一种检测及校准3D测量仪精度的线路板的制作方法

一种检测及校准3d测量仪精度的线路板
技术领域
1.本实用新型涉及3d测量仪精度测试技术领域，尤其涉及一种检测及校准3d测量仪精度的线路板。


背景技术：

2.目前lcd光电板客户对尺寸要求非常严格，以尺寸500mm的pcb为例，干膜、蚀刻后的公差要求
±
0.03mm，生产需对重要工序进行管控；对于显影蚀刻工序来说，设备光源的选择及设备对干膜与铜的识别能力的不同，往往测出的数值结果，会有一定差异，因此对于尺寸测量3d设备精度需进行定期校准维护，防止设备精度异常对产品尺寸管控造成影响。为此，我们提出一种检测及校准3d测量仪精度的线路板。


技术实现要素：

3.本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种检测及校准3d测量仪精度的线路板。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种检测及校准3d测量仪精度的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体为pcb材质的矩形板，所述线路板本体的上端设置有多组测试模块，所述测试模块包括第一蚀刻圆形mark点、第一显影圆形mark点、显影金手指、蚀刻金手指、第二蚀刻圆形mark点以及第二显影圆形mark点。
5.作为优选，所述第一蚀刻圆形mark点的直径为0.5mm，所述第二蚀刻圆形mark点的直径为0.5mm，所述第一显影圆形mark点直径为0.5mm，所述第二显影圆形mark点的直径为0.5mm。
6.作为优选，所述第一蚀刻圆形mark点与第一显影圆形mark点同圆心设置，所述第二蚀刻圆形mark点和第二显影圆形mark点圆心设置。
7.作为优选，所述显影金手指长度为0.2mm，宽度为0.2mm。
8.作为优选，所述蚀刻金手指长度为0.2mm，宽度为0.2mm。
9.有益效果
10.本实用新型提供了一种检测及校准3d测量仪精度的线路板。具备以下有益效果：
11.该检测及校准3d测量仪精度的线路板，能快速有效检测出3d测量仪的精度并识别数据异常点，及时校正保证设备的稳定性。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体示意图；
13.图2为本实用新型测试模块的具体示意图。
14.图例说明：
15.1线路板本体、2测试模块、21第一蚀刻圆形mark点、22第一显影圆形mark点、23显影金手指、24蚀刻金手指、25第二蚀刻圆形mark点、26第二显影圆形mark点。
具体实施方式
16.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
17.实施例：一种检测及校准3d测量仪精度的线路板，如图1
‑
图2所示，包括线路板本体1，所述线路板本体1为pcb材质的矩形板，所述线路板本体1的上端设置有多组测试模块2，所述测试模块2包括第一蚀刻圆形mark点21、第一显影圆形mark点22、显影金手指23、蚀刻金手指24、第二蚀刻圆形mark点25以及第二显影圆形mark点26。
18.所述第一蚀刻圆形mark点21的直径为0.5mm，所述第二蚀刻圆形mark点25的直径为0.5mm，所述第一显影圆形mark点22直径为0.5mm，所述第二显影圆形mark点26的直径为0.5mm。
19.所述第一蚀刻圆形mark点21与第一显影圆形mark点22同圆心设置，所述第二蚀刻圆形mark点25和第二显影圆形mark点26圆心设置。
20.所述显影金手指23长度为0.2mm，宽度为0.2mm。
21.所述蚀刻金手指24长度为0.2mm，宽度为0.2mm。
22.本实用新型的工作原理：
23.利用ldi高精度曝光机，设计检测校准模块。其流程为：贴膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
贴膜
→
曝光
→
显影，通过在同一块线路板本体1上同时测量干膜、蚀刻值，并将实际值与理论值对比，进而校准设备的偏差。
24.采用两次ldi曝光的方式制作，ldi资料第一次曝光第一蚀刻圆形mark点21、蚀刻金手指24、第二蚀刻圆形mark点25模块，并进行显影蚀刻，为减少蚀刻过程中应力释放非线性涨缩的影响，其余位置均铺铜设计，再进行贴膜曝光第一显影圆形mark点22、显影金手指23、第二显影圆形mark点26模块，显影后依次测量第一蚀刻圆形mark点21到第二蚀刻圆形mark点25的圆心距离，第一显影圆形mark点22到第二显影圆形mark点26的圆心距离，第一蚀刻圆形mark点21圆心到蚀刻金手指24金手指最右侧距离，第二蚀刻圆形mark点25圆心到显影金手指23金手指最左侧距离。
25.将测量数据与理论数据进行对比，分析数据均值及极差，可验证3d测量仪对铜皮、对干膜的测量精度并进行校正。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。