一种用于光通信同轴光器件的实验工装的制作方法

本实用新型涉及一种用于光通信同轴光器件的实验工装。

背景技术：

现有技术在做光通信同轴光器件脱开力和剪切力实验过程中，可操作性不成熟、不稳定，手动操作部分比较复杂；在脱开力/剪切力的实验过程对同轴光器件的破坏性大，导致对已经做过脱开力/剪切力的产品基本不能修复二次使用，基本50%比例的产品直接报废不能二次使用，材料成本浪费大，而且脱开力实验和剪切力实验不能在一个工装治具上完成，操作复杂。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种使用方便，实用性强的用于光通信同轴光器件的实验工装，既能进行脱开力实验，又能进行剪切力实验。

本实用新型采用以下方案实现：一种用于光通信同轴光器件的实验工装，包括一固定座，所述固定座上侧面设置有多个能与同轴光器件的适配器插芯上的调节环滑动配合的定位槽道，定位槽道一端贯通固定座前侧面，每个定位槽道下方设置有与定位槽道相通的让位槽，让位槽也贯通固定座前侧面；固定座后侧面开设有通至让位槽并能供同轴光器件插入的定位孔。

进一步的，所述定位槽道内还设置有用以限位调节环的限位块，所述限位块与定位槽滑动配合并能从定位槽道前端抽出；限位块和定位槽道朝后一端均为弧形。

进一步的，所述固定座固定安装在位于其下方的上滑台上，所述上滑台安装于其下方的下滑台上，所述下滑台安装于其下方的基板上。

进一步的，所述基板前侧安装有第一微分头，所述第一微分头的杆部连接于下滑台上以实现转动第一微分头时驱动下滑台相对基板前后移动；所述下滑台左侧安装有第二微分头，所述第二微分头的杆部连接于上滑台上以实现转动第二微分头时驱动上滑台相对下滑台前后移动。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型用于光通信同轴光器件的实验工装结构新颖，设计合理，使用方便，实用性强，既能进行脱开力实验，又能进行剪切力实验，产品可以回收修复二次甚至多次使用，产品报废比例低，缩减成本，在操作上更加灵活、快捷精准、安全可靠。

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例前方位立体图；

图2是本实用新型实施例后方位立体图；

图3是本实用新型实施例侧视图；

图4是本实用新型实施例固定座立体图；

图5是本实用新型实施例固定座正视图；

图6是图5的a-a剖面图；

图7是本实用新型实施例进行适配器插芯脱开力实验状态图；

图8是本实用新型实施例进行同轴光器件剪切力实验状态图；

图中标号说明：100-固定座、110-定位槽道、120-让位槽、130-定位孔、140-限位块、200-上滑台、300-下滑台、400-基板、500-第一微分头、600-第二微分头、700-同轴光器件、710-适配器插芯、800-脱开力压头、900-剪切力压头。

具体实施方式

如图1~8所示，一种用于光通信同轴光器件的实验工装，包括一固定座100，所述固定座上侧面设置有多个能与同轴光器件的适配器插芯上的调节环滑动配合的定位槽道110，定位槽道110一端贯通固定座100前侧面，每个定位槽道110下方设置有与定位槽道相通的让位槽120，让位槽120宽度大于定位槽道110宽度，让位槽120也贯通固定座100前侧面；固定座100后侧面开设有通至让位槽120并能供同轴光器件插入的定位孔130；本实用新型实验工装用于实验设备上同轴光器件和适配器插芯的安装，其中实验设备属于现有技术；定位槽道用于安装适配器插芯进行脱开力实验，适配器插芯上的调节环从定位槽道前端滑入定位槽道中，然后通过上方的脱开力压头顶压适配器插芯上端使插芯穿透焊位置完全脱开为止，实验设备检测并记录脱开力大小，完成脱开力操作过程，并检测对应的焊点内部分布数据；定位孔130用于安装同轴光器件进行剪切力实验，同轴光器件插装在定位孔中，同轴光器件朝内一端伸入让位槽中，同轴光器件上的适配器插芯伸出定位孔，然后通过上方的剪切力压头使同轴光器件连接焊位置剪切完全断开为止，实验设备检测并记录剪切力大小，完成剪切力操作过程，并检测对应的焊点内部分布数据。

在本实施例中，所述固定座上的定位槽道数量为三个，并且宽度各不相同，定位孔的数量也为三个，定位孔有方形的，也有圆形的，以满足不同类型的同轴光器件的使用要求，适用范围广。

在固定座上完成10g/25g的tosa/bosa脱开力/剪切力产品定位座，其设计技术方案为整套工装的应用打基础，整体设计既能满足to56电阻焊工艺封装的10g/25gtosa剪切力实验，又能满足hold大小为10.4*6.2*7.6mm10g/25gbidi激光焊接工艺器件的剪切力实验制作；既能满足光口为lc/sc适配器插芯为1.25mm激光焊接封装工艺的10g/25gtosa脱开力实验，又能满足光口为lc/sc适配器插芯为1.25mm激光焊接封装工艺的10g/25gbidi器件激光焊接工艺的脱开力实验制作；同时还能使用于正常产品的二次返修使用，缩减10g/25g的tosa/bidi剪切力/脱开力及返修造成的成本浪费。

本实用新型为同轴光器件脱开力和剪切力实验二合一实验工装，可以很好的应用于光通信行业5g同轴光器件，作为研发设计及批量生产激光焊接工艺验证与维护的脱开力+剪切力实验有效辅助工具，最大化保证了脱开力/剪切力的真实性与效益最佳化问题，产品报废比例在1%以内，而且使用过的产品可以回收修复二次甚至多次使用，在操作上更加灵活、快捷精准、安全可靠，在过程质量控制上提升产品质量保证，输出稳定可靠的剪切力/脱开力质量水准。

在本实施例中，所述定位槽道110内还设置有用以限位调节环的限位块140，所述限位块140与定位槽滑动配合并能从定位槽道前端抽出；限位块140和定位槽道110朝后一端均为弧形；限位块后端的弧形结构模拟10g/25g的tosa/bidi器件光口类型为2.92mm-lc/4.7mmsc适配器的器件调焦环进行匹配设计，意在脱开力控制过程，除了产品可以放到定位槽道后，还能进行辅助卡位，保持产品的脱开力受力平稳、位置平稳及放置一致性。

在本实施例中，所述固定座100固定安装在位于其下方的上滑台200上，所述上滑台200安装于其下方的下滑台300上，所述下滑台300安装于其下方的基板400上；基板通过螺栓固定在实验设备的自动升降台上，同时滑台的设计，可以调节产品的左右、前后位置，能很好的保证脱开力/剪切力质量。

在本实施例中，所述基板400前侧安装有第一微分头500，所述第一微分头500的杆部连接于下滑台上以实现转动第一微分头时驱动下滑台相对基板前后移动；所述下滑台300左侧安装有第二微分头600，所述第二微分头600的杆部连接于上滑台200上以实现转动第二微分头时驱动上滑台相对下滑台前后移动；通过第一微分头500和第二微分头600可以分别控制下滑台和上滑台滑动，实现对产品位置的微调作用。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。