传感器的制作方法

传感器
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种传感器，尤其涉及一种包括有芯片模组的传感器。


背景技术：

2.很多领域需要应用传感器，例如，在汽车领域，为了检测汽车的轮速，需要使用轮速传感器，随着自动驾驶的发展需求越来越高，其对于轮速传感器的要求也越来越高。传统的轮速传感器包括有芯片模组和注塑成型在所述芯片模组的外侧的绝缘外壳，所述芯片模组包括有绝缘本体和组装至所述绝缘本体的芯片组件。在实际生产制造过程中，一方面，在将组装好的所述芯片模组转移至膜腔的过程中，所述芯片组件容易受到外力而发生位置的偏离，需要二次调整，影响了生产效率；另一方面，由于受到注射入膜腔内的塑料液体的流动压力，所述芯片组件容易被塑料液体挤歪而偏离预定的位置，影响了产品的生产良率。
3.所以，希望设计一种新型的技术方案以解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种传感器，其生产效率和生产良率均较高。
5.为解决上述问题，本实用新型可采用如下技术方案：一种传感器，其包括有芯片模组和收容所述芯片模组的绝缘外壳，所述芯片模组包括有绝缘本体、安装于所述绝缘本体的芯片组件和用于对所述芯片组件进行定位的定位结构。
6.在较佳的实施例中，所述定位结构系可拆卸的固定于所述绝缘本体的定位盖。
7.在较佳的实施例中，所述芯片组件包括有芯片功能模块和与所述芯片功能模块相连的芯片端子；所述定位盖具有对所述芯片功能模块进行定位的第一定位部，和/或，所述定位盖具有对所述芯片端子进行定位的第二定位部。
8.在较佳的实施例中，所述芯片组件包括有相邻设置的第一芯片端子和第二芯片端子，所述绝缘本体具有位于所述第一芯片端子和所述第二芯片端子之间的导向定位部，所述定位盖具有与所述导向定位部配合的定位槽。
9.在较佳的实施例中，所述定位结构系与所述绝缘本体相连的定位件，所述定位件的至少部分系由绝缘材料采用融化工艺处理而形成。
10.在较佳的实施例中，所述绝缘材料系自所述绝缘本体一体向外延伸的凸起结构。
11.在较佳的实施例中，所述芯片组件包括有并排布置的两个芯片端子，所述定位件包括有位于所述两个芯片端子之间且与所述绝缘本体相连的连接部和与所述连接部相连且向横向两侧延伸而对所述两个芯片端子进行定位的定位部，所述定位部经由融化工艺处理而形成。
12.在较佳的实施例中，所述芯片模组包括有设置在所述定位件的旁侧的融化工装限位结构。
13.在较佳的实施例中，所述绝缘外壳系注塑成型于所述芯片模组的外侧。
14.在较佳的实施例中，所述芯片组件包括有相互独立设置的第一芯片组件和第二芯片组件，所述绝缘本体具有收容所述第一芯片组件的第一收容槽和收容所述第二芯片组件的第二收容槽；所述第一收容槽包括有两个间隔设置的第一子收容槽，和/或，所述第二收容槽包括有两个间隔设置的第二子收容槽。
15.与现有技术相比，本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型通过设置定位结构对芯片组件进行定位，从而保证芯片模组和绝缘外壳的顺利结合，提高了产品的生产效率和生产良率。
【附图说明】
16.图1为本实用新型第一实施例的传感器的立体图。
17.图2为图1所示传感器未注塑形成绝缘外壳时的立体图，其中，包含有一个局部放大图。
18.图3为图2所示传感器的部分立体分解图，其中，包含有一个局部放大图。
19.图4为图3所示传感器的另一个角度的立体图，其中，包含有一个局部放大图。
20.图5为图3所示传感器进一步分解的部分立体分解图，其中线缆未显示。
21.图6为本实用新型第二实施例的传感器的芯片模组的立体图，其中还连接有线缆端子。
22.图7为图6所示芯片模组在凸起结构没有被融化前的立体图。
【具体实施方式】
23.下面结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明，但以下实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
24.第一实施例
25.参图1和图2，本实用新型提供了一种传感器100，其可以用于但不限于用于汽车的轮速传感器。所述传感器100包括有芯片模组101、线缆102、连接所述芯片模组101和所述线缆102的线缆端子103和收容所述芯片模组101、所述线缆端子103和部分所述线缆102的绝缘外壳104，当然，在其他实施例中，也可以不设置所述线缆102和所述线缆端子103，即也可以不将其设置为线缆式传感器，而是将其设置为一插座式传感器。所述绝缘外壳104可以是注塑成型于所述芯片模组101的外侧，也可以是先注塑成型所述绝缘外壳104，然后通过组装的方式将所述绝缘外壳104和所述芯片模组101组装在一起。
26.参图2，所述芯片模组101包括有绝缘本体1、安装于所述绝缘本体1的芯片组件2和用于对所述芯片组件2进行定位的定位结构3。本实用新型通过设置所述定位结构3对所述芯片组件2进行定位，从而保证所述芯片模组2和所述绝缘外壳104的顺利结合，提高了产品的生产效率和生产良率。参图2至图4，所述定位结构3系可拆卸的固定于所述绝缘本体1的定位盖，在本实施例中，所述定位结构3与所述绝缘本体1采用卡扣结构固定，当然，在其他实施例中也可以采用其他的固定方式。所述芯片组件2包括有芯片功能模块21和与所述芯片功能模块21相连的芯片端子22，所述芯片功能模块21根据不同的芯片类型有不同的设置
方式，其可以是霍尔式，也可以是磁阻式，通常包括有芯片功能元器件(未图示)和包覆于所述芯片功能元器件的外侧的绝缘壳体210，所述芯片功能元器件包括但不限于晶源、电路等，也有的芯片功能元器件包括有电容。所述定位结构3具有对所述芯片功能模块21进行定位的第一定位部31和对所述芯片端子22进行定位的第二定位部32。所述第一定位部31优选具有在前、后、左、右对所述芯片功能模块21进行定位的侧向定位部310，所述第二定位部32优选在上下方向上对所述芯片端子22进行定位，所述第一定位部31和所述第二定位部32中也可以仅设置一个，只要能够保证定位效果即可。
27.参图5，所述芯片组件2包括有相互独立设置的第一芯片组件23和第二芯片组件24，如此设置，当将所述传感器100应用于某些特殊的领域时，例如，用作为汽车的轮速传感器，可以有两个轮速检测点，一方面，其检测的准确性更高，另一方面，即使其中的一个损坏，另外一个还可以正常工作，如此可以适用汽车自动化发展的趋势和市场需求，提高了产品的安全性能。所述绝缘本体1具有收容所述第一芯片组件23的第一收容槽12和收容所述第二芯片组件24的第二收容槽13，所述第一收容槽12包括有两个间隔设置的第一子收容槽120，所述第二收容槽13包括有两个间隔设置的第二子收容槽130。有的所述第一芯片组件23和所述第二芯片组件24包括有一个部分，也有的包括有间隔设置的两个部分，不管是那种情形，每个部分的外面均包覆有绝缘材料，当所述第一芯片组件23和所述第二芯片组件24包括有两个部分时，可能两个部分的绝缘材料内均设置了芯片功能元器件，也有的绝缘材料内没有任何芯片功能元器件，本实用新型通过将所述第一收容槽12和所述第二收容槽13均设置为包括有两个间隔设置的槽结构，使得所述绝缘本体1更加具有通用性。结合图4，所述第一芯片组件23包括有相邻设置的第一芯片端子221和第二芯片端子222，所述第二芯片组件24包括有相邻设置的第三芯片端子223和第四芯片端子224，所述绝缘本体1具有位于所述第一芯片端子221与所述第二芯片端子222之间的第一导向定位部111和位于所述第三芯片端子223与所述第四芯片端子224之间的第二导向定位部112，所述定位结构3具有与所述第一导向定位部111配合的第一定位槽33和与所述第二导向定位部112配合的第二定位槽34。如此设置，一方面，所述第一导向定位部111和所述第二导向定位部112可以用于对所述芯片组件2的安装进行导向，另一方面，所述第一导向定位部111和所述第二导向定位部112与所述第一定位槽33和所述第二定位槽34配合以保证所述定位盖3的安装位置的准确性，从而保证对所述芯片组件2的定位效果。进一步地，所述第一导向定位部111的上端高于所述第一芯片端子221的上端且高于所述第二芯片端子222的上端，所述第二导向定位部112的上端高于所述第三芯片端子223的上端且高于所述第四芯片端子224的上端。
28.第二实施例
29.参图6和图7，本实用新型还提供了另一种传感器(未完全显示)的芯片模组101’和线缆端子103’，本实施例的传感器与第一实施例的传感器100的结构基本相同，不同点主要在于对芯片组件2’进行定位的定位结构3’。所述定位结构3’系与绝缘本体1’相连的定位件，所述定位件3’的至少部分系由绝缘材料采用融化工艺处理而形成。在本实施例中，所述绝缘材料系自所述绝缘本体1’一体向外延伸的凸起结构301’，当然，在其他实施例中，也可以是由一个单独的绝缘块状材料在融化工艺处理中融化而落入芯片端子22’的周围而形成所述定位件3’的至少部分。第一芯片端子221’、第二芯片端子222’、第三芯片端子223’和第四芯片端子224’并排布置，所述定位件3’包括有位于所述第一芯片端子221’和所述第二芯
片端子222’之间且与所述绝缘本体1’相连的第一连接部302’、与所述第一连接部302’相连且向横向两侧延伸而对所述第一芯片端子221’和所述第二芯片端子222’进行定位的第一定位部303’、位于所述第三芯片端子223’和所述第四芯片端子224’之间且与所述绝缘本体1’相连的第二连接部304’以及与所述第二连接部304’相连且向横向两侧延伸而对所述第三芯片端子223’和所述第四芯片端子224’进行定位的第二定位部305’，所述第一定位部303’和所述第二定位部304’均经由融化工艺处理而形成。进一步地，所述芯片模组101’还包括有设置在所述定位件3’的旁侧的融化工装限位结构4’，所述融化工装限位结构4’用于与融化工装配合，防止过多融化所述绝缘本体1’上的材料。
30.可以理解的是，本实用新型的上述实施例在不冲突的情况下，可以相互结合来获得更多的实施例。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。