电子设备、电子设备的控制方法、以及电子设备的控制程序与流程

文档序号:30102632发布日期:2022-05-18 13:29阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种电子设备,包括在互不相同的位置处以各自规定的朝向被设置的多个传感器,其中,所述多个传感器各自具有:发送天线,用于发送发送波;接收天线,用于接收所述发送波被反射后的反射波;以及控制部,基于作为所述发送波而被发送的发送信号以及作为所述反射波而被接收的接收信号,来检测反射所述发送波的物体;所述电子设备还包括:判定部,根据所述多个传感器对物体的检测结果,来判定该多个传感器中的至少任一个的朝向的偏移。2.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述判定部基于由所述多个传感器各自检测出的物体的位置,来判定该多个传感器中的至少任一个是否从被设置的朝向发生偏移。3.如权利要求1或2所述的电子设备,其中,所述多个传感器包括第一传感器以及第二传感器,所述第一传感器以及所述第二传感器以使所述第一传感器对物体的检测范围与所述第二传感器对物体的检测范围一部分重叠的方式,以各自规定的朝向被设置,所述判定部根据所述第一传感器以及所述第二传感器对同一物体的检测结果,来判定该第一传感器以及该第二传感器中的任一个的朝向的偏移。4.如权利要求3所述的电子设备,其中,在由所述第一传感器以及所述第二传感器各自检测出的同一物体的位置相距超过规定距离以上的情况下,所述判定部判定为该第一传感器以及该第二传感器中的任一个的朝向发生偏移。5.如权利要求3所述的电子设备,其中,在所述第一传感器以及所述第二传感器被设置为各自规定的朝向时在各个传感器对物体的检测范围一部分重叠的区域内,被所述第一传感器以及所述第二传感器中的一方检测出的物体未被另一方检测出的情况下,所述判定部判定为该第一传感器以及该第二传感器中的任一个的朝向发生偏移。6.如权利要求4或5所述的电子设备,其中,所述多个传感器包括所述第一传感器、所述第二传感器以及第三传感器,所述第三传感器以使所述第一传感器或所述第二传感器对物体的检测范围与所述第三传感器对物体的检测范围一部分重叠的方式,以规定的朝向被设置,在判定为所述第一传感器以及所述第二传感器中的任一个的朝向发生偏移的情况下,所述判定部根据所述第一传感器或所述第二传感器与所述第三传感器对同一物体的检测结果,来判定该第一传感器以及该第二传感器中的哪一个的朝向发生偏移。7.如权利要求3至6中任一项所述的电子设备,其中,所述多个传感器包括所述第一传感器、所述第二传感器以及第三传感器,所述第三传感器以使所述第一传感器或所述第二传感器对物体的检测范围与所述第三传感器对物体的检测范围一部分重叠的方式,以规定的朝向被设置,由所述第一传感器以及所述第二传感器各自检测出的同一第一物体的位置相距处于
规定的距离内的情况下,所述判定部根据所述第一传感器或所述第二传感器与所述第三传感器对同一第二物体的检测结果,来判定该第一传感器以及该第二传感器双方的朝向是否偏移。8.如权利要求1至7中任一项所述的电子设备,其中,所述判定部在判定为所述多个传感器中的任一个的朝向的偏移在规定的程度以内的情况下,进行对由该多个传感器中的至少任一个检测出的物体的位置的校准。9.如权利要求1至8中的任一项所述的电子设备,其中,所述判定部在判定为所述多个传感器中的任一个的朝向的偏移超过规定的程度的情况下,输出规定的通知信息。10.一种电子设备的控制方法,其是包括在互不相同的位置处以各自规定的朝向被设置的多个传感器的电子设备的控制方法,其中,所述多个传感器各自具有:发送天线,用于发送发送波;接收天线,用于接收所述发送波被反射后的反射波;以及控制部,基于作为所述发送波而被发送的发送信号以及作为所述反射波而被接收的接收信号,来检测反射所述发送波的物体;还包括根据所述多个传感器对物体的检测结果,来判定该多个传感器的至少任一个的朝向的偏移的步骤。11.一种电子设备的控制程序,其是包括在互不相同的位置处以各自规定的朝向被设置的多个传感器的电子设备的控制程序,其中,所述多个传感器各自具有:发送天线,用于发送发送波;接收天线,用于接收所述发送波被反射后的反射波;以及控制部,基于作为所述发送波而被发送的发送信号以及作为所述反射波而被接收的接收信号,来检测反射所述发送波的物体;所述控制程序使所述电子设备执行根据所述多个传感器对物体的检测结果,来判定该多个传感器中的至少任一个的朝向的偏移的步骤。

技术总结
多个传感器各自具有:发送天线,用于发送发送波;接收天线,用于接收发送波被反射后的反射波;以及控制部,基于作为发送波而被发送的发送信号以及作为反射波而被接收的接收信号,来检测反射发送波的物体。电子设备还包括判定部,其根据多个传感器对物体的检测结果,来判定多个传感器中的至少任一个的朝向的偏移。移。移。


技术研发人员:川路聪 佐原彻 本间拓也 锦户正光 村上洋平 佐东将行
受保护的技术使用者:京瓷株式会社
技术研发日:2020.10.02
技术公布日:2022/5/17
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