芯片测试方法及设备与流程

本技术实施例涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片测试方法及设备。

背景技术：

1、在电子元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种测试环节，目的是为了筛选残次品，防止进入下一道工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。

2、目前，芯片在测试过程中通常使用一组共用的定时信息，即每个待测芯片的数据输入时间保持一致，测试机台提供的输入数据在同一时间到达待测芯片。

3、然而，由于每个待测芯片之间是彼此独立的，每个待测芯片的数据接收器可能因存在性能上的差异而导致数据接收窗口不一致，因此，如果多个待测芯片使用同一定时信息接收数据，可能会存在部分待测芯片无法准确接收到测试机台输入的数据，出现数据写入异常，进而导致测试结果错误。

技术实现思路

1、本技术实施例中提供了一种芯片测试方法及设备，可以解决当多个待测芯片使用同一定时信息接收数据时，部分待测芯片因性能差异可能无法准确接收到数据的技术问题。

2、在一些实施例中，提供了一种芯片测试方法，该方法包括：

3、确定每个待测芯片对应的数据接收窗口；

4、根据所述每个待测芯片对应的数据接收窗口，以及测试机台预设的数据输入窗口，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数；

5、根据所述每个待测芯片对应的时间调整参数，确定所述每个待测芯片对应的实际输入时间点；

6、在所述每个待测芯片对应的实际输入时间点向对应的待测芯片输入数据，以使所述每个待测芯片在对应的数据接收窗口接收所述测试机台输入的数据。

7、在一种可行的实施方式中，所述确定每个待测芯片对应的数据接收窗口，包括：

8、采用预设测试方式，对所述每个待测芯片进行测试，并根据测试结果确定所述每个待测芯片对应的数据接收窗口。

9、在一种可行的实施方式中，所述根据所述每个待测芯片对应的数据接收窗口，以及测试机台预设的数据输入窗口，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数，包括：

10、分别确定所述数据输入窗口与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的时间区间；

11、根据所述数据输入窗口与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的时间区间，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数。

12、在一种可行的实施方式中，所述根据所述数据输入窗口与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的时间区间，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数，包括：

13、当所述数据输入窗口在时间轴上占用的第一时间区间与第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的第二时间区间之间存在交集，且存在的交集时长大于或等于预设时长阈值时，确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数为0；

14、当所述第一时间区间与所述第二时间区间之间存在交集，且存在的交集时长小于所述预设时长阈值，或者所述第一时间区间与所述第二时间区间之间不存在交集时，根据所述预设时长阈值确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数。

15、在一种可行的实施方式中，所述根据所述预设时长阈值确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数，包括：

16、当所述第一时间区间与所述第二时间区间之间存在交集，且存在的交集时长t小于所述预设时长阈值p时，确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数为t1；其中，

17、p-t＜t1＜(t1+t2-p-t)

18、当所述第一时间区间与所述第二时间区间之间不存在交集时，确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数为t2；其中，

19、p+t3＜t2＜(t1+t2+t3-p)

20、其中，t1为所述第一时间区间对应的时长，t2为所述第二时间区间对应的时长，t3为所述第一时间区间与所述第二时间区间之间的间隔时长。

21、在一种可行的实施方式中，所述根据所述数据输入窗口与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的时间区间，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数，包括：

22、当所述数据输入窗口在时间轴上占用的第一时间区间与第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的第二时间区间之间存在交集，且存在的交集时长小于预设时长阈值，或者所述第一时间区间与所述第二时间区间之间不存在交集时，分别确定所述数据输入窗口与所述第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值；

23、将所述数据输入窗口在时间轴上的中心值与所述第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值之间的时间差，确定为所述第i个待测芯片对应的时间调整参数。

24、在一种可行的实施方式中，所述根据所述每个待测芯片对应的数据接收窗口，以及测试机台预设的数据输入窗口，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数，包括：

25、分别确定所述数据输入窗口与每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值；

26、根据所述数据输入窗口在时间轴上的中心值与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值之间的时间差，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数。

27、在一种可行的实施方式中，所述根据所述数据输入窗口在时间轴上的中心值与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值之间的时间差，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数，包括：

28、利用以下方式确定第i个待测芯片对应的时间调整参数tdelay(i)：

29、tdelay(i)＝ti-t0

30、其中，ti表示第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值；t0表示所述数据输入窗口在时间轴上的中心值。

31、在一种可行的实施方式中，所述确定所述每个待测芯片对应的实际输入时间点之后，还包括：

32、调整所述测试机台与所述第i个待测芯片连接的测试引脚的数据传输时间点，使调整后的所述数据传输时间点与所述第i个待测芯片对应的实际输入时间点一致。

33、在一种可行的实施方式中，所述确定所述每个待测芯片对应的实际输入时间点之后，还包括：

34、当检测到所述测试机台预设的数据输入窗口，或者所述每个待测芯片的数据接收方式发生变化时，返回执行所述确定每个待测芯片对应的数据接收窗口的步骤。

35、在一些实施例中，提供了一种芯片测试装置，该装置包括：

36、第一处理模块，用于确定每个待测芯片对应的数据接收窗口；

37、第二处理模块，用于根据所述每个待测芯片对应的数据接收窗口，以及测试机台预设的数据输入窗口，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数；

38、第三处理模块，用于根据所述每个待测芯片对应的时间调整参数，确定所述每个待测芯片对应的实际输入时间点；

39、数据传输模块，用于在所述每个待测芯片对应的实际输入时间点向对应的待测芯片输入数据，以使所述每个待测芯片在对应的数据接收窗口接收所述测试机台输入的数据。

40、在一种可行的实施方式中，所述第一处理模块具体用于：

41、采用预设测试方式，对所述每个待测芯片进行测试，并根据测试结果确定所述每个待测芯片对应的数据接收窗口。

42、在一种可行的实施方式中，所述第二处理模块具体用于：

43、分别确定所述数据输入窗口与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的时间区间；

44、根据所述数据输入窗口与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的时间区间，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数。

45、在一种可行的实施方式中，所述第二处理模块具体用于：

46、当所述数据输入窗口在时间轴上占用的第一时间区间与第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的第二时间区间之间存在交集，且存在的交集时长大于或等于预设时长阈值时，确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数为0；

47、当所述第一时间区间与所述第二时间区间之间存在交集，且存在的交集时长小于所述预设时长阈值，或者所述第一时间区间与所述第二时间区间之间不存在交集时，根据所述预设时长阈值确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数。

48、在一种可行的实施方式中，所述第二处理模块具体用于：

49、当所述第一时间区间与所述第二时间区间之间存在交集，且存在的交集时长t小于所述预设时长阈值p时，确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数为t1；其中，

50、p-t＜t1＜(t1+t2-p-t)

51、当所述第一时间区间与所述第二时间区间之间不存在交集时，确定所述第i个待测芯片对应的时间调整参数为t2；其中，

52、p+t3＜t2＜(t1+t2+t3-p)

53、其中，t1为所述第一时间区间对应的时长，t2为所述第二时间区间对应的时长，t3为所述第一时间区间与所述第二时间区间之间的间隔时长。

54、在一种可行的实施方式中，所述第二处理模块具体用于：

55、当所述数据输入窗口在时间轴上占用的第一时间区间与第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上占用的第二时间区间之间存在交集，且存在的交集时长小于预设时长阈值，或者所述第一时间区间与所述第二时间区间之间不存在交集时，分别确定所述数据输入窗口与所述第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值；

56、将所述数据输入窗口在时间轴上的中心值与所述第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值之间的时间差，确定为所述第i个待测芯片对应的时间调整参数。

57、在一种可行的实施方式中，所述第二处理模块具体用于：

58、分别确定所述数据输入窗口与每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值；

59、根据所述数据输入窗口在时间轴上的中心值与所述每个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值之间的时间差，确定所述每个待测芯片对应的时间调整参数。

60、在一种可行的实施方式中，所述第二处理模块用于：

61、利用以下方式确定第i个待测芯片对应的时间调整参数tdelay(i)：

62、tdelay(i)＝ti-t0

63、其中，ti表示第i个待测芯片对应的数据接收窗口在时间轴上的中心值；t0表示所述数据输入窗口在时间轴上的中心值。

64、在一种可行的实施方式中，所述第三处理模块还用于：

65、调整所述测试机台与所述第i个待测芯片连接的测试引脚的数据传输时间点，使调整后的所述数据传输时间点与所述第i个待测芯片对应的实际输入时间点一致。

66、在一种可行的实施方式中，还包括：

67、更新模块，用于当检测到所述测试机台预设的数据输入窗口，或者所述每个待测芯片的数据接收方式发生变化时，返回执行所述第一处理模块。

68、在一些实施例中，提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器和存储器；

69、所述存储器存储计算机执行指令；

70、所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述至少一个处理器执行如上述实施例中提供的芯片测试方法。

71、在一些实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，实现如上述实施例中提供的芯片测试方法。

72、在一些实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如上述实施例中提供的芯片测试方法。

73、本技术实施例所提供的芯片测试方法及设备，在芯片测试过程中，可以根据每个待测芯片对应的数据接收窗口以及测试机台预设的数据输入窗口，确定每个待测芯片对应的时间调整参数，并根据每个待测芯片对应的时间调整参数，调整测试机台向每个待测芯片输入数据的实际时间点，以使每个待测芯片在对应的数据接收窗口接收测试机台输入的数据，从而可以有效避免部分待测芯片因性能差异无法准确接收到数据的问题，提高了测试结果的一致性和准确性。