1.一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：包含底板(1)、侧板(2)、控制箱(3)及检测组件(5)，所述底板(1)的一侧固定安装有侧板(2)，且底板(1)远离侧板(2)的一侧设有检测组件(5)，所述底板(1)的上表面上固定安装有控制箱(3)，所述底板(1)与侧板(2)间设有具有双向微调结构的调节组件(4)；
所述调节组件(4)包括竖直微调组件(41)、水平微调组件(42)、第一球头(43)、连接杆(44)、第二球头(45)、第三球头(46)、限位板(47)及平衡组件(48)，所述底板(1)与侧板(2)间分别设有竖直微调组件(41)和水平微调组件(42)，所述连接杆(44)穿插在竖直微调组件(41)及水平微调组件(42)中，且连接杆(44)靠近竖直微调组件(41)及水平微调组件(42)的输入端一侧固定安装有第一球头(43)，所述连接杆(44)的中心处固定安装有第二球头(45)，所述底板(1)上表面中心处固定安装有限位板(47)，且第二球头(45)转动连接在限位板(47)的中心处，所述连接杆(44)远离第一球头(43)的一端固定安装有第三球头(46)，所述底板(1)上表面靠近第三球头(46)一侧固定安装有平衡组件(48)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述竖直微调组件(41)包括第一电动推杆(411)、第一夹头(412)、第一滑轨(413)、第一滑块(414)及第一通槽(415)，所述侧板(2)的内侧转动连接有第一电动推杆(411)，且第一电动推杆(411)的输出端上固定安装有第一夹头(412)，所述第一电动推杆(411)与控制箱(3)电性连接，所述底板(1)靠近限位板(47)的一侧固定安装有第一滑轨(413)，且第一滑轨(413)中滑动连接有第一滑块(414)，所述第一滑轨(413)远离第一滑块(414)的一侧开设有第一通槽(415)，且连接杆(44)穿插经过第一通槽(415)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述水平微调组件(42)包括第二电动推杆(421)、第二夹头(422)、第二滑轨(423)、第二滑块(424)、第二通槽(425)及连接柱(426)，所述侧板(2)的内侧转动连接有第二电动推杆(421)，且第二电动推杆(421)的输出端上固定安装有第二夹头(422)，所述第二电动推杆(421)与控制箱(3)电性连接，所述第二夹头(422)通过第一球头(43)与第一夹头(412)转动连接，所述第一滑块(414)远离第一滑轨(413)的一侧固定连接有第二滑轨(423)，且第二滑轨(423)中滑动连接有第二滑块(424)，所述第二滑轨(423)远离第二滑块(424)的一侧开设有第二通槽(425)，且连接杆(44)穿插经过第二通槽(425)，所述第二滑块(424)远离第二滑轨(423)一侧的四角处均固定安装有连接柱(426)，且连接柱(426)远离第二滑块(424)的一端与检测组件(5)的安装部位固定连接，所述第二滑块(424)中心处与第三球头(46)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述平衡组件(48)包括第三滑轨(481)、第三滑块(482)、底座(483)、连接板(484)、滑柱(485)及弹簧(486)，所述底板(1)上表面远离侧板(2)的一侧固定安装有第三滑轨(481)，且第三滑轨(481)中滑动连接有第三滑块(482)，所述第三滑块(482)上表面对称地固定安装有底座(483)，所述底座(483)的上表面上固定安装有滑柱(485)，所述检测组件(5)的安装部位远离连接柱(426)的一侧固定安装有连接板(484)，所述滑柱(485)与连接板(484)滑动穿插，所述连接板(484)的下表面与底座(483)间固定安装有弹簧(486)。
5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述第一夹头(412)与第二夹头(422)间对称地配合有紧固螺栓。
6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述检测组件(5)包括安装架(51)、pcb测试板(52)、电压接头(53)、插座(54)、针脚(55)及垫头(56)，所述连接柱(426)远离第二滑块(424)的一端固定安装有安装架(51)，所述安装架(51)的上表面固定安装有pcb测试板(52)，且pcb测试板(52)上表面的两侧对称地固定安装有插座(54)，所述插座(54)内固定安装有针脚(55)，所述pcb测试板(52)上插座(54)间等距固定安装有垫头(56)，且pcb测试板(52)一侧对称地固定安装有电压接头(53)，所述电压接头(53)与针脚(55)相连通。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述pcb测试板(52)上表面垫头(56)的两侧均开设有圆角矩形状的结构槽。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述电压接头(53)的内壁中固定安装有十字紧固条。