安装有液压杆20，推送装置21偏离安装于承重板17的底部，推送装置21包括第二传动杆2101、受力杆2102、第二推杆2103、外壳2104、第二弹簧2105和伸缩杆2106，第二传动杆2101偏离安装于承重板17的底部，且第二传动杆2101的表面安装有受力杆2102，第二传动杆2101的侧面安装有第二推杆2103，第二传动杆2101的底部偏离安装有外壳2104，且外壳2104的内部安装有第二弹簧2105，第二弹簧2105的侧面安装有伸缩杆2106，第二推杆2103贯穿于外壳2104的顶部与伸缩杆2106相接触，第二弹簧2105与外壳2104为一体式设计，伸缩杆2106与外壳2104为贴合安装，且推送装置21的侧面偏离安装有送料装置22，送料装置22包括第二支撑板2201、第二旋转杆2202、滑块2203、电机2204、限位环2205、限位板2206和第三推杆2207，第二支撑板2201偏离安装于推送装置21的侧面，且第二支撑板2201的侧面安装有限位板2206，第二支撑板2201的表面安装有第二旋转杆2202，第二旋转杆2202的侧面安装有滑块2203，且滑块2203的顶部偏离安装有第三旋转杆2208，第二旋转杆2202的顶部安装有电机2204，第二旋转杆2202的侧面偏离安装有限位环2205，且限位环2205的侧面安装有第三推杆2207，限位环2205与第二支撑板2201为滑动连接，通过送料装置22的设置，当物料传输到物料架23上面时，由于物料刚接触到物料架23的区域输送杆14无法触及，此时在电机2204带动第二旋转杆2202旋转时，滑块2203会在限位环2205内滑动，由于限位环2205为半圆设计，当滑块2203滑动到限位环2205竖直区域时，会通过限位环2205带动第三推杆2207向前滑动，将物料推送到输送杆14所能触碰的区域，第二旋转杆2202与电机2204电性连接带动滑块2203在限位环2205内侧构成滑动结构，且限位环2205通过滑块2203带动第三推杆2207构成伸缩结构，第三旋转杆2208共设置有6组，且每组均关于第二旋转杆2202中心点对称设计，第三旋转杆2208与受力杆2102为相互交错设计，受力杆2102通过第二旋转杆2202带动第三旋转杆2208旋转构成旋转结构，且第二推杆2103通过受力杆2102带动第二传动杆2101旋转使得伸缩杆2106构成伸缩结构，由于物料架23为可调节设计，在检测前事前通过刻度尺26调整好该规格半导体的标准大小尺寸，当尺寸大于标准尺寸的物料到达物料架23时，会由于体积过大无法进入到物料架23内部，通过推送装置21的设置，当第三旋转杆2208通过第二旋转杆2202旋转时，会带动第二旋转杆2202旋转，第二旋转杆2202会因此通过第二传动杆2101带动第二推杆2103旋转，当第二推杆2103触碰到伸缩杆2106时，会将伸缩杆2106向前推送，将尺寸过大的半导体推送离开物料架23，且送料装置22的侧面偏离安装有物料架23，物料架23的内侧安装有衔接杆25，且衔接杆25的表面安装有刻度尺26，物料架23的侧面安装有海绵垫24，刻度尺26的计量单位为cm，物料架23与衔接杆25为滑动连接，该设备能够对不同规格的半导体进行尺寸大小与厚度的检测，通过调整物料架23的宽度以及滑动杆8的高度，能够使不同规格的半导体检测时得出不同的检测结果。

工作原理：该一种适用于多规格半导体的封装检测设备，使用时首先将需要检测的封装品防止在传送带27上，封装品通过传送带27传送到斜面板16处，并通过斜面板16滑动到承重板17上，在第一弹簧18的作用下，封装品不会立即掉落，随后液压杆20会带动第一推杆19向下运动，将封装品推送到物料架23内部，此时，电机2204正在带动第二旋转杆2202旋转，第二旋转杆2202会带动滑块2203在限位环2205内滑动，由于限位环2205的形状特征，滑块2203会通过限位环2205带动第三推杆2207向前运动，将刚刚掉落在物料架23上的封装品向前推送，在此前可根据不同封装品的尺寸来调整物料架23的宽度，如果封装品尺寸过大，会卡在物料架23顶部，此时，第三旋转杆2208正在通过第二旋转杆2202旋转，第三旋转杆2208会带动受力杆2102旋转，第二传动杆2101会通过受力杆2102带动第二推杆2103旋转，当第二推杆2103触碰到伸缩杆2106时，会将其向前推送，卡在物料架23顶部的封装品会被推送离开物料架23，当尺寸合格的封装品被推送到输送杆14所在区域时，由于第一传动杆13与传送带27为一体式设计，所以第一传动杆13会始终处于旋转状态，又因为活动杆15为可调节设计，当第一传动杆13带动活动杆15运动时，输送杆14会因此进行往复式运动，将封装品有序的向前运输，随后通过人工将传输过来的封装品放置在检测台7上，摇动摇杆4使得第二齿柱5带动触碰杆6下降，当封装品的厚度超标时，触碰杆6会接触不到第一旋转杆9，当封装品的厚度不达标时，触碰杆6会接触到第一旋转杆9并带动其旋转，第一旋转杆9会对海绵垫24进行挤压，当海绵垫24上存在压痕时说明该封装品的厚度不达标，由于滑动杆8与固定杆10为贴合安装，在面对不同规格的封装品厚度检测，可通过螺母11调整滑动杆8的高度，第一旋转杆9触碰到海绵垫24的条件距离会因此改变，实现对不同规格的封装品进行厚度检测。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。