一种基于温度补偿的压力检测方法、系统和存储介质与流程

1.本发明涉及压力检测技术领域，尤其涉及一种基于温度补偿的压力检测方法、系统和存储介质。


背景技术：

2.随着当前高新技术的不断发展，人们对于压力检测的精准度的重视度也在不断地增加。为了满足人们的需求以及市场的需要，亟需探寻一种压力检测的方法来解决上述问题。
3.目前市面上带压力检测的充气泵，一般采用压敏电阻的压力传感器进行压力检测，压敏电阻的传感器具有温漂，当环境温度变化时，会带来一定的误差，造成压力检测不准。其他方法都是在压力检测电路惠斯通电桥电路上串或者并联电阻来减小温度漂移带来的误差，但实际改善有限。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本发明提供了一种基于温度补偿的压力检测方法、系统和存储介质。
5.本发明的一种基于温度补偿的压力检测方法的技术方案如下：
6.s1、获取当前环境的温度值，以及获取压力传感器在所述当前环境中采集的当前压力值；
7.s2、基于所述当前环境的温度值获取目标补偿压力值；
8.s3、根据所述当前压力值和所述补偿压力值得到实际压力值。
9.本发明的一种基于温度补偿的压力检测方法的有益效果如下：
10.本发明通过获取当前环境的温度值，以及获取压力传感器在当前环境中采集的当前压力值，再基于当前环境的温度值获取目标补偿压力值，最后根据当前压力值和补偿压力值得到实际压力值，因此，本发明的技术方案通过上述方法克服了环境温度对于压力值的影响，采用温度补偿的方式得到了精准的压力值，从而给用户带来了更加便捷的使用体验。
11.在上述方案的基础上，本发明的一种基于温度补偿的压力检测方法还可以做如下改进。
12.进一步，还包括：获取所述压力传感器分别在每个参考环境中所采集的参考压力值，并基于每个所述参考环境的温度值和每个所述参考压力值生成预设补偿压力表。
13.采用上述进一步方案的有益效果是：通过采集多个不同温度环境下的不同压力值得到补偿压力表，便于用户在压力检测时进行查询。
14.进一步，所述s2具体包括：
15.从所述预设补偿压力表中，获取并将所述当前环境的温度值对应的补偿压力值确定为所述当前环境的温度值对应的目标补偿压力值。
16.采用上述进一步方案的有益效果是：便于用户在压力检测时根据当前环境温度直接得到补偿压力值。
17.进一步，利用热敏电阻获取所述当前环境的温度值。
18.采用上述进一步方案的有益效果是：通过热敏电阻直接获取环境温度值，减小了温度测量的误差，便于用户根据温度值得到实际压力值。
19.本发明的一种基于温度补偿的压力检测系统的技术方案如下：
20.包括：采集模块、第一处理模块、第二处理模块；
21.所述采集模块用于：获取当前环境的温度值，以及获取压力传感器在所述当前环境中采集的当前压力值；
22.所述第一处理模块用于：基于所述当前环境的温度值获取目标补偿压力值；
23.所述第二处理模块用于：根据所述当前压力值和所述补偿压力值得到实际压力值。
24.本发明的一种基于温度补偿的压力检测系统的有益效果如下：
25.本发明通过获取当前环境的温度值，以及获取压力传感器在当前环境中采集的当前压力值，再基于当前环境的温度值获取目标补偿压力值，最后根据当前压力值和补偿压力值得到实际压力值，因此，本发明的技术方案通过上述系统克服了环境温度对于压力值的影响，采用温度补偿的方式得到了精准的压力值，从而给用户带来了更加便捷的使用体验。
26.在上述方案的基础上，本发明的一种基于温度补偿的压力检测系统还可以做如下改进。
27.进一步，还包括：配置模块；
28.所述配置模块用于：获取所述压力传感器分别在每个参考环境中所采集的参考压力值，并基于每个所述参考环境的温度值和每个所述参考压力值生成预设补偿压力表。
29.采用上述进一步方案的有益效果是：通过采集多个不同温度环境下的不同压力值得到补偿压力表，便于用户在压力检测时进行查询。
30.进一步，所述第一处理模块具体用于：
31.从所述预设补偿压力表中获取并将所述当前环境的温度值对应的补偿压力值确定为所述当前环境的温度值对应的目标补偿压力值。
32.采用上述进一步方案的有益效果是：便于用户在压力检测时根据当前环境温度直接得到补偿压力值。
33.进一步，利用热敏电阻获取所述当前环境的温度值。
34.采用上述进一步方案的有益效果是：通过热敏电阻直接获取环境温度值，减小了温度测量的误差，便于用户根据温度值得到实际压力值。
35.本发明的一种存储介质的技术方案如下：
36.存储介质中存储有指令，当计算机读取所述指令时，使所述计算机执行如本发明的一种基于温度补偿的压力检测方法的步骤。
37.本发明的一种电子设备的技术方案如下：
38.包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，使所述计算机执行如本发明的一种基于温度
补偿的压力检测方法的步骤。
附图说明
39.图1为本发明实施例的一种基于温度补偿的压力检测方法的流程示意图；
40.图2为本发明实施例的一种基于温度补偿的压力检测系统的结构示意图。
具体实施方式
41.如图1所示，本发明实施例的一种基于温度补偿的压力检测方法，包括如下步骤：
42.s1、获取当前环境的温度值，以及获取压力传感器在所述当前环境中采集的当前压力值；
43.s2、基于所述当前环境的温度值获取目标补偿压力值；
44.s3、根据所述当前压力值和所述补偿压力值得到实际压力值。
45.本实施例的技术方案通过获取当前环境的温度值，以及获取压力传感器在当前环境中采集的当前压力值，再基于当前环境的温度值获取目标补偿压力值，最后根据当前压力值和补偿压力值得到实际压力值，因此，本实施例克服了环境温度对于压力值的影响，采用温度补偿的方式得到了精准的压力值，从而给用户带来了更加便捷的使用体验。
46.较优地，还包括：获取所述压力传感器分别在每个参考环境中所采集的参考压力值，并基于每个所述参考环境的温度值和每个所述参考压力值生成预设补偿压力表。
47.其中，对每个参考环境的温度值和每个所述参考压力值进行拟合，得到拟合函数，拟合函数中的自变量为参考环境的温度值，因变量为参考环境的温度值对应的参考压力值与标准压力值的差值，标准压力值为施加给压力传感器的已知压力值，最终根据拟合函数得到预设补偿压力表。
48.其中，还可以通过市场上不同型号的压力传感器进行采集，当采用不同型号的压力传感器进行采集压力值时，根据该压力传感器在预设补偿压力表中的数据得到目标补偿压力值。
49.其中，通过采集多个不同温度环境下的不同压力值得到补偿压力表，便于用户在压力检测时进行查询。
50.此外，还可以根据市面上已知的温压补偿表得到目标补偿压力值。
51.较优地，所述s2具体包括：
52.从所述预设补偿压力表中获取并将所述当前环境的温度值对应的补偿压力值确定为所述当前环境的温度值对应的目标补偿压力值。
53.其中，通过在补偿压力表中获取补偿压力值的方式，能够便于用户在压力检测时根据当前环境温度直接得到补偿压力值。
54.较优地，利用热敏电阻获取所述当前环境的温度值。
55.其中，通过热敏电阻直接获取环境温度值，减小了温度测量的误差，便于用户根据温度值得到实际压力值。
56.具体地，采用一个热敏电阻和压力传感器放在一起，利用一个参考电阻和热敏电阻组成分压电路，用单片机的内部adc电路或者外部adc电路采集分压温度电压信号的值并计算出当前环境的温度值。在此之前，采集数十台带压力传感器的产品，放在不同温度环境
下，不同压力环境下的压力信号数值，并通过数据分析，获得不同温度环境下，不同压力范围的补偿值，并生成补偿压力值的数据表，通过查表法进行温度漂移带来的压力误差补偿。
57.经过实际测试，充气装置给设备充气过程产生的热量非常大，压力传感器环境温度升高能够达到60℃甚至更高，加入温度传感器测量压力传感器环境温度后，进行相关数据补偿后，测出来的压力值误差非常小，小于0.01％/℃满量程。在充气装置上面的压力检测应用中实现了精确的测量效果，为充气装置充气达到设置压力自动停止功能保证了压力准确性。
58.如图2所示，本发明的实施例的一种基于温度补偿的压力检测系统200，包括：采集模块210、第一处理模块220、第二处理模块230；
59.所述采集模块210用于：获取当前环境的温度值，以及获取压力传感器在所述当前环境中采集的当前压力值；
60.所述第一处理模块220用于：基于所述当前环境的温度值获取目标补偿压力值；
61.所述第二处理模块230用于：根据所述当前压力值和所述补偿压力值得到实际压力值。
62.本实施例的技术方案通过获取当前环境的温度值，以及获取压力传感器在当前环境中采集的当前压力值，再基于当前环境的温度值获取目标补偿压力值，最后根据当前压力值和补偿压力值得到实际压力值，因此，本实施例克服了环境温度对于压力值的影响，采用温度补偿的方式得到了精准的压力值，从而给用户带来了更加便捷的使用体验。
63.较优地，还包括：配置模块；
64.所述配置模块用于：获取所述压力传感器分别在每个参考环境中所采集的参考压力值，并基于每个所述参考环境的温度值和每个所述参考压力值生成预设补偿压力表。
65.其中，通过采集多个不同温度环境下的不同压力值得到补偿压力表，便于用户在压力检测时进行查询。
66.较优地，所述第一处理模块具体用于：
67.从所述预设补偿压力表中获取并将所述当前环境的温度值对应的补偿压力值确定为所述当前环境的温度值对应的目标补偿压力值。
68.其中，通过在补偿压力表中获取补偿压力值的方式，能够便于用户在压力检测时根据当前环境温度直接得到补偿压力值。
69.较优地，利用热敏电阻获取所述当前环境的温度值。
70.其中，通过热敏电阻直接获取环境温度值，减小了温度测量的误差，便于用户根据温度值得到实际压力值。
71.上述关于本发明的一种基于温度补偿的压力检测系统200中的各参数和各个模块实现相应功能的步骤，可参考上文中关于一种基于温度补偿的压力检测方法的实施例中的各参数和步骤，在此不做赘述。
72.本发明实施例提供的一种存储介质，包括：存储介质中存储有指令，当计算机读取所述指令时，使所述计算机执行如上述任一项所述的一种基于温度补偿的压力检测方法的步骤，具体可参考上文中一种基于温度补偿的压力检测方法的实施例中的各参数和步骤，在此不做赘述。
73.计算机存储介质例如：优盘、移动硬盘等。
74.本发明实施例提供的一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，使所述计算机执行如上述任一项所述的一种基于温度补偿的压力检测方法的步骤，具体可参考上文中一种基于温度补偿的压力检测方法的实施例中的各参数和步骤，在此不做赘述。
75.所属技术领域的技术人员知道，本发明可以实现为方法、装置、存储介质和电子设备。
76.因此，本发明可以具体实现为以下形式，即：可以是完全的硬件、也可以是完全的软件(包括固件、驻留软件、微代码等)，还可以是硬件和软件结合的形式，本文一般称为“电路”、“模块”或“系统”。此外，在一些实施例中，本发明还可以实现为在一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，该计算机可读介质中包含计算机可读的程序代码。可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。例如，计算机可读存储介质可以是但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。