1.一种载流铜排的温度检测装置，包括温度传感器和电路板，其特征在于，铜排上设有固定组件，所述固定组件内设有连接于所述铜排的导热胶；
所述温度传感器的接线引脚直接与所述电路板焊接，所述温度传感器的检测端连接于所述导热胶。
2.如权利要求1所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定组件包括连接于所述铜排的固定部和连接于所述固定部的中空套筒，所述检测端插接于所述中空套筒内，所述检测端和所述中空套筒连接处设有导热胶。
3.如权利要求2所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定部为套设在所述铜排上的管套，所述中空套筒连接于所述管套的侧壁上。
4.如权利要求3所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述管套与所述铜排一体成型。
5.如权利要求3所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述套筒采用塑胶材料制成。
6.如权利要求2所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定部为固定座，所述固定座与所述铜排螺纹连接，所述中空套筒连接于所述固定座一侧且靠近所述铜排的一端抵接于所述铜排。
7.如权利要求6所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定座底部设有限位柱，所述铜排上设有限位孔，所述限位柱插接于所述限位孔。
8.如权利要求6所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述中空套筒与所述固定座的连接处设有加强筋。
9.如权利要求6所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定座的水平高度小于中空套筒的水平高度。
10.如权利要求6所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定座与所述中空套筒一体成型。