电气设备和用于确定电气设备中的潜在的功能损坏的方法与流程

文档序号:30710308发布日期:2022-07-10 08:20阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种电气设备(30),具有设备壳体(20)和电气组件(31,33,34),其中,所述电气组件(31,33,34)布置在所述设备壳体(20)中,并且所述电气组件(31,33,34)中的至少一个电气组件的至少两个导电体(36,37)借助电绝缘子(35)彼此电绝缘,其特征在于,所述电气设备(30)具有传感器系统(40),所述传感器系统被构造为,用于探测导电的异物层在所述电绝缘子(35)上的沉积,其中,所述传感器系统(40)具有布置在所述设备壳体(20)内部的测量面(42),在所述测量面上布置有彼此间隔开的至少两个电极(43,44),并且所述传感器系统(40)具有测量电路(48),所述测量电路被构造为,用于测量参数,所述参数取决于在所述至少两个电极(43,44)之间流动的电流。2.根据权利要求1所述的电气设备(30),其特征在于,所述至少两个电极(43,44)被构造为印制导线。3.根据权利要求2所述的电气设备(30),其特征在于,所述至少两个印制导线中的至少一个印制导线梳子状地延伸。4.根据权利要求2或3所述的电气设备(30),其特征在于,所述至少两个印制导线相互交错。5.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备(30),其特征在于,所述至少两个电极(43,44)引导电流地与交流电压源(49)连接。6.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备(30),其特征在于,所述测量面(42)布置在所述电绝缘子(35)处和/或所述电绝缘子(35)上。7.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备(30),其特征在于,所述测量面(42)水平地或基本上水平地布置在所述设备壳体(20)内。8.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备(30),其特征在于,所述测量面(42)的载体(45)具有与所述电绝缘子(35)相同的绝缘材料,所述至少两个电极(43,44)布置在所述载体(45)上。9.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备(30),其特征在于,所述传感器系统(40)具有用于加热所述测量面(42)的加热装置(46)。10.根据权利要求9所述的电气设备(30),其特征在于,所述电气设备(30)具有用于采集所述电气设备的温度的温度传感器和与所述温度传感器和所述加热装置(46)连接的调节装置(47),所述调节装置被构造为,用于根据所述电气设备(30)的温度调节所述测量面(42)的温度。11.根据权利要求10所述的电气设备(30),其特征在于,所述调节装置(47)被构造为,用于将所述测量面(42)的温度调节到低于所述电气设备(30)的温度的温度,使得在所述测量面(42)的温度与所述电气设备(30)的温度之间存在温度间距。12.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备(30),其特征在于,评估单元(50)与所述测量电路(48)连接,并且所述评估单元(50)被构造为,将所测量的在所述至少两个电极(43,44)之间流动的电流的参数与阈值进行比较,并且当所测量的参数已经超过所述阈值时,输出所述电气设备(30)的潜在的功能损坏的消息。13.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备(30),其特征在于,所述电气设备(30)是变压器。14.一种用于确定根据前述权利要求中任一项所述的电气设备(30)中的潜在的功能损
坏的方法,其中,所述方法具有以下步骤:-测量至少两个电极(43,44)之间的电流的参数,-将所测量的参数与阈值进行比较,以及-当所测量的参数超过所述阈值时,输出所述电气设备(30)的潜在的功能损坏的消息。15.根据权利要求14所述的方法,其中,所述方法还包括以下步骤:-确定所述参数在所述测量的测量时间点之间的升高,以及-根据所述参数的升高来计算阈值时间点,在所述阈值时间点所述参数预计将超过所述阈值。

技术总结
本发明涉及一种电气设备(30),其具有设备壳体(20)和电气组件(31,33,34),其中,电气组件(31,33,34)布置在设备壳体(20)中,并且电气组件(31,33,34)中的至少一个电气组件的至少两个导电体(36,37)借助电绝缘子(35)彼此电绝缘,其中,电气设备(30)具有传感器系统(40),传感器系统被构造为,用于探测导电的异物层在电绝缘子(35)上的沉积,其中,传感器系统(40)具有布置在设备壳体(20)内部的测量面(42),在该测量面上布置有至少两个彼此间隔开的电极(43,44),并且传感器系统(40)具有测量电路(48),测量电路被构造为,用于测量取决于在至少两个电极(43,44)之间流动的电流的参数。此外,本发明涉及一种用于确定电气设备(30)中的潜在的功能损坏的方法。潜在的功能损坏的方法。潜在的功能损坏的方法。


技术研发人员:T.拉贝
受保护的技术使用者:西门子能源全球有限公司
技术研发日:2020.08.20
技术公布日:2022/7/9
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1