一种红外热成像机芯组件的制作方法

1.本实用新型涉及红外热成像产品技术领域，尤其为一种红外热成像机芯组件。


背景技术：

2.红外热成像机芯组件是红外热成像仪的核心部件，主要是由探测器接收被测目标的红外辐射，将红外辐射能转换成电信号，经系统处理产生灰度数据，最后以原始数据，数字或模拟视频信号方式输出，或者内部直接处理转换成温度数据输出。在军事和民用方面都有广泛的应用。现有的机芯组件的探测器电路板采用铝合金固定框架固定，探测器组件和各层电路板被组装在一个密封的机壳内，没有可靠的导热散热机构，使得整机里热量堆积，影响机芯高温工作的稳定性，甚至导致探测器失效。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种红外热成像机芯组件，实现对机芯壳体内电路板的快速散热，降低机芯内的整体温度，提高探测器工作的稳定性。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
5.一种红外热成像机芯组件，包括：
6.第一壳体，其内设置有探测器组件；
7.第二壳体，其前端与所述第一壳体后端连接；
8.导热组件，其设置于所述第一壳体后端与第二壳体前端之间；
9.电路板，其包括设置于所述导热组件面向第一壳体的一侧的第一电路板，以及设置于所述导热组件面向第二壳体的一侧的第二电路板。
10.在本实用新型公开的一个实施例中，所述导热组件包括：
11.吸热板，其两侧均设置有电路板安装台；
12.热导管，其整体呈“t形”状，所述“t形”的竖管下端为吸热端，所述“t形”的横管左右两端为散热端；所述吸热端与所述吸热板连接，所述横管沿所述第一壳体、第二壳体的外侧壁平铺设置。
13.在本实用新型公开的一个实施例中，所述热导管为毛细式热导管。
14.在本实用新型公开的一个实施例中，所述热导管的吸热端嵌入于所述吸热板内部。
15.在本实用新型公开的一个实施例中，所述导热组件还包括散热串片，其设置于所述热导管的横管的外侧壁。
16.在本实用新型公开的一个实施例中，所述热导管为多组，所述散热串片跨越式连接于所述多组热导管的横管的外侧壁。
17.在本实用新型公开的另一个实施例中，所述散热串片远离所述热导管的一侧还设置有连接加强筋。
18.在本实用新型公开的一个实施例中，所述导热组件还包括导热垫片，其设置于所
述吸热板的两侧，用于将所述电路板的热量快速传递给吸热板。
19.在本实用新型公开的一个实施例中，所述第一壳体与所述第二壳体的连接端面设置有与所述热导管管径相匹配的槽孔，所述槽孔内设置有保护垫。
20.在本实用新型公开的另一个实施例中，所述第一壳体和第二壳体的外侧壁的上下左右四侧面均设置有“t形”状的热导管及对应的散热串片。
21.与现有技术相比，本实用新型的有益效果体现在：
22.1、本实用新型的红外热成像机芯组件，在第一电路板和第二电路板之间设置了导热组件，可将电路板工作时产生的高温快速的传导到机芯壳体外部，避免了整机内热量堆积形成高温环境进而影响机芯、尤其是探测器组件工作的稳定性。
23.2、本实用新型采用的导热组件以毛细式热导管为核心导热件，充分利用热导管的快速均温特性，能完成对机芯内电路板温度的高效率导热；结合散热串片的散热作用，形成了对机芯内热量的快速传导疏散，确保机芯内的工作温度保持在标准范围内。
附图说明
24.为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型的整体结构示意图。
26.图2为本实用新型的导热组件的局部结构示意图。
27.图3为本实用新型的第一壳体与第二壳体与热导管进行连接的示意图。
28.图4为本实用新型的第一壳体与第二壳体与热导管的连接完成时的示意图。
29.图5为本实用新型的第一壳体和第二壳体与热导管的连接端面的示意图。
30.附图标记：
[0031]1‑
第一壳体，11
‑
探测器组件，12
‑
槽孔，13
‑
保护垫；
[0032]2‑
第二壳体；
[0033]3‑
导热组件，31
‑
吸热板，32
‑
安装台，33
‑
热导管，331
‑
竖管，332
‑
横管，34
‑
散热串片，35
‑
导热垫片；
[0034]4‑
电路板，41
‑
第一电路板，42
‑
第二电路板。
具体实施方式
[0035]
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0036]
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
[0037]
本实用新型的目的是提供一种红外热成像机芯组件，实现对机芯壳体内电路板的快速散热，降低机芯内的整体温度，提高探测器工作的稳定性。如图1所示，本实施例中，所述红外热成像机芯组件，包括第一壳体1、第二壳体2和导热组件3和电路板4，其中，所述第一壳体1内设置有探测器组件11，所述第二壳体2的前端与所述第一壳体1的后端连接，所述
导热组件3设置于所述第一壳体1后端与第二壳体2前端之间，且所述导热组件3面向第一壳体1和第二壳体2的两侧分别设置有第一电路板41和第二电路板42。在第一电路板41和第二电路板42之间设置导热组件3，可将电路板4工作时产生的高温快速的传导到机芯壳体外部，避免了整机内热量堆积形成高温环境进而影响机芯、尤其是探测器组件工作的稳定性。
[0038]
作为一种优选技术方案，如图1~图2所示，本实施例中，所述导热组件3包括吸热板31和连接于所述吸热板31的热导管33；所述吸热板31两侧均设置有电路板安装台32，用于安装第一电路板41和第二电路板42；所述热导管33为毛细式热导管，其整体呈“t形”状管，且所述“t形”的竖管331下端为吸热端，所述“t形”的横管332左右两端为散热端；所述吸热端与所述吸热板31连接，本实施例中，所述热导管33的吸热端贯穿嵌入于所述吸热板31内部，便于将吸热板31的热量往散热端进行快速传导；所述横管332沿所述第一壳体1、第二壳体2的外侧壁平铺设置，用于将吸热端吸收的热量往散热端进行快速传导。本实施例中，所述热导管33的横管332的外侧壁还设置有散热串片34，用于将传导到热导管横管332处的热量进行快速散离。
[0039]
作为一种优选技术方案，所述热导管33为多组，如图2~图4所示，本实施例中，所述热导管33共有五组，所述散热串片34跨越式连接于所述五组热导管33的横管332的外侧壁，即热导管33与散热串片34呈交错式无断点连接，从而将导热
‑
散热机制的效果充分发挥。
[0040]
作为一种优选技术方案，所述散热串片34远离所述热导管的一侧还可设置连接加强筋（图中未示出），用于加强散热串片的结构稳定性，同时方便机芯组件在进行拆装时的抓握。
[0041]
作为一种优选技术方案，所述导热组件3还包括导热垫片35，所述导热垫片35为导热硅胶垫片，其设置于所述吸热板31的两侧，用于将所述电路板4的热量快速传递给吸热板31，从而增强对电路板4热量的传导效率。
[0042]
作为一种优选技术方案，如图3~图5所示，所述第一壳体1与所述第二壳体2的连接端面设置有与所述热导管33管径相匹配的槽孔12，所述槽孔12内设置有保护垫13；通过该结构设置，不仅使所述第一壳体1、第二壳体2和热导管33实现无缝连接，保护垫13的设置还避免了当第一壳体1、第二壳体2受到冲击时对热导管33造成损伤的情况发生，从而避免了因热导管33破损而造成导热效果不佳的情况。
[0043]
本实施例中，所述第一壳体1和第二壳体2的外侧壁的上下侧面均设置有“t形”状的热导管33及对应的散热串片34，如图1所示；在其他实施例中，还可根据需要在所述第一壳体1和第二壳体2的外侧壁的上下左右四侧面选择性的设置“t形”状的热导管33及对应的散热串片3，形成一侧或两侧或三侧或四侧的导热散热结构，本实用新型不作具体限制。
[0044]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0045]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0046]
同时，本实用新型所述的探测器、电路板等电气设备，均有对应的电能设备进行动能供给，各设备的连接方式及电能供给方式为本领域公知技术，各结构涉及的电气关系，也是本领域的公知常识，本实用新型不做具体限制和说明；机芯组件的组装连接方式，包括第一壳体、第二壳体、导热组件之间的固定连接方式、探测器与壳体的连接方式、电路板与壳体及吸热板之间的连接方式，也是本领域的公知常识，本实用新型不做具体限制和说明。
[0047]
同时，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”、“固定”、“安装”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0048]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。