多光轴传感器的制作方法

1.本公开涉及多光轴传感器装置，并且更具体地涉及能够识别屏蔽状态(muting state)的多光轴传感器装置。


背景技术：

2.多光轴传感器可以通过光接收器来接收从光发射器发射的光，并使用接收到的光来对工件进行检测。
3.一般的多光轴传感器包括光发射器和光接收器，在光发射器中，多个光发射元件布置成一行，在光接收器中，数量等于光发射元件的数量的光接收元件布置成一行。光发射元件和光接收元件被设置成以一一对应的方式彼此面对，并且检测区域通过多个光轴设置。
4.在光发射器中，光发射元件顺序地发射光。在光接收器中，在与光发射元件的光发射操作同步的定时，从与光发射元件相对应的光接收元件提取由光接收元件接收的光量。因此，顺序地检测多光轴传感器的每个光轴的光阻挡状态。光接收器使用每个光轴的检测结果来确定检测区域中是否存在工件，并输出指示确定结果的信号。
5.多光轴传感器被安装成用于生产现场中的工人的安全的装置。例如，当在多光轴传感器的检测区域的任意一侧的光轴处检测到光阻挡状态时，为了安全而停止生产设备的操作。
6.即使在检测区域(或安全区域)中存在工件，屏蔽功能也暂时使安全功能无效并将控制输出保持在开启(on)状态。屏蔽功能可以用在工件(被检测对象)频繁通过检测区域的环境中(例如，传送机传送线)。
7.然而，传统上，为了显示屏蔽状态，需要在多光轴传感器中另外提供灯和布线。另外，由于灯和布线安装的空间限制，用户别无选择而只能以有限的方式识别屏蔽状态。
8.另外，当指示屏蔽状态的灯安装在错误位置时，用户不能识别进入和保持屏蔽状态的一系列处理。因此，存在使用屏蔽功能时容易出错的问题。
9.作为相关的专利文献，有韩国专利注册no.0564043。


技术实现要素：

10.技术问题
11.本公开的目的是在没有指示屏蔽状态的单独的外部指示器的情况下识别屏蔽状态。
12.本公开的目的是使得可以使用现有状态指示器容易地识别屏蔽状态。
13.技术方案
14.根据本公开的实施方式的多光轴传感器包括：光发射器，该光发射器包括多个光发射元件；以及光接收器，该光接收器包括多个光接收元件，该多个光接收元件被设置成分别面对多个光发射元件并且被配置成接收光，其中，光发射器和光接收器包括指示多光轴
传感器的状态的多个光源。在检测到其中多光轴传感器的安全功能为无效的屏蔽状态之前，光发射器或光接收器可以在指示光入射状态或光阻挡状态的光入射/阻挡模式下操作多个光源，并且当检测到屏蔽状态时，将多个光源的操作模式从光入射/阻挡模式切换到指示屏蔽状态的屏蔽模式。
15.发明效果
16.根据本公开的实施方式，通过经由一体地安装在多光轴传感器的上端上的状态指示器来显示屏蔽状态，用户可以容易地在视觉上识别屏蔽状态是否已经开始和继续。
17.另外，根据本公开的实施方式，由于不需要用于显示屏蔽状态的单独的灯和布线，因此没有空间限制并且可以降低成本。
附图说明
18.图1是例示根据本公开的实施方式的传感器系统的配置的图。
19.图2a例示了根据本公开的实施方式的多光轴传感器的实际配置，并且图2b是例示根据本公开的第一实施方式的多光轴传感器的驱动方法的图。
20.图3是例示根据本公开的实施方式的多光轴传感器的配置的框图。
21.图4是例示根据本公开的实施方式的控制装置的配置的框图。
22.图5是例示图3中描述的光发射通信单元和光接收通信单元的详细配置的图。
23.图6是例示根据本公开的实施方式的操作多光轴传感器的方法的流程图。
24.图7a至图7c是例示根据本公开的实施方式的由多光轴传感器检测屏蔽状态的处理的图。
25.图8是例示图7a至图7c的时序图的图。
26.图9a和图9b是例示根据现有技术的包括指示屏蔽状态的单独的外部指示器的多光轴传感器的配置的图，并且图10是例示根据本公开的实施方式的使用现有状态指示器来指示屏蔽状态的示例的图。
27.图11是用于针对在检测到屏蔽状态之前和之后的处理来对现有技术和本公开进行比较的表格。
具体实施方式
28.在下文中，将参照附图详细描述与本公开相关的实施方式。考虑到编写本说明书的容易性，在以下描述中使用的用于组件的后缀“模块”和“接口”被分配或混合，并且它们本身不具有不同的含义或作用。
29.图1是例示根据本公开的实施方式的传感器系统的配置的图。
30.根据本公开的实施方式的安全系统1可以包括控制装置100、多光轴传感器200和屏蔽传感器组300。
31.控制装置100、多光轴传感器200和屏蔽传感器组300可以通过布线连接以执行通信。
32.控制装置100可以控制多光轴传感器200的操作。
33.控制装置100可以发射用于设置多光轴传感器200的设置输入信号和用于操作控制的控制信号。
34.多光轴传感器200是为了生产现场的工人的安全而安装的装置，并且可以检测光入射状态或光阻挡状态。
35.屏蔽传感器组300可以包括多个屏蔽传感器。
36.屏蔽传感器可以是发射型屏蔽传感器或镜面反射型屏蔽传感器中的任一种。
37.发射型屏蔽传感器可以包括光发射单元和光接收单元。光发射单元可以发射光，并且光接收单元可以接收来自光发射单元的光。
38.发射型屏蔽传感器可以根据光接收单元是否接收到由光发射单元发射的光来确定是否检测到工件。
39.镜面反射型屏蔽传感器可以与一个反射器配对。
40.镜面反射型屏蔽传感器可以发射光信号或无线电信号，并使用通过反射器反射的反射信号来检测工件。
41.多个屏蔽传感器的布置位置可以根据后面描述的屏蔽模式的类型而变化。
42.图2a例示了根据本公开的实施方式的多光轴传感器的实际配置，并且图2b是例示根据本公开的实施方式的多光轴传感器的驱动方法的图。
43.参照图2a，多光轴传感器200可以包括光发射器210和光接收器230。
44.从光发射器210发射的光可以通过光接收器230来接收。
45.在光发射器210中，光元件顺序地发射光。在光接收器230中，在与光发射元件的光发射操作同步的定时，从与光发射元件相对应的光接收元件获得由光接收元件接收的光量。
46.因此，可以顺序地检测多光轴传感器200的每个光轴的光阻挡状态。光接收器230可以使用每个光轴的检测结果来确定检测区域中是否存在工件，并输出指示确定结果的信号。
47.参照图2b，示出了多光轴传感器200。
48.多光轴传感器200可以包括光发射器210和光接收器230。
49.光发射器210可以包括多个光发射元件t_1至t_14。
50.光接收器210可以包括多个光接收元件r_1至r_14。
51.多个光接收元件r_1至r_14可以设置成面对多个光发射元件t_1至t_14。
52.多个光发射元件t_1至t_14可以分别与多个光接收元件r_1至r_14相对应。
53.多个光发射元件t_1至t_14可以顺序地操作。与其对应地，多个光接收元件r_1至r_14可以顺序地操作。
54.例如，当第三光发射元件t_3发射单个光时，与第三光发射元件t_3相对应的第三光接收元件r_3可以接收该单个光。
55.也就是说，当任一个光发射元件发射单个光时，仅与其相对应的光接收元件可以被开启以接收单个光。
56.这可以通过图2b的驱动波形来确认。
57.图3是例示根据本公开的实施方式的多光轴传感器的配置的框图。
58.参照图3，根据本公开的实施方式的多光轴传感器200可以包括光发射器210和光接收器230。
59.光发射器210包括光发射电源211、光发射模块213、光发射通信单元215、显示器
217和光发射控制器219。
60.光发射电源211可以向光发射器210的组件供电。光发射电源211可以从外部输入电源接收dc电力并将其传送到光发射器210的组件。
61.光发射模块213可以包括用于发射光的多个光发射元件。
62.光发射通信单元215可以通过布线与设置在光接收器230中的光接收通信单元235执行通信。
63.光发射通信单元215可以通过单向异步通信与光接收通信单元235交换数据。
64.光发射通信单元215和光接收通信单元235可以通过串行通信标准交换数据。
65.显示器217可以包括至少一个发光二极管(led)。
66.显示器217可以包括指示光入射状态或光阻挡状态的多个彩色led。
67.光发射控制器219可以控制光发射器210的整体操作。
68.光发射控制器219可以基于从光接收器230接收的光接收状态信息根据接收光量的水平来输出警报或自诊断信号中的一个或更多个。
69.光接收器230包括光接收电源231、光接收模块233、光接收通信单元235、显示器237和光接收控制器239。
70.光接收电源231可以向光接收器230的组件供电。光接收电源231可以从外部输入电源接收dc电力并将其传送到光接收器230的组件。
71.光接收模块233可以包括能够接收从光发射元件发射的光的多个光接收元件。
72.光接收通信单元235可以通过布线与设置在光发射器210中的光发射通信单元215执行通信。
73.显示器237可以包括至少一个发光二极管(led)。
74.显示器237可以包括指示光入射状态或光阻挡状态的多个彩色led。
75.光接收控制器239可以控制光接收器230的整体操作。
76.可以确认由光接收模块233从光发射器210接收的光量。
77.控制装置100可以与多光轴传感器200分开安装。
78.控制装置100可以通过连接到光发射器210的输入线来将设置输入信号发射到光接收器230。
79.控制装置100可以通过连接到光发射器210或光接收器230的输出线来从光发射器210或光接收器230接收自诊断信号。
80.控制装置100的管理者可以通过从控制装置100接收的自诊断信号来检查光接收器230的光接收状态。
81.控制装置100可以从光接收器230接收控制信号。控制信号可以指示光接收器230的光入射状态或光阻挡状态。例如，光接收器230可以在光入射状态下向控制装置100输出和发射关闭信号，并且在光阻挡状态下向控制装置100输出和发射开启信号。
82.图4是例示根据本公开的实施方式的控制装置的配置的框图。
83.控制装置100可以由诸如tv、投影仪、移动电话、智能电话、膝上型计算机、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、平板pc、可穿戴装置、计算机等的固定装置或移动装置来实现。
84.参照图4，控制装置100可以包括通信接口110、用户输入单元130、显示器150、存储
器170和处理器180。
85.通信接口110可以使用有线/无线通信技术来向诸如多光轴传感器200、外部服务器等的外部装置发送数据和从外部装置接收数据。
86.通信接口110可以向外部装置发送和从外部装置接收感测信息、用户输入、控制信号等。
87.通信接口110所使用的通信技术包括gsm(全球移动通信系统)、cdma(码分多址)、lte(长期演进)、5g、wlan(无线lan)、wi-fi(无线保真)、bluetooth
tm
、rfid(射频识别)、红外数据协议(irda)、zigbee、nfc(近场通信)、串行通信等。
88.用户输入单元130从用户接收信息，并且当通过用户输入单元130输入信息时，处理器180可以控制控制装置100的操作以与输入信息相对应。
89.用户输入单元130可以包括机械输入单元(或机械键，例如，位于控制装置100的前/后表面或侧表面上的按钮、圆顶开关、微动轮、微动开关等)和触摸输入单元。
90.当控制装置100是pc时，机械输入单元可以是鼠标和键盘。
91.显示器150显示(输出)由控制装置100处理的信息。例如，显示器150可以显示在控制装置100中驱动的应用程序的执行屏幕信息或者根据执行屏幕信息的ui(用户接口)、gui(图形用户接口)信息。
92.显示器150可以通过形成互层结构或与触摸传感器一体形成来实现触摸屏。这种触摸屏可以用作用户输入单元120，用于提供控制装置100与用户之间的输入接口，并提供控制装置100与用户之间的输出接口。
93.存储器170可以存储支持控制装置100的各种功能的数据。存储器170可以存储用于设置多光轴传感器200的安全相关功能的应用或应用程序。
94.处理器180可以控制控制装置100的组件的操作。
95.处理器180可以对通过上述组件输入或输出的信号、数据、信息等进行处理或者驱动存储在存储器170中的应用程序，由此向用户提供或处理适当的信息或功能。
96.图5是例示图3中描述的光发射通信单元和光接收通信单元的详细配置的图。
97.参照图5，光发射通信单元215可以包括第一数据发射器215a、第一数据接收器215b和第一收发器215c。
98.光接收通信单元235可以包括第二数据发射器235a、第二数据接收器235b和第二收发器235c。
99.第一收发器215c和第二收发器235c可以执行串行通信。
100.图6是例示根据本公开的实施方式的操作多光轴传感器的方法的流程图。
101.在图6的实施方式中，所描述的步骤可以由多光轴传感器200的光发射器210或光接收器230来执行。具体地，在图6的实施方式中，所描述的步骤可以由光发射器210的光发射控制器219或光接收器230的光接收控制器239来执行。
102.在屏蔽功能被激活的状态下，多光轴传感器200将多个光源的操作模式设置为光入射/阻挡模式(s601)。
103.多个光源可以设置在光发射器210或光接收器230的主基板上。
104.多个光源中的每个光源可以是用于发射特定颜色的led。
105.多个光源的操作模式可以包括光入射/阻挡模式和屏蔽模式。
106.光入射/阻挡模式可以是用于识别多光轴传感器200的光入射状态或光阻挡状态的模式。
107.屏蔽模式可以是用于识别多光轴传感器200是否处于屏蔽状态的模式。屏蔽模式可以是其中多光轴传感器200的屏蔽功能被激活的模式。
108.多个光源的操作模式可以根据多光轴传感器200的屏蔽状态而变化。
109.在光入射/阻挡模式下，多光轴传感器200通过多个光源来输出指示光入射状态的光入射通知或指示光阻挡状态的光阻挡通知(s603)。
110.在光入射状态下，多光轴传感器200可以通过多个光源来输出指示多光轴传感器200处于光入射状态的光入射通知。
111.光入射通知可以是在光入射状态期间输出第一颜色的通知。第一颜色可以是绿色，但仅是示例。
112.在光阻挡状态下，多光轴传感器200可以通过多个光源输出来指示多光轴传感器200处于光阻挡状态的光阻挡通知。
113.光阻挡通知可以是在光阻挡状态期间输出第二颜色的通知。第二颜色可以是红色，但仅是示例。
114.多光轴传感器200从屏蔽传感器组300接收屏蔽信号(s605)。
115.在一实施方式中，屏蔽传感器组300中包括的多个屏蔽传感器中的每个屏蔽传感器可以输出屏蔽信号。
116.多光轴传感器200的光发射器210或光接收器230可以从每个屏蔽传感器接收屏蔽信号。
117.屏蔽信号可以是高信号(或开启信号)或低信号(关闭信号)中的任一者。
118.屏蔽传感器可以在检测到工件时输出开启信号，并且在未检测到工件时输出断开信号。
119.多光轴传感器200基于接收到的屏蔽信号来确定是否检测到屏蔽状态(s607)。
120.屏蔽状态可以是其中多光轴传感器200的检测功能被暂时解除的状态。
121.屏蔽状态可以是其中多光轴传感器200的屏蔽功能被激活的状态。
122.当分别从多个屏蔽传感器接收到的屏蔽信号都是开启信号时，多光轴传感器200可以确定检测到屏蔽状态。
123.当分别从多个屏蔽传感器接收到的检测信号中的任一信号是关闭信号时，多光轴传感器200可以确定未检测到屏蔽状态。
124.当检测到屏蔽状态时，多光轴传感器200可以激活屏蔽模式。
125.基于屏蔽信号，当未检测到屏蔽状态时，多光轴传感器200将多个光源的操作模式保持在光入射/阻挡模式，并且当检测到屏蔽状态时，将多个光源的操作模式切换到屏蔽模式(s609)。
126.也就是说，当检测到屏蔽状态时，多光轴传感器200可以将多个光源的操作模式从光入射/阻挡模式改变为屏蔽模式。
127.在屏蔽模式下，多光轴传感器200通过多个光源输出指示屏蔽状态的屏蔽通知(s611)。
128.在一实施方式中，屏蔽警报是其中在屏蔽状态期间的预定时间段通过多个光源闪
烁特定颜色的警报。例如，屏蔽警报可以是其中在1秒的时间段通过多个光源闪烁绿色的通知。
129.将参照图7a至图7c描述屏蔽状态的检测处理。
130.图7a至图7c是例示根据本公开的实施方式的由多光轴传感器检测屏蔽状态的处理的图。
131.在图7a至图7c中，假设屏蔽模式被设置为标准模式，并且使用两个屏蔽传感器711和731。
132.屏蔽模式可以包括标准模式或退出模式。
133.标准模式可以是可以用于其中工件频繁通过检测区域的环境(例如，传送机传送线)中的模式，并且可以是其中多光轴传感器200的安全功能在屏蔽状态下暂时解除的模式。
134.退出模式可以是其中在屏蔽输入结束之后将屏蔽状态保持预定时间的模式。退出模式可以是需要通过完全移除工件来稳定操作光轴传感器200的模式。
135.假设工件701的长度为l(m)，并且工件701的移动速度为v(m/s)。
136.另外，假设第一屏蔽传感器711与第二屏蔽传感器713开始检测到工件701的点之间的距离是d(m)。
137.光发射器210和光接收器230可以设置成以预定距离彼此面对。
138.当多光轴传感器200的屏蔽模式是标准模式时，在工件701通过多光轴传感器200之前的区域可以被称为安全区域，并且在工件通过多光轴传感器200之后的区域可以被称为危险区域。
139.第一屏蔽传感器711和第二屏蔽传感器713中的每个屏蔽传感器可以位于安全区域中。第一屏蔽传感器711可以设置在光接收器230的一侧，并且第二屏蔽传感器713可以设置在光发射器210的一侧。
140.在危险区域中，可以设置位于光发射器210一侧的第一反射器731和位于光接收器230一侧的第二反射器733。
141.第一反射器731可以设置成面对第一屏蔽传感器711，并且第二反射器733可以设置成面对第二屏蔽传感器713。
142.第一屏蔽传感器711和第一反射器731形成一对，并且第二屏蔽传感器713和第二反射器733形成一对。
143.第一反射器713可以反射从第一屏蔽传感器711输出的信号，并且第二反射器733可以反射从第二屏蔽传感器713输出的信号。
144.第一屏蔽传感器711、第二屏蔽传感器713、第一反射器731和第二反射器733可以设置成使得第一屏蔽传感器711的第一光轴751与第二屏蔽传感器713的第二光轴753之间的交点755位于危险区域中。
145.第一屏蔽传感器711和第二屏蔽传感器713中的每个屏蔽传感器可以是用于输出光信号和接收反射光的传感器。
146.当通过第一反射器713在预定时间内接收到从第一屏蔽传感器711输出的第一信号时，第一屏蔽传感器711可以输出关闭信号。
147.当在预定时间内没有接收到从第一屏蔽传感器711输出的第一信号时，第一屏蔽
传感器711可以输出开启信号。
148.当通过第二反射器733在预定时间内接收到从第二屏蔽传感器713输出的第二信号时，第二屏蔽传感器713可以输出关闭信号。
149.当在预定时间内没有接收到从第二屏蔽传感器713输出的第二信号时，第二屏蔽传感器713可以输出开启信号。
150.也就是说，从屏蔽传感器输出的关闭信号可以是指示未检测到工件701的信号，并且开启信号可以是指示检测到工件701的信号。
151.检测到屏蔽输入可以被解释为与屏蔽传感器输出开启信号具有相同的含义。
152.多光轴传感器200或控制装置100可以从每个屏蔽传感器接收从每个屏蔽传感器输出的屏蔽信号。
153.多光轴传感器200可以基于从第一屏蔽传感器711或第二屏蔽传感器713输出的屏蔽信号来确定是否检测到工件701。屏蔽信号可以被称为屏蔽输入信号。
154.也就是说，当屏蔽传感器输出关闭信号时，多光轴传感器200可以确定通过屏蔽传感器未检测到工件701。
155.当屏蔽传感器输出开启信号时，多光轴传感器200可以确定通过屏蔽传感器检测到工件701。
156.参照图7a，在工件701通过第一屏蔽传感器711之前，第一屏蔽传感器711和第二屏蔽传感器713中的每个屏蔽传感器可以输出关闭信号。
157.在这种情况下，多光轴传感器200的安全功能处于有效状态。
158.如果工件701进一步向右移动，则第一屏蔽传感器711可以输出开启信号。
159.参照图7b，示出了其中通过第一屏蔽传感器711和第二屏蔽传感器713检测到工件701的状态。
160.根据工件701的移动，第一屏蔽传感器711和第二屏蔽传感器713可以顺序地输出开启信号。
161.也就是说，第一屏蔽传感器711和第二屏蔽传感器713中的每个屏蔽传感器可以输出开启信号作为屏蔽信号。在这种情况下，多光轴传感器200可以确定检测到屏蔽状态并激活屏蔽功能。当屏蔽功能被激活时，多光轴传感器200的安全功能可能是无效的。
162.因此，即使设置到屏蔽区域的光轴处于光阻挡状态，控制输出ossd也可以保持在开启状态。
163.参照图7c，工件701通过第一屏蔽传感器711，但未通过第二屏蔽传感器713。在这种情况下，第一屏蔽传感器711可以输出关闭信号，并且第二屏蔽传感器713可以输出开启信号。
164.当从第一屏蔽传感器711输出的屏蔽信号从开启信号切换到关闭信号时，多光轴传感器200可以确定屏蔽状态结束。
165.当屏蔽状态结束时，多光轴传感器200可以使多光轴传感器200的安全功能有效。
166.图8是例示图7a至图7c的时序图的图。
167.参照图8，图7a可以与第一区段801相对应，图7b可以与第二区段803相对应，并且图7c可以与第三区段805相对应。
168.第一波形810是从第一屏蔽传感器711输出的屏蔽信号的波形。
169.第二波形820是从第二屏蔽传感器713输出的屏蔽信号的波形。
170.屏蔽输入时限t1可以表示在第一屏蔽传感器301输出开启信号之后第二屏蔽传感器303输出开启信号所需的时间。
171.第一屏蔽传感器711与第二屏蔽传感器713开始检测到工件701的点之间的距离d可以小于工件701的长度l。
172.屏蔽输入时限t1的最小值t1min可以比d/v小，屏蔽输入时限t1的最大值t1max可以比d1/v大。
173.第三波形830是指示基于第一波形810和第二波形820获得的屏蔽状态的开启或关闭的波形。
174.当第一屏蔽传感器711和第一屏蔽传感器713的输出二者是开启时，屏蔽状态可以是开启，并且当第一屏蔽传感器711和第一屏蔽传感器713的输出中的任一者是关闭时，屏蔽状态可以是关闭。
175.屏蔽状态的持续时间t2可以是在其期间第一屏蔽传感器711和第一屏蔽传感器713的输出二者是开启的时间。
176.第四波形840是指示从光发射器210的上状态指示器217a和设置在光接收器230上方的状态指示器237a中的一个或更多个输出的光的显示时段的波形。显示时段可以是1秒，但仅是示例。
177.设置在光发射器210上方的状态指示器217a和设置在光接收器230上方的状态指示器237a中的一个或更多个在屏蔽状态的持续时间t2期间的预定时间段闪烁具有特定颜色的光。特定颜色是绿色，并且预定时间可以是1秒，但这仅是示例。
178.第五波形850是指示多光轴传感器200的光入射和阻挡状态的波形。
179.第六波形860是包括在多光轴传感器200中的输出信号切换装置(ossd)的输出信号(控制输出)的波形。
180.当在标准模式下满足以下条件时，屏蔽状态可以被激活或启动。
181.(1)在检测区域中没有光阻挡工件并且控制输出开启(然而，当屏蔽区域和消隐区域(blanking region)交叠时，只有当光阻挡工件存在于消隐区域中时，屏蔽状态才可以启动)。
182.(2)在输入从第一屏蔽传感器711输出的第一开启信号之后，顺序地输入从第二屏蔽传感器713输出的第二开启信号，并且当在输入第一开启信号之后屏蔽输入时限在t1min至t1max之间时，输入第二开启信号。
183.(3)未锁定。
184.(4)lamp输出监测结果是正常状态(然而，当lamp输出模式是屏蔽设置时)。
185.在标准模式下，当满足以下条件中的任一条件时，屏蔽状态可以停用或结束。
186.(1)从第一屏蔽传感器711输出的第一屏蔽信号和从第二屏蔽传感器713输出的第一屏蔽信号中的一者在允许的停止时间(0.1s)或更长时间内保持在关闭(off)状态。
187.(2)在屏蔽状态期间，在允许的停止时间(0.1s)内检测到屏蔽输入停止超过5次(屏蔽输入停止是当检测到抖动信号(chattering signal)时)。
188.(3)在屏蔽状态开始之后，超过屏蔽状态的最大保持时间t2。
189.(4)屏蔽区域外部的光轴被阻挡。
190.(5)进入锁定状态。
191.(6)lamp输出监测结果不正常(然而，当lamp输出模式是屏蔽设置时)
192.将描述图6。
193.此外，当基于屏蔽信号检测到屏蔽状态结束时(s613)，多光轴传感器200可以将多光轴传感器200的多个光源的操作模式从屏蔽模式切换回光入射/阻挡模式(s615)。
194.也就是说，当屏蔽状态结束时，多光轴传感器200可以控制多个光源以输出指示光入射状态或光阻挡状态的通知。
195.如上所述，根据本公开的实施方式，指示光入射状态的状态指示器217a和237a可以用于识别屏蔽状态的处理中。因此，不需要指示屏蔽状态的单独的外部指示器。
196.图9a和图9b是例示根据现有技术的包括指示屏蔽状态的单独的外部指示器的多光轴传感器的配置的图，并且图10是例示根据本公开的实施方式的使用现有状态指示器来指示屏蔽状态的示例的图。
197.首先，参照图9a和图9b，传统多光轴传感器900的光发射器910可以设置有第一外部指示器901和用于第一外部指示器901与光发射器910之间的连接的布线902。
198.光接收器930可以设置有第二外部指示器903和用于第二外部指示器903与光接收器930之间的连接的布线904。
199.另外，光发射器910可以设置有指示光入射/阻挡状态的第一状态指示器917a，并且光接收器930可以设置有指示光入射/阻挡状态的第二状态指示器937a。
200.当多光轴传感器900处于屏蔽状态时，第一外部指示器901和第二外部指示器903中的每个外部指示器可以以特定颜色打开以指示屏蔽状态。
201.当进入屏蔽状态时，多光轴传感器900通过第一外部指示器901和第二外部指示器903以特定颜色闪烁以向外部通知屏蔽状态。
202.参照图10，在屏蔽状态下，根据本公开的实施方式的多光轴传感器200可以将第一状态指示器217a和第二状态指示器217b中的每个状态指示器的操作模式从光入射/阻挡模式切换到屏蔽模式。
203.也就是说，当第一状态指示器217a和第二状态指示器217b中的每个状态指示器的操作模式是屏蔽模式时，多光轴传感器200可以控制第一状态指示器217a和第二状态指示器217b中的每个状态指示器以特定颜色闪烁。
204.也就是说，根据本公开的实施方式，与现有技术不同，使用现有状态指示器来指示屏蔽状态。因此，不需要单独的外部指示器和布线，因此没有空间限制。
205.另外，由于不使用外部指示器和布线，因此可以降低成本。
206.图11是用于针对在检测到屏蔽状态之前和之后的处理来对现有技术和本公开进行比较的表格。
207.首先，在检测到屏蔽状态之前，现有技术的处理是相同的。也就是说，在光入射状态下，状态指示器以绿色打开(控制输出开启)。在光阻挡状态下，状态指示器以红色打开(控制输出关闭)。
208.在检测到屏蔽状态之后，现有技术和本公开示出了差异。
209.根据现有技术，在检测到屏蔽状态之后，外部指示器901和903可以闪烁以指示屏蔽状态。
210.也就是说，状态指示器917a和937a可以用于指示光入射状态或光阻挡状态，作为它们的原始作用。
211.根据本公开，在检测到屏蔽状态之后，状态指示器217a和237a的操作模式可以切换到屏蔽模式。因此，可以控制状态指示器217a和237a以绿色闪烁以指示屏蔽状态。
212.如上所述，根据本公开的实施方式，不需要指示屏蔽状态的单独的外部指示器，因此可以减少根据外部指示器的安装的空间限制。另外，可以降低安装外部指示器所需的成本。
213.图12是根据本公开的实施方式的光发射器或光接收器的立体图。
214.在下文中，将在假设光发射器210的情况下描述图12的实施方式，但其可以同等地应用于光接收器230。
215.根据本实施方式的光发射器210可以包括壳体2000。
216.壳体2000可以形成光发射器210的外观。
217.壳体2000可以具有在大致一个方向上伸长的条形状。
218.壳体2000可以包括主体3000和紧固到主体3000两端的一对端帽400。
219.主体3000可以形成为在壳体2000的纵向方向上伸长。主体3000可以被命名为轮廓。
220.主体3000可以具有内部空间。另外，主体3000的两端可以开口。主体3000的开口端可以由端帽400覆盖。
221.该对端帽400可以包括紧固到主体3000的一端的一个端帽400a和紧固到另一端的另一端帽400b。类似于主体3000，每个端帽400可以形成为在壳体2000的纵向方向上伸长。
222.端帽400可以具有内部空间。另外，在端帽400的两端之间，位于主体3000侧的端可以开口。因此，当端帽400紧固到主体3000时，端帽400的内部空间和主体3000的内部空间可以彼此连通。
223.在光发射器210的纵向方向上，主体3000的长度可以比端帽400的长度大。然而，本公开不限于此，并且主体3000的长度可以等于端帽400的长度或者可以比端帽400的长度小。
224.开口220可以形成在壳体2000中。开口220可以形成为在壳体2000的纵向方向上伸长。开口220可以形成在壳体2000的一个表面(例如，上表面)中。开口220可以由后面描述的光发射盖500覆盖。
225.开口220的一部分可以形成在主体3000中，并且其另一部分可以形成在一对端帽400中。
226.光发射器210可以包括光发射盖500。
227.光发射盖500可以覆盖壳体2000的开口220。光发射盖500可以透射光。因此，光可以通过光发射盖500从光发射器210的内部发射到外部。
228.光发射盖500可以具有水平面板形状。光发射盖500可以形成为在光发射器210的纵向方向上伸长。
229.端帽400可以设置有限制光发射盖500的端盖480。更具体地，一对端盖480可以限制光发射盖500的两端。例如，该对端盖480可以在垂直方向上限制光发射盖500的两端。
230.通过端盖480，可以使光发射盖500与壳体2000之间的密封结构更稳固。
231.端盖480可以紧固在端帽400的上侧。端盖480的一部分可以位于光发射盖500的端部的上侧。
232.该对端盖480可以包括紧固到一个端帽400a的上侧的第一端盖480a和紧固到另一端帽400b的上侧的第二端盖480b。
233.该对端盖480中的至少一个端盖可以设置有一个或更多个状态显示器490，用于显示光发射器210的光入射状态或光阻挡状态或检测信息。
234.状态显示器490可以是图2a的状态指示器217a或237a的另一表示。
235.在下文中，以第一端盖480a设置有状态显示器490的情况作为示例进行描述。
236.状态显示器490可以包括透明或半透明材料。另外，面对状态显示器490以发射光(可见光)的光源(例如，led)可以安装在一个端帽400a中。作为另一示例，光源可以设置在光发射器210的主板上。
237.光源可以改变通过状态显示器490发射的光的颜色或以预定间隔闪烁。因此，操作者可以通过状态显示器490发射的光的颜色或闪烁容易地识别光发射器210的状态信息或检测信息。
238.图13是根据本公开的实施方式的光发射器或光接收器的分解立体图，并且图14是例示当组装光发射器或光接收器的组件时的内部的图。
239.尽管在图13和图14中将关注光发射器210，但是图13和图14的配置可以在没有改变的情况下应用于光接收器230。
240.根据本实施方式的光发射器210还可以包括用于将光发射盖500附接到壳体2000的盖密封件800。
241.盖密封件800可以具有闭环形状。盖密封件800可以粘附到光发射盖500的一个表面(例如，底部)的边缘。
242.盖密封件800可以通过固化用于粘接光发射盖500和壳体2000的粘合剂而形成。更具体地，盖密封件800可以是聚氨酯粘合剂。
243.由于通过固化粘合剂形成的盖密封件800具有弹性，所以可以可靠地密封壳体2000与光发射盖500之间的间隙。
244.因此，与盖密封件800包括诸如橡胶或氨基甲酸乙酯的弹性材料的情况相比，光发射器210可以是紧凑的，并且光发射盖500可以容易地附接。另外，与使用双面胶带的附接方法相比，即使在各种气候环境条件下，也具有高密封可靠性。另外，由于粘合剂被固化以形成盖密封件800，因此可以覆盖具有不同长度的各种类型的光发射器210。
245.其中设置有盖密封件800的密封槽221可以形成在壳体2000中。盖密封件800可以位于盖密封槽221与光发射盖500之间。
246.盖密封槽221可以具有类似于盖密封件800的闭环形状。
247.盖密封槽221可以具有形成在主体3000中的第一盖密封槽321和形成在一对端帽400中的第二盖密封槽421。当该对端帽400紧固到主体3000的两端时，第一盖密封槽321和第二盖密封槽421可以连接以形成盖密封槽221。
248.此外，端盖480可以在光发射盖500附接到壳体2000的状态下紧固到端帽400。端盖480可以具有大致形状。
249.多个紧固构件c1(例如，螺钉或螺栓)可以通过形成在端盖480中的紧固孔481紧固
到形成在端帽400中的紧固槽440。
250.用于防止与光发射盖500干涉的避让槽482可以形成在端盖480中。光发射盖500的端部可以设置在避让槽482中。因此，光发射盖500的端部可以被限制在端帽400与端盖480之间。
251.由端盖480覆盖的通孔441可以形成在端帽400中。通孔441在光发射器210的纵向方向上可以是长孔形状。
252.一个端帽400a的通孔441可以形成在与设置在第一端盖480a中的状态显示器490相对应的位置处。因此，内置在一个端帽400中的光源可以通过通孔441将光发射到状态显示器490。
253.另外，透明或半透明帽441a可以装配到一个端帽400的通孔441中。
254.光源的光可以通过帽441a扩散。
255.另一端帽400b的通孔441可以形成在与设置在主板中的电气部分相对应的位置处。主板可以内置在壳体2000中。具体地，主板的一部分可以位于主体3000内部，并且其另一部分可以位于该对端帽400内部。主板可以包括用于控制光发射器210的操作的光发射控制器219。
256.端帽的第一部分1310和第二部分1320可以形成为阶梯状。第二部分1320可以设置在第一部分1310的上表面上以突出。
257.第二部分1320可以设置在比第一部分1310高预定高度的位置处。
258.通过在第一部分1310与第二部分1320之间形成的台阶，端盖480可以具有形状。
259.端盖480可以联接到端帽400。
260.突出预定高度的一对阻挡板1301可以形成在端帽400的第二部分1320上。阻挡板1301可以包括在第二部分1320中，但这仅是示例，并且阻挡板可以与第二部分分开配置。
261.光导单元600可以设置在该对阻挡板1301的内部。
262.阻挡板1301可以阻挡从光发射元件发射的光。阻挡板1301的突出高度可以比光导单元600的突出高度大。
263.通过阻挡板1301，可以使设置在光导单元600中的光发射元件与设置在主板700(参见图14)上的光源之间的影响最小化。
264.端帽400的第一部分1310和第二部分1320可以联接到端盖480以形成一体布置的结构。
265.例如，电气组件可以包括反射器、连接器或控制开关中的至少一者。
266.因此，第二端盖480b可以设置有透明或半透明的显示器，并且设置在主板700上的反射器e1可以通过通孔441在显示器上显示柔性数字显示器(fnd)。另外，通过仅移除第二端盖480b，操作者可以通过通孔441容易地接近设置在主板上的连接器e2和/或控制开关e3。
267.端盖480可以覆盖用于将主体3000紧固到端帽400的紧固端部c2。因此，光发射器210的外观可以是整齐的。
268.光发射器210可以包括光导单元600。
269.光导单元600可以位于壳体200内部。光导单元600可以位于光发射盖500下方。
270.光导单元600可以形成为在光发射器210的纵向方向上伸长。光导单元600的一部
分可位于主体3000内部，并且其另一部分可以位于该对端帽400内部。
271.光发射器210的光导单元600可以通过光发射盖500将光发射到光发射器210的外部。当图13的实施方式应用于光接收器230时，光导单元600可以检测通过光发射盖500的入射光。
272.光导单元600的透镜610可以通过壳体200的开口220面对光发射盖500。
273.可以设置多个透镜610。多个透镜610可以在光发射器210的纵向方向上布置成一行或多列。
274.在光发射器210的纵向方向上，多个透镜610可以彼此间隔一定间距p。
275.参照图14，多个光源可以设置在主板700上。多个光源1401中的每个光源可以形成在与通孔441相对应的位置处。多个光源1401中的每个光源可以是用于发射具有特定颜色的光的led。
276.通孔441可以形成在与设置在第一端盖480a上的状态显示器490相对应的位置处。因此，内置在一个端帽400中的光源可以通过通孔441将光发射到状态显示器490。
277.多个光源1401可以设置成以一定距离彼此隔开。
278.多个光源可以发射光，并且所发射的光可以通过通孔441发射到状态显示器490。
279.设置在主板700上的控制器可以控制多个光源以输出指示光入射状态的第一颜色。
280.设置在主板700上的控制器可以控制多个光源以输出指示光阻挡状态的第二颜色。
281.任务管理器可以通过经由状态显示器490发射的光的颜色来识别光入射状态或光阻挡状态。
282.基于屏蔽信号，当检测到屏蔽状态时，设置在主板700上的控制器可以将多个光源的操作模式从光入射/阻挡模式切换到屏蔽模式。
283.当检测到屏蔽状态时，设置在主板700上的控制器可以控制多个光源，使得以1秒的时段闪烁绿色。
284.任务管理器可以通过状态显示器490发射的光来识别屏蔽状态。
285.根据本公开的实施方式，上述方法可被实现成记录有程序的介质上的处理器可读代码。处理器可读介质的示例包括rom、ram、cd-rom、磁带、软盘和光学数据存储装置。
286.在上述多轴传感器中，上述实施方式的配置和方法不限于可应用的，而是每个实施方式的全部或部分选择性地组合配置，使得可以进行各种修改。