热界面材料自动测量设备的制作方法

文档序号:26587170发布日期:2021-09-10 19:41阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种热界面材料自动测量设备,包括第一金属块、第二金属块,以及分别设于二者的加热机构、冷却机构;其特征在于:还包括外壳,设于所述外壳的二个活动门和控制器,设于所述外壳内壁的第一移动机构、第二移动机构,所述第一移动机构、所述第二移动机构分别设于靠近二个所述活动门的位置,且运动方向分别与二个所述活动门垂直;所述第一移动机构的活动端依次设有所述加热机构和所述第一金属块,并通过联动机构与相近的所述活动门连接;所述第二移动机构的活动端依次设有所述冷却机构和所述第二金属块,并通过另一所述联动机构与相近的所述活动门连接;所述第一移动机构、所述第二移动机构、所述加热机构、所述冷却机构均与所述控制器电连接。2.根据权利要求1所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述外壳为长方体形壳体,其一侧壁设有所述控制器,另一侧壁设有二个开口和分别封闭二个开口的所述活动门,二个所述活动门分别在相互远离的一侧边缘设有转轴与所述外壳活动连接。3.根据权利要求2所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述外壳内与设有所述活动门的侧壁相邻的两面侧壁,分别设有所述第一移动机构和所述第二移动机构。4.根据权利要求1所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述第一移动机构包括第一直线滑台、第一底板、电动伸缩缸,所述第一直线滑台固定于所述外壳内壁,其运动方向与相近的所述活动门垂直,其滑块上固定有所述第一底板,所述第一底板朝所述活动门的方向延伸,并在远离所述第一直线滑台的末端通过所述联动机构与相近的所述活动门连接;所述第一底板上设有所述电动伸缩缸,所述电动伸缩缸指向所述第二移动机构,并在靠近所述第二移动机构的末端依次设有所述加热机构和所述第一金属块。5.根据权利要求4所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述第二移动机构包括第二直线滑台和第二底板,所述第二直线滑台固定于所述外壳内壁,其运动方向与相近的所述活动门垂直,其滑块上固定有所述第二底板,所述第二底板朝所述活动门的方向延伸,并在远离所述第二直线滑台的末端通过另一所述联动机构与相近的所述活动门连接;所述第二底板上靠近所述第一移动机构的一面依次设有所述冷却机构和所述第二金属块。6.根据权利要求5所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述加热机构包括加热金属块、设于所述加热金属块内的加热管,所述加热金属块与所述第一金属块通过衔接单元连接。7.根据权利要求6所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述冷却机构包括冷却金属块,设于所述冷却金属块内的冷却水管,以及设于所述第二底板并与所述冷却水管连接的散热单元,所述冷却金属块与所述第二金属块通过另一所述衔接单元连接。8.根据权利要求7所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述所述衔接单元包括分别设于所述加热金属块和所述第一金属块,或所述冷却金属块和所述第二金属块,的凸部分和凹部分;所述凸部分包括容纳槽、衔接头、衔接弹簧、卡杆、卡杆弹簧,所述衔接头为“t”形结构,包括一根长直杆和垂直的设于其一端的短横杆,所述容纳槽与所述长直杆间隙配合,所述长直杆的另一端插入所述容纳槽内,并通过所述衔接弹簧与所述容纳槽底面连接,所述长直杆的侧壁设有容纳所述卡杆的凹槽,其内设有所述卡杆;所述卡杆的一端与所述长直杆和所述短横杆的连接处活动连接,另一端通过所述卡杆弹簧与所述长直杆的侧壁凹槽内连接;
所述凹部分包括衔接槽、限位板,所述限位板为“l”形结构,其外侧的尖端处与所述衔接槽的内壁活动连接。9.根据权利要求5所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述联动机构包括联动滑轨和连杆,所述联动滑轨的轨道部分设于所述活动门,滑块部分与所述连杆的一端活动连接,所述连杆的另一端与所述第一底板或所述第二底板固定连接。10.根据权利要求1所述的热界面材料自动测量设备,其特征在于:所述第一金属块和所述第二金属块均设有多个呈矩形阵列排布的、用于设置测温传感器的安装孔。

技术总结
本发明提供一种热界面材料自动测量设备。所述热界面材料自动测量设备包括第一金属块、第二金属块,分别设于二者的加热机构、冷却机构;以及外壳,设于所述外壳的二个活动门和控制器,设于所述外壳内壁的第一移动机构、第二移动机构;所述第一移动机构的活动端依次设有所述加热机构和所述第一金属块,并通过联动机构与相近的所述活动门连接;所述第二移动机构的活动端依次设有所述冷却机构和所述第二金属块,并通过另一所述联动机构与相近的所述活动门连接。本发明提供的所述热界面材料自动测量设备解决了现有技术的热界面材料测量设备不能适应针对多种不同界面下热界面材料性能测量的技术问题。测量的技术问题。测量的技术问题。


技术研发人员:周佩先 岳利 俞国金
受保护的技术使用者:湖南创瑾技术研究院有限公司
技术研发日:2021.08.12
技术公布日:2021/9/9
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