本发明涉及用于集成电路封装设备的检测平台技术领域,具体为一种用于集成电路封装设备的检测平台。
背景技术:
集成电路封装在电子学电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据,从电子元器件电子元器件(如晶体管晶体管)的密度这个角度上来说,icic代表了电子学的尖端,在集成电路封装结束后,需要对其检测,故需要一种用于集成电路封装设备的检测平台。
现有技术中的用于集成电路封装设备的检测平台,其检测装置对集成电路检测时,集成电路无法固定,导致检测装置对集成装置检测时,容易出现检测误差,同时,其装置无法同时多工位对集成电路进行检测,工作效率较低,并且,当对集成电路板检测结束后,无法对集成电路板进行收纳,影响人们的使用,并且收纳装置与集成电路接触面较大,集成电路容易受潮,大大不方便人们的使用,适用性较低。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种用于集成电路封装设备的检测平台,以解决上述背景技术中其检测装置对集成电路检测时,集成电路无法固定,导致检测装置对集成装置检测时,容易出现检测误差的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案一种用于集成电路封装设备的检测平台,包括长板,所述长板的中部设有工作台,所述工作台的底部安装于长板的中部,所述工作台的中部上方设有检测装置,所述检测装置的底部安装于长板的上方,所述长板的右侧固接有底板,所述长板的中部设有动力组件;
所述动力组件包括滑块、气缸、第一短柄、第二短柄、第三短柄、滑筒和滑杆;
所述气缸的中部通过滑块抵紧于长板的底部,所述气缸的上方设有滑杆,所述滑杆的外壁间隙配合有滑筒,所述滑筒的外壁两端设有第一短柄,两个所述第一短柄的内端与滑筒的外壁中部固定连接,所述第一短柄的外端转动连接有第二短柄,两个所述第二短柄的下端转动连接有第三短柄。
优选的,所述滑筒与滑杆构成滑动结构。
优选的,所述长板的底部设有固定组件;
所述固定组件包括长杆、第一圆柄、圆柱、第二圆柄、竖块、圆块和横块;
两个所述圆块的内端分别与气缸的输出端与末端固定连接,两个所述圆块的上端设有长杆,两个所述长杆的下端与两个圆块的上端转动连接,所述长杆的上端设有圆块,两个所述圆块的内端设有横块,所述圆块的下方设有圆柱,两个所述长杆的底部通过圆柱分别和气缸的伸缩端与末端转动连接,所述所述横块外端与圆块的内端固定连接,两个所述横块的内端设有竖块,两个所述竖块的外端与横块的内端固定连接,两个所述竖块的下方设有第二圆柄,所述第二圆柄的下端与滑杆的顶部固定连接,所述第二圆柄的下方设有第一圆柄,所述第一圆柄的上端与滑杆的底部固定连接,两个所述长杆的内端与两个短柄的外端固定连接。
优选的,两个所述竖块的呈对称设置。
优选的,所述底板的正端面设有放置组件;
所述放置组件包括横板、长板、方板、套筒、球体、空槽、绳子、半球体、圆杆和短块;
所述横板的底部固接于底板的正端面,所述横板的顶部设有两个长板,所述长板的底部固接于横板的正端面,两个所述长板的内部加工有多个空槽,所述多个空槽的下方设有圆杆,所述圆杆的前后端转动连接于长板的内部,所述圆杆的外壁转动连接于方板,下方的所述方板的左端底部固接有短块,下方的所述方板的顶部左侧固接有套筒,所述套筒的内部设有球体,所述球体的外壁与套筒的内壁间隙配合,所述球体的顶部固接有绳子,所述绳子的上端设有半球体,所述半球体的顶部与两个方板的外端底部固定连接,所述半球的底部与绳子固定连接,所述套筒的底部与方板的外端固定连接,下方的所述方板的底部固接有短块。
优选的,两个所述长板呈竖向斜形设置。
优选的,所述方板呈竖向等距分布。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该用于集成电路封装设备的检测平台,通过长板、固定组件、检测装置和动力组件的配合,使得该装置在使用时,通过滑杆给予滑筒的限位,以及第二短柄与第三短柄的转动动力,从而通过气缸给予长杆转动动力,进而使横块和竖块向内对封装后集成电路进行固定,以使检测装置对集成电路板进行检测,以使检测装置对集成电路板的检测结果更精准,提升良品率。
通过长板、固定组件、检测装置、动力组件和工作台的配合,使得该装置在使用时,通过固定装置和动力组件的配合,以使该装置对集成电路进行固定,同时,通过多个检测装置的配合,从而对多个集成电路板进行检测,调试,进而可增加工作效率,缩减工作时长,提升工作便利性,增其工作效益。
通过长板、固定组件、检测装置、放置组件和工作台的配合,使得该装置在使用时,通过长板的斜形设置,以及通过绳子对方板的牵引,当集成电路板放入放置组件的底部时,通过自身重力,以及绳子的对上方方板的牵引,从而,两个方板呈水平,从而可继续以此向内放入集成电路板,进而可对集成电路板进行收纳;
同时,通过两个方板的竖向等距设置,从而将集成电路板放置在收纳组件内后,中间呈镂空状,可使集成电路板时刻保持中空的状态,进而使多个电路板隔潮隔湿,使封装后的电路板的更加经久耐用,增大良品率,提升该装置的适用性。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为图1中套筒、球体和空槽的结构俯视示意图;
图3为图1中方板、套筒和球体的结构示意图;
图4为图1中第一短柄、第二短柄和第三短柄的结构示意图;
图5为图1中第二圆柄、竖块和横块的结构示意图;
图6为图1中横板、长板和方板的结构示意图。
图中:1、长板,2、固定组件,201、长杆,202、第一圆柄,203、圆柱,204、第二圆柄,205、竖块,206、圆块,207、横块,3、检测装置,4、动力组件,401、滑块,402、气缸,403、第一短柄,404、第二短柄,405、第三短柄,406、滑筒,407、滑杆,5、底板,6、工作台,7、放置组件,701、横板,702、长板,703、方板,704、套筒,705、球体,706、空槽,707、绳子,708、半球体,709、圆杆,710、短块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案一种用于集成电路封装设备的检测平台,包括长板1,长板1的中部设有工作台6,工作台6的底部安装于长板1的中部,工作台6的中部上方设有检测装置3,检测装置3的底部安装于长板1的上方,长板1的右侧固接有底板5,长板1的中部设有动力组件4。
动力组件4包括滑块401、气缸402、第一短柄403、第二短柄404、第三短柄405、滑筒406和滑杆407,气缸402的中部通过滑块401抵紧于长板1的底部,气缸402的上方设有滑杆407,滑杆407的外壁间隙配合有滑筒406,滑筒406与滑杆407构成滑动结构,滑筒406可在滑杆407外上下滑动的同时,滑杆407对滑筒406进行限位,滑筒406的外壁两端设有第一短柄403,两个第一短柄403的内端与滑筒406的外壁中部固定连接,第一短柄403的外端转动连接有第二短柄404,两个第二短柄404的下端转动连接有第三短柄405,长板1的底部设有固定组件2,固定组件2包括长杆201、第一圆柄202、圆柱203、第二圆柄204、竖块205、圆块206和横块207,两个圆块206的内端分别与气缸402的输出端与末端固定连接,两个圆块206的上端设有长杆201,两个长杆201的下端与两个圆块206的上端转动连接,长杆201的上端设有圆块206,两个圆块206的内端设有横块207,圆块206的下方设有圆柱(203),两个长杆201的底部通过圆柱203分别和气缸402的伸缩端与末端转动连接,横块207外端与圆块206的内端固定连接,两个横块207的内端设有竖块205,竖块205用于对集成电路板的固定,两个竖块205的外端与横块207的内端固定连接,两个竖块205的下方设有第二圆柄204,两个竖块205的呈对称设置,通过对称设置,可对集成电路板进行限位固定,第二圆柄204的下端与滑杆407的顶部固定连接,第二圆柄204的下方设有第一圆柄202,第一圆柄202的上端与滑杆407的底部固定连接,两个长杆201的内端与两个短柄405的外端固定连接。
底板5的正端面设有放置组件7,放置组件7包括横板701、长板702、方板703、套筒704、球体705、空槽706、绳子707、半球体708、圆杆709和短块710,横板701的底部固接于底板5的正端面,横板701的顶部设有两个长板702,长板702的底部固接于横板701的正端面,两个长板702的内部加工有多个空槽706,多个空槽706的下方设有圆杆709,圆杆709的前后端转动连接于长板702的内部,圆杆709的外壁转动连接于方板703,下方的方板703的左端底部固接有短块710,下方的方板703的顶部左侧固接有套筒704,套筒704的内部设有球体705,球体705的外壁与套筒704的内壁间隙配合,球体705的顶部固接有绳子707,绳子707的上端设有半球体708,绳子707位柔性组件,无弹力,通过绳子707可传动半球体708与方板703之间的拉力,半球体708的顶部与两个方板703的外端底部固定连接,半球708的底部与绳子707固定连接,套筒704的底部与方板703的外端固定连接,下方的方板703的底部固接有短块710,两个长板702呈竖向斜形设置,通过斜形设置,可使由下向上的空间逐渐增大,方便集成电路板的放置,方板703呈竖向等距分布,等距设置便于方板的翻转的同时使该装置更美观。
在本实施例中,当使用该用于集成电路封装设备的检测平台时,首先将多块已经封装好的集成电路板,放置于工作台6,首先将多块已经封装好的集成电路板,放置于工作台6,然后通过人为调整,将集成电路放置于两个竖块205的内部,通过滑杆407给予滑筒406的限位,以及第二短柄404与第三短柄405的转动动力,从而通过气缸给予长杆201转动动力,进而使横块207和竖块205向内对封装后集成电路进行固定,以使检测装置对集成电路板进行检测,然后,当检测装置3对封装后的电路板检测完成后,可将集成电路放入两个方板703的底部,然后,通过长板702的斜形设置,以及通过绳子707对方板703的牵引,当集成电路板放入放置组件的底部时,通过自身重力,以及绳子707的对上方方板703的牵引,从而通过套筒704对球体705的限位,进而使两个方板703呈水平对峙,可对集成电路板进行放置收纳组件7内。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。