具有细小间距的器件测试装置及其方法与流程

文档序号:30709704发布日期:2022-07-10 05:16阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种具有细小间距的器件对准装置,其特征在于,该结构包括:基座(10),其具有垂直柱(11);y轴板(20),其在所述基座(10)的上面沿着y轴方向可以按每一间距移动;基座板(40),其设置在所述y轴板(20)的上面,器件(30)的安置地点分别形成真空孔,器件(30)被装载的状态下,随着真空压的施加,将装载的器件(30)用可微微移动的真空压吸引;基座板位置调节装置(50),其设置在所述y轴板(20)的上面,根据装载于基座板(40)的器件(30)的位置,使基座板(40)向x-y-θ方向微微移动;x轴板(60),其设置于所述基座(10)的垂直柱(11),沿着x轴方向按每一间距水平移动;z轴板(71),其设置于所述x轴板(60),沿着z轴升、降;视觉区(72),其设置于所述z轴板(71),并设有通孔(72a);对准区(73),其设置于所述视觉区(72)的下部,设有开口部(73a),可以包住被吸引至基座板(40)的器件(30);视觉(74),其设置于所述z轴板(71)的上部,通过视觉区(72)的通孔(72a)及开口部(73a)确认被吸引至基座板(40)的器件(30)的位置后,将坐标值传输给控制部;对准区(73)根据被吸引至基座板(40)的器件(30)的坐标值下降,将器件(30)包住的状态下,通过基座板位置调节装置(50)将基座板(40)向x-y-θ方向微微移动,进而对准器件(30)。2.根据权利要求1所述的具有细小间距的器件对准装置,其特征在于,所述基座板位置调节装置(50)的结构包括:固定在所述y轴板(20)上的设置板(51)和;与所述设置板(51)相面对设置的一对x轴电机(52a、52b)和;与所述x轴电机相交成直角设置于设置板(51)上的y轴电机(53)和;设置成可通过所述x轴电机(52a、52b)及y轴电机(53)沿着x-y-θ方向微微移动的可移动板(54)和;设置于所述设置板(51)和可移动板(54)之间,使可移动板(54)向x-y轴方向移动的四个交叉滚轮(55)和;使所述可移动板(54)可旋转地结合在各交叉滚轮(55)上的轴(56)。3.根据权利要求1所述的具有细小间距的器件对准装置,其特征在于,所述y轴板(20)和x轴板(60)被lm导轨(20a、60a)引导进行直线运动。4.根据权利要求1所述的具有细小间距的器件对准装置,其特征在于,所述基座板(40)的内部设有加热器及冷却管。5.一种具有细小间距的器件对准方法,其特征在于,包括:将器件在具有多个真空孔的基座板(40)上面依次装载的步骤;在器件(30)装载到所述基座板(40)上的状态下,随着真空压的施加,将装载的器件(30)用可微微移动的真空压吸引的步骤;位于所述基座板(40)上部的对准视觉组件(70)向需对准的器件(30)上部移动以后下降的步骤;所述对准区(73)将器件(30)包住的状态下,通过通孔(72a)和开口部(73a)用视觉(74)确认器件(30)的位置后,将坐标值传输给控制部的步骤;根据所述器件(30)的坐标值,使基座板(40)向x-y-θ方向微微移动,将器件(30)引至开口部(73a)的二面对准的步骤;每次器件(30)装载到基座板(40)上面时,将基座板(40)向x-y轴方向按每一间距移动同时,对器件实施对准。6.根据权利要求5所述的具有细小间距的器件对准方法,其特征在于,将所述器件(30)用5~50mmhg的压力吸引的状态下,由对准区(73)对器件(30)的位置进行校正。7.根据权利要求5所述的具有细小间距的器件对准方法,其特征在于,所述器件(30)的对准完成以后还包括:以二次压力吸引而防止器件(30)移动的步骤。
8.根据权利要求7所述的具有细小间距的器件对准方法,其特征在于,所述二次压力为50~100mmhg。9.根据权利要求5所述的具有细小间距的器件对准方法,其特征在于,所述对准区(73)校正器件(30)的位置并完成对准以后,使开口部(73a)的内面从器件(30)离开,然后对准区(73)上升。

技术总结
将器件在具有多个真空孔的基座板上面依次装载的步骤;在器件装载到所述基座板上的状态下,随着真空压的施加,将装载的器件用可微微移动的真空压吸引的步骤;位于所述基座板上部的对准视觉组件向需对准的器件上部移动以后下降的步骤;所述对准区将器件包住的状态下,通过通孔和开口部用视觉确认器件的位置后,将坐标值传输给控制部的步骤;根据所述器件的坐标值,使基座板向X-Y-θ方向微微移动,将器件引至开口部的二面对准的步骤;在每次器件装载到基座板上面时,将基座板向X-Y轴方向按每一间距移动同时,对器件实施对准。对器件实施对准。对器件实施对准。


技术研发人员:金斗喆 李玩求
受保护的技术使用者:AMT株式会社
技术研发日:2020.11.05
技术公布日:2022/7/9
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