一种电子元器件测试装置及其测试方法

1.本发明涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种电子元器件测试装置及其测试方法。


背景技术：

2.随着科技的进步，电子元器件的使用越来越广泛，对于初次生产的电子元器件必须进行批量测试才能够投入市场。因此，为了测试电子元器件的功能和性能，在工业中经常会使用活动式零插拔力的测试座对电子元器件进行测试。
3.如图1所示，现有的一种测试座100p的结构被阐明。所述测试座100p的零插拨力通过侧面的扳手40p进行控制，当需要测试的电子元器件200封装尺寸较大时，例如当电子元器件200的尺寸超出测试座100p的尺寸时，会阻碍所述测试座100p的侧面扳手40p的旋转，即使得所述扳手40p无法进行操作，从而导致所述测试座100p无法对安装在所述测试座100p顶部的电子元器件200进行测试，必须重新选择测试座。换句话说，现有的测试座100p的扳手40p在转动时容易与电子元器件200产生干涉，影响电子元器件200的测试。如果最大的测试座也不能满足需求，则需要进行重新定制，导致周期长、成本高。


技术实现要素：

4.基于此，本发明的一目的是，提供一种电子元器件测试装置及其测试方法，所述电子元器件测试装置采用零空间的零插拔力控制方式对电子元器件进行测试，与电子元器件之间不会产生相互干涉，因此能够提供更多壳体封装的可测性，拥有更高的适用性，而且有利于降低电子元器件测试的成本。
5.为实现以上发明目的，本发明提供了一种电子元器件测试装置，包括：
6.基座，所述基座的两侧分别设置有旋转槽和活动槽，且所述基座的位于所述旋转槽和所述活动槽之间的部分设置有多个插针孔；
7.内层板，所述内层板为凸形结构且其凸出的部分可活动地设置于所述活动槽，所述内层板还设置有与所述插针孔相对应的穿孔；
8.多个插针，各所述插针具有头部和延伸自所述头部的尾部，所述头部由两个接触片构成，两个接触片之间形成有插槽，以供电子元器件插入，所述插针设置于对应的所述插针孔，且所述插针的所述头部位于所述内层板之上，所述尾部穿插于所述基座；以及
9.锁紧释放件，所述锁紧释放件具有驱动部和延伸自所述驱动部的转动部，所述转动部设置于所述旋转槽且其相对的两个侧面分别为圆弧面和平面，所述驱动部突出于所述基座的侧面，用于驱动所述转动部转动，所述锁紧释放件被设置为能够在所述基座的侧面沿其轴线方向被转动，且所述驱动部在被转动时不碰触到电子元器件；
10.其中所述电子元器件测试装置具有释放状态和闭合状态，在所述释放状态，所述锁紧释放件的平面贴合于所述内层板的侧面，所述插针的插槽处于打开状态，以供电子元器件的管脚能够插入或拔出，当转动所述锁紧释放件时，所述锁紧释放件的圆弧面接触于
所述内层板，利用所述锁紧释放件两侧的厚度差，使得所述内层板于所述活动槽移动，从而使得所述插针的两个接触片相互靠近而锁紧插入所述插槽的所述电子元器件的管脚，以此切换至所述电子元器件测试装置的闭合状态，所述电子元器件测试装置在所述闭合状态对所述电子元器件进行测试；当反向转动所述锁紧释放件时，所述锁紧释放件的平面接触于所述内层板而使得所述内层板恢复至原始位置，以此切换回所述电子元器件测试装置的所述释放状态。
11.在本发明的一实施例中，所述驱动部设置有驱动槽，以允许所述锁紧释放件在所述基座的侧面被外部辅助工具转动，从而避免所述锁紧释放件的旋转与插入于所述电子元器件测试装置的电子元器件产生干涉。
12.在本发明的一实施例中，所述驱动槽为一字槽、十字槽、六边形槽中的一种。
13.在本发明的一实施例中，所述驱动部为旋钮件，所述旋钮件的直径小于所述电子元器件测试装置侧面的高度。
14.在本发明的一实施例中，所述锁紧释放件的圆弧面还设置有凸起，所述凸起设置于所述基座的卡槽，用于限制所述锁紧释放件于所述旋转槽的位置，避免所述锁紧释放件沿所述旋转槽的轴线方向移动。
15.在本发明的一实施例中，所述凸起为半圆形凸起。
16.在本发明的一实施例中，所述电子元器件测试装置还包括与所述基座相适配的盖板，所述盖板通过多个固定件固定连接于所述基座，且所述内层板和所述锁紧释放件设置于所述盖板和所述基座之间，所述盖板设置有与所述插针孔相适配的多个插孔，以供安装在所述盖板顶部的电子元器件的管脚能够经由所述插孔插入对应的所述插针的所述插槽。
17.本发明在另一方面还提供了一种电子元器件测试装置的测试方法，包括步骤：
18.将电子元器件的管脚插入所述电子元器件测试装置的对应的插针的插槽；
19.转动锁紧释放件而使得内层板移动，从而使得所述插针的两个接触片相对靠近而将插入于所述插槽的电子元器件的管脚锁紧；以及
20.对电子元器件进行测试。
21.在本发明的一实施例中，所述电子元器件测试装置的测试方法还包括步骤：在对电子元器件测试完毕后，反方向转动所述锁紧释放件，而使得所述内层板恢复至原始位置，从而使得所述插针的所述插槽打开，以便于将电子元器件拔出。
22.在本发明的一实施例中，所述电子元器件测试装置的测试方法还包括所述电子元器件测试装置的组装步骤:
23.将基座固定在印制电路板上；
24.将所述内层板放置在所述基座，并形成所述内层板的凸出部分位于所述基座的活动槽的状态；
25.根据测试点位，将多个所述插针穿插于所述基座和所述内层板，并形成所述插针的头部位于所述内层板之上，尾部穿插于所述基座的状态；
26.将所述锁紧释放件设置于所述基座的旋转槽，并形成所述锁紧释放件的凸起位于所述基座的卡槽，且所述锁紧释放件的平面贴合于所述内层板的侧面的状态；以及
27.通过多个固定件将盖板固定于所述基座。
28.本发明的所述电子元器件测试装置使用零空间的零插拔力控制方式，在不对现有
测试座的整体结构进行大规模修改的同时，提供了更多壳体封装的可测性。此外，零空间的零插拔力控制方式和原来的侧面扳手相比，可以提供更多的空间，节约体积，拥有更高的适用性，无需重新选择测试座，也无需重新定制测试座，有利于降低电子元器件测试的成本。
29.通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
附图说明
30.图1为现有的一种测试座的结构示意图。
31.图2为本发明的所述电子元器件测试装置的立体结构图。
32.图3为图2所示的所述电子元器件测试装置的爆炸图。
33.图4为图3所示的所述电子元器件测试装置的锁紧释放件的放大示意图。
34.图5为图3所示的所述电子元器件测试装置的插针的放大示意图。
35.图6为图2所示的所述电子元器件测试装置的测试方法的步骤框图。
36.附图标号说明：测试座100p；扳手40p；电子元器件测试装置100；基座10；旋转槽11；活动槽12；插针孔13；卡槽14；内层板20；穿孔21；插针30；头部31；接触片311；插槽310；尾部32；锁紧释放件40；驱动部41；驱动槽410；转动部42；圆弧面421；平面422；凸起423；盖板50；插孔51；固定件60；电子元器件200。
具体实施方式
37.以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、形变方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
38.本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“竖向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
39.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
40.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
41.如图2至图5所示，根据本发明的一优选实施例的所述电子元器件测试装置100的结构被具体阐明。
42.具体地，所述电子元器件测试装置100包括：
43.基座10，所述基座10的两侧分别设置有旋转槽11和活动槽12，且所述基座10的位
于所述旋转槽11和所述活动槽12之间的部分设置有多个插针孔13；
44.内层板20，所述内层板20为凸形结构且其凸出的部分可活动地设置于所述活动槽12，所述内层板20还设置有与所述插针孔13相对应的穿孔21；
45.多个插针30，各所述插针30具有头部31和延伸自所述头部31的尾部32，所述头部31由两个接触片311构成，两个接触片311之间形成有插槽310，以供电子元器件200插入，所述插针30设置于对应的所述插针孔13，且所述插针30的所述头部31位于所述内层板20之上，所述尾部32穿插于所述基座10；以及
46.锁紧释放件40，所述锁紧释放件40具有驱动部41和延伸自所述驱动部41的转动部42，所述转动部42设置于所述旋转槽11且其相对的两个侧面分别为圆弧面421和平面422，所述驱动部41突出于所述基座10的侧面，用于驱动所述转动部42转动，所述锁紧释放件40被设置为能够在所述基座10的侧面沿其轴线方向被转动，所述驱动部41在被转动时不碰触到电子元器件200；
47.其中所述电子元器件测试装置100具有释放状态和闭合状态，在所述释放状态，所述锁紧释放件40的平面422贴合于所述内层板20的侧面，所述插针30的插槽310处于打开状态，以供电子元器件200的管脚能够插入或拔出，当转动所述锁紧释放件40时，所述锁紧释放件40的圆弧面421接触于所述内层板20，利用所述锁紧释放件40两侧的厚度差，使得所述内层板20于所述活动槽12移动，从而使得所述插针30的两个接触片311相互靠近而锁紧插入所述插槽310的所述电子元器件200的管脚，以此切换至所述电子元器件测试装置100的闭合状态，所述电子元器件测试装置100在所述闭合状态对所述电子元器件200进行测试；当反向转动所述锁紧释放件40时，所述锁紧释放件40的平面422接触于所述内层板20而使得所述内层板20恢复至原始位置，以此切换回所述电子元器件测试装置100的所述释放状态。
48.换句话说，本发明通过控制所述锁紧释放件40转动的方式来实现所述内层板20相对于所述基座10的移动，从而切换所述插针30的所述插槽310的打开状态和关闭状态，以对应切换所述电子元器件测试装置100的释放状态和闭合状态。
49.进一步地，所述电子元器件测试装置100还包括与所述基座10相适配的盖板50，所述盖板50通过多个固定件60固定连接于所述基座10，且所述内层板20和所述锁紧释放件40设置于所述盖板50和所述基座10之间，所述盖板50设置有与所述插针孔13相适配的多个插孔51，以供安装在所述盖板50顶部的电子元器件200的管脚能够经由所述插孔51插入对应的所述插针30的所述插槽310。
50.具体地，所述固定件60为螺钉。
51.值得一提的是，在本发明的这一实施例中，所述驱动部41设置有驱动槽410，以允许所述锁紧释放件40在所述基座10的侧面被外部辅助工具转动，从而避免所述锁紧释放件40的旋转与插入于所述电子元器件测试装置100的电子元器件200产生干涉。
52.此外，还值得一提的是，所述驱动槽410为一字槽、十字槽、六边形槽中的一种，相对应地，所述驱动端可以由一字螺丝刀、十字螺丝刀、六角螺丝刀驱动转动，也就是说，本发明通过采用外部辅助工具的方式实现所述锁紧释放件40的转动，使得所述锁紧释放件40的转动范围不会超出所述电子元器件测试装置100的侧面空间，相比于现有的测试座采用的扳手方式，本发明的所述锁紧释放件40的转动不会和印刷电路板与电子元器件200发生干
涉，因此所述电子元器件测试装置100可以适用于测试比其尺寸要大的电子元器件，即本发明的所述电子元器件测试装置100提供了更多的空间，无需重新选择测试座，也无需根据电子元器件200的尺寸重新定制测试座，因此降低了电子元器件200测试的成本，具有更广泛的适用性。
53.优选地，所述驱动槽410为一字形槽，对应地，所述电子元器件测试装置100的安装方式为：首先，将所述基座10固定在印制电路板上，其次，将所述内层板20放置在所述基座10的相应位置，根据测试点位，将多个所述插针30穿插在所述基座10和所述内层板20，将所述锁紧释放件40放置在所述基座10，将所述盖板50固定连接于所述基座10，以将多个所述插针30、所述锁紧释放件40固定在所述基座10和所述盖板50之间。
54.安装完的所述电子元器件测试装置100固定在印制电路板上，然后进行焊接。所述电子元器件测试装置100对电子元器件200进行具体测试的方式为：用一字螺丝刀顺时针旋转所述锁紧释放件40至尽头，将电子元器件200插入所述电子元器件测试装置100，再用一字螺丝刀逆时针旋转所述锁紧释放件40至尽头，将电子元器件200锁紧在测试装置上，确保电子元器件200的管脚和所述插针30导电接触良好，进行电子元器件200的测试，测试完毕后，再通过一字螺丝刀顺时针旋转所述锁紧释放件40至尽头，即可以将电子元器件200拔出。
55.更具体地，本发明的所述电子元器件测试装置100对电子元器件200进行测试的具体过程为：在电子元器件200需要进行测试时，将电子元器件200的管脚从所述盖板50插入所述插针30的所述插槽310，转动所述锁紧释放件40以使得所述内层板20平移而使得所述插针30的两个所述接触片311相对靠近，以此夹紧电子元器件200的管脚，从而形成电子元器件200和所述插针30之间稳定的导电接触，此时对应于所述插针30的所述插槽310的关闭状态和所述电子元器件测试装置100的闭合状态，可以对电子元器件200进行性能测试；在对电子元器件200进行测试完毕后，通过反方向转动所述锁紧释放件40的方式，使得所述内层板20反向平移恢复至原始位置，所述插针30的两个所述接触片311恢复至原始的张开状态，即对应于所述插槽310的打开状态，此时电子元器件200的管脚可以自所述插槽310被拔出，即本技术提供的是一种零插拨力的电子元器件测试装置100。
56.在本发明的另一实施例中，所述驱动部41也可以为旋钮件，通过转动所述旋钮件即可实现所述锁紧释放件40的转动，所述旋钮件的直径小于所述电子元器件测试装置100侧面的高度，以避免所述旋钮件在转动时接触到电子元器件200，从而避免所述锁紧释放件40的转动和印刷电路板与电子元器件200发生干涉。
57.应该理解的是，本发明的所述驱动部41的结构可以有多种变形，本发明对此不作限制。
58.特别地，所述锁紧释放件40的圆弧面421还设置有凸起423，所述凸起423设置于所述基座10的卡槽14，用于限制所述锁紧释放件40于所述旋转槽11的位置，避免所述锁紧释放件40沿所述旋转槽11的轴线方向移动。
59.值得一提的是，所述凸起423为半圆形凸起，半圆形凸起能够起到限制所述锁紧释放件40的位置的作用，而且不会影响所述锁紧释放件40的转动。
60.如图6所示，本发明在另一方面还提供了一种电子元器件测试装置100的测试方法，包括步骤：
61.将电子元器件200的管脚插入所述电子元器件测试装置100的对应的插针30的插槽310；
62.转动锁紧释放件40而使得内层板20移动，从而使得所述插针30的两个接触片311相对靠近而将插入于所述插槽310的电子元器件200的管脚锁紧；以及
63.对电子元器件200进行测试。
64.值得一提的是，所述电子元器件测试装置100的测试方法还包括步骤：在对电子元器件200测试完毕后，反方向转动所述锁紧释放件40，而使得所述内层板20恢复至原始位置，从而使得所述插针30的所述插槽310打开，以便于将电子元器件200拔出。
65.可以理解的是，所述电子元器件测试装置100的测试方法还包括所述电子元器件测试装置100的组装步骤:
66.将基座10固定在印制电路板上；
67.将所述内层板20放置在所述基座10，并形成所述内层板20的凸出部分位于所述基座10的活动槽12的状态；
68.根据测试点位，将多个所述插针30穿插于所述基座10和所述内层板20，并形成所述插针30的头部31位于所述内层板20之上，尾部32穿插于所述基座10的状态；
69.将所述锁紧释放件40设置于所述基座10的旋转槽11，并形成所述锁紧释放件40的凸起423位于所述基座10的卡槽14，且所述锁紧释放件40的平面422贴合于所述内层板20的侧面的状态；以及
70.通过多个固定件60将盖板50固定于所述基座10。
71.总的来讲，本发明提供了一种电子元器件测试装置100及其测试方法，采用零空间的零插拔力控制方式，在不对现有测试座的整体结构进行大规模修改的同时，提供了更多壳体封装的可测性。此外，零空间的零插拔力控制方式和原来的侧面扳手相比，可以提供更多的空间，降低成本，节约体积，拥有更高的适用性。
72.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
73.以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。