一种用于芯片测试设备的保护座的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种用于芯片测试设备的保护座。


背景技术：

2.在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试保护座是测试装置中的关键部件，通过固定夹持芯片以及在线路板之间传输讯号和电流来完成芯片测试功能，芯片测试保护座广泛应用于半导体芯片测试领域；现有的芯片测试保护座在使用时存在一定的弊端，芯片安装麻烦，芯片引脚接触不良影响测试精度，为此，我们提出一种用于芯片测试设备的保护座。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种用于芯片测试设备的保护座，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种用于芯片测试设备的保护座，包括芯片座，所述芯片座的侧表面靠近边缘位置活动安装有基座盖板，所述芯片座的内部靠近下方位置固定安装有芯片基座，所述芯片基座的上表面活动安装有芯片基板，所述芯片座上靠近基座盖板的一侧边缘位置固定安装有一号转轴套，所述基座盖板上靠近芯片座的一侧边缘位置固定安装有二号转轴套，所述二号转轴套的内部嵌套安装有金属转轴。
6.优选的，所述芯片座上远离一号转轴套的一侧表面固定安装有固定凸块，所述芯片座的侧表面上靠近一号转轴套的位置固定安装有一号固定基座，所述芯片座的另一侧表面上相对位置固定安装有二号固定基座，所述芯片座的内侧表面上固定安装有限位柱，所述固定凸块、一号固定基座和二号固定基座的上表面居中位置开设有螺丝孔。
7.优选的，所述基座盖板的内侧表面居中位置固定安装有芯片盖板，所述基座盖板的相对位置上固定安装有固定凸块、一号固定基座和二号固定基座，所述螺丝孔的内部活动安装有紧固螺丝，所述基座盖板通过紧固螺丝与芯片座固定闭合。
8.优选的，所述芯片基座的上表面开设有引脚插孔，所述引脚插孔的内部靠近上方位置活动安装有引脚套筒，所述引脚插孔的内部位于引脚套筒的下表面位置固定安装有回位弹簧，所述引脚插孔的内部位于回位弹簧的下表面位置固定安装有下引脚，所述引脚插孔的内壁表面位于回位弹簧的外侧位置固定安装有镀镍层。
9.优选的，所述芯片基板的上表面固定安装有芯片保护盖，所述芯片基板的表面上开设有与限位柱相对的限位槽。
10.优选的，所述一号转轴套与二号转轴套的内部开设有转轴槽，所述转轴槽的内部活动安装有金属转轴，所述引脚套筒的内外表面设有镀金层。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.本实用新型中，通过设置的限位柱配合基座盖板与芯片盖板可以固定测试芯片，减少测试时的晃动产生的接触不良，通过设置的引脚套筒接触芯片引脚，通过设置的镀金层和镀镍层提高导电率，进而提高信号的传输效率，通过设置的回位弹簧可以保证引脚套筒与下引脚连通，同时减少对芯片引脚的损害，防止其弯折，通过设置的一号转轴套、二号转轴套配合金属转轴可以活动安装芯片座与基座盖板，方便更换测试芯片。
附图说明
13.图1为本实用新型一种用于芯片测试设备的保护座的展开示意图；
14.图2为本实用新型一种用于芯片测试设备的保护座的闭合示意图；
15.图3为本实用新型一种用于芯片测试设备的保护座的引脚插孔视图；
16.图4为本实用新型一种用于芯片测试设备的保护座的图1的a处放大图。
17.图中：1、芯片座；101、固定凸块；102、一号固定基座；103、二号固定基座；104、限位柱；105、螺丝孔；106、紧固螺丝；2、基座盖板；201、芯片盖板；3、芯片基座；301、引脚插孔；302、引脚套筒；303、回位弹簧；304、下引脚；305、镀镍层；4、芯片基板；401、芯片保护盖；5、一号转轴套；501、转轴槽；6、二号转轴套；7、金属转轴。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.如图1
‑
4所示，一种用于芯片测试设备的保护座，包括芯片座1，芯片座1的侧表面靠近边缘位置活动安装有基座盖板2，芯片座1的内部靠近下方位置固定安装有芯片基座3，芯片基座3的上表面活动安装有芯片基板4，芯片座1上靠近基座盖板2的一侧边缘位置固定安装有一号转轴套5，基座盖板2上靠近芯片座1的一侧边缘位置固定安装有二号转轴套6，二号转轴套6的内部嵌套安装有金属转轴7；
22.芯片座1上远离一号转轴套5的一侧表面固定安装有固定凸块101，芯片座1的侧表面上靠近一号转轴套5的位置固定安装有一号固定基座102，芯片座1的另一侧表面上相对位置固定安装有二号固定基座103，芯片座1的内侧表面上固定安装有限位柱104，固定凸块101、一号固定基座102和二号固定基座103的上表面居中位置开设有螺丝孔105；基座盖板2的内侧表面居中位置固定安装有芯片盖板201，基座盖板2的相对位置上固定安装有固定凸
块101、一号固定基座102和二号固定基座103，螺丝孔105的内部活动安装有紧固螺丝106，基座盖板2通过紧固螺丝106与芯片座1固定闭合；芯片基座3的上表面开设有引脚插孔301，引脚插孔301的内部靠近上方位置活动安装有引脚套筒302，引脚插孔301的内部位于引脚套筒302的下表面位置固定安装有回位弹簧303，引脚插孔301的内部位于回位弹簧303的下表面位置固定安装有下引脚304，引脚插孔301的内壁表面位于回位弹簧303的外侧位置固定安装有镀镍层305；芯片基板4的上表面固定安装有芯片保护盖401，芯片基板4的表面上开设有与限位柱104相对的限位槽，用于将芯片基板4固定在芯片座1内部；一号转轴套5与二号转轴套6的内部开设有转轴槽501，转轴槽501的内部活动安装有金属转轴7，引脚套筒302的内外表面设有镀金层，用于提高导电率，增加信号的传输效率。
23.需要说明的是，本实用新型为一种用于芯片测试设备的保护座，在使用时，通过设置的固定凸块101、一号固定基座102和二号固定基座103将芯片座1固定在开发板上，通过设置的限位柱104将芯片基板4固定在芯片座1的内部，通过设置的基座盖板2可以夹持芯片基板4，通过设置的芯片盖板201可以夹持芯片保护盖401，使得芯片在芯片座1内部不会晃动脱落，减少接触不良的可能，通过设置的引脚插孔301可以插入芯片引脚，通过设置的引脚套筒302接触芯片引脚，通过设置的镀金层和镀镍层305提高导电率，进而提高信号的传输效率，通过设置的回位弹簧303可以保证引脚套筒302与下引脚304连通，同时减少对芯片引脚的损害，防止其弯折，通过设置的一号转轴套5、二号转轴套6配合金属转轴7可以活动安装芯片座1与基座盖板2，方便更换测试芯片。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。