一种具有冷却功能的芯片老化测试装置的制作方法

本实用新型属于芯片测试设备技术领域，具体涉及一种具有冷却功能的芯片老化测试装置。

背景技术：

芯片在生产之前需要经过多种测试，芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其中，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命。

现有的芯片在做老化测试的时候，需要模拟芯片使用可能会经历的恶劣环境，这时候发热量大的芯片产生大量的热能不能够及时散出，并不断堆积，而影响到芯片的测试结果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有冷却功能的芯片老化测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有冷却功能的芯片老化测试装置，包括测试装置本体、连接板、固定板和散热棒，所述测试装置本体上开设有老化腔，所述测试装置本体一侧固定连接有进水管，所述测试装置本体远离所述进水管的一侧固定连接有出水管，所述测试装置本体内部开设有第一空腔，所述进水管与所述第一空腔连接，所述出水管与所述第一空腔连接，所述测试装置本体两侧可拆卸连接有连接板，所述连接板远离所述测试装置本体的一侧固定连接有若干个均匀分布的散热板，所述测试装置本体一端可拆卸连接有固定板，所述固定板上可拆卸连接有散热棒，所述散热棒靠近所述固定板的一端固定连接有导热板，所述导热板与所述固定板接触，所述散热棒内部开设有第二空腔。

优选的，所述测试装置本体外壁均匀涂抹有防腐镀层，所述防腐镀层的材质为油漆。

优选的，所述连接板上设有连接螺栓，所述连接板通过所述连接螺栓与所述测试装置本体螺接固定。

优选的，所述固定板上设有固定螺栓，所述固定板通过所述固定螺栓与所述测试装置本体螺接固定，所述导热板靠近所述固定板的一侧固定连接有固定螺纹杆，所述导热板通过所述固定螺纹杆与所述固定板螺接固定。

优选的，所述散热棒远离所述导热板的一端可拆卸连接有密封盖，所述散热棒远离所述导热板的一端固定连接有空心螺纹杆，所述散热棒通过所述空心螺纹杆与所述密封盖螺接固定。

优选的，所述连接板与所述固定板的材质为铝，所述散热棒与所述导热板的材质为铜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

在使用本装置的时候，外部的冷却液能够通过进水管进入到第一空腔内部再通过出水管排出第一空腔，从而形成一个循环，而且通过连接板上的散热板可以带走测试装置本体上的热量，通过固定板上的散热棒可以对测试装置本体上的热量进行传导，避免测试的时候芯片产生大量的热量不能够及时散出而影响到芯片的测试结果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型中测试装置本体的结构示意图；

图4为图一中a部的放大图。

图中：1、测试装置本体；11、老化腔；12、防腐镀层；13、进水管；14、出水管；15、第一空腔；2、连接板；21、散热板；22、连接螺栓；3、固定板；31、固定螺栓；4、散热棒；41、导热板；42、固定螺纹杆；43、空心螺纹杆；44、密封盖；45、第二空腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种具有冷却功能的芯片老化测试装置，包括测试装置本体1、连接板2、固定板3和散热棒4，测试装置本体1上开设有老化腔11，测试装置本体1一侧固定连接有进水管13，测试装置本体1远离进水管13的一侧固定连接有出水管14，测试装置本体1内部开设有第一空腔15，进水管13与第一空腔15连接，出水管14与第一空腔15连接，测试装置本体1两侧可拆卸连接有连接板2，连接板2远离测试装置本体1的一侧固定连接有若干个均匀分布的散热板21，测试装置本体1一端可拆卸连接有固定板3，固定板3上可拆卸连接有散热棒4，散热棒4靠近固定板3的一端固定连接有导热板41，导热板41与固定板3接触，散热棒4内部开设有第二空腔45。

本实施方案中：测试装置本体1上开设有老化腔11，测试装置本体1一侧固定连接有进水管13，测试装置本体1远离进水管13的一侧固定连接有出水管14，测试装置本体1内部开设有第一空腔15，进水管13与第一空腔15连接，出水管14与第一空腔15连接，测试装置本体1两侧可拆卸连接有连接板2，连接板2远离测试装置本体1的一侧固定连接有若干个均匀分布的散热板21，测试装置本体1一端可拆卸连接有固定板3，固定板3上可拆卸连接有散热棒4，散热棒4靠近固定板3的一端固定连接有导热板41，导热板41与固定板3接触，散热棒4内部开设有第二空腔45，在使用本装置的时候，外部的冷却液能够通过进水管13进入到第一空腔15内部再通过出水管14排出第一空腔15，从而形成一个循环，而且通过连接板2上的散热板21可以带走测试装置本体1上的热量，通过固定板3上的散热棒4可以对测试装置本体1上的热量进行传导，而且可以定期的向散热棒4上的第二空腔45内添加冷却液，以此保证散热棒4的散热效率，避免测试的时候芯片产生大量的热量不能够及时散出而影响到芯片的测试结果。

具体的，测试装置本体1外壁均匀涂抹有防腐镀层12，防腐镀层12的材质为油漆；油漆具有良好的耐腐蚀性，通过防腐镀层12能够对测试装置本体1起到一个保护的作用。

具体的，连接板2上设有连接螺栓22，连接板2通过连接螺栓22与测试装置本体1螺接固定；在安装的时候，将连接螺栓22贯穿连接板2旋入到测试装置本体1内，拆卸的时候将连接螺栓22旋出，从而实现连接板2与测试装置本体1之间的安装和拆卸。

具体的，固定板3上设有固定螺栓31，固定板3通过固定螺栓31与测试装置本体1螺接固定，导热板41靠近固定板3的一侧固定连接有固定螺纹杆42，导热板41通过固定螺纹杆42与固定板3螺接固定；在安装的时候，将固定螺栓31贯穿固定板3旋入到测试装置本体1内部，拆卸的时候旋出固定螺栓31，从而实现固定板3与测试装置本体1之间的安装和拆卸，在安装的时候，将固定螺纹杆42旋入到固定板3内部，拆卸的过程相反，以此实现散热棒4与固定板3之间的安装和拆卸。

具体的，散热棒4远离导热板41的一端可拆卸连接有密封盖44，散热棒4远离导热板41的一端固定连接有空心螺纹杆43，散热棒4通过空心螺纹杆43与密封盖44螺接固定；通过密封盖44能够起到一个密封的作用，避免第二空腔45内的冷却液流出，在安装的时候将空心螺纹杆43旋入到密封盖44内部，拆卸的过程相反，从而实现密封盖44与散热棒4之间的安装和拆卸。

具体的，连接板2与固定板3的材质为铝，散热棒4与导热板41的材质为铜；铝具有良好的导热性，而且重量较轻，铜具有比铝还要好的导热性，但是会重量较重，散热棒4与导热板41的体积较小，适合用铜作为材料。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用本装置的时候，外部的冷却液能够通过进水管13进入到第一空腔15内部再通过出水管14排出第一空腔15，从而形成一个循环，而且通过连接板2上的散热板21可以带走测试装置本体1上的热量，通过固定板3上的散热棒4可以对测试装置本体1上的热量进行传导，而且可以定期的向散热棒4上的第二空腔45内添加冷却液，以此保证散热棒4的散热效率，避免测试的时候芯片产生大量的热量不能够及时散出而影响到芯片的测试结果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。