测试处理器及其控制方法与流程

1.本发明涉及测试处理器及其控制方法。


背景技术：

2.近来随着与半导体元件等电子部件有关的技术领域的发展，对电子部件的需求正在增加。尤其，需要尺寸小并且具有改善的功能的电子部件。据此，电子部件的尺寸减小，但是一个电子部件的端子的数量增加，使得电子部件的每单位面积的端子的数量增加。在这种电子部件的情况下，即使在相同的冲击下，施加到一个端子的冲击也大于在单位面积上具有少量端子的电子部件。因此，在测试电子部件的过程中，变得更脆弱于施加到电子部件上的冲击。
3.另一方面，当通过预定的制造工程制造电子部件时，由测试处理器(test handler)和测试器(tester)进行测试，并根据测试结果按等级进行分类。在这种测试过程中，电子部件在被装载于测试托盘(test tray)上的同时移动预定路径并进行测试。然而，通过预定制造工程制造的电子部件被装载于客户托盘(customer tray)中来供应，并且为了对其进行测试，通过包括缓冲台的各种工作台从客户托盘移送到测试托盘。此外，电子部件会通过开放单元，以便安置在测试托盘上。以此方式，为了测试电子部件，将从客户托盘中装载，经过工作台、开放单元，并由装载/卸载装置多次把持，直到卸载到测试托盘上为止，然后经历解除把持的过程。
4.此时，当装载/卸载装置把持电子部件或解除对电子部件的把持时，预定的冲击将被施加到电子部件上。尤其，在真空吸附电子部件以把持电子部件的过程中，电子部件可能会由于施加到电子部件上的预定加压力而损坏。例如，当电子部件被加压以进行真空吸附时，电子部件的端子部分可能会变形，并且电子部件本身可能会弯曲(bending)。作为另一示例，可以以从一开始就弯曲以适合该目的的形态制造具有特殊用途的电子部件，并且这些电子部件的端子中配置在最外部的端子比配置在内侧的端子可以接受更强的冲击。以此方式，在弯曲形态的电子部件中，边缘部分比内侧更脆弱于冲击，并且可能被施加更大的损坏。
5.另外，当测试托盘的刚性大于电子部件的刚性时，将电子部件安置在测试托盘等上时，会对电子部件造成损坏。以此方式，当电子部件被移送以进行测试或正在测试时，预定的损坏继续累积，并且当电子部件的每单位面积的端子数量增加时，在一个端子上累积的冲击会变大。这种冲击的累积成为电子部件性能下降的因素。
6.因此，需要最小化在移送电子部件以测试或正在测试期间施加到电子部件上的冲击，并防止损坏电子部件的端子。


技术实现要素：

7.考虑到上述背景，发明了本发明的实施例，提供一种测试处理器，以最小化在移送以测试电子部件的过程及测试过程中施加于电子部件上的冲击，并防止损坏电子部件的端
子。
8.根据本发明的一实施方式，可以提供一种测试处理器，包括：袋状(pocket)框架，具有多个用于收容电子部件的袋状空间；以及
9.多个冲击吸收部件，配置在所述多个袋状空间中，用于安置所述电子部件，所述冲击吸收部件由弹性材料形成，以吸收当所述电子部件朝向所述冲击吸收部件下落时施加在所述电子部件上的冲击，从而使所述电子部件安置在所述冲击吸收部件上，在所述袋状框架中，多个壁部以包围所述冲击吸收部件的方式向上凸出形成。
10.进一步地，可以提供一种测试处理器，所述冲击吸收部件包括：第一冲击吸收部件；以及第二冲击吸收部件，配置在所述第一冲击吸收部件的上侧，所述第二冲击吸收部件的表面摩擦系数小于所述第一冲击吸收部件的表面摩擦系数，
11.所述第一冲击吸收部件的弹性力高于所述第二冲击吸收部件的弹性力。
12.进一步地，可以提供一种测试处理器，多个所述壁部在水平方向上与所述冲击吸收部件间隔开预定距离，从而在所述壁部与所述冲击吸收部件之间设置有间隔空间，当所述电子部件被安置在所述冲击吸收部件上时，所述电子部件的一部分被配置在所述间隔空间中，所述袋状框架中形成有贯通所述袋状框架的袋状(pocket)开放孔，在所述冲击吸收部件中形成有缓冲开放孔，所述缓冲开放孔贯通所述冲击吸收部件以对应于所述袋状开放孔。
13.进一步地，可以提供一种测试处理器，所述冲击吸收部件包括：第一冲击吸收部件；以及第二冲击吸收部件，配置在所述第一冲击吸收部件的上侧，所述缓冲开放孔包括：第一缓冲开放孔，形成在所述第一冲击吸收部件中以对应于所述袋状开放孔；以及第二缓冲开放孔，形成在所述第二冲击吸收部件中以对应于所述第一缓冲开放孔。
14.进一步地，可以提供一种测试处理器，包括：主体部；袋状框架，可分离式结合于所述主体部，所述袋状框架中形成有能够放置所述电子部件的袋状空间；以及
15.冲击吸收部件，夹入于所述袋状框架与所述主体部之间，在所述冲击吸收部件中能够安置所述电子部件，所述冲击吸收部件由弹性材料形成，以吸收当所述电子部件朝向所述冲击吸收部件下落时施加在所述电子部件上的冲击，从而使所述电子部件安置在所述冲击吸收部件上。
16.进一步地，可以提供一种测试处理器，在所述袋状框架中形成有袋状槽部，在所述袋状槽部中能够收容所述冲击吸收部件的任一部分，在所述主体部中形成有主体槽部，在所述主体槽部中能够收容所述冲击吸收部件的另一部分，所述冲击吸收部件通过一侧收容于所述袋状槽部中并且另一侧收容于所述主体槽部中而固定支撑于所述袋状框架及所述主体部上。
17.进一步地，可以提供一种测试处理器，包括：主体部；袋状框架，可分离式结合于所述主体部，所述袋状框架中形成有能够放置电子部件的袋状空间；以及
18.支撑部件，夹入于所述袋状框架与所述主体部之间，所述支撑部件中能够安置所述电子部件，在支撑部件中形成有第一开放孔及多个第二开放孔，当所述电子部件被安置在所述支撑部件上时，所述电子部件端子中的一部分能够贯通所述第一开放孔，所述电子部件的端子的另一部分能够贯通所述多个第二开放孔，并且所述多个第二开放孔能够沿所述第一开放孔的外围形成。
19.进一步地，可以提供一种测试处理器，在所述主体部中，用于支撑所述支撑部件的凸出部从所述主体部的一面凸出形成，在所述袋状框架中形成有能够插入所述支撑部件的袋状槽部，当所述袋状框架与所述主体部相结合时，通过将所述支撑部件及所述凸出部的至少一部分插入到所述袋状槽部中，将所述支撑部件固定支撑于所述袋状框架上。
20.进一步地，可以提供一种测试处理器，在所述袋状框架中设有第一固定元件，在主体部中，形成有用于与所述第一固定元件相接合的第二固定元件，在所述支撑部件中形成有支撑固定孔，所述支撑固定孔设于与所述第二固定元件相对应的位置并用于与所述第一固定元件及第二固定元件中的任一个相接合，
21.所述第一固定元件及所述第二固定元件中的任一个，通过与所述第一固定元件及所述第二固定元件中的另一个在所述支撑固定孔相接合来将所述支撑部件固定到所述主体部上。
22.进一步地，可以提供一种测试处理器，包括：测试托盘，所述测试托盘包括托盘框架及保持单元，所述托盘框架中形成有能够安置电子部件的收容部，所述保持单元能够将所述电子部件支撑于所述收容部，以使所述电子部件不会从所述收容部脱离；以及开放单元，能够对所述保持单元加压以使所述电子部件能够从所述收容部脱离，所述开放单元包括：开放单元主体，能够通过接近所述测试托盘来对所述保持单元加压；以及缓冲支撑部件，由所述开放单元主体支撑，当所述开放单元主体对所述保持单元加压时，至少一部分能够配置在所述收容部内侧，设置在所述收容部内侧的所述缓冲支撑部件由弹性材料形成，以当所述电子部件朝向所述缓冲支撑部件下落时吸收施加在所述电子部件上的冲击，从而使所述电子部件安置在所述缓冲支撑部件上，当所述开放单元从所述保持单元间隔开时，在所述托盘框架中设有能够支撑配置在所述收容部中的所述电子部件的托盘支撑部，当所述缓冲支撑部件配置在所述收容部内侧时，所述缓冲支撑部件的上表面位于所述托盘支撑部的上端的上侧。
23.进一步地，可以提供一种测试处理器，包括：测试托盘，所述测试托盘包括托盘框架及保持单元，所述托盘框架中形成有能够安置电子部件的收容部，所述保持单元能够将所述电子部件支撑于所述收容部，以使所述电子部件不会从所述收容部脱离；以及
24.开放单元，能够对所述保持单元加压以使所述电子部件能够从所述收容部脱离，
25.所述开放单元包括：
26.开放单元主体，能够通过接近所述测试托盘来对所述保持单元加压；以及
27.缓冲支撑部件，由所述开放单元主体支撑，当所述开放单元主体对所述保持单元加压时，至少一部分能够配置在所述收容部内侧，
28.设置在所述收容部内侧的所述缓冲支撑部件由弹性材料形成，以在将预定压力施加到安置于所述缓冲支撑部件上的电子部件时吸收施加到所述电子部件上的冲击，
29.当所述开放单元从所述保持单元间隔开时，在所述托盘框架中设有能够支撑配置在所述收容部中的所述电子部件的托盘支撑部，
30.当所述缓冲支撑部件配置在所述收容部内侧时，所述缓冲支撑部件的上表面位于所述托盘支撑部的上端的上侧。
31.进一步地，可以提供一种测试处理器，包括：
32.测试托盘，所述测试托盘包括托盘框架、托盘支撑部件及保持单元，所述托盘框架
中形成有能够配置电子部件的收容部，所述托盘支撑部件用于支撑配置在所述收容部中的电子部件的多个端子之间，所述保持单元能够将所述电子部件支撑于所述托盘支撑部件上，以使所述电子部件不会从所述收容部脱离；以及
33.开放单元，能够对所述保持单元加压以使所述电子部件能够从所述收容部脱离，
34.所述开放单元包括：
35.开放单元主体，能够通过接近所述测试托盘来对所述保持单元加压；以及
36.缓冲支撑部件，由所述开放单元主体支撑，由弹性材料形成，
37.所述托盘支撑部件中形成有开放孔，当电子部件被安置在所述托盘支撑部件中时，所述电子部件的端子中的至少一部分能够贯通所述开放孔。
38.进一步地，可以提供一种测试处理器，当所述电子部件朝向所述托盘支撑部件下落或向安置在所述托盘支撑部件上的电子部件施加预定压力时，所述缓冲支撑部件与所述托盘支撑部件的底面紧贴，以吸收施加在所述托盘支撑部件及所述电子部件上的冲击，并支撑通过所述开放孔露出的电子部件。
39.进一步地，可以提供一种测试处理器控制方法，包括：
40.移动步骤，装载装置在把持电子部件的同时移动至托盘框架的收容部上方；
41.上升步骤，升高所述开放单元主体，以使由开放单元主体支撑的缓冲支撑部件与支撑在所述托盘框架下侧的托盘支撑部件的底面紧贴；
42.把持解除步骤，所述装载装置解除对所述电子部件的把持，以使电子部件朝向所述收容部下落；
43.冲击吸收步骤，所述缓冲支撑部件支撑通过在所述托盘支撑部件中形成的开放孔露出的所述电子部件，从而当所述电子部件朝向所述托盘支撑部件下落时吸收施加到所述电子部件上的冲击；以及
44.下降步骤，使所述开放单元主体下降，以使所述缓冲支撑部件从所述托盘支撑部件的底面间隔开，
45.在所述下降步骤中，
46.当所述开放单元主体下降时，所述电子部件的多个端子中的至少一部分插入到所述开放孔中。
47.进一步地，可以提供一种测试处理器控制方法，包括：
48.移动步骤，卸载装置为了把持托盘框架的收容部内的电子部件，移动至所述收容部上方；上升步骤，升高所述开放单元主体，以使由开放单元主体支撑的缓冲支撑部件与支撑在所述托盘框架下侧的托盘支撑部件的底面紧贴；
49.把持步骤，所述卸载装置把持由所述托盘支撑部件支撑的电子部件；
50.冲击吸收步骤，所述缓冲支撑部件支撑通过在所述托盘支撑部件中形成的开放孔露出的所述电子部件，从而在所述把持步骤中对所述电子部件施加预定压力时吸收施加到所述电子部件上的冲击；以及
51.下降步骤，使所述开放单元主体下降，以使所述缓冲支撑部件从所述托盘支撑部件的底面间隔开，
52.在所述上升步骤中，
53.当所述开放单元主体上升时，所述电子部件的端子中的至少一部分在插入于所述
开放孔中的同时上升。
54.进一步地，可以提供一种测试处理器控制方法，还包括开放步骤，开放保持单元以由所述托盘支撑部件支撑所述电子部件或使所述电子部件从所述托盘支撑部件脱离，
55.在所述上升步骤中，将所述开放单元主体上升到预定位置，以使所述开放单元主体对所述保持单元加压。
56.根据本发明的实施例，具有在移送以测试电子部件的过程及测试过程期间最小化施加到电子部件中的冲击，并且防止电子部件的端子损坏的效果。
附图说明
57.图1是概念性地示出根据本发明一实施例的测试处理器的立体图；
58.图2是根据本发明第一实施例的工作台的立体图；
59.图3是沿图2的a
‑
a'剖切的剖视图；
60.图4是根据本发明第二实施例的沿工作台的a
‑
a’剖切的剖视图；
61.图5是根据本发明第三实施例的工作台的立体图；
62.图6是沿图5的b
‑
b'剖切的剖视图；
63.图7是将根据本发明第四实施例的工作台沿b
‑
b
′
剖切的剖视图；
64.图8是根据本发明第五实施方式的工作台的立体图；
65.图9是图8的工作台的分解立体图；
66.图10是图9的袋状框架的仰视立体图；
67.图11是根据本发明第六实施例的工作台的立体图；
68.图12是图11的工作台的分解立体图；
69.图13是图12的袋状框架的仰视立体图及局部放大图；
70.图14是图12的c的放大图；
71.图15是图12的支撑部件的立体图；
72.图16是概念性地示出根据本发明第七实施例的测试处理器的立体图；
73.图17是图16的测试托盘及开放单元的立体图；
74.图18是图16的测试托盘及开放单元的局部的放大立体图；
75.图19是沿图18的d
‑
d'剖切的剖视图；
76.图20是示出图18中的保持单元处于解除状态的样式的剖视图；
77.图21是将根据本发明第八实施例的测试托盘及开放单元剖切的纵向剖视图；
78.图22是示出图21的开放单元上升，保持单元处于解除状态的样式的图；
79.图23是图22的e部分的放大图；
80.图24是示出图22的开放单元下降，保持单元处于防止脱离状态的样式的图；
81.图25是图24中f的放大图；
82.图26是依次示出根据本发明第八实施例的测试处理器控制方法的流程图。
具体实施方式
83.在下文中，将参考附图详细说明用于实现本发明精神的具体实施例。
84.另外，在说明本发明时，当判断为相关的公知构成或功能的具体说明可能使本发
明的主旨不清楚时，将省略其详细说明。
85.另外，当提到某一构成要素“连接”、“支撑”、“结合”到另一个构成要素时，应理解，可以直接连接、支撑、结合到另一构成要素，但是另一构成要素可以存在于中间。
86.本说明书中使用的术语仅用于说明特定的实施例，而无意于限制本发明。除非上下文另外明确指出，否则单数表述包括复数表述。
87.另外，可以使用包括第一、第二等序数的术语来说明各种构成要素，但是相应的构成要素不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一构成要素与另一构成要素区分开的目的。
88.如说明书中所使用的“包括”的含义将具体化特定特性、区域、整数、步骤、动作、元素和/或成分，不排除其他特定特性、区域、整数、步骤、动作、元素、成分和/或群的存在或附加。
89.另外，在本说明书中，基于附图说明上部、上表面等的表述，只要改变相应对象的方向，则可以以不同方式表述。
90.在下文中，将参考附图说明根据本发明一实施例的测试处理器1的具体构成。
91.在下文中，参照图1，根据本发明一实施例的测试处理器1可以对通过制造工程制造的电子部件进行测试，根据测试结果按照等级进行分类，并装载在客户托盘t1、t2中。另外，测试处理器1可以可分离式结合于测试器(未图示)。这种测试处理器1可以包括装载装置10、测试托盘20、腔体30、卸载装置40、堆垛机模块50及控制部60。
92.装载装置10可以将装载在第一客户托盘t1中的电子部件装载到测试托盘20中。在此，放置在第一客户托盘t1上的电子部件是被测试之前的电子部件。在下文中将说明装载装置10的具体构成。
93.测试托盘20具有可以安置需测试的电子部件的空间，并且可以沿预定路径循环以测试电子部件。另外，测试托盘20可以安置已经完成测试的电子部件。
94.腔体30可以包括浸湿腔体31、测试腔体32及非浸湿腔体33。
95.浸湿腔体31可以根据测试条件预热或预冷从装载位置lp移送的装载在测试托盘20上的电子部件。
96.测试腔体32可以提供空间，在该空间中对在浸湿腔体31中预热或预冷并移送到测试腔体32内部的电子部件进行测试。
97.非浸湿腔体33可以在测试腔体32的内部被加热或冷却，以将完成测试的电子部件同化到卸载所需的温度。
98.卸载装置40可以按照测试等级对装载在从非浸湿腔体33移送的测试托盘20中的电子部件进行分类，并且将其卸载到第二客户托盘t2。在此，放置在第二客户托盘t2上的电子部件是已完成测试的电子部件。
99.堆垛机模块50可以存储装载有电子部件的第一客户托盘t1及第二客户托盘t2。
100.控制器60可以控制装载装置10及卸载装置40的驱动。这种控制部60可以通过包括微处理器的运算装置，传感器等的测量装置及存储器来实现，该实现方式对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此省略进一步的详细说明。
101.另一方面，在本说明书中，已将第一客户托盘t1和第二客户托盘t2区分说明为装载测试之前/之后的电子元件，但这仅是帮助理解说明书的示例，在实际工程中，第一客户
托盘t1和第二客户托盘t2可以在经过装载及卸载过程期间混合，并且可以具有相同的形状及结构。
102.在下文中，将参照图2及图3说明根据本发明第一实施例的装载装置10的详细构成。装载装置10可以包括工作台100及手部200。
103.工作台100可以提供，装载于第一客户托盘t1上的多个电子部件在装载于测试托盘20上之前，或者装载于测试托盘20上的多个电子部件在装载于第二客户托盘t1上之前，临时安置的空间。这种工作台100可以配置在顾客托盘t1、t2与测试托盘20之间。另外，工作台100可以包括袋状框架110及冲击吸收部件120。
104.袋状框架110可以提供安置电子部件的空间。这种袋状框架110中可以形成有安置部111及壁部112，并且可以形成有袋状空间p作为安置电子部件的空间。
105.在安置部111上可以配置冲击吸收部件120，所述冲击吸收部件120中可以安置电子部件。这种安置部111可以形成在袋状框架110的一面上。另外，可以在安置部111中形成贯通袋状框架110的袋状开放孔111a。
106.壁部112可以引导电子部件的移动，使得朝向冲击吸收部件120下降的电子部件可以被安置在冲击吸收部件120上。可以提供多个这种壁部112，并且多个壁部112可以向上凸出形成以包围冲击吸收部件120。另外，多个壁部112可朝向冲击吸收部件120具有预定倾斜。
107.袋状空间p可以是电子部件配置在袋状框架110内侧的空间，并且可以指由多个壁部112及冲击吸收部件120包围的空间。可以形成多个这种袋状空间p，并且可以在多个袋状空间p中配置多个电子部件。
108.当电子部件被配置在袋状空间p中时，冲击吸收部件120可以提供安置电子部件的部分。另外，可以使冲击吸收部件120吸收施加到电子部件中的冲击。例如，当电子部件朝向冲击吸收部件120下落时，冲击吸收部件120可以吸收施加到电子部件中的冲击。这种冲击吸收部件120可以包括具有有利于冲击吸收的弹性材质的材料，例如，可以包括硅si。可以设置多个这种冲击吸收部件120，并且多个冲击吸收部件120可以配置在多个袋状空间p中。
109.另外，冲击吸收部件120可以包括具有优异润滑性的材料。例如，冲击吸收部件120的上表面可以由具有优异润滑性的材料(即，具有低摩擦阻力的材料)制成，以使冲击吸收部件120与电子部件之间的摩擦力最小化。以此方式，当冲击吸收部件120的上表面包括低摩擦阻力的材料，从而电子部件被安置在冲击吸收部件120上时，可以防止电子部件从冲击吸收部件120滑动脱离或发生安置不良。作为另一示例，冲击吸收部件120的表面可以形成为没有凹凸的平坦表面，以防止发生电子部件的安置不良。
110.冲击吸收部件120配置在安置部111上，并且可以固定支撑在安置部111上。例如，冲击吸收部件120可以通过粘合剂(未图示)粘附到安置部111的上表面。另外，冲击吸收构件120可以具有预定的厚度，并且在冲击吸收部件120中可以形成沿厚度方向(例如，图3中的上下方向)贯通冲击吸收部件120的缓冲开放孔120a。这种缓冲开放孔120a可以形成在冲击吸收部件120中以对应于袋状开放孔111a。因此，袋状开放孔111a与缓冲开放孔120a可以彼此连通。另外，当电子部件被安置在冲击吸收部件120上时，缓冲开放孔120a可以防止在电子部件与冲击吸收部件120之间形成空气层，使得电子部件与冲击吸收部件120间隔开。
111.手部200可以把持安置在客户托盘t1上的多个电子部件并移送到工作台100，并且
可以安置在冲击吸收部件120上。另外，手部200可以把持安置在工作台100上的多个电子部件，并移送到测试托盘20。另外，手部200可以从冲击吸收部件120的上侧解除对电子部件的把持从而使其下落。
112.例如，手部200可以通过预定的真空压来把持电子部件。另一方面，当手部200把持电子部件时，由于手部200施加的压力可能会对电子部件施加冲击，但是这种冲击可以通过冲击吸收部件120来最小化。换句话说，当手部200把持电子部件时，施加到电子部件上的冲击可以通过冲击吸收部件120的弹性力被冲击吸收部件120吸收。以此方式，具有由冲击吸收部件120施加到电子部件的冲击被最小化的效果。
113.作为另一示例，由于安置部111的刚性大于电子部件的刚性，因此当手部200将电子部件安置在袋状空间p中时，若电子部件下落并立即安置在安置部111上，则冲击将可以施加到电子部件。然而，当手部200解除电子部件的把持时，电子部件被安置在具有弹性力的冲击吸收部件120上，从而使施加到电子部件的冲击最小化。另外，具有如下效果：通过在冲击吸收部件120的上表面上包括具有低摩擦阻力的材料，即使电子部件被安置在冲击吸收部件120的上表面上，也不会从冲击吸收部件120脱离，并且可以安置在所定位置上。
114.另一方面，也可以在卸载装置40中设置手部200，设置在卸载装置40中的手部200可以将安置在测试托盘20上的电子部件移送到第二客户托盘t2。另外，可以将设置在装载装置10中的手部200命名为第一手部200，将设置在卸载装置40中的手部200命名为第二手部200。
115.另一方面，除了这些构成之外，根据本发明的第二实施例，冲击吸收部件120可以包括第一冲击吸收部件121及第二冲击吸收部件122。在下文中，将进一步参照图4说明本发明的第二实施例。在说明第二实施例时，主要说明与上述实施例相比的差异点，相同的说明和附图标记引用上述实施例。
116.参照图4，冲击吸收部件120可以包括第一冲击吸收部件121及第二冲击吸收部件122，缓冲开放孔120a可以包括第一缓冲开放孔121a及第二缓冲开放孔122a。
117.第一冲击吸收部件121可以设置在安置部111上并且可以由弹性材料形成。这种第一冲击吸收部件121的弹性力可以高于第二冲击吸收部件122的弹性力。另外，第一冲击吸收部件121可以具有形成在第一冲击吸收部件121以对应于袋状开放孔111a的第一缓冲开放孔121a。
118.第二冲击吸收部件122可以设置在第一冲击吸收部件121上，并且可以提供安置有电子部件的部分。另外，第二冲击吸收部件122中可以形成有沿厚度方向(例如，图4中的上下方向)贯通第二冲击吸收部件122的第二缓冲开放孔122a。这种第二冲击吸收部件122可以具有预定的弹性力，并且具有小于第一冲击吸收部件121的摩擦阻力。例如，第二冲击吸收部件122可以包括由于低摩擦阻力而具有高润滑性的工程塑料(engineering plastic)。在更详细的示例中，第二冲击吸收部件122可以包括尼龙(nylon)、聚苯醚(mppo)、聚碳酸酯(pc)、聚缩醛(acetal)及聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)中的至少一种。
119.以此方式，由于第二冲击吸收部件122具有低摩擦阻力，因此当电子部件被安置在第二冲击吸收部件122上时，电子部件具有不会从第二冲击吸收部件122脱离而被安置在第二冲击吸收部件122上的效果。
120.另外，具有如下效果：由于第二冲击吸收部件122及第一冲击吸收部件121具有弹
性力，因此当电子部件被安置在第二冲击吸收部件122上时，由于第一冲击吸收部件121的弹性，第二冲击吸收部件121与电子部件之间的冲击会被第一冲击吸收部件121吸收。
121.因此，当电子部件被安置在第二冲击吸收部件122上时，具有施加到电子部件上的冲击被最小化的效果。
122.另一方面，除了这种构成之外，根据本发明的第三实施例，壁部112可以与冲击吸收部件120间隔设置。在下文中，将进一步参照图5及图6说明本发明的第三实施例。在说明第三实施例时，主要说明与上述实施例相比的差异点，相同的说明和附图标记引用上述实施例。
123.参照图5及图6，工作台100可以包括袋状框架110及冲击吸收部件120。
124.可以在袋状框架110中形成贯通袋状空间p的袋状开放孔111a。
125.壁部112可以设置为多个，多个壁部112可以向上凸出形成以包围冲击吸收部件120。
126.另外，多个壁部112可以在水平方向上与冲击吸收部件120间隔设置。换句话说，多个壁部112可以从冲击吸收部件120面对壁部112的一面间隔开预定距离。以此方式，可以通过将多个壁部112从冲击吸收部件120间隔设置来在壁部112与冲击吸收部件120之间提供间隔空间s。
127.电子部件的端子部分可以设置在间隔空间s中。例如，多个端子可以配置在电子部件的边缘处。另外，当电子部件被安置在冲击吸收部件120上时，电子部件的边缘可以被配置在间隔空间s中而不被安置在冲击吸收部件120上。在这种情况下，由于电子部件的端子未接触冲击吸收部件120，因此可以保护其免受因与冲击吸收部件120接触而产生的冲击。
128.另外，冲击吸收部件120中可以形成有以与袋状开放孔111a相对应的方式贯通冲击吸收部件120的缓冲开放孔120a。
129.另一方面，电子部件的端子不仅可以形成在电子部件的整个前表面上，而且可以集中形成在电子部件的边缘处。当这种电子部件弯曲具有预定的曲率时，载荷在中心部被减轻，且载荷被集中施加到边缘处的端子上。但是，根据本发明的第三实施例，由于在壁部112与冲击吸收部件120之间形成有间隔空间s，因此形成于电子部件的边缘部分的端子可以被放置在间隔空间s中。据此，具有保护形成在电子部件的边缘部分的端子免受因与冲击吸收部件120接触而产生的冲击的效果。
130.另一方面，除了这种构成之外，根据本发明的第四实施例，壁部112可以与第一冲击吸收部件121及第二冲击吸收部件122间隔设置。在下文中，将进一步参照图7说明本发明的第四实施例。在说明第四实施例时，主要说明与上述实施例相比的差异点，相同的说明及附图标记引用上述实施例。
131.参照图7，工作台100可以包括袋状框架110及冲击吸收部件120。
132.冲击吸收部件120可以包括第一冲击吸收部件121及第二冲击吸收部件122，缓冲开放孔120a可以包括第一缓冲开放孔121a及第二缓冲开放孔122a。
133.第一冲击吸收部件121可以设置在安置部111上并且可以由弹性材料形成。这种第一冲击吸收部件件121的弹性力可以高于第二冲击吸收部件122的弹性力。另外，第一冲击吸收部件121可以具有形成在第一冲击吸收部件121中以对应于袋状开放孔111a的第一缓冲开放孔121a。
134.第二冲击吸收部件122可以设置在第一冲击吸收部件121上，并且可以固定支撑在第一冲击吸收部件121上。例如，第二冲击吸收部件122可以通过粘合剂(未图示)粘附至第一冲击吸收部件121的上表面。这种第二冲击吸收部件122可以具有预定的厚度，并且在第二冲击吸收部件122中形成有沿厚度方向(例如，图7的上下方向)贯通第二冲击吸收部件122的第二缓冲开放孔122a。
135.第二缓冲器开放孔122a可以以对应于第一缓冲器开放孔121a的方式形成在第二冲击吸收部件122中。因此，第二缓冲开放孔122a与第一缓冲开放孔121a可以彼此连通。另外，第二缓冲开放孔122a可以防止当电子部件被安置在第二冲击吸收部件122上时，在电子部件与第二冲击吸收部件122之间形成空气层，从而电子部件与第二冲击吸收部件122间隔开。
136.壁部112可以设置为多个，多个壁部112可以向上凸出形成以包围第一冲击吸收部件121及第二冲击吸收部件122。
137.另外，多个壁部112可以在水平方向上与冲击吸收部件120间隔设置。换句话说，多个壁部112可以从冲击吸收部件120面对壁部112的一面间隔开预定距离。以此方式，可以通过将多个壁部112与第一冲击吸收部件121及第二冲击吸收部件122间隔设置而在壁部112与第一冲击吸收部件121及第二冲击吸收部件122之间形成间隔空间s。
138.电子部件的端子部分可以设置在间隔空间s中。例如，多个端子可以配置在电子部件的边缘处。另外，当电子部件被安置在第二冲击吸收部件1220上时，电子部件的边缘可以被配置在间隔空间s中而不被安置在第二冲击吸收部件122上。在这种情况下，由于电子部件的端子未接触第二冲击吸收部件122，因此可以保护其免受因与第二冲击吸收部件122接触而产生的冲击。
139.以此方式，通过形成间隔空间s，具有保护电子部件的端子免受因与第二冲击吸收部件122接触而产生的冲击的效果。
140.另外，当电子部件被安置在第二冲击吸收部件122上时，由于第一冲击吸收部件121的弹性，具有第二冲击吸收部件122与电子部件之间的冲击被第一冲击吸收部件121吸收的效果。
141.因此，当电子部件被安置在第二冲击吸收部件122上时，具有施加到电子部件上的冲击可以被最小化的效果。
142.另一方面，除了这种构成之外，根据本发明的第五实施例，工作台100还可以包括主体部140。在下文中，将进一步参照图8至图10说明本发明的第五实施例。在说明第五实施例时，主要说明与上述实施例相比的差异点，相同的说明和附图标记引用上述实施例。
143.参照图8，工作台100可以提供空间，在该空间中，装载在客户托盘t1中的多个电子部件在被装载到测试托盘20中之前被临时安置。这种工作台100可以包括袋状框架110、缓冲部件120及主体部140。
144.参照图9，袋状框架110可以提供用于安置电子部件的空间。另外，袋状框架110可分离式结合于主体部140。可以设置多个这种袋状框架110，并且多个袋状框架110可以由主体部140支撑。另外，可以在多个袋状框架110中形成多个袋状空间p。壁部112、袋状槽部113、矫正孔114可以形成在袋状框架110中。
145.壁部112可以设置为多个，多个壁部112可以向上凸出形成以包围缓冲部件120。另
外，多个壁部112可以与缓冲部件120一起形成袋状空间p，该口袋空间p为电子部件配置在袋状空间p内侧的空间。可以形成多个这种袋状空间p。
146.参照图10，袋状槽部113可以提供收容有一部分缓冲部件120的部分。这种袋状槽部113可以为从袋状框架110引入形成的部分，可以防止收容在袋状槽部113中的缓冲部件120脱离。
147.当袋状框架110与主体部140结合时，矫正孔114可以与主体部140的矫正销143接合以矫正彼此之间的位置。例如，可以通过将矫正销143插入到矫正孔114中来矫正袋状框架110与主体部140相对于彼此的位置。这种矫正孔114可以形成为多个。
148.当电子部件被放置在袋状空间p中时，缓冲部件120可以提供安置电子部件的部分。另外，可以设置缓冲部件120以吸收施加到电子部件中的冲击。例如，缓冲部件120可以为在一个方向上延伸形成的垫(pad)形状，并且可以包括硅(si)。可以设置多个这种缓冲部件120，多个缓冲部件120可以由主体部140支撑。
149.另外，当袋状框架110与主体部140结合时，缓冲部件120可以夹入于袋状框架110与主体部140之间。例如，缓冲部件120的一部分可以收容在主体部140的后述的主体槽部141中，缓冲部件120的另一部分可以收容在袋状框架110的袋状槽部113。以此方式，缓冲部件120被插入到袋状槽部113和主体槽部141中，从而可以固定支撑在预定位置，而不会从袋状框架110及主体部140脱离。
150.另一方面，缓冲部件120设置在主体槽部141上并且可以固定支撑在主体部140上。例如，缓冲部件120可以通过粘合剂(未图示)粘附至主体槽部141的上表面。另外，缓冲部件120可以具有预定的厚度，并且可以在缓冲部件120中沿厚度方向形成贯通缓冲部件120的缓冲开放孔120a。这种缓冲开放孔120a可以形成在与后述的主体开放孔142相对应的位置。因此，缓冲开放孔120a与主体开放孔142可以彼此连通。另外，当电子部件通过缓冲开放孔120a安置在缓冲部件120上时，在电子部件与缓冲部件120之间形成空气层，以防止电子部件从缓冲部件120间隔开。
151.再次参照图9，主体部140可以支撑多个袋状框架110并且可以支撑多个缓冲部件120。主体槽部141、主体开放孔142、矫正销143可以形成在主体部140中。
152.主体槽部141可以支撑缓冲部件120，并且可以提供收容一部分缓冲部件120的部分。换句话说，当缓冲部件120的一部分收容在主体槽部141中时，主体槽部141可以固定支撑缓冲部件120。
153.主体开放孔142可以贯通主体部140形成，并且可以形成在主体槽部141中。这种主体开放孔142可以与缓冲开放孔120a连通。
154.当袋状框架110与主体部140结合时，矫正销143可以与矫正孔114接合，从而矫正彼此之间的位置。例如，矫正销143可以从主体部140突出形成，以插入到矫正孔114中。可以设置多个这种矫正销143，并且可以与形成在多个袋状框架110中的多个矫正孔114接合。
155.以此方式，具有如下效果：通过使矫正销143与矫正孔114接合，可以矫正袋状框架110与主体部140的相对位置，使得它们可以彼此结合。
156.另外，通过将缓冲部件120插入到袋状槽部113及主体槽部141中，其不会从袋状框架110或主体部140脱离并可以被固定支撑，当安置电子部件时，具有可以更稳定地吸收施加到电子部件上的冲击的效果。
157.另外，由于单独提供主体部140和袋状框架110，所以当将缓冲部件120设置在主体部140上时，具有可以更容易且快速地设置的效果。
158.另一方面，除了这种构成之外，根据本发明的第六实施方式，工作台100还可以包括支撑部件150。在下文中，将进一步参照图11至图15说明本发明的第六实施例。在说明第六实施例时，主要说明与上述实施例相比的差异点，相同的说明及附图标记引用上述实施例。
159.参照图11及图12，工作台100可以包括袋状框架110、主体部140及支撑部件150。
160.袋状框架110中可以形成壁部112、袋状槽部113、矫正孔114及固定销115。
161.参照图13，袋状槽部113可以提供插入有支撑部件150及后述的凸出部144的至少一部分的部分。这种袋状槽部113可以是引入形成在袋状框架110中的部分，并且可以防止插入到袋状槽部113中的支撑部件150从袋状框架110脱离。
162.固定销115可以将支撑部件150固定在主体部140的凸出部144上。这种固定销115可以贯通插入于后述的支撑固定孔153中，并可与后述的主体固定孔145接合。例如，当依次设置袋状框架110、支撑部件150及主体部140时，固定销115将依次插入到支撑固定孔153及主体固定孔145中以将支撑部件150固定到凸出部144上。可以设置多个这种固定销115，并且多个固定销115可以凸出形成。
163.参照图12及图14，可以在主体部140中形成主体开放孔142、矫正销143、凸出部144及主体固定孔145。
164.凸出部144可以支撑支撑部件150，并且可以提供安置支撑部件150的部分。这种凸出部144可以为从主体部140凸出形成预定高度的部分。另外，凸出部144可以与支撑部件150一起插入到袋状槽部113中。
165.主体固定孔145可以与固定销115接合以固定支撑部件150。例如，主体固定孔145可以贯通主体部140形成以插入固定销115。另外，主体固定孔145可以形成为多个，并且多个主体固定孔145可以形成在凸出部144上。上述的固定销115及主体固定孔145可以分别命名为第一固定元件115及第二固定元件145，并可以变形实施为第一固定元件115具有孔形状，第二固定元件145具有销形状。因此，第一固定元件115及第二固定元件145中的任一个与第一固定元件115及第二固定元件145中的另一个在支撑固定孔153上接合以将支撑部件150固定到主体部140上。
166.参照图15，可以设置支撑部件150以支撑电子部件。例如，这种支撑部件150可以被设置为用于支撑电子部件的薄膜。另外，支撑部件150可以被支撑在凸出部144上并且可以被安置在凸出部144的上表面上。
167.当袋状框架110与主体部140相结合时，这种支撑部件150可以夹入于袋状框架110与主体部140之间。例如，支撑部件150可以插入到袋状槽部113中以由袋状框架110支撑。第一开放孔151、第二开放孔152及支撑固定孔153可以形成在支撑部件150中。
168.当电子部件由支撑部件150支撑时，第一开放孔151中可以贯通电子部件的一部分端子。例如，形成在电子部件的中心部的端子可以贯通第一开放孔151。这种第一开放孔151沿支撑部件150的厚度方向贯通支撑部件150，并且可以形成在支撑部件150的中心部。
169.当电子部件由支撑部件150支撑时，第二开放孔152中可以贯通电子部件的一些端子。例如，形成在电子部件的边缘处的端子可以贯通第二开放孔152。这种第二开放孔152沿
第一开放孔151的外围包围第一开放孔151，并且沿支撑部件150的厚度方向贯通支撑部件150。另外，可以形成多个第二开放孔152。
170.另一方面，第一开放孔151及第二开放孔152对于支撑部件150的厚度方向的深度可以与支撑部件150的厚度t相同。另外，第一开放孔151及第二开放孔152可以以等于或深于电子部件的端子长度的方式形成在支撑部件150中，。
171.支撑固定孔153可以贯通支撑部件150形成以插入固定销115。这种支撑固定孔153可以形成在与主体固定孔145相对应的位置。因此，插入到支撑固定孔153中的固定销115可以插入到主体固定孔145中，支撑部件150可以固定支撑在凸出部144。
172.以此方式，由于第一开放孔151及第二开放孔152形成在支撑部件150上，因此具有不管端子的数量为多少都可以将各种类型的电子部件安置在支撑部件150上的效果。
173.另外，具有如下效果：支撑部件150被插入到固定销115中且被插入到袋状槽部113中而不脱离凸出部144。
174.另一方面，除了这种构成之外，根据本发明的第七实施例，装载装置10还可以包括开放单元300。在下文中，将进一步参照图16至图20说明本发明的第七实施例。在说明第七实施例时，主要说明与上述实施例相比的差异点，相同的说明及附图标记引用上述实施例。
175.参照图16及图17，装载装置10还可以包括开放单元300。
176.开放单元300可以将测试托盘20的后述的保持单元22转换成解除状态或防止脱离状态。这种开放单元300可以向远离或接近测试托盘20的方向移动以装载电子部件。另外，开放单元300可以包括驱动装置(未图示)诸如用于这种移动的液压活塞。然而在本说明书中，表示为开放单元300接近或远离测试托盘20，但这仅是示例，测试托盘20也可以接近或远离开放单元300。这种开放单元300可以包括开放单元主体310、支撑件320及弹性单元330。
177.开放单元主体310可以支撑支撑件320并开放测试托盘20的保持单元22。可以在这种开放单元主体310中形成凹部311，开放突起312，定位突起313及防粘突起314。
178.凹部311可以形成在开放单元主体310的一侧，这种一侧可以是测试托盘20侧的表面。支撑件320可以收容在这种凹部311中，并且可以设置凹槽311a用于收容弹性单元330。
179.开放突起312可以操作保持单元22。这种开放单元300可以邻近凹部311设置并且可以朝向测试托盘20凸出形成。另外，开放突起312可以形成在开放单元主体310上以对应于保持单元22。
180.定位突起313可以引导测试托盘20与开放单元300之间的相对移动，使得开放突起312可以作用在保持单元22上。换句话说，可以通过定位突起313将开放突起312以更高的准确度引导至保持单元22。
181.当开放单元300接近测试托盘20时，防粘突起314可以防止开放单元300太靠近测试托盘20。因此，即使当开放突起312操作保持单元22时，也可以使开放单元300与测试托盘20保持预定间距。
182.参照图18，支撑件320可以由开放单元主体310支撑以在远离开放单元主体310的方向上进退。例如，支撑件320可以在开放单元主体310的凹部311内沿远离开放单元主体310的方向移动，并且可以沿接近开放单元主体310的方向移动。这种支撑件320可以在解除状态下支撑收容在测试托盘20中的电子部件。这种支撑件320可以包括支撑体321及缓冲支
撑部件322。
183.支撑体321可以支撑弹性单元330。为此，可以在支撑体321中形成弹性部件槽321a。
184.缓冲支撑部件322可以提供安置有后述的容纳部21a中的电子部件的部分。这种缓冲支撑部件322可以在保持器22a的解锁状态下插入于收容部21a中，电子部件可以由缓冲支撑部件322支撑。这种缓冲支撑部件322与电子部件接触的面积可以宽于后述的托盘支撑部21b与电子部件接触的面积，缓冲支撑部件322在解除状态下位于托盘支撑部21b之间。另外，当缓冲支撑部件322设置在收容部21a的内侧时，缓冲支撑部件322的上表面可以位于托盘支撑部21b的上端的上侧。
185.可以设置缓冲支撑部件322以吸收施加到电子部件上的冲击。例如，如果手部200在收容部21a上解除对电子部件的把持，则当电子部件被安置在缓冲支撑部件322上时，缓冲支撑部件322可以吸收施加到电子部件上的冲击。作为另一示例，当手部200把持设置在收容部21a中的电子部件时，如果将预定压力施加到电子部件上，则缓冲支撑部件322可以吸收施加到电子部件上的冲击。这种缓冲支撑部件322可以包括具有利于吸收冲击的弹性材质的材料，例如可以包括硅树脂(si)。
186.缓冲支撑部件322可以配置在支撑体321的上表面上，并且可以固定支撑在支撑体321上。例如，缓冲支撑部件322可以通过粘合剂(未图示)粘附在支撑体321的上表面。而且，缓冲支撑部件322中可以形成有沿厚度方向(例如，图19中的上下方向)贯通缓冲支撑部件322的缓冲支撑孔322a。这种缓冲支撑孔322a可以与形成在支撑体321中的孔连通。另外，当电子部件被安置在缓冲支撑部件322上时，在电子部件与缓冲支撑部件322之间形成空气层，从而缓冲支撑孔322a可以防止电子部件与缓冲支撑部件间隔开。
187.参照图19，弹性单元330可以将支撑件320压向测试托盘20。这种弹性单元330可以包括弹性部件331及脱离防止部332。
188.弹性部件331可以将支撑件320压向测试托盘20。例如，弹性部件331可以夹入于支撑体321与开放单元主体310之间。这种弹性部件331的一端可以收容在设置于支撑体321下部的弹性部件槽321a中，而另一端可以收容在开放单元主体310的凹部311中。当解除加压时，这种弹性单元330将被测试托盘20加压而在接近开放单元主体310的方向上移动的支撑件320通过恢复力移动至远离开放单元主体310的方向。另外，测试托盘20向远离开放单元300的方向移动预定距离期间，支撑件320被弹性部件331压向测试托盘20，从而可以紧贴于测试托盘20，支撑件320可以支撑收容部21a内的电子部件。
189.脱离防止部332可以防止支撑件320从开放单元主体310完全脱离。这种脱离防止部332的一端可以固定在开放单元主体310上，可以引导支撑件320沿远离开放单元主体310的方向移动。另外，当支撑件320被弹性部件331加压而向远离开放单元主体310的方向移动时，脱离防止部332的另一端可以限制支撑件320的移动。
190.但是，在本说明书中，已经描述了设置弹性单元330以将支撑件320压向测试托盘20并防止支撑件320从开放单元主体310脱离，但是这仅是示例，弹性单元330可以省略。因此，支撑件320也可以固定支撑在开放单元主体310上。
191.在下文中，将详细说明测试托盘20。测试托盘20可以收容电子部件，收容在测试托盘20中的对象物体可以通过后述的保持单元22被防止脱离。电子部件可以被装载或卸载于
这种测试托盘20中。这种测试托盘20可以包括托盘框架21、保持单元22。
192.托盘框架21中可以形成有可以安置电子部件的收容部21a。这种收容部21a可以构造成通孔的形态，这种通孔可以形成为朝向一侧变窄。例如，收容部21a可以形成为朝向开放单元300变窄。这种收容部21a的一侧可以用作用于移动电子部件的入口。另一方面，托盘支撑部21b可以形成在托盘框架21上。这种托盘支撑部21b可以为从收容部21a凸出的突起。另外，托盘支撑部21b可以接触并支撑安置在收容部21a中的电子部件。
193.参照图19及图20，保持单元22可以选择性地保持配置在收容部21a中的电子部件。因此，即使测试托盘20移动或旋转，电子部件也可以被约束而不会从测试托盘20脱离。这种保持单元22可以通过开放单元300转换为解除状态及防止脱离状态中的任何一种。在此，解除状态是指通过开放单元300允许电子部件对于收容部21a的安置及脱离的状态，防止脱离状态是指防止对于收容部21a的电子部件的脱离的状态。保持单元22可以包括保持器22a及保持器弹簧22b。
194.保持器22a可以选择性地保持收容在收容部21a中的电子部件。这种保持器22a可以例如由铰链连接而枢转。换句话说，在不对保持器22a施加任何力的情况下，可以通过保持器弹簧22b的作用力使保持器22a以枢轴为中心朝向托盘支撑部21b的方向旋转，从而可以通过保持器22a保持电子部件。另外，如果将电子部件安置在收容部21a中，则电子部件的一侧可以由保持器22a支撑，而电子部件的另一侧可以由托盘支撑部21b支撑。
195.保持器弹簧22b可以向保持器22a提供恢复力。另一方面，在本说明书中，保持器弹簧22b被示出为是扭转弹簧，但这仅是示例，也可以使用其他周知的弹簧。
196.在下文中，将描述根据本发明第七实施例的测试处理器1的操作和效果。
197.手部200可以将装载在客户托盘t1、t2上的多个电子部件装载到工作台100上。工作台100可以将多个电子部件移送到测试托盘20。另外，手部200可以将装载在工作台100上的多个电子部件移动到测试托盘20的上侧，并且可以在测试托盘20的上侧解除把持。
198.开放单元300可以朝向测试托盘20上升，使得测试托盘20的收容部21a处于解除状态。此时，开放单元300的开放突起312旋转保持器22a，从而收容部21a可以成为解除状态。另外，当开放单元300与测试托盘20紧贴时，缓冲支撑部件322可以配置在收容部21a的内侧。
199.当手部200从收容部21a的上侧解除对电子部件的把持时，电子部件可以下降并安置在缓冲支撑部件322上。另外，当开放单元300下降时，安置在缓冲支撑部件322上的电子部件可以由托盘支撑部21b支撑。此时，保持器22a可以通过保持器弹簧22b旋转到原始位置而处于防止脱离状态。
200.以此方式，当手部200从收容部21a的上侧解除对电子部件的把持时，缓冲支撑部件322具备弹性力，从而缓冲支撑部件322与电子部件之间的冲击将被缓冲支撑部件322吸收。因此，具有使施加到电子部件上的冲击最小化的效果。
201.另外，由于缓冲支撑部件322的一端部设置在托盘支撑部21b的上侧而当电子部件下降时，可以安置在缓冲支撑部件322上，并且可以使施加到电子部件上的冲击最小化。此后，当缓冲支撑部件322下降时，安置在缓冲支撑部件322上的电子部件将由托盘支撑部21b支撑，此时，电子部件可以由托盘支撑部21b支撑而不会受到冲击。因此，具有防止施加到电子部件上的冲击的效果。
202.另一方面，除了这种构成之外，根据本发明的第八实施例，测试托盘20可以省略测试支撑部21b并包括托盘支撑部件23。在下文中，将进一步参照图21至图23说明本发明的第八实施例。在说明第八实施例时，主要说明与上述实施例相比的差异点，相同的说明及附图标记引用上述实施例。
203.托盘支撑部件23可以支撑放置在收容部21a内侧的电子部件2。例如，托盘支撑部件23可以支撑电子部件的多个端子2a之间。这种托盘支撑部件23可以在托盘框架21的下侧由托盘框架21支撑。另外，可以在托盘支撑部件23中形成电子部件的端子可以贯通的多个开放孔23a。例如，当电子部件由托盘支撑部件23支撑时，电子部件的多个端子可以通过多个开放孔23a向下露出。
204.保持单元22可以防止由托盘支撑部件23支撑的电子部件从托盘支撑部件23脱离。
205.缓冲支撑部件322可以吸收施加到托盘支撑部件23及由托盘支撑部件23支撑的电子部件上的冲击。例如，当电子部件朝向托盘支撑部件23下落时或当向电子部件施加预定压力时，缓冲支撑部件322可以吸收施加到托盘支撑部件23上的冲击。即，缓冲支撑部件322与托盘支撑部件23的底面紧贴，以吸收施加到托盘支撑部件23上的冲击。而且，缓冲支撑部件322可以支撑通过开放孔23a露出的电子部件，从而当电子部件被安置在托盘支撑部件23上时吸收施加到电子部件上的冲击。
206.在下文中，将参照图21至图26说明根据本发明的第八实施例的测试处理器控制方法s10。
207.测试处理器控制方法s10可以通过将电子部件装载或卸载于测试托盘20中来支持电子部件的测试。这种测试处理器控制方法s10可以包括移动步骤s100、上升步骤s200、开放步骤s300、把持解除步骤s400、把持步骤s500、冲击吸收步骤s600及下降步骤s700。
208.在移动步骤s100中，把持电子部件的装载装置10可以移动到未安置电子部件的测试托盘20的收容部21a上。在这种情况下，电子部件可以位于收容部21a的上侧。另外，在移动步骤s110中，卸载装置40可以移动到收容部21a上以把持安置在已完成测试的测试托盘20的托盘支撑部件23上的电子部件。
209.参照图22，在上升步骤s200中，开放单元300可以上升以接近测试托盘20。另外，在上升步骤s200中，可以升高开放单元主体310，使得缓冲器支撑部件322与托盘支撑部件23的底面紧贴。另一方面，当在由托盘支撑部件23支撑电子部件的同时执行上升步骤s200时，电子部件不由托盘支撑部件23支撑，而是在由缓冲支撑部件322支撑的同时上升。
210.在开放步骤s300中，可以开放保持单元22，使得电子部件可以被安置在托盘支撑部件23上。即，保持单元22可以处于解除状态。例如，在开放步骤s300中，开放突起312可以对保持器22a加压，使得保持器22a旋转。
211.在把持解除步骤s400中，装载装置10可以解除对电子部件的把持，使得电子部件朝向收容部21a下落。当电子部件未被托盘支撑部件23支撑时，可以执行这种把持解除步骤s400。
212.在把持步骤s500中，卸载装置40可以把持由托盘支撑部件23支撑的电子部件。当电子部件由托盘支撑部件23支撑时，可以执行这种把持步骤s500。
213.参照图23，在冲击吸收步骤s500中，当电子部件朝向托盘支撑部件23下落时，可以吸收施加到电子部件上的冲击。另外，在冲击吸收步骤s500中，当将预定压力施加到由托盘
支撑部件23支撑的电子部件上时，可以吸收施加到电子部件上的冲击。例如，在冲击吸收步骤s500中，缓冲支撑部件322支撑通过形成在托盘支撑部件23中的开放孔23a露出的电子部件的端子，从而可以吸收施加到电子部件上的冲击。。
214.参照图24及图25，在下降步骤s600中，可以下降开放单元主体310，使得缓冲支撑部件322从托盘支撑部件23的底面间隔开。另外，如果在把持解除步骤s400之后执行下降步骤s600，则当开放单元主体310下降时，电子部件的多个端子中的至少一部分可以插入到开放孔23a中。
215.如上已经将本发明的实施例描述为具体实施例，但这些仅是示例，本发明不限于此，应根据本说明书中公开的基本思想将其解释为具有最广泛的范围。本领域技术人员可以组合/替代所公开的实施例以实施未示出的形状的图案，但这也不脱离本发明的范围。另外，本领域技术人员可以基于本说明书容易地改变或修改所公开的实施例，并且清楚的是，这种改变或修改也属于本发明的范围。