一种铜套直接冷打在塑胶件上的手机测温仪的制作方法

1.本实用新型涉及测温仪技术领域，尤其涉及一种铜套直接冷打在塑胶件上的手机测温仪。


背景技术：

2.测温仪，是温度计的一种，用红外线传输数字的原理来感应物体表面温度，操作比较方便，特别是高温物体的测量，应用广泛，如钢铸造、炉温、机器零件、玻璃及室温、体温等各种物体表面温度的测量，用得比较多的是红外测温仪。
3.目前市面上额温枪/耳温枪等所用的红外测温仪都是由两个铜套柳打方式固定在一起后再由塑胶件固定的，这样的组装成本高，装配复杂，效率较低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种铜套直接冷打在塑胶件上的手机测温仪。
5.本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
6.一种铜套直接冷打在塑胶件上的手机测温仪，包括第一盖体、第二盖体、电路板和铜套；第一盖体和第二盖体配合固定并形成一容纳空间，第二盖体设有一铜套安装孔；电路板安装在第一盖体和第二盖体之间，并设置有温度传感器和用于插接手机的连接头；铜套通过冷打的形式固设在第一安装孔内并套接温度传感器。
7.作为一种优选方案，第二盖体具有一顶壁和连接顶壁的第一环壁,铜套安装孔设置在顶壁上，顶壁上还设有相对设置的两个弹扣，分别扣合电路板的两侧。
8.作为一种优选方案，弹扣的端部设有用于扣接电路板的卡扣部，卡扣部设有倾斜导引面。
9.作为一种优选方案，铜套安装孔的内壁设有抵接铜套外壁的多个凸筋。
10.作为一种优选方案，铜套外壁的下端设有一凸圈，凸筋设有匹配凸圈的台阶。
11.作为一种优选方案，顶壁设有向下凸伸的限位柱，电路板设有匹配限位柱的限位孔。
12.作为一种优选方案，第一盖体具有一底壁和连接底壁的第二环壁，底壁上有抵接电路板的凸条。
13.作为一种优选方案，第二环壁的顶端设有卡接第二环壁的凸圈。
14.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
15.本实用新型中提供的手机测温仪的铜套通过冷打的形式固设在第一安装孔内并套接温度传感器，如此设置可提升安装效率、节约成本，并使产品的质量更加稳定。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用
新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
17.图1是本实用新型中套直接冷打在塑胶件上的手机测温仪的立体图；
18.图2是本实用新型中套直接冷打在塑胶件上的手机测温仪的爆炸图；
19.图3是本实用新型中套直接冷打在塑胶件上的手机测温仪的剖视图；
20.图4是本实用新型中第一盖体的立体图；
21.图中：
22.第一盖体
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1、凸圈
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11、凸条
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12、第二盖体
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2、铜套安装孔
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21、弹扣
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22、卡扣
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221、限位柱
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23、凸筋
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24、台阶
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241、连接头
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3、温度传感器
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4、电路板
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5、限位孔
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51、铜套
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6、凸圈
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61、卡槽
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62。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.实施例
26.如图1
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3，本实施例提供一种铜套6直接冷打在塑胶件上的手机测温仪，包括第一盖体1、第二盖体2、电路板5和铜套6。其中，第一盖体1和第二盖体2均为塑胶件，第一盖体1和第二盖体2上下配合固定并形成一容纳空间及位于前侧的缺口，第二盖体2设有一铜套安装孔21；电路板5安装在第一盖体1和第二盖体2之间，并设置有温度传感器4和连接头3，连接头3设置在电路板5前侧并凸伸出缺口，用于插接手机；铜套6通过冷打的形式固设在第一安装孔内并套接温度传感器4。冷打为一种现有工艺，也称冷镦、冷锻，是材料通过冷挤压工艺加工形变成所需要的五金毛坯件。
27.如图2
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3，第二盖体2具有一顶壁和连接顶壁的第一环壁,铜套安装孔21设置在顶壁上，顶壁上还设有左右相对设置的两个弹扣22，分别扣合电路板5的两侧。弹扣22的端部设有用于扣接电路板5的卡扣部221，卡扣部221设有倾斜导引面。利用弹扣22锁紧电路板5，可提高电路板5安装的稳定性，卡扣部221设置倾斜导引面，方便电路板5安装至第二盖体2，可提升安装效率。
28.如图2，铜套安装孔21的内壁设有抵接铜套6外壁的多个凸筋24，凸筋24呈环形等距分布，可增强顶壁的整体强度。铜套6外壁的下端设有一凸圈1161，凸筋24设有匹配凸圈1161的台阶241，用于限位铜套6位置。铜套6内壁下端设有一卡槽62，设置卡槽62对接温度传感器4进行卡位，保证传感器在铜套6内不会松动，提升检测精度。
29.如图2，顶壁设有向下凸伸的至少两个限位柱23，电路板5设有匹配限位柱23的多个限位孔51。限位孔51穿过限位孔51，可锁定电路板5的水平位置，提高内部结构的稳定性。
30.如图4，第一盖体1具有一底壁和连接底壁的第二环壁，底壁上设有凸条12，凸条12的顶端支撑电路板5，其两端抵接第二环壁的相对两侧，可提升第一盖体的抗弯折强度。此外，第二环壁的顶端设有卡接第二环壁的凸圈1161，便于安装时定位。
31.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。