一种内位移可伸缩式温度传感器的制作方法

本发明属于温度传感器技术领域，尤其涉及一种内位移可伸缩式温度传感器。

背景技术：

温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，温度传感器在各个领域被应用。但是目前的传感器很多探头都不能伸缩，容易损坏探头，同时能够伸缩的一般结构复杂，生产工艺繁琐，测试过程中的效果也不佳。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种内位移可伸缩式温度传感器，旨在解决现有技术结构复杂、探头容易损伤、测试效率低的问题的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种内位移可伸缩式温度传感器，其特征在于，包括：第一台阶管、第二台阶管、套筒、第三台阶管、测温芯片、电缆线、弹簧、螺栓、接线盒，所述测温芯片设置在所述第一台阶管的内部的端部，所述第一台阶管的外圈第一台阶，所述第二台阶管的内圈设置第二台阶，所述第二台阶管部分套设在所述第一台阶管的外圈，所述第二台阶与所述第一台阶相互卡合进行限位，所述套筒包括大内径区和小内径区，所述套筒的大内径区套设在所述第二台阶管的外圈，所述套筒与所述第二台阶管焊接，所述弹簧容纳在所述第二台阶管内，所述弹簧的一端连接所述第一台阶管，所述弹簧的另一端连接所述第三台阶管，所述第三台阶管的外圈的端部设置第三台阶，所述第三台阶卡设在所述套筒的大内径区和小内径区交界处，所述第三台阶管的非台阶部分容纳在所述套筒的小内径区，所述螺栓采用焊接形式套设在所述套筒的小内径区所在的端部，所述螺栓与所述接线盒连接，所述电缆线与所述测温芯片连接，并依次穿过所述第一台阶管、第二台阶管、第三台阶管及套筒与所述接线盒连接。

优选的，所述测温芯片为铂电阻。

优选的，所述测温芯片的周围灌封硅胶。

优选的，所述第三台阶与所述套筒焊接。

优选的，所述套筒靠所述小内径区的端部灌封混合胶。

优选的，所述电缆线采用铠装线。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明提供的一种内位移可伸缩式温度传感器，包括：第一台阶管、第二台阶管、套筒、第三台阶管、测温芯片、电缆线、弹簧、螺栓、接线盒，所述测温芯片设置在所述第一台阶管的内部的端部，所述第一台阶管的外圈第一台阶，所述第二台阶管的内圈设置第二台阶，所述第二台阶管部分套设在所述第一台阶管的外圈，所述第二台阶与所述第一台阶相互卡合进行限位，所述套筒包括大内径区和小内径区，所述套筒的大内径区套设在所述第二台阶管的外圈，所述套筒与所述第二台阶管焊接，所述弹簧容纳在所述第二台阶管内，所述弹簧的一端连接所述第一台阶管，所述弹簧的另一端连接所述第三台阶管，所述第三台阶管的外圈的端部设置第三台阶，所述第三台阶卡设在所述套筒的大内径区和小内径区交界处，所述第三台阶管的非台阶部分容纳在所述套筒的小内径区，所述螺栓采用焊接形式套设在所述套筒的小内径区所在的端部，所述螺栓与所述接线盒连接，所述电缆线与所述测温芯片连接，并依次穿过所述第一台阶管、第二台阶管、第三台阶管及套筒与所述接线盒连接。通过上述设计，使得探头部分可以伸缩，结构简单，测试效果好。

附图说明

图1为本发明优选实施例的结构图；

图2为本发明优选实施例的部分结构图；

图3为本发明套筒的结构图；

图4为本发明第一台阶管(包括测温芯片和部分电缆线)的结构图；

图5为本发明第二台阶管的结构图；

图6为本发明地三台阶管的结构图。

附图标记：

10.第一台阶管20.第二台阶管30.套筒40.第三台阶管50.测温芯片60.电缆线70.弹簧80.螺栓90.接线盒101.第一台阶201.第二台阶301.大内径区302.小内径区401.第三台阶

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如附图1-6所示，本发明提供的一种内位移可伸缩式温度传感器，其特征在于，包括：第一台阶管10、第二台阶管20、套筒30、第三台阶管40、测温芯片50、电缆线60、弹簧70、螺栓80、接线盒90，所述测温芯片50设置在所述第一台阶管10的内部的端部，所述第一台阶管10的外圈第一台阶101，所述第二台阶管20的内圈设置第二台阶201，所述第二台阶管20部分套设在所述第一台阶管10的外圈，所述第二台阶201与所述第一台阶101相互卡合进行限位，所述套筒30包括大内径区301和小内径区302，所述套筒30的大内径区301套设在所述第二台阶管20的外圈，所述套筒30与所述第二台阶管20焊接，所述弹簧70容纳在所述第二台阶管20内，所述弹簧70的一端连接所述第一台阶管10，所述弹簧70的另一端连接所述第三台阶管40，所述第三台阶管40的外圈的端部设置第三台阶401，所述第三台阶401卡设在所述套筒30的大内径区301和小内径区302交界处，所述第三台阶管40的非台阶部分容纳在所述套筒30的小内径区302，所述螺栓80采用焊接形式套设在所述套筒30的小内径区302所在的端部，所述螺栓80与所述接线盒90连接，所述电缆线60与所述测温芯片50连接，并依次穿过所述第一台阶管10、第二台阶管20、第三台阶管40及套筒30与所述接线盒90连接。

具体为，第一台阶管10、第二台阶管20、第三台阶管40的第一台阶101、第二台阶201、第三台阶401均是采用焊接形式安装，第一台阶管10采用耐高温导热效率佳的材料制备，第一台阶管10的内部的端部设置测温芯片50，第二台阶201设置在第二台阶管20内圈的端部，第二台阶管20套设在第一台阶管10的外圈并通过第一台阶101和第二台阶201卡合来进行限位，防止第一台阶管10滑出，第二台阶管20的外圈焊接在套筒30的大内径区301的内圈处，第二台阶管20的内部有一段空置区，在该空置去内设置弹簧70，弹簧70的一端连接第一台阶管10的端部另一端连接第三台阶管40的端部，第三台阶管40容纳在套筒30内，其中第三台阶401卡设在套筒30的大内径区301和小内径区302的交界处进行限位，第三台阶管40的的非台阶部分全部容纳在套筒30的小内径区302内，套筒30远离测温芯片50的一端套设有螺栓80，该螺栓80为中空的，固定在套筒30的外圈，螺栓80的螺纹部与接线盒90连接，电缆线60与测温芯片50连接，从内部依次导出至与接线盒90连接。在使用过程中，第一台阶管10受到外力挤压会沿着第二台阶管20向内移动，压缩弹簧70，但外力消失时，弹簧70将第一台阶管10向外推送，通过第二台阶201来限制第一台阶管10的活动位置，从而实现探头可伸缩，本结构简单，测试效率高。

在一些实施例中，所述测温芯片50为铂电阻，测试效果佳。

在一些实施例中，所述测温芯片50的周围灌封硅胶，提升反应效率。

在一些实施例中，所述第三台阶401与所述套筒30焊接，结构更加稳固。

在一些实施例中，所述套筒30靠所述小内径区302的端部灌封混合胶，密封效果更好。

在一些实施例中，所述电缆线60采用铠装线，防干扰能力更强。

综上，本发明的工作原理如下：

本发明提供的一种内位移可伸缩式温度传感器，包括：第一台阶管10、第二台阶管20、套筒30、第三台阶管40、测温芯片50、电缆线60、弹簧70、螺栓80、接线盒90，所述测温芯片50设置在所述第一台阶管10的内部的端部，所述第一台阶管10的外圈第一台阶101，所述第二台阶管20的内圈设置第二台阶201，所述第二台阶管20部分套设在所述第一台阶管10的外圈，所述第二台阶201与所述第一台阶101相互卡合进行限位，所述套筒30包括大内径区301和小内径区302，所述套筒30的大内径区301套设在所述第二台阶管20的外圈，所述套筒30与所述第二台阶管20焊接，所述弹簧70容纳在所述第二台阶管20内，所述弹簧70的一端连接所述第一台阶管10，所述弹簧70的另一端连接所述第三台阶管40，所述第三台阶管40的外圈的端部设置第三台阶401，所述第三台阶401卡设在所述套筒30的大内径区301和小内径区302交界处，所述第三台阶管40的非台阶部分容纳在所述套筒30的小内径区302，所述螺栓80采用焊接形式套设在所述套筒30的小内径区302所在的端部，所述螺栓80与所述接线盒90连接，所述电缆线60与所述测温芯片50连接，并依次穿过所述第一台阶管10、第二台阶管20、第三台阶管40及套筒30与所述接线盒90连接。通过上述设计，使得探头部分可以伸缩，结构简单，测试效果好。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。