用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法与流程

用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法
技术领域
1.本发明涉及测试技术领域，特别涉及一种用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法。


背景技术：

2.目前，在芯片上电后需要ate测试系统对电子电路进行测试，ate测试系统价格昂贵，且无法再高低温下进行测试，使用继电器进行上下电，存在继电器寿命问题，对芯片上电后的功能未进行测试，无法知道芯片在多次上下电后是否存在异常情况，且无法适应dsp芯片这种需要多路电源，对于不同的电源域有严格上下电顺序的芯片。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，其目的是为了解决传统的上下测试方法采用ate测试系统，价格昂贵，无法在高低温下进行上下电测试，采用继电器进行上下电测试，存在继电器寿命问题，对dsp芯片上电后的功能未进行测试，无法知道芯片在多次上下电后是否存在异常情况，无法适应对于不同的电源域电压有严格上下电顺序的dsp芯片的问题。
4.为了达到上述目的，本发明的实施例提供了一种用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统，包括：
5.pc；
6.可编程电源，所述可编程电源的第一端通过rs232接口与pc电连接；
7.htol底板，所述htol底板的gpio端与所述可编程电源的第二端电连接，所述htol底板的gpio端用于输出反馈信号，所述htol底板的第一端与所述可编程电源的第三端电连接；
8.htol顶板，所述htol顶板设置有多个，每个所述htol顶板均安装在所述htol底板上，每个所述htol顶板上均设置有dsp芯片，每个所述dsp芯片的io30端均与所述htol底板的gpio端电连接。
9.本发明的实施例还提供了用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试方法，包括：
10.步骤1，在pc上设定上下电测试条件，其中，上下电测试信息包括电源域数量、各电源域电压、额定电流、各dsp芯片的上下电顺序和上下电测试次数；
11.步骤2，pc通过rs232接口给可编程电源发送控制信号，可编程电源根据控制信号分别给htol底板的各个通道提供电压；
12.步骤3，延时一段时间且htol底板各个通道的电流稳定后，对htol底板各个通道的电流进行获取；
13.步骤4，判断获取的htol底板各个通道的电流是否超过额定电流，当获取的htol底板各个通道的电流中有一通道中的电流超过额定电流时，关闭可编程电源，pc发出报警信号，结束上下电测试；
14.步骤5，当获取的htol底板各个通道的电流均未超过额定电流时，可编程电源通过htol底板给各个dsp芯片进行上电；
15.步骤6，各个dsp芯片上电运行后分别进行自测，得到各个dsp芯片的自测功能结果；
16.步骤7，当所有dsp芯片的自测功能结果均正常时，htol底板的gpio端的输出高电平，pc记录上电成功次数，关闭可编程电源，所有dsp芯片下电；当有一dsp芯片的自测功能结果为异常时，htol底板的gpio端的输出低电平，pc记录上电失败次数，关闭可编程电源，所有dsp芯片下电；
17.步骤8，判断是否完成设定的上下电测试次数，当未完成设定的上下电测试次数时，跳转到步骤2；当完成设定的上下电测试次数时，结束上下电测试，pc输出上下电测试信息。
18.其中，所述步骤2具体包括：
19.在pc上设定上下电测试条件后，延时一段时间执行以下步骤：
20.步骤21，可编程电源通过rs232接口接收pc发送的控制信号，可编程电源按各个dsp芯片的上下电顺序分别对htol底板的各个通道输入相对应的电源域电压。
21.其中，所述步骤6具体包括：
22.每个dsp芯片进行自测的步骤如下：
23.步骤61，dsp芯片上电后，dsp芯片运行预先加载在flash中的自测程序，自测程序控制dsp芯片的io30端输出低电平后进行dsp芯片自测，当dsp芯片自测成功后，dsp芯片的io30端输出高电平，表示dsp芯片上电后自测功能正常；当dsp芯片自测失败或dsp芯片的自测程序跑飞后，dsp芯片的io30端一直输出低电平，表示dsp芯片上电后自测功能异常。
24.其中，所述步骤7具体包括：
25.pc将上电成功次数或上电失败次数保存至log文本。
26.本发明的上述方案有如下的有益效果：
27.本发明的上述实施例所述的用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，可以在常温、低温和高温下进行上下电测试，通过对dsp芯片上电后的自测功能进行测试，检测dsp芯片在多次上下电后是否存在异常情况，通过采用pc和可编程电源适应了对于不同的电源域电压有严格上下电顺序的dsp芯片，通用性强，节约了成本。
附图说明
28.图1为本发明的流程图；
29.图2为本发明的结构示意图。
30.【附图标记说明】
[0031]1‑
pc；2
‑
可编程电源；3
‑
htol底板；4
‑
htol顶板。
具体实施方式
[0032]
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0033]
本发明针对现有的上下测试方法采用ate测试系统，价格昂贵，无法在高低温下进
行上下电测试，采用继电器进行上下电测试，存在继电器寿命问题，对dsp芯片上电后的功能未进行测试，无法知道芯片在多次上下电后是否存在异常情况，无法适应对于不同的电源域电压有严格上下电顺序的dsp芯片的问题，提供了一种用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法。
[0034]
如图1至图2所示，本发明的实施例提供了一种用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统，包括：pc1；可编程电源2，所述可编程电源2的第一端通过rs232接口与pc1电连接；htol底板3，所述htol底板3的gpio端与所述可编程电源2的第二端电连接，所述htol底板3的gpio端用于输出反馈信号，所述htol底板3的第一端与所述可编程电源2的第三端电连接；htol顶板4，所述htol顶板4设置有多个，每个所述htol顶板4均安装在所述htol底板3上，每个所述htol顶板4上均设置有dsp芯片，每个所述dsp芯片的io30端均与所述htol底板3的gpio端电连接。
[0035]
本发明的上述实施例所述的用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，所述pc1通过rs232接口进行数据交互控制所述可编程电源2，包括各路电源的电压、各路电源的上电顺序、上电时间、上电次数、下电时间、下电次数和记录dsp芯片上电成功或上电失败次数；所述可编程电源2通过rs232接口接收来自所述pc1的控制信号，所述可编程电源2的多路电压输出通道分别与所述htol底板3相连，所述可编程电源2对不同的电压输出通道按设定的上下电顺序给所述dsp芯片上下电，同时使用一路通道接收来自所述htol底板3的反馈信号(高低电平)，所述可编程电源2采用三通道可编程电源it6332a，将所述可编程电源2的第一通道和第二通道用于给dsp芯片提供3.3v电源域和1.8v电源域，将所述可编程电源2的第三通道连接到所述htol底板3的gpio端(反馈信号总线端)，通过所述htol顶板4实现最小系统，并将大部分所述htol顶板4的管脚信号线引出至所述htol底板3，所述htol底板3用于提供所述htol顶板4的连接座，并对控制信号按测试要求做相应的处理，完成dsp芯片自测所需要的电路功能，同时将每一个dsp芯片的io30端作为反馈信号引出到所述htol底板3的gpio端，作为总反馈信号，dsp芯片采用adp32f035qp80s。
[0036]
本发明的上述实施例所述的用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，反馈信号用于反馈上电后dsp芯片的自测功能是否正常，通过将所有dsp芯片的io30端与所述htol底板的gpio端连接在一起，所有dsp芯片上电正常并自测功能正常后拉高所述htol底板的gpio端输出的总反馈信号，反馈信号只有高低电平的区别。
[0037]
本发明的实施例提供了一种用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试方法，包括：步骤1，在pc1上设定上下电测试条件，其中，上下电测试信息包括电源域数量、各电源域电压、额定电流、各dsp芯片的上下电顺序和上下电测试次数；步骤2，pc1通过rs232接口给可编程电源2发送控制信号，可编程电源2根据控制信号分别给htol底板3的各个通道提供电压；步骤3，延时一段时间且htol底板3各个通道的电流稳定后，对htol底板3各个通道的电流进行获取；步骤4，判断获取的htol底板3各个通道的电流是否超过额定电流，当获取的htol底板3各个通道的电流中有一通道中的电流超过额定电流时，关闭可编程电源2，pc1发出报警信号，结束上下电测试；步骤5，当获取的htol底板3各个通道的电流均未超过额定电流时，可编程电源2通过htol底板3给各个dsp芯片进行上电；步骤6，各个dsp芯片上电运行后分别进行自测，得到各个dsp芯片的自测功能结果；步骤7，当所有dsp芯片的自测功能结果均正常时，htol底板3的gpio端的输出高电平，pc1记录上电成功次数，关闭可编程电源2，
所有dsp芯片下电；当有一dsp芯片的自测功能结果为异常时，htol底板3的gpio端的输出低电平，pc1记录上电失败次数，关闭可编程电源2，所有dsp芯片下电；步骤8，判断是否完成设定的上下电测试次数，当未完成设定的上下电测试次数时，跳转到步骤2；当完成设定的上下电测试次数时，结束上下电测试，pc1输出上下电测试信息。
[0038]
本发明的上述实施例所述的用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，使用所述可编程电源2给所述dsp芯片进行上电，而非特定电源芯片，存在很多优势：1)通道多，且每路通道都可单独设定精确电压(0.001v)，对于需要多路不同电压电源的芯片，通过所述pc1可快速方便修改各通道电压，无需加入和更换硬件上的电源芯片；2)对每路通道设定电流保护，避免大电流损坏芯片。
[0039]
其中，所述步骤2具体包括：在pc1上设定上下电测试条件后，延时一段时间执行以下步骤：步骤21，可编程电源2通过rs232接口接收pc1发送的控制信号，可编程电源2按各个dsp芯片的上下电顺序分别对htol底板3的各个通道输入相对应的电源域电压。
[0040]
其中，所述步骤6具体包括：每个dsp芯片进行自测的步骤如下：步骤61，dsp芯片上电后，dsp芯片运行预先加载在flash中的自测程序，自测程序控制dsp芯片的io30端输出低电平后进行dsp芯片自测，当dsp芯片自测成功后，dsp芯片的io30端输出高电平，表示dsp芯片上电后自测功能正常；当dsp芯片自测失败或dsp芯片的自测程序跑飞后，dsp芯片的io30端一直输出低电平，表示dsp芯片上电后自测功能异常。
[0041]
其中，所述步骤7具体包括：pc1将上电成功次数或上电失败次数保存至log文本。
[0042]
本发明的上述实施例所述的用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，dsp芯片在所述htol底板3上运行芯片自测程序，所有dsp芯片的io30端连接在一起作为所有dsp芯片给可编程电源2的总反馈信号，dsp芯片在上电之后将io30端置低，进行cpu、flash和外设等模块的自测，自测完成并且所有功能正常后将io30端置高，未完成或功能失效的io30端置低，在所有dsp芯片自测完成并且所有功能正常后，所述htol底板3的gpio端置高，所述htol底板3的gpio端输出总反馈信号给所述可编程电源2，表示所有dsp芯片上电后功能正常，pc1记录上电成功次数；一段时间内所述htol底板3的gpio端未置高说明存在dsp芯片上电后出现异常，pc1记录上电失败次数，重新上电继续完成上下电测试。
[0043]
本发明的上述实施例所述的用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，不需要ate测试系统，可以在上下电测试中对dsp芯片进行功能自测，可以适应多种电源域，节约成本，对比大型的自动上下电装置，所述用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法只需要pc1、可编程电源2、所述htol底板3和所述htol顶板4，测试过程可监控，通过所述pc1可以对上下电次数、上电成功次数和上电失败次数等进行监测，通用性强，对于不同电源域、不同上电顺序的dsp芯片，只需修改在所述pc1设定的上下电信息。
[0044]
本发明的上述实施例所述的用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，主要用于可靠性的上下电实验，既包括对芯片的有时序要求的上电控制，同时还有对芯片上电后的自测，自测后芯片功能失效与否的记录，之后对芯片进行下电操作，同时对以上这一操作在高温、低温和常温进行上万次循环测试并记录，以检验以dsp芯片为核心的整机系统在常温、低温和高温上电后下启动程序是否存在异常情况。
[0045]
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也
应视为本发明的保护范围。