一种足金饰品表面粗糙度的测量方法及排序方法与流程

1.本发明涉及足金饰品表面粗糙度的技术领域，尤其涉及一种足金饰品表面粗糙度的测量方法。


背景技术：

2.贵金属包括金、银和铂族金属，在地壳中贵金属的含量极少而且分散。贵金属材料是珠宝首饰及工艺品的主要基础材料，其中金的发现和发展历史十分悠久。
3.金具有美观的金黄色光泽、化学稳定性好，但由于制作工艺的不同，其会呈现出粗糙程度不同的表面特征。
4.在足金饰品的销售中，不同粗糙程度的表面所呈现出效果有所不同，粗糙程度过高或过低的表面会影响足金饰品的整体外观。
5.在过去，对足金饰品表面粗糙度的判别仅依靠人肉眼进行评价，属于经验评价，难以客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。检验人员对粗糙度的判别受到多方面的影响因素，包括检验人员对表面颗粒度的敏锐程度、环境及光源粗糙度观察有无影响、足金饰品的工艺对表面颗粒度呈现的影响等等。
6.另一方面，现有技术中对于同一批次足金饰品的品控往往也依赖于人肉眼判断，而同样由于上述的各种因素，检验人员可能存在误判，不同的检验人员之间的判断结果可能不同。


技术实现要素：

7.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种足金饰品表面粗糙度的测量方法，用以客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。另一方面，也能够帮助检验人员进行品控的判断。
8.为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
9.一种足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，包括：
10.在足金饰品的表面选择取样区域，所述取样区域内包括若干颗粒；
11.测量若干所述颗粒的尺寸以得到若干测量值，对若干所述测量值进行修约以得到若干修约值；其中，
12.将所述测量值乘以二以得到第一中间值，对所述第一中间值的个位数进行四舍五入以得到第二中间值，对所述第二中间值除以二以得到所述修约值；
13.取若干所述修约值的中位值作为足金饰品的表面粗糙度。
14.上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，使用具有刻度测量功能的显微观察仪器对足金饰品的表面选择取样区域和/或测量尺寸。
15.上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，在足金饰品的表面结构均一的部位选择所述取样区域。
16.上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，所述取样区域的形状为正方形。
17.上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，所述取样区域的面积为0.1mm2。
18.上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，测量若干所述颗粒的尺寸以得到不少于十个所述测量值。
19.上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，测量所述取样区域内不同的所述颗粒的轮廓单元的尺寸以得到若干所述测量值。
20.一种足金饰品表面粗糙度的排序方法，其中，采用上述任意一项所述的足金饰品表面粗糙度的测量方法测量两个或两个以上的足金饰品待测样品的表面粗糙度，按所述两个或两个以上的足金饰品待测样品的所述表面粗糙度的值的大小进行由大到小或由小到大的顺序排序。
21.本发明由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：
22.(1)本发明提供了可重复的、可靠的足金饰品表面粗糙度的检测方法，能够客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。
23.(2)本发明能够帮助检验人员比较同一足金饰品的不同区域的粗糙度，或者不同的足金饰品的某区域的粗糙度，以保证批量生产的足金饰品具有相同的品控，判断足金饰品是否需要进一步修磨或符合要求。
附图说明
24.图1是本发明的足金饰品表面粗糙度的测量方法的示意图。
25.图2是本发明的足金饰品表面粗糙度的测量方法的图1的放大示意图。
具体实施方式
26.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.图1是本发明的足金饰品表面粗糙度的测量方法的示意图，图2是本发明的足金饰品表面粗糙度的测量方法的图1的放大示意图，请参见图1至图2所示，示出一种较佳实施例的足金饰品表面粗糙度的测量方法，包括：在足金饰品的表面选择取样区域，取样区域内包括若干颗粒；测量若干颗粒的尺寸以得到若干测量值，对若干测量值进行修约以得到若干修约值；其中，将测量值乘以二以得到第一中间值，对第一中间值的个位数进行四舍五入以得到第二中间值，对第二中间值除以二以得到修约值；取若干修约值的中位值作为足金饰品的表面粗糙度。
28.例如，测量值为31,，第一中间值为31
×
2＝62，第二中间值为60，修约值为30。
29.例如，测量值为36,，第一中间值为36
×
2＝72，第二中间值为70，修约值为35。
30.例如，测量值为39，第一中间值为39
×
2＝78，第二中间值为80，修约值为40。
31.进一步，作为一种较佳的实施例，当测量值具有多位小数时，先将测量值乘以二以得到第一中间值，对第一中间值的各位小数依次进行四舍五入以使第一中间值精确至个位，再对第一中间值的个位数进行四舍五入以得到第二中间值。
32.例如，测量值为47.995μm，第一中间值为47.995μm
×
2＝95.99μm，第二中间值为100μm，修约值为50μm。
33.例如，测量值为55.707μm，第一中间值为55.707μm
×
2＝111.414μm，第二中间值为
110μm，修约值为55μm。
34.例如，测量值为35.378μm，第一中间值为35.378μm
×
2＝70.756μm，第二中间值为70μm，修约值为35μm。
35.进一步，作为一种较佳的实施例，在足金饰品的表面结构均一的部位选择取样区域。
36.请参见图1所示，图1中靠左的区域表面结构差异较大，图1中白色框线中的区域表面结构较为均一，因此选择图1中白色框线中的区域作为取样区域。
37.进一步，作为一种较佳的实施例，取样区域的形状为矩形。优选的，取样区域的形状可以是正方形。
38.进一步，作为一种较佳的实施例，取样区域的面积为0.1mm2。
39.请参见图1所示，选取了宽度为289.292μm，周长为1271.156μm，面积为100177.803μm2的矩形区域作为取样区域。
40.优选的，矩形区域的长度和宽度可以根据足金饰品的表面结构均一的部位的具体形状确定。
41.进一步，作为一种较佳的实施例，测量若干颗粒的尺寸以得到不少于十个测量值。具体地来说，颗粒的尺寸指的是颗粒的长度。在一种较佳的实施例中，更具体地来说，颗粒的尺寸可以是将颗粒近似为圆形后的直径。在另一种较佳的实施例中，更具体地来说，颗粒的尺寸可以是将颗粒近似为椭圆后的椭圆的长轴的长度。
42.请参见图2所示，图2示出了图1中白色框线部分的细节，图2中“t”字标记显示出了颗粒的尺寸。
43.进一步，作为一种较佳的实施例，测量取样区域内不同的颗粒的轮廓单元的尺寸以得到若干测量值。
44.以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围。
45.本发明在上述基础上还具有如下实施方式：
46.本发明的进一步实施例中，对同一足金饰品的不同区域进行上述的足金饰品表面粗糙度的测量，以判断同一足金饰品的不同区域是否具有相同或相似的粗糙度。
47.本发明的进一步实施例中，对同一足金饰品的不同区域进行上述的足金饰品表面粗糙度的测量，并将不同区域的表面粗糙度与预先制定的该区域的表面粗糙度进行比对，以判断该区域的表面粗糙度是否符合要求。
48.本发明的进一步实施例中，对不同足金饰品的一个或多个选定区域进行上述的足金饰品表面粗糙度的测量，以判断不同足金饰品之间是否具有相同或相似的表面粗糙度，即是否具有平均、良好的品控。
49.本发明的进一步实施例中，还提供了一种足金饰品表面粗糙度的排序方法，其中，采用上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法测量两个或两个以上的足金饰品待测样品的表面粗糙度，按该两个或两个以上的足金饰品待测样品的表面粗糙度的值的大小进行由大到小或由小到大的顺序排序。
50.以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的
等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。