芯片定位装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片定位装置。


背景技术：

2.在芯片的生产测试过程中，芯片定位是一个基本步骤。以芯片测试分选机为例，芯片测试分选机是对芯片进行搬运、定位、测试、分拣的设备。搬运机构先将芯片搬运至芯片定位装置上，芯片定位装置对芯片进行定位后，再由测试设备对芯片进行测试。现有的芯片定位装置一般采用一个固定部和一个活动部配合的方式，由活动部推动芯片与固定部抵接完成芯片定位。由于芯片的尺寸有多种大小，因此芯片定位装置还需要能完成对不同尺寸的芯片的定位，一般通过调节活动部的运动距离来对不同尺寸的芯片进行定位。这种方式虽然能完成对不同芯片的尺寸进行定位，但是由于固定部的位置是固定的，因此不同尺寸的芯片在定位完成后中心的位置是不同的，而在测试过程中，测试装置的程序和治具一般是以芯片中心位置为基准的，因此当芯片中心位置改变后，还需对程序和治具进行调整，因此在对不同尺寸的芯片进行测试时需要经过繁琐的调整，降低了测试效率。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是，提供一种芯片定位装置，对芯片进行定位并保证不同尺寸的芯片定位后的中心位置相同。
4.本实用新型的技术方案为：一种芯片定位装置，包括：测试台；动板，所述动板被配置为可相对于所述测试台运动；第一定位模组，设置于所述测试台上且位置可调；第二定位模组，连接至所述动板且位置可调，所述第一定位模组和第二定位模组共同构成用于放置芯片的定位型腔；驱动机构，所述驱动机构的输出端连接至所述动板，并带动所述第二定位模组沿所述定位型腔的对角线方向移动，以靠近或者远离所述第一定位模组进而对定位型腔中的芯片定位。
5.优选的，所述第一定位模组包括第一壁和与第二壁，所述第一壁和第二壁与芯片的两相邻侧边分别对应，以便从不同方向对所述芯片限位。
6.优选的，所述第一定位模组还包括用于承载所述第一壁和第二壁的定位块，所述定位块与所述测试台可拆卸式连接。
7.优选的，所述第二定位模组包括：第三壁和第四壁，所述第三壁和第四壁与芯片的两相邻侧边分别对应，以便从不同方向对所述芯片限位。
8.优选的，所述第二定位模组采用嵌块，所述嵌块上开设有定位孔，所述第三壁与所述第四壁设置于所述定位孔的两相邻内壁处或者与所述定位孔的两相邻内壁重合。
9.优选的，所述定位孔的形状与定位型腔的形状匹配且所述定位孔的尺寸大于所述定位型腔。
10.优选的，所述驱动机构包括：驱动件、与所述驱动件的输出端连接的推杆和缓冲器，其中，所述驱动件和缓冲器相对设置于推杆的两侧，所述推杆的端部与所述动板通过枢
轴转动连接。
11.优选的，还包括设置于所述测试台上的芯片开口型腔调节块，所述芯片开口型腔调节块设置于所述推杆一侧的测试台上，且位置可调，以便对所述推杆的位置进行限位。
12.优选的，所述测试台的相邻两个侧边上分别设置有第一挡块和第二挡块，以从不同方向对所述动板进行限位。
13.优选的，所述测试台和所述动板之间设有导向结构，所述导向结构的导向方向与所述定位型腔的对角线方向平行。
14.本实用新型的有益效果是：
15.1、本实用新型利用驱动机构带动动板进而带动第二定位模组靠近第一定位模组对定位型腔中的芯片进行定位，其中第一定位模组位置可调，当芯片尺寸改变时，相应调节第一定位模组的位置，即可实现不同尺寸的芯片定位后的中心位置相同，从而无需对测试装置的程序和治具进行调整，减少了芯片尺寸改变时定位装置需要的操作，可以提高测试效率。
16.2、第二定位模组在动板上的位置可调，配合第一定位模组调节位置，可以改变定位型腔的大小，可以增加本实用新型适用的芯片的尺寸变化范围。
附图说明
17.图1为本实用新型一实施例的芯片定位装置的整体结构示意图。
18.图2为图1所示芯片定位装置的俯视图。
19.图3为图1所示芯片定位装置的爆炸图。
20.图4为图1所示芯片定位装置移除动板后的结构示意图。
具体实施方式
21.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
27.下面结合附图，说明本实用新型的较佳实施方式。
28.如图1至4所示，本实用新型提供一种芯片定位装置，包括测试台1和动板2，动板2被配置为可相对于测试台1运动；第一定位模组11，设置于测试台1上且位置可调；第二定位模组21，连接至动板2且位置可调，第一定位模组11和第二定位模组21共同构成用于放置芯片的定位型腔3；驱动机构，驱动机构的输出端连接至动板2，并带动第二定位模组21沿定位型腔3的对角线方向移动，以靠近或者远离第一定位模组11进而对定位型腔3中的芯片定位。
29.在本实用新型中，第一定位模组11位置可调，当芯片尺寸改变时，相应调节第一定位模组11的位置，即可实现不同尺寸的芯片定位后的中心位置相同，从而无需对测试装置的程序和治具进行调整，减少了芯片尺寸改变时定位装置需要的操作，可以提高测试效率。
30.并且，第二定位模组21在动板2上的位置可调，配合第一定位模组11调节位置，可以改变定位型腔3的大小，可以增加本实用新型适用的芯片的尺寸变化范围。
31.具体的，第一定位模组11包括第一壁111和第二壁112，第一壁111和第二壁112与芯片的两相邻侧边分别对应，以便从不同方向对芯片限位。第二定位模组21包括第三壁211和第四壁212，第三壁211和第四壁212与芯片的两相邻侧边分别对应，以便从不同方向对芯片限位。
32.当动板2靠近第一定位模组11时，第三壁211和第四壁212分别和芯片的两个边抵接，从而将芯片推向第一定位模组11的第一壁111和第二壁112，直至芯片的另两个边也分别与第一壁111和第二壁112抵接，即完成对芯片的定位。
33.具体的，第一定位模组11还包括用于承载第一壁111和第二壁112的定位块113，定位块113与测试台1可拆卸式连接。
34.在一种实施方式中，芯片定位装置配置有多种规格的第一定位模组11，不同规格的第一定位模组11中，定位块113上的第一壁111和第二壁112的位置不同，定位块113在固定位置与测试台1可拆卸连接，通过更换不同规格的第一定位模组11，即可改变第一壁111和第二壁112的位置，从而实现第一定位模组11的位置调节。
35.在另一种实施方式中，测试台1上设有多个用于和定位块113进行连接的安装位置，通过改变定位块113在测试台1上的安装位置，即可改变第一壁111和第二壁112的位置，从而实现第一定位模组11的位置调节。
36.当芯片尺寸发生变化，为了让芯片定位后的中心不变，只需改变第一壁111和第二壁112的位置即可。
37.显然，调节第一定位模组11的位置的方式不限于上述具体实施方式。
38.具体的，第二定位模组21采用嵌块，嵌块上开设有定位孔，第三壁211与第四壁212设置于定位孔的两相邻内壁处或者与定位孔的两相邻内壁重合。相应的，动板2上设置嵌块孔，安装时将第二定位模组21嵌入动板2上即可。定位孔的形状应与定位型腔3的形状匹配且定位孔的尺寸大于定位型腔3，避免影响芯片放入定位型腔3的过程。
39.在一种实施方式中，配置有多种规格的第二定位模组21，不同规格的第二定位模组21中，定位孔的尺寸和/或位置不同，因而定位孔的内壁的位置也不同，因而第三壁211和第四壁212的位置也不同，通过更换不同规格的第二定位模组21，即可改变第三壁211和第四壁212的位置，从而实现第二定位模组21的位置调节。
40.嵌块形式的第二定位模组21方便拆装，并且由于定位对象为芯片，芯片具有质量轻的特点，且芯片不能承受过大的外力，因此第二定位模组21在定位过程中受力也小，不会对嵌块的拆装造成影响。
41.通过调整第二定位模组21的位置，配合第一定位模组11位置的调整，可以改变定位型腔3的大小。当芯片尺寸在一定范围内变化，且芯片搬运机构始终可以将芯片放入定位型腔3时，无需调整第二定位模组21的位置。但当芯片尺寸大于该范围时，由于芯片搬运机构放置芯片时存在一定的位置误差，因此需要调整第二定位模组21的位置，使定位型腔3的面积更大，从而使定位型腔3可以放置更大面积的芯片。
42.此外，由于芯片尺寸较小，所以动板2的行程一般也较小，而当芯片尺寸过小时，可能出现动板2的行程不足以使第二定位模组21将芯片推至第一定位模组11处的情况，此时还可以通过更换调整第二定位模组21的位置来使定位型腔3的面积更小，即第二定位模组21更靠近第一定位模组11，从而保证动板2的行程足以完成对较小芯片的定位。
43.在一种实施方式中，驱动机构包括驱动件5、与驱动件5的输出端连接的推杆8和缓冲器6，其中，驱动件5和缓冲器6相对设置于推杆8的两侧，推杆8的端部与动板2通过枢轴转动连接。
44.推杆8与动板2铰接，可以吸收驱动件5的推进误差。缓冲机构6可以在动板2前进时对其进行减速，使得芯片定位过程中动板2的运动速度由快变慢，从而减缓第二定位模组21对芯片的冲击。
45.缓冲机构6尤其适用于驱动件5为气缸等非伺服驱动器时。
46.在另一种实施方式中，驱动机构还可以采用伺服电机作为驱动件5，伺服电机可以控制动板2前进的速度变化，因此可以不用设置缓冲机构6。
47.具体的，测试台1上设有芯片开口型腔调节块7，芯片开口型腔调节块7设置于推杆8一侧的测试台1上，且位置可调，以便对推杆8的位置进行限位。
48.当推杆8与芯片开口型腔调节块7抵接时，定位型腔3面积开到最大，用于放置芯片。因为芯片搬运机构在将芯片放入定位型腔3时存在一定的位置误差，而不同的芯片搬运
机构的位置误差不同，所以，改变芯片开口型腔调节块7的位置，就可以改变定位型腔3的最大面积，从而适应不同程度的位置误差的芯片。
49.具体的，测试台1的相邻两个侧边上分别设置有第一挡块41和第二挡块42，以从不同方向对动板2进行限位。
50.当驱动件5采用气缸等元件时，第一挡块41和第二挡块42可以对动板2运动的终点位置进行限位，从而决定第二定位模组21的终点位置。通过将第一挡块41和第二挡块42设为可拆卸的，进而通过更换第一挡块41和第二挡块42来改变动板2的终点位置，实现对不同尺寸的芯片进行定位。
51.驱动件5还可以采用伺服电机，由伺服电机控制动板2的行程，此时第一挡块41和第二挡块42可以起到防护的作用。
52.具体的，测试台1和动板2之间设有导向结构9，导向结构9的导向方向与定位型腔3的对角线方向平行。导向结构9的类型不限制，如可以是直线导轨；也可以是相配合的导向槽、导向柱结构，即测试台1和动板2二者之一设有沿定位型腔3的对角线方向设置的导向槽，二者之另一设有与导向槽配合的导向柱。
53.利用测试台1和动板2之间的导向结构9来实现动板2沿定位型腔3的对角线方向前后运动，具有较高的稳定性和可靠性，对滑动件8的运动方向局限较小，如滑动件8的滑动方向可以设置为与定位型腔3的对角线方向平行，也可以具有夹角。进一步地，由于动板2沿定位型腔3的对角线方向前后运动并不依赖滑动件8的运动方向，对滑动件8直线运动的精度要求也较低，无论是采用气缸还是直线电机，成本均大大降低。
54.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
55.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。