一种LED晶粒生产线用外观检测设备的制作方法

文档序号:25506974发布日期:2021-06-18 16:20阅读:133来源:国知局
一种LED晶粒生产线用外观检测设备的制作方法

本实用新型涉及led晶粒生产技术领域,具体为一种led晶粒生产线用外观检测设备。



背景技术:

led晶粒是led灯的主要组成部分,是发光的半导体材料,在半导体照明装置中,通常采用高功率高亮度的发光二极管(led)作为光源,当在发光二极管中通以电流时,电子与空穴会直接复合,从而释放能力发光,其具有功耗小、使用寿命长等优点,因此在照明领域应用广泛,led晶粒的检测在生产中十分重要,led晶粒检测主要分为三个部分,分别是led晶粒外观检测、led晶粒电极区检测以及led晶粒发光区检测,led晶粒外观检测主要是led晶粒外观完整性的检测,传统的检测方式是由质量检测员负责,在检测过程中,人的主观因素可能会给产品外观质量管控带来一定的风险,人工检测已被淘汰,目前通常用全自动的外观检测设备进行外观质检,但是,现有技术中,led晶粒外观检测设备存在以下问题:检测晶粒时不能及时发现晶粒切割不良,边缘有缺陷;单张膜上的晶粒数量少于原规定数量;膜上晶粒所在位置若是出现破损,会导致膜不规则缩减,不能检测出晶粒位置发生偏移现象,使得后期晶粒制作工序成功率低,所以,人们急需一种led晶粒生产线用外观检测设备来解决上述问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种led晶粒生产线用外观检测设备,以解决上述背景技术中提出的检测晶粒时不能及时发现晶粒切割不良,边缘有缺陷;单张膜上的晶粒数量少于原规定数量;晶粒膜所在位置若是出现破损,会导致膜不规则缩减,不能检测出晶粒位置发生偏移现象,使得后期晶粒制作工序成功率低的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种led晶粒生产线用外观检测设备,包括工作箱、检测设备和传输装置,所述工作箱内部设有检测设备和传输装置,所述检测设备与工作箱顶部固定连接,所述检测设备设置于传输装置上方,所述检测设备包括拍摄相机和若干个探针,所述工作箱外部上方设有显示器,所述拍摄相机和若干个探针均与显示器连接,所述工作箱一侧设有进料口和出料口,所述工作箱另一侧设有可视玻璃板;

将晶粒放置于传输装置上,通过检测设备可以对晶粒进行外观检测,通常晶粒是在扩晶工序中被固定在蓝膜上,蓝膜上有若干颗晶粒,当晶粒转到拍摄相机下方时,可以通过拍摄相机对传输装置上的晶粒进行图像拍摄,然后在显示器上显示出晶粒的外观,工作人员可以由此判断出晶粒是否有切割不良、边缘是否有缺陷的问题,同时,单张蓝膜上的晶粒数量也可以在显示器上检测出,工作人员可以由此判断出该膜上的晶粒数量是否少于规定数量,当晶粒转到探针下方时,晶粒扩张时会将晶粒与晶粒之间的距离扩张至0.6mm,但是晶粒扩张后可能会出现晶粒表满的膜出现破损,导致膜出现不规则缩减,膜不规则缩减会导致晶粒位置发生偏移,通过探针检测可以在显示器上观测出膜上晶粒的位置是否发生位置偏移。

进一步的,所述拍摄相机一端通过第一升降气缸与工作箱顶部固定连接,若干个所述探针一端通过第二升降气缸与工作箱顶部固定连接;

通过第一气缸可以使得拍摄相机上下移动,可以实现不同距离的晶粒拍摄,通过第二气缸使得探针上下移动,可以实现对晶粒的外观检测判断,并且可以检测不同类型、不同大小的晶粒。

进一步的,所述传输装置包括第一传输带、第二传输带和转盘,所述进料口底部与第一传输带固定连接,所述进料口一侧与第一机械手固定连接,所述出料口底部与第二传输带固定连接,所述出料口一侧与第二机械手固定连接;

晶粒膜从第一传输带传输至第一机械手位置,利用第一机械手将晶粒膜夹取至凹槽内部,然后经过转盘旋转,依次通过拍摄相机和探针检测,转盘可以同时放置多个晶粒膜,有利于提高检测效率,最后通过第二机械手夹取至第二传输带至下一个制作工序,传输装置结构简单,原理简单,与检测设备一起同步对晶粒进行检测。

进一步的,所述转盘上设有若干个凹槽,若干个所述凹槽一侧设有滑板,若干个所述凹槽与检测设备上下位置对应;

利用凹槽可以使得放置于转盘上的晶粒膜不会因为转盘转动而出现位置偏移现象,晶粒膜可以固定在凹槽内部,利用滑板可以便于第二机械手夹取出晶粒膜至第二传输带,使得晶粒膜顺利进入下一制作工序。

进一步的,所述所述转盘为环形,所述转盘中心位置设有吸尘器,所述吸尘器工作口朝向凹槽;

吸尘器起到防尘效果,可以对凹槽内部的晶粒膜上的灰尘等异物进行清除,有利于提高晶粒膜的检测质量。

进一步的,所述工作箱底部设有散热风扇,所述工作箱一侧设有通风口;

利用散热风扇可以对整个工作箱内部进行散热,使得晶粒、蓝膜不会因为工作箱内温度变化,导致蓝膜质量出现变化,有利于增强检测设备的检测质量。

与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:

1、通过第一机械手将第一传输带上的蓝膜夹取至凹槽内,凹槽使得蓝膜在转盘转动时不会发生位置偏移,当晶粒经过拍摄相机和若干个探针检测之后,转盘将晶粒传输至出料口,通过第二机械手将晶粒夹取至第二传输带传输至下一制作工序。

2、利用散热风扇可以对整个工作箱内部进行散热,使得晶粒、蓝膜不会因为温度变化出现其他质量变化,有利于增强检测设备的工作质量,吸尘器的开口朝向凹槽起到防尘效果,凹槽内部的膜和晶粒不会出现灰尘覆盖,使得检测设备在晶粒检测时不会发生干扰现象。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型传输装置的结构示意图;

图3是本实用新型转盘的结构示意图;

图4是本实用新型凹槽的结构示意图;

图5是本实用新型检测设备的结构示意图;

图中:1、工作箱;2、检测设备;3、传输装置;4、拍摄相机;5、探针;6、显示器;7、进料口;8、出料口;9、玻璃板;10、第一升降气缸;11、第二升降气缸;12、第一传输带;13、第二传输带;14、转盘;15、第一机械手;16、第二机械手;17、凹槽;18、滑板;19、吸尘器;20、散热风扇;21、通风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例:请参阅图1-5,本实用新型提供技术方案:一种led晶粒生产线用外观检测设备,包括工作箱1、检测设备2和传输装置3,工作箱1内部设有检测设备2和传输装置3,检测设备2与工作箱1顶部固定连接,检测设备2设置于传输装置3上方,检测设备2包括拍摄相机4和若干个探针5,拍摄相机4用于检测拍摄晶粒,并在显示器6上观测出晶粒是否出现切割不良、边缘是否有缺陷现象,探针5用于检测膜上晶粒的位置是否出现位置偏移,工作箱1外部上方设有显示器6,显示器6用于显示拍摄相机4和探针5所检测的晶粒图像,拍摄相机4和若干个探针5均与显示器6连接,工作箱1一侧设有进料口7和出料口8,工作箱1另一侧设有可视玻璃板9,可视玻璃板9用于防止拍摄相机4的灯光照射,拍摄相机4和探针5如何对晶粒拍摄和检测、显示器6上能够显示晶粒的外观已是现有技术,该技术已被公开,故在此不做赘述;

拍摄相机4一端通过第一升降气缸10与工作箱1顶部固定连接,若干个探针5一端通过第二升降气缸11与工作箱1顶部固定连接,第一气缸10用于带动拍摄相机4上下移动,使得拍摄相机4可以不同高低位置对晶粒进行定焦拍摄,第二气缸11用于带动若干个探针5上下移动,使得若干个探针5可以检测不同大小、不同规格的晶粒;

传输装置3包括第一传输带12、第二传输带13和转盘14,进料口7底部与第一传输带12固定连接,进料口7一侧与第一机械手15固定连接,第一传输带12用于传输晶粒至进料口7,第一机械手15用于夹取晶粒至凹槽17内部,出料口8底部与第二传输带13固定连接,出料口8一侧与第二机械手16固定连接,第二机械手16用于夹取凹槽17内部的晶粒至第二传输带13,第二传输带13用于传输晶粒至下一制作工序;

转盘14上设有若干个凹槽17,若干个凹槽17一侧设有滑板18,若干个凹槽17与检测设备2上下位置对应,凹槽17用于放置晶粒膜,可以防止晶粒膜随着转盘14转动发生位置偏移,有利于提高检测设备2的精确检测,滑板18便于第二机械手16夹取凹槽17内部的晶粒膜,防止在夹取过程中损坏晶粒膜;

转盘14为环形,转盘14用于放置若干个晶粒膜,转盘14中心位置设有吸尘器19,吸尘器19工作口朝向凹槽17,吸尘器19用于吸取晶粒膜表面的灰尘等异物,使得检测设备2高效精准地检测晶粒膜;

工作箱1底部设有散热风扇20,散热风扇20用于整个工作箱内部的散热,提高检测设备的检测质量,也可以保障晶粒膜的质量,工作箱1一侧设有通风口21,通风口21用于通风;

本实用新型的工作原理:首先,将扩张完成后的晶粒膜放置第一传输带12,晶粒膜传输至进料口7,利用第一机械手15将晶片膜夹起,将晶片膜传送至转盘14,将晶片膜固定在凹槽17内,转盘14转动,依次经过检测设备2进行检测,转盘14上设有若干个凹槽17,可以放置多个晶片膜,呈流水式检测;

通常晶粒是在扩晶工序中被固定在蓝膜上,蓝膜上有若干颗晶粒,当晶粒转到拍摄相机下方时,通过拍摄相机4对传输装置3上的晶粒进行图像拍摄,然后在显示器6上显示出晶粒的外观,工作人员可以由此判断出晶粒是否有切割不良、边缘是否有缺陷的问题,同时,单张蓝膜上的晶粒数量也可以在显示器6上检测出,工作人员可以由此判断出该膜上的晶粒数量是否少于规定数量,当晶粒转到探针5下方时,晶粒扩张时会将晶粒与晶粒之间的距离扩张至0.6mm,但是晶粒扩张后可能会出现晶粒表满的膜出现破损,导致膜出现不规则缩减,膜不规则缩减会导致晶粒位置发生偏移,通过探针检测可以在显示器6上观测出膜上晶粒的位置是否发生位置偏移;

检测完毕后,通过第二机械手16将晶粒膜夹取至第二传输带13,然后进入到下一制作工序。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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