一种电子器件信号穿墙模拟检测设备的制作方法

1.本发明涉及电子器件技术领域，具体是一种电子器件信号穿墙模拟检测设备。


背景技术：

2.现有技术中的信号发射装置，一般是把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换；因此无线电设备中用来发射或接收电磁波的设备性能，为电子通讯领域的重要设备功能。
3.对电子器件进行信号检测是保证正常工作的前提工作之一，在实际工作过程中，现有电子器件信号模拟检测设备，一般都是对电子器件信号装载固定后，通过信号接收器对信号的强度进行检测；对于现有电子器件使用来看，其移动型电子器件已经是实用主流，故而有必要在电子器件信号模拟检测时，对电子器件信号穿墙性能机逆向模拟检测，从而保证电子器件信号输出的有效程度；故而本技术提供一种电子器件信号穿墙模拟检测设备，用电子器件的信号穿墙性能进行模拟。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种电子器件信号穿墙模拟检测设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种电子器件信号穿墙模拟检测设备，包括支撑基件、架设于支撑基件上的检测载台、以及安装于检测载台上的模拟机箱；
7.所述模拟机箱架设于检测载台两侧的支撑侧板、安装于支撑侧板的装载开口处的开合箱门、以及呈可拆卸式架设于支撑侧板顶部的盖合顶板；
8.所述模拟机箱内置有用以承载电子器件的载物件，所述检测载台于模拟机箱的内腔区间设置有检测载面，检测载面上设置有用以调节载物件的位移模组；
9.所述模拟机箱外置有信号检测器，所述信号检测器与载物件之间设置有若干阻隔模拟板，所述支撑侧板内壁设置有相应的装载组件，所述阻隔模拟板呈可拆卸式安装于装载组件上。
10.作为本发明进一步的方案：所述位移模组包括朝向模拟机箱的内腔设置的行走轨道、设置于行走轨道内沿的驱动腔，以及安装于驱动腔内的驱动机件，所述载物件的主体为载物盘，所述载物盘安装于行走轨道上，所述载物盘内沿至驱动腔中并且安装有驱动块，所述驱动机件带动驱动块沿着行走轨道的内沿运动。
11.作为本发明进一步的方案：所述阻隔模拟板包括阻隔板件、安装于阻隔板件外围的固定外框、以及设置于固定外框外围的组装板件，所述装载组件包括设置于位移模组外围的承载基板，以及设置于承载基板上并且用于定位组装板件的组合外框。
12.作为本发明进一步的方案：所述定位组装板件包括内支凸起，以及设置于内支凸起两侧的内置定位槽以及外置定位槽，所述阻隔板件的底角位置抵触于内置定位槽的内槽
孔处，所述组装板件的底角位置设置底沿区间，所述底沿区间通过底凸块卡入至外置定位槽的槽口内。
13.作为本发明进一步的方案：所述阻隔板件的顶角位置设置有顶凸块，所述组合外框的顶部呈开合式安装有卡合框，所述卡合框的闭合端设置有内勾槽，所述内勾槽与顶凸块相盈合。
14.作为本发明进一步的方案：所述阻隔板件包括位于两侧的组合框架，以及通过组合框架固定的若干道模拟墙板，所述组合框架为框型结构并且组合框架内开设有若干定位槽口，定位槽口的边沿再开设有若干线槽。
15.作为本发明再进一步的方案：所述盖合顶板的板面侧沿设置有若干卡合板，所述支撑侧板上设置有与卡合板相对接的搭架条，所述卡合板与搭架条通过锁合栓固定，所述支撑侧板的侧沿设置有插合套。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17.本发明设计可封闭的空间结构，为电子器件的检测环境，通过位移模组调节电子器件的装载位置，并且可根据检测要求装配相应数量的阻隔模拟板，从而模拟检测电子器件信号在多道墙体阻隔下信号的传输状况。整体作业方便，设计简单，即无需复杂的设备机械，也无需繁琐的操作过程，同时无需模拟建筑建造房屋墙体，可以对接电子器件的生产线体进行配合操作，有效满足现代化电子器件的质检需求。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，以示出符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。同时，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
20.图1为本发明实施例提供的电子器件信号穿墙模拟检测设备的整体结构示意图。
21.图2为本发明实施例提供的电子器件信号穿墙模拟检测设备的剖面示意图。
22.图3为本发明实施例提供的位移模组的结构示意图。
23.图4为本发明实施例提供的阻隔模拟板的安装示意图。
24.图5为本发明图4中的a区域的结构示意图。
25.图6为本发明图b中的a区域的结构示意图。
26.图7为本发明实施例提供的阻隔板件的结构示意图。
27.图8为本发明实施例提供的组合框架的结构示意图。
28.图9为本发明图1中a区域的结构示意图。
29.图中：11、支撑基件；12、检测载台；13、模拟机箱；14、开合箱门；15、盖合顶板；16、支撑侧板；17、检测载面；21、位移模组；22、载物件；23、信号检测器；24、装载组件；25、阻隔模拟板；31、载物盘；32、行走轨道；34、驱动腔；35、驱动机件；36、驱动块；41、阻隔板件；42、固定外框；43、组装板件；44、承载基板；45、组合外框；51、内支凸起；52、内置定位槽；53、外置定位槽；54、底沿区间；55、底凸块；56、顶凸块；57、卡合框；58、内勾槽；61、组合框架；62、
线槽；63、定位槽口；64、模拟墙板；71、插合套；72、搭架条；73、卡合板；74、锁合栓。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或同种要素。
31.显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
32.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
33.在一个实施例中；
34.请参阅图1和图2，提供了一种电子器件信号穿墙模拟检测设备，包括支撑基件11、架设于支撑基件11上的检测载台12、以及安装于检测载台12上的模拟机箱13；
35.所述模拟机箱13架设于检测载台12两侧的支撑侧板16、安装于支撑侧板16的装载开口处的开合箱门14、以及呈可拆卸式架设于支撑侧板16顶部的盖合顶板15；
36.所述模拟机箱13内置有用以承载电子器件的载物件22，所述检测载台12于模拟机箱13的内腔区间设置有检测载面17，检测载面17上设置有用以调节载物件22的位移模组21；
37.所述模拟机箱13外置有信号检测器23，所述信号检测器23与载物件22之间设置有若干阻隔模拟板25，所述支撑侧板16内壁设置有相应的装载组件24，所述阻隔模拟板25呈可拆卸式安装于装载组件24上。
38.本实施例设计，支撑基件11为整个设备的地基支撑结构，其支撑基件11底部可设置有支撑座、行走轮等相关结构；模拟机箱13用以模拟封闭式空间，从而对电子器件信号穿墙效果进行检测；
39.其中模拟机箱13为可开合式设计，作业检测前，不组装盖合顶板15，于开合箱门14处放置电子器件，将电子器件放置于载物件22上，通过位移模组21调节载物件22运动，从而调节电子器件于模拟机箱13内的位置，再于模拟机箱13的内腔设置有若干阻隔模拟板25，阻隔模拟板25通过装载组件24设置有可装载结构，后续再盖合盖合顶板15，闭合开合箱门14，形成整体的封闭式结构，再通过信号检测器23检测电子器件信号状况，从而对电子器件信号的穿墙状况进行检测。
40.本实施例设计可封闭的空间结构，为电子器件的检测环境，通过位移模组21调节电子器件的装载位置，并且可根据检测要求装配相应数量的阻隔模拟板25，从而模拟检测电子器件信号在多道墙体阻隔下信号的传输状况。
41.本实施例整体作业方便，设计简单，即无需复杂的设备机械，也无需繁琐的操作过程，同时无需模拟建筑建造房屋墙体，可以对接电子器件的生产线体进行配合操作，有效满足现代化电子器件的质检需求。
42.在一个实施例中；
43.请参阅图2和图3，所述位移模组21包括朝向模拟机箱13的内腔设置的行走轨道32、设置于行走轨道32内沿的驱动腔34，以及安装于驱动腔34内的驱动机件35，所述载物件
22的主体为载物盘31，所述载物盘31安装于行走轨道32上，所述载物盘31内沿至驱动腔34中并且安装有驱动块36，所述驱动机件35带动驱动块36沿着行走轨道32的内沿运动。
44.本实施例设计检测载台12为模拟机箱13的底板设备，同时位移模组21安装于检测载台12，用以带动载物盘31运动，即带动电子器件运动；行走轨道32对载物盘31的运动进行限位，驱动机件35带动驱动块36沿着行走轨道32的内沿运动。
45.所述驱动机件35的具体实施结构为驱动丝杆，所述驱动块36上开设有内驱螺孔，位移模组21外接有动力源电机，通过动力源电机为驱动端带动驱动丝杆运动，从而带动驱动块36沿着行走轨道32位移即带动载物盘31沿着行走轨道32位移。
46.在一个实施例中；
47.对于阻隔模拟板25的安装，本实施例设计如下实施结构：
48.请参阅图4和图5、图6，所述阻隔模拟板25包括阻隔板件41、安装于阻隔板件41外围的固定外框42、以及设置于固定外框42外围的组装板件43，所述装载组件24包括设置于位移模组21外围的承载基板44，以及设置于承载基板44上并且用于定位组装板件43的组合外框45。
49.所述定位组装板件43包括内支凸起51，以及设置于内支凸起51两侧的内置定位槽52以及外置定位槽53，所述阻隔板件41的底角位置抵触于内置定位槽52的内槽孔处，所述组装板件43的底角位置设置底沿区间54，所述底沿区间54通过底凸块55卡入至外置定位槽53的槽口内。
50.所述阻隔板件41的顶角位置设置有顶凸块56，所述组合外框45的顶部呈开合式安装有卡合框57，所述卡合框57的闭合端设置有内勾槽58，所述内勾槽58与顶凸块56相盈合。
51.本实施例设计阻隔模拟板25为可拆卸的组装式结构，阻隔板件41为组隔的主体板件，阻隔板件41通过组装板件43与组合外框45进行对接；在位移模组21调节载物盘31的运动并定位后，阻隔模拟板25整体架设于位移模组21的上沿，其阻隔板件41的底角位置卡入至内置定位槽52，其底凸块55卡入至外置定位槽53的槽口内，从而对底部位置进行定位，其组装板件43的顶部两端再通过卡合框57内勾卡合，进行保证对阻隔模拟板25的支持固定。
52.在本实施例的一种情况中，
53.请参阅图7和图8，所述阻隔板件41为组装式结构，所述阻隔板件41包括位于两侧的组合框架61，以及通过组合框架61固定的若干道模拟墙板64，所述组合框架61为框型结构并且组合框架61内开设有若干定位槽口63，定位槽口63的边沿再开设有若干线槽62。
54.本实施例还将阻隔板件41设计为可组装式的结构，通过组合框架61以及模拟墙板64组合为一个整体结构，模拟墙板64插合于相应的定位槽口63内；进而可以组合不同材料的模拟墙板64，以及不同数量的模拟墙板64；从而模拟出不同的墙体厚度或者不同的墙体材质，利于整体不同品质的电子器件进行信号测试。
55.本实施例还设计定位槽口63的边沿再开设有若干线槽62，线槽62的设计不会影响模拟墙板64的组装，同时可以通过线槽62投入相关的填充物，如铁丝，金属片等相关干扰物，模拟是否会对电子器件的信号造成影响，从而检测电子器件的穿墙效果。
56.在一个实施例中；
57.对于盖合顶板15的封闭性，本实施例设计如下结构：
58.请参阅图1和图9，所述盖合顶板15的板面侧沿设置有若干卡合板73，所述支撑侧
板16上设置有与卡合板73相对接的搭架条72，所述卡合板73与搭架条72通过锁合栓74固定，所述支撑侧板16的侧沿设置有插合套71。
59.本实施例设计盖合顶板15以及支撑侧板16分别设置有若干卡合板73与搭架条72，卡合板73与搭架条72相对接，从而形成盖合式结构，锁合栓74以及插合套71用以将盖合顶板15固定，从而形成一个完整的封闭式结构，用以检测信号传输的状况。
60.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
61.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。