将探头固定到被测装置的制作方法

将探头固定到被测装置
1.相关申请的交叉参考本专利申请要求2020年7月8日提交的第63/049,548号临时申请的权益，该临时申请通过该引用结合到本公开中。
技术领域
2.本公开涉及包括联接到被测装置的测试和测量探头的测试和测量系统，并且更具体地涉及用于将探头固定到被测装置的技术。


背景技术：

3.测试和测量系统中的测试和测量仪器（例如示波器）的使用者经常使用探头来将诸如电路板的被测装置（dut）连接到测试和测量仪器的输入，以便可视化和执行对dut中发生的电信号的测量。这些使用者通常是为各种电子装置设计电路板的工程师。电子装置的消费者通常希望这些装置在物理上尽可能地小。因此，工程师经常承担将大量电气部件装到小的电路板区域中的任务。另外，电气部件本身通常被设计成随着每个相继的代而物理上更小。对于工程师用探头测试dut上的点而言，dut中的电气部件的小尺寸和高密度可能使其具有挑战性。
4.因此，测试和测量探头必须能够与可能难以访问的dut测试点形成电接触，同时仍提供高带宽和良好的信号保真度。dut中的测试点在几何形状和可访问性上变化很大。它们可以以从水平到竖直的每个定向角度位于dut中。它们可能被电气部件遮蔽。当前的高速信号总线（例如ddr2、ddr4和pcie gen 4等）经常使用差分信号，从而要求用于测量这些信号的探头必须能够同时与两个测试点形成电接触。如果两个测试点在不同的平面上，这可能甚至更有挑战性。
5.有时，探头可以半永久地附接到dut测试点。例如，“软焊”型探头可以具有从探头伸出的导线，该导线被软焊到测试点，或者该导线利用导电环氧树脂被附接到测试点。
6.这种半永久性探头附接方案可提供到dut的可靠的电连接。然而，软焊探头也具有许多缺点。由于dut测试点的通常较差的可访问性，将探头导线焊接到dut的过程对于探头使用者来说可能是具有挑战性的，从而需要较长的设置时间和优异的灵活性。此外，软焊连接的质量的不一致性可引起信号保真度的高变化性，尤其是在较高频率处。另外，用于附接探头的小规格导线使得使用者在将导线软焊到适当位置时容易潜在地损坏dut。此外，如果dut和/或探头被意外地移动，则导线、软焊连接和/或探头尖端可能被损坏。
7.2018年5月18日提交的、发明名称为“component attachment technique using a uv-cure conductive adhesive”的美国专利申请第15/978,090号（在下文中称为“campbell”，其内容在此通过引用整体结合到本技术中）公开了采用紫外光（uv）可固化导电粘合剂作为软焊料的替代物，特别是用于将探头导电地联接到dut上的测试点。如campbell所公开的，在此上下文中，uv可固化粘合剂提供了优于常规软焊料的几个优点。特别地，所公开的uv可固化导电粘合剂可以更容易地与邻近测试点的表面连结，从而增强探
头到dut的连接的机械强度，同时仍然提供所需的导电连接。
8.然而，尽管uv可固化导电粘合剂可以提供比常规软焊料更强的到dut的机械连接，但是如果dut或测试系统被意外地移动、碰撞等，dut、uv可固化导电粘合剂、导线和/或探头尖端中的任何一个仍然可能被损坏。当使用者必须在dut的小的物理区域中进行多个探头连接时，例如在测试采用许多现代技术（例如，双数据速率gen 5（ddr5）存储器）的dut时所通常需要的，这种损坏的可能性增加。
9.因此，无论使用者是使用常规软焊料还是使用uv可固化导电粘合剂以在dut和测试探头之间形成电连接，都需要为该连接提供增强的机械强度以便防止对dut、探头或两者的损坏。
10.用于为探头连接提供更坚固耐用的机械支撑的常规解决方案包括以下内容。
11.使用强力胶（即氰基丙烯酸盐粘合剂）将探头尖端的非导电部分附着到dut的非导电部分。然而，强力胶会弄得到处都是；它过于稀软并且固化时不受控制。它会粘住dut，并且极其难以移除尖端。它损坏了尖端和dut。
12.使用热熔胶（“热粘接剂”）将探头尖端的非导电部分附着到dut的非导电部分。在uv固化尖端附接或软焊电连接之后，使用者用热熔胶固定尖端。然而，很难少量地施加热熔胶，因此它可能弄到敏感的尖端测量电路上并改变测试数据。它不总是很好地连结到dut。当它确实与dut连结良好时，非常难以去除剩下的残渣块，或者损坏尖端。
13.在dut和尖端背面之间使用双面胶带。然而，由泡沫构成的胶带容易自由扭动并且由于泡沫芯而不能很好地连结。
14.所公开的技术的构造解决了现有技术中的缺点。
附图说明
15.图1是根据示例性构造的探头尖端相对于dut的分解俯视透视图。
16.图2是图1的探头尖端的一部分的仰视透视图。
17.图3是根据示例性构造的相对于dut定位的若干探头尖端的俯视图。
18.图4是根据具有可选夹具的示例性构造的探头尖端的分解俯视透视图。
19.图5是图4的探头尖端联接到可选夹具的俯视透视图。
20.图6示出了将探头尖端固定到被测装置的第一示例性方法。
21.图7示出了将探头尖端固定到被测装置的第二示例性方法。
22.图8示出了将探头尖端固定到被测装置的第三示例性方法。
具体实施方式
23.如本文所述，本发明的一些方面涉及用于将探头尖端固定到dut的方法。根据所公开技术的一些示例性构造，可以采用非导电uv可固化粘合剂来将探头尖端在dut上的测试点附近固定到dut。与常规方法相比，这种uv可固化粘合剂比强力胶或热熔胶更易于以受控的量施加。uv可固化粘合剂可以具有比强力胶更高的粘度，从而不会在dut上到处流动。只需要非常少量的这种uv可固化粘合剂就能将探头尖端非常牢固地保持在适当位置。它提供了比双面胶带好得多的粘合强度。此外，可以通过施加低热量破坏由uv可固化粘合剂产生的连结，以容易且干净地从dut移除测试探头，从而允许容易地重新定位测试探头尖端。
24.图1是分解俯视透视图，示出了根据示例性构造的相对于被测装置（dut）101的探头尖端100的一些部分。图2是图1的探头尖端100的一部分的仰视透视图。如图1和图2所示，用于测试和测量探头102的探头尖端100可以包括信号路径部分104、附接突部105和连接点107。dut 101可以是例如电路板或芯片，诸如双倍数据速率（ddr）芯片，并且可以包括至少一个测试点106。测试点106可以是或包括连接到电路板或芯片的插入件（interposer）。测试和测量探头102可以联接到测试和测量仪器103，例如示波器。
25.探头尖端100的信号路径部分104具有第一侧108、第二侧109和电路110。电路110可以集成到探头尖端100的第一侧108的一些部分、探头尖端100的第二侧109的一些部分或探头尖端100的一个或多个内层（未示出）的一些部分的任何组合中。例如，集成到第一侧108中的电路110可以包括迹线111，迹线111提供从连接点107到探头尖端100上的其它有源电路112（例如信号调节集成电路）的信号路径。探头尖端100的第二侧109与探头尖端100的第一侧108相对。如图1和图2所示，探头尖端100的信号路径部分104是总体上由附图标记104表示的结构，但不包括附接突部105。
26.附接突部105延伸离开探头尖端100的信号路径部分104，以允许集成到第一侧108中的电路110的迹线111从连接点107沿着探头尖端100的信号路径部分104延伸。如果任何粘合剂114（见图3）被意外地施加到集成到第一侧108中的电路110和探头尖端100上的其它有源电路112，则该电路的电气行为可能受到不利影响。因此，将附接突部105定位成远离连接点107和迹线111降低了粘合剂114被施加到连接点107、集成到第一侧108中的电路110或探头尖端100上的其它有源电路112的风险。
27.附接突部105可以被构造成在dut 101上的除了目标测试点106之外的位置处固定到dut 101。下面将参考图3更全面地讨论这种构造的示例。
28.附接突部105可以具有被构造成用于接收粘合剂114的孔113。例如，使用者可以通过探头尖端100的附接突部105中的孔113将粘合剂114施加到dut 101，然后可以固化粘合剂114以将探头尖端100固定到dut 101。粘合剂114可以是例如非导电uv可固化粘合剂，其中，uv可固化粘合剂是粘合剂配方产品，其旨在通过将该配方产品暴露于紫外（uv）光而固化。虽然一般地被示出为圆孔或槽，但是其它形状也可适合于孔113。
29.在一些变型中，探头尖端100通过附接突部105可移除地联接到dut 101。在此上下文中，“可移除地联接”意味着可以将探头尖端100从dut 101分离并移开，而不会对任何一个部件造成永久性损坏。例如，当期望时，可以施加热以软化粘合剂114，从而允许从dut 101移除探头尖端100。
30.如图1和图2所示，连接点107可以在探头尖端100的信号路径部分104上。连接点107可以被构造成接触dut 101的期望测试点106并将其电连接到集成在探头尖端100的信号路径部分104上的电路110（并且，在一些构造中，最终连接到探头尖端100上的其他有源电路112）。探头尖端100的连接点107还可以包括销或导线115。销115可以被构造成将连接点107联接到dut 101的测试点106。例如，连接点107处的销115可以被插入dut 101的测试点106，或者被放置成与dut 101的测试点106直接接触。在一些构造中，销115可以是弹簧加载的。如上所述，测试点106可以是或者包括连接到电路板或芯片的插入件。在一些构造中，销115可以是软焊到连接点107和测试点106的导线，以将连接点107联接到dut 101的测试点106。在一些构造中，可以使用导电粘合剂而不是软焊料将导线115电联接在连接点107和
测试点106之间。优选地，导线115的长度保持尽可能地短，以最小化导线115的电气截段长度（electrical stub length）对测试点106处的感兴趣信号的影响。
31.一些示例性构造还可包括底脚116，例如图1和图2中所示的包括延伸手柄117的有柄底脚116a，或图1中所示的不具有延伸手柄的底脚116b。有柄底脚116a在图1和图2中被示出为联接到探头尖端100的附接突部105，而没有延伸手柄的底脚116b在图1中被示出为有柄底脚116a的替代物。底脚116可以被构造成在dut 101上的除了dut 101的目标测试点106之外的位置处联接到dut 101。例如，底脚116可包括基部118，从而允许底脚116联接到dut 101。该联接可以是例如用诸如uv可固化粘合剂的粘合剂114将底脚116附着到dut 101。在一些变型中，底座116可移除地联接到dut 101。在此上下文中，“可移除地联接”意味着可以将底脚116从dut 101分离并移开，而不会对任一部件造成永久性损坏。例如，当期望时，可以施加热以软化粘合剂，从而允许从dut 101移除底脚116。在包括有柄底脚116a的示例性构造中，有柄底脚116a的延伸手柄117可便于从dut 101移除有柄底脚116a。
32.底脚116可以被构造成联接到探头尖端100的附接突部105。例如，底脚116可以包括柱119，其可以插入到探头尖端100的附接突部105中的孔113中。在一些变型中，将柱119插入穿过探头尖端100的附接突部105中的孔113包括通过柱119和附接突部105中的孔113之间的过盈配合将柱119卡扣到附接突部105中的孔113中。例如，附接突部105中的孔113可卡扣在底脚116的柱119上的开槽的卡钩（grooved catch）上，类似于纽扣和纽扣孔。在一些变型中，将柱119插入穿过探头尖端100的附接突部105中的孔113可包括接合键锁特征部以将附接突部105机械地固定到柱119。
33.图3是根据示例性构造的相对于示例性dut 101定位的若干探头尖端100的俯视图。如图3所示，可以在相对小的区域中安装若干个探头尖端100，以访问dut 101的不同测试点106并且执行测试测量操作。在本公开中使用的术语“测试测量操作”意味着从dut 101获取电信号或者将电信号注入dut 101中。
34.图3中的第一示例性构造120示出了探头尖端100的连接点107与dut 101的测试点106接触并形成电连接，探头尖端100通过有柄底脚116a联接到dut 101。第二示例性构造121和第三示例性构造122每个都示出了探头尖端100的连接点107与dut 101的测试点106接触并形成电连接，探头尖端100通过不具有延伸手柄的底脚116b联接到dut 101。虽然示出了不具有延伸手柄的底脚116b，但是第二和第三示例性构造121、122中的任一个都可以替代地包括有柄底脚116a。在每种情况下，底脚116可以在dut 101上的除了dut 101的目标测试点106之外的位置处联接到dut 101。如图所示，底脚116联接到dut 101的测试点106附近的表面123，探头尖端100被连接在该处。如针对第三示例性构造122所示出的，测试点106附近的表面123可以是电路板或芯片上的表面123a。
35.在第一示例性构造120、第二示例性构造121和第三示例性构造122的每一个中，代替或除了通过底脚116将探头尖端100联接到dut 101之外，可以通过将粘合剂114穿过探头尖端100的附接突部105中的孔113或在其周围施加到dut 101来将探头尖端100联接到dut 101。然后，可以固化粘合剂114，以将探头尖端100固定到dut 101。在所讨论的每种构造中，一段粘合带124也可以覆盖探头尖端100的附接突部105或底脚116，从而提供额外的稳定性。
36.如图3所示，一些构造可以包括在dut 101上的除了dut 101的目标测试点106之外
的位置处附着到dut 101的一段粘合带124。粘合带124可以是例如不包括任何泡沫垫料的高粘性、可剥离粘合带。在这种构造中，探头尖端100的附接突部105或底脚116可以联接到该一段粘合带124，该一段粘合带124在dut 101和附接突部105或底脚116之间。这种构造可以具有如下优点：允许在期望时更容易地从dut 101移除附接突部105或底脚116。例如，可以从dut 101剥离该一段粘合带124，并且一旦移除，可以通过例如施加热以软化粘合剂114而从该一段粘合带124移除附接突部105或底脚116。
37.图4是根据示例性构造的探头尖端100的分解俯视透视图，该示例性构造具有可联接到探头尖端100的夹具125。图5是联接到夹具125的图4的探头尖端100的俯视透视图。在一些构造中，当探头尖端100固定到dut 101时，夹具125可以在探头尖端100和dut 101之间。在包括一段粘合带124的构造中，当通过该一段粘合带124将探头尖端100固定到dut 101时，夹具125可以在探头尖端100和该一段粘合带124之间。
38.在一些构造中，夹具125可以可移除地联接到探头尖端100。在此上下文中，“可移除地联接”意味着可以将夹具125从探头尖端100分离并移开，而不会对任何一个部件造成永久性损坏。例如，夹具125可以包括夹具销126，其被构造成接合附接突部105中的孔113。除了夹具销126之外或作为其替代，夹具125可以用粘合剂114（例如uv可固化粘合剂）附着到探头尖端100。当期望时，可以施加热以软化粘合剂114，从而允许从探头尖端100移除夹具125。在一些构造中，夹具125是基本半透明的，并且固化非导电uv可固化粘合剂包括施加uv光穿过夹具125。如本公开中所使用的，“基本半透明”意味着很大程度上或实质性地允许光穿过。在一些构造中，夹具125在不使用粘合剂的情况下可移除地联接到探头尖端100，以便于夹具125从探头尖端100脱离。在一些构造中，夹具125可以通过夹具125和探头尖端100之间的卡扣配合可移除地联接到探头尖端100。
39.夹具125在探头尖端100不是通过底脚116联接到dut 101的构造中可以是特别有益的。在这种构造中，作为用粘合剂114将探头尖端100直接联接到dut 101的替代，如上所讨论的，可以在探头尖端100和夹具125之间具有或没有粘合剂114的情况下将探头尖端100联接到夹具125，并且可以用粘合剂将夹具125联接到dut 101。
40.图6示出了将探头尖端100固定到被测装置的第一示例性方法。如图6所示，将探头尖端100固定到被测装置（dut 101）的方法600可以包括：将探头尖端100定位602在dut 101的测试点106附近，探头尖端100包括附接突部105和探头尖端100的信号路径部分104上的连接点107，连接点107与dut 101的测试点106形成电连接，附接突部105延伸离开探头尖端100的信号路径部分104；通过探头尖端100的附接突部105中的孔113将粘合剂114施加603到dut 101；以及固化604粘合剂114以将探头尖端100固定到dut 101。
41.在一些构造中，将粘合剂114施加603到附接突部105可包括将非导电uv可固化粘合剂施加到探头尖端100的附接突部105。
42.在一些构造中，定位602探头尖端100还可以包括将销或导线115联接在探头尖端100的连接点107和测试点106之间。
43.在一些构造中，方法600还可以包括在dut 101上的除了目标测试点106之外的位置处将柱119固定601到dut 101。在这种构造中，将探头尖端100定位602在dut 101的测试点106附近还可以包括将柱119插入穿过探头尖端100的附接突部105中的孔113。在一些构造中，将柱119插入穿过孔113可以包括通过柱119和附接突部105中的孔113之间的过盈配
合将柱119卡扣到附接突部105中的孔113中。在一些构造中，将柱119插入穿过孔113可以包括接合键锁特征部以将附接突部105机械地固定到柱119。在一些构造中，将柱119固定601到dut 101包括将柱119可移除地联接到dut 101。在一些构造中，柱119是基本半透明的，并且将柱119固定601到dut 101包括将非导电uv可固化粘合剂施加到柱，并且通过施加uv光穿过柱119来固化粘合剂以将柱119固定到dut 101。
44.在一些构造中，方法600还可以包括：在dut 101的测试点106上执行605测试测量操作；施加606热到粘合剂114以软化粘合剂114；以及从dut 101的测试点106移除607探头尖端100。
45.图7示出了将探头尖端100固定到被测装置的第二示例性方法。如图7所示，将探头尖端100固定到被测装置（dut 101）的方法700可以包括：在dut 101上的除了dut 101的目标测试点106之外的位置处将柱119固定701到dut 101；将探头尖端100定位702在dut 101的测试点106附近，探头尖端100包括附接突部105和探头尖端100的信号路径部分104上的连接点107，连接点107与dut 101的测试点106形成电连接，附接突部105延伸离开探头尖端100的信号路径部分104并且接触柱119；将柱119插入703穿过探头尖端100的附接突部105中的孔113。
46.在一些构造中，方法700还可以包括将粘合剂114施加704到柱119和探头尖端100的附接突部105。在这种构造中，方法700还可以包括固化705粘合剂114以将附接突部105固定到柱119。
47.在一些构造中，将粘合剂114施加704到柱119和附接突部105可包括将非导电uv可固化粘合剂施加到柱119和探头尖端100的附接突部105。
48.在一些构造中，将探头尖端100定位702在测试点106附近还包括将探头尖端100的连接点107处的销115联接到测试点106。
49.在一些构造中，将柱119插入703穿过附接突部105中的孔113包括通过柱119和附接突部105中的孔113之间的过盈配合将柱119卡扣到附接突部105中的孔113中。在一些构造中，将柱119插入703穿过孔113包括接合键锁特征部以将附接突部105机械地固定到柱119。
50.在一些构造中，将柱119联接701到dut 101包括将柱119可移除地联接到dut 101。
51.在一些构造中，方法700还可以包括：在dut 101的测试点106上执行706测试测量操作；施加707热到粘合剂114以软化粘合剂114；以及从dut 101的测试点106移除708探头尖端100。
52.图8示出了将探头尖端100固定到被测装置的第三示例性方法。如图8所示，将探头尖端100固定到被测装置（dut 101）的方法800可以包括：在dut 101上的除了dut 101的目标测试点106之外的位置处将一段粘合带124附着801到dut 101；将探头尖端100定位802在dut 101的测试点106附近，探头尖端100包括与dut 101的测试点106形成电连接的连接点107；在该一段粘合带124和探头尖端100之间施加803粘合剂114；以及固化804粘合剂114以将探头尖端100固定到该一段粘合带124。
53.在一些构造中，探头尖端100还可以包括联接到探头尖端100的主要部分104的夹具。在这种构造中，施加803粘合剂114可以包括在该一段粘合带124和探头尖端100的夹具之间施加粘合剂114。在一些构造中，施加803粘合剂114可包括在该一段粘合带124和探头
尖端100的夹具之间施加非导电uv可固化粘合剂。
54.在一些构造中，定位802探头尖端100还包括将销115联接在探头尖端100的连接点107和测试点106之间。
55.因此，所公开的技术的各方面提供了用于将探头尖端固定到dut的改进方法。
56.示例下面提供所公开的技术的说明性示例。该技术的特定构造可以包括以下描述的示例中的一个或多个以及任何组合。
57.示例1包括一种将探头尖端固定到被测装置（dut）的方法，所述方法包括：将所述探头尖端定位在所述dut的测试点附近，所述探头尖端包括附接突部和在所述探头尖端的信号路径部分上的连接点，所述连接点与所述dut的所述测试点形成电连接，所述附接突部延伸离开所述探头尖端的所述信号路径部分；通过所述探头尖端的所述附接突部中的孔将粘合剂施加到所述dut；以及固化所述粘合剂以将所述探头尖端固定到所述dut。
58.示例2包括如示例1所述的方法，其中，将所述粘合剂施加到所述探头尖端的所述附接突部包括将非导电uv可固化粘合剂施加到所述探头尖端的所述附接突部。
59.示例3包括如示例1-2中任一项所述的方法，其中，将所述探头尖端定位在所述dut的所述测试点附近还包括将销联接在所述探头尖端的所述连接点和所述测试点之间。
60.示例4包括如示例1-3中任一项所述的方法，还包括将柱固定到所述dut，其中，将所述探头尖端定位在所述dut的所述测试点附近还包括将所述柱插入穿过所述探头尖端的所述附接突部中的所述孔。
61.示例5包括如示例4所述的方法，其中，将所述柱插入穿过所述探头尖端的所述附接突部中的所述孔包括通过所述柱和所述附接突部中的所述孔之间的过盈配合将所述柱卡扣到所述附接突部中的所述孔中。
62.示例6包括如示例4-5中任一项所述的方法，其中，将所述柱插入穿过所述探头尖端的所述附接突部中的所述孔包括接合键锁特征部以将所述附接突部机械地固定到所述柱。
63.示例7包括如示例4-6中任一项所述的方法，其中，将所述柱固定到所述dut包括将所述柱可移除地固定到所述dut。
64.示例8包括如示例4-7中任一项所述的方法，其中，所述柱是基本半透明的，并且其中，将所述柱固定到所述dut包括将非导电uv可固化粘合剂施加到所述柱，并且通过施加uv光穿过所述柱来固化所述粘合剂以将所述柱固定到所述dut。
65.示例9包括如示例1-8中任一项所述的方法，还包括：在所述dut的所述测试点上执行测试测量操作；施加热到所述粘合剂以软化所述粘合剂；以及从所述dut的所述测试点移除所述探头尖端。
66.示例10包括一种将探头尖端固定到被测装置（dut）的方法，所述方法包括：将柱固定到所述dut；将所述探头尖端定位成邻近所述dut的测试点，所述探头尖端包括附接突部和所述探头尖端的信号路径部分上的连接点，所述连接点与所述dut的所述测试点形成电连接，所述附接突部延伸离开所述探头尖端的所述信号路径部分并且接触所述柱；以及将所述柱插入穿过所述探头尖端的所述附接突部中的孔。
67.示例11包括如示例10所述的方法，还包括将粘合剂施加到所述柱和所述探头尖端
的所述附接突部。
68.示例12包括如示例11所述的方法，其中，将所述粘合剂施加到所述柱和所述探头尖端的所述附接突部包括将非导电uv可固化粘合剂施加到所述柱和所述探头尖端的所述附接突部。
69.示例13包括如示例12所述的方法，还包括固化所述粘合剂以将所述附接突部固定到所述柱。
70.示例14包括如示例10-13中任一项所述的方法，其中，将所述探头尖端定位在所述dut的所述测试点附近还包括将销联接在所述探头尖端的所述连接点和所述测试点之间。
71.示例15包括如示例10-14中任一项所述的方法，其中，将所述柱插入穿过所述探头尖端的所述附接突部中的所述孔包括通过所述柱和所述附接突部中的所述孔之间的过盈配合将所述柱卡扣到所述附接突部中的所述孔中。
72.示例16包括如示例10-15中任一项所述的方法，其中，将所述柱插入穿过所述探头尖端的所述附接突部中的所述孔包括接合键锁特征部以将所述附接突部机械地固定到所述柱。
73.示例17包括如示例10-16中任一项所述的方法，其中，将所述柱固定到所述dut包括将所述柱可移除地固定到所述dut。
74.示例18包括如示例10-17中任一项所述的方法，还包括：在所述dut的所述测试点上执行测试测量操作；施加热到所述粘合剂以软化所述粘合剂；以及从所述dut的所述测试点移除所述探头尖端。
75.示例19包括一种将探头尖端固定到被测装置（dut）的方法，所述方法包括：将一段粘合带附着到所述dut；将所述探头尖端定位在所述dut的测试点附近，所述探头尖端包括与所述dut的所述测试点形成电连接的连接点；在所述一段粘合带和所述探头尖端之间施加粘合剂；以及固化所述粘合剂以将所述探头尖端固定到所述一段粘合带。
76.示例20包括如示例19所述的方法，所述探头尖端还包括联接到所述探头尖端的夹具，其中，在所述一段粘合带和所述探头尖端之间施加粘合剂包括在所述一段粘合带和所述探头尖端的所述夹具之间施加粘合剂。
77.示例21包括如示例20所述的方法，其中，所述夹具是基本半透明的，并且其中，在所述一段粘合带和所述夹具之间施加粘合剂包括在所述一段粘合带和所述夹具之间施加非导电uv可固化粘合剂，并且通过施加uv光穿过所述夹具来固化所述非导电uv可固化粘合剂。
78.示例22包括如示例19-21中任一项所述的方法，其中，将所述探头尖端定位在所述dut的所述测试点附近还包括将销联接在所述探头尖端的所述连接点和所述测试点之间。
79.示例23包括如示例19-22中任一项所述的方法，还包括：在所述dut的所述测试点上执行测试测量操作；从所述dut剥离所述一段粘合带；施加热到所述粘合剂以软化所述粘合剂；以及从所述一段粘合带移除所述探头尖端。
80.示例24包括一种用于测试和测量探头的探头尖端，所述探头尖端包括：所述探头尖端的信号路径部分，所述探头尖端的所述信号路径部分具有至少一个电信号路径；所述探头尖端的所述信号路径部分上的连接点，所述连接点被构造成将被测装置（dut）上的测试点电连接到所述至少一个信号路径；以及附接突部，所述附接突部延伸离开所述探头尖
端的所述信号路径部分，所述附接突部被构建成提供用于粘附到粘合剂的表面。
81.示例25包括如示例24所述的探头尖端，其中，所述附接突部包括孔，所述孔被构建成接收被固定到所述dut的柱。
82.*****各方面可以在特别创建的硬件上、在固件、数字信号处理器上、或在包括根据编程指令操作的处理器的专门编程的通用计算机上操作。如本文所使用的术语“控制器”或“处理器”旨在包括微处理器、微型计算机、asic和专用硬件控制器。一个或多个方面可以体现在计算机可用数据和计算机可执行指令中，例如体现在由一个或多个计算机（包括监测模块）或其他设备执行的一个或多个程序模块中。通常，程序模块包括例程、程序、对象、部件、数据结构等，其在由计算机或其他装置中的处理器执行时执行特定任务或实现特定抽象数据类型。计算机可执行指令可以存储在非暂时性计算机可读介质上，例如硬盘、光盘、可移除存储介质、固态存储器、ram等。如本领域技术人员将理解的，程序模块的功能可以根据需要在各种构造中组合或分布。此外，功能可以全部或部分地以固件或硬件等同物来体现，例如集成电路、现场可编程门阵列（fpga）等。特定数据结构可以用于更有效地实现所公开的系统和方法的一个或多个方面，并且这种数据结构被认为在本文描述的计算机可执行指令和计算机可用数据的范围内。
83.所公开主题的前述变型具有许多优点，这些优点或者已被描述或者对于本领域普通技术人员来说是明显的。即使如此，并非在所公开的设备、系统或方法的所有变型中都需要所有这些优点或特征。
84.另外，本书面描述提到了特定特征。应当理解，本说明书中的公开内容包括那些特定特征的所有可能的组合。例如，在特定示例性构造的上下文中公开了特定特征的情况下，该特征也可以在可能的程度上在其它示例性构造的上下文中使用。
85.此外，当在本技术中提到具有两个或更多个限定的步骤或操作的方法时，该限定的步骤或操作可以以任何顺序执行或同时执行，除非上下文排除了那样的可能性。
86.此外，术语“包括”及其语法上的等同语在本技术中用来表示其它部件、特征、步骤、过程、操作等可选地存在。例如，“包括”或“包含”部件a、b和c的物品可以仅含有部件a、b和c，或者其可以含有部件a、b和c以及一个或多个其它部件。
87.尽管为了说明的目的已经描述了具体的示例性构造，但是将理解的是，在不脱离本公开的精神和范围的情况下可以进行各种修改。