一种设备防拆卸检测装置和检测方法与流程

1.本发明涉及防拆卸检测的领域，尤其是涉及一种设备防拆卸检测装置和检测方法。


背景技术：

2.在日常的工作和生活中，经常会出现一些装置或设备因为各种原因，一但安装完毕之后就不允许随意移动的情况，若在安装完毕之后发生位移，则影响该类装置或设备的正常工作。所以，这类装置或设备需要准确的检测方法和装置来判断是否发生位移。
3.相关技术中，防拆卸检测装置包括相互电性连接的按键、处理器和报警器，按键设置于被安装的设备的安装面。在对应的设备被固定时，依靠固定的力量将该按键按住，实现导通，一但设备松动后，就会导致按键弹起，处理器则根据按键弹起造成的断开，驱使报警器报警或对设备进行锁定等操作。
4.针对上述相关技术，发明人认为由于按键具有相当的弹性，为防止按键回弹，通常只能采用胶粘、螺丝固定等较强力的措施才能正常使用；由于按键长期处于形变状态，易于导致按键产生机械疲劳，而导致按键失效，造成了防拆卸检测装置易于失效的缺陷。


技术实现要素：

5.为了提高防拆卸检测装置的工作稳定性,使得防拆卸检测装置不易于失效，本技术公开了一种设备防拆卸检测装置和检测方法。
6.第一方面，本技术公开一种设备防拆卸检测装置，采用如下的技术方案：一种设备防拆卸检测装置，包括连接于设备的金属极板和处理电路，所述处理电路位于设备内且与金属极板电性连接，所述设备的安装面用于与安装平面连接，所述金属极板靠近设备的安装面，所述金属极板与安装平面形成分布电容，所述安装平面和处理电路均接地，使得所述分布电容与处理电路电性连接，所述处理电路用于检测分布电容在单位时间内的充放电情况。
7.通过采用上述技术方案，由于不存在回弹等斥力，所以不需要使用强力措施来克服斥力进行固定。采用电子检测方式，不存在机械疲劳的问题。利用天然存在的分布电容为检测介质，不存在长时间工作产生其它损耗导致功能失效的问题。从而提高了防拆卸检测装置的工作稳定性，使得防拆卸检测装置不易于失效。
8.可选的，所述处理电路包括处理芯片mcu和电阻器r1，所述处理芯片mcu包括第一io口和第二io口，所述电阻器r1其中一端与第一io口电性连接，所述电阻器r1另一端与金属极板、第二io口电性连接，所述金属极板与第二io口电性连接，所述处理芯片mcu还包括电源接入端和接地端，所述电源接入端与电源vdd连接，所述接地端接地。
9.通过采用上述技术方案，处理芯片mcu、电阻器r1和分布电容相互电性连接，节省成本的同时组成高效的充放电电路，进而有利于准确地检测充放电电路的工作情况，从而提高了防拆卸检测装置的工作稳定性，使得防拆卸检测装置不易于失效。
10.可选的，所述金属极板与安装平面的间距小于5mm。
11.通过采用上述技术方案，金属极板与安装平面的间距较小，有利于提高分布电容的电容值，进而便于更准确地进行充放点检测。
12.可选的，所述金属极板围设有绝缘层，所述绝缘层与安装平面抵接，所述绝缘层的厚度小于5mm。
13.通过采用上述技术方案，绝缘层的设置有利于保护金属极板，且使得分布电容正常工作，从而提高了防拆卸检测装置的工作稳定性，使得防拆卸检测装置不易于失效。
14.第二方面，本技术公开一种设备防拆卸检测方法，采用如下的技术方案：一种设备防拆卸检测方法，包括：对安装后的设备中防拆卸检测装置与安装平面形成的充放电电路进行预检测，得到参考数据；所述参考数据包括单位时间内充放电电路的参考点和允许误差范围值；设备开始工作后，持续检测所述充放电电路，得到实时数据；所述实时数据包括单位时间内充放电电路的充放电次数；将实时数据与参考数据进行比对，若实时数据中的充放电次数与参考点之间的差值超出允许误差范围值，则判定设备的安装位置发生偏移。
15.通过采用上述技术方案，通过实时数据与参考数据进行比对，采用电子检测方式，判定设备是否发生偏移或松动，由于不存在回弹等斥力，所以不需要使用强力措施来克服斥力进行固定，也不存在机械疲劳的问题。利用了天然存在的分布电容为检测介质，不存在长时间工作产生其它损耗导致功能失效的问题，从而提高了防拆卸检测装置的工作稳定性，使得防拆卸检测装置不易于失效。
16.可选的，所述对安装后的设备中防拆卸检测装置与安装平面形成的充放电电路进行预检测，得到参考数据，包括：控制处理芯片mcu对充放电电路进行预设次数的单位时间内的充放电次数检测；记录预设次数的检测结果；根据预设次数的检测结果，得到单位时间内的充放电次数的参考点和允许误差范围值；将参考点和允许误差范围值作为参考数据。
17.通过采用上述技术方案，经过预设次数的单位时间内的充放电次数检测，有利于更准确地得到参考点和允许误差范围值，进而使得参考数据更加准确。
18.可选的，所述控制处理芯片mcu对充放电电路进行预设次数的单位时间内的充放电次数检测，包括：在预设的单位时间内，对充放电电路进行充放电次数检测；充放电次数检测步骤包括：控制处理芯片mcu的第一io口输出高电平，通过电阻器r1对分布电容进行充电；通过第二io口检测电平；当第二io口检测到高电平时，处理芯片mcu的第一io口输出低电平，分布电容通过电阻器r1对地进行放电，再当第二io口检测到低电平时，处理芯片mcu将充放电次数增加1次，并重新将第一io口输出的电平置高；以预设次数进行重复检测。
19.通过采用上述技术方案，在单位时间内以充放电的全过程作为计数标准进行计数，且以预设次数进行重复检测，以便于准确地得到数据，从而提高了数据的稳定性。
20.可选的，所述设备开始工作后，持续检测所述充放电电路，得到实时数据，包括：持续检测充放电电路在预设的单位时间内的充放电次数；持续记录检测结果，并以检测结果作为实时数据。
21.通过采用上述技术方案，持续检测并记录每次的单位时间内的充放电次数，有利于提高检测的连续性和准确性，进而有利于及时发现问题，提高了防拆卸检测装置的工作稳定性，使得防拆卸检测装置不易于失效。
22.可选的，在所述将实时数据与参考数据进行比对，若实时数据中的充放电次数与参考点之间的差值超出允许误差范围值，则判定设备的安装位置发生偏移，之后还包括：若实时数据中的充放电次数与参考点之间的差值在允许误差范围值之内，则根据当前的实时数据中的充放电次数，更新并校正参考数据。
23.通过采用上述技术方案，有利于消除环境因素对检测造成的影响，使得判定更为准确，提高了防拆卸检测装置的工作稳定性，使得防拆卸检测装置不易于失效。
24.可选的，所述根据预设次数的检测结果，得到单位时间内的充放电次数的参考点和允许误差范围值，包括：对预设次数的检测结果中的充放电次数，进行加权平均处理，得到单位时间内的充放电次数的参考点；根据单位时间内的充放电次数的参考点，设置允许误差范围值；所述若实时数据中的充放电次数与参考点之间的差值在允许误差范围值之内，则根据当前的实时数据中的充放电次数，更新并校正参考数据，包括：移除预设次数的检测结果中的第一次检测结果；将当前的实时数据中的充放电次数加入预设次数的检测结果中，作为更新后的预设次数的检测结果；对更新后的预设次数的检测结果重新进行加权平均处理，以处理后的结果更新参考数据。
25.通过采用上述技术方案，加权平均处理有利于降低检测波动，提高参考数据的准确性，且以移位删除第一次结果并加入当前的充放电次数的方法，有利于更新参考数据并消除环境因素造成的影响。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1. 由于不存在回弹等斥力，所以不需要使用强力措施来克服斥力进行固定。采用电子检测方式，不存在机械疲劳的问题。利用天然存在的分布电容为检测介质，不存在长时间工作产生其它损耗导致功能失效的问题。从而提高了防拆卸检测装置的工作稳定性，使得防拆卸检测装置不易于失效。
27.2. 通过实时数据与参考数据进行比对，采用电子检测方式，判定设备是否发生偏移或松动，由于不存在回弹等斥力，所以不需要使用强力措施来克服斥力进行固定，也不存在机械疲劳的问题。利用了天然存在的分布电容为检测介质，不存在长时间工作产生其它损耗导致功能失效的问题，从而提高了防拆卸检测装置的工作稳定性，使得防拆卸检测装置不易于失效。
28.3. 有利于消除环境因素对检测造成的影响，修正参考数据，使得判定更为准确。
附图说明
29.图1是本技术实施例中一种设备防拆卸检测装置的电路连接示意图。
30.图2是本技术实施例中一种设备防拆卸检测方法的方法流程图。
31.图3是本技术另一实施例中一种设备防拆卸检测方法的方法流程图。
具体实施方式
32.在日常的工作及生活中，如高速etc（电子不停车收费系统），安装于车辆中之后，就不允许随意移动，否则系统就会失效，所以这类设备就需要一个可靠的装置来判断该设备是否发生了移动。较为常见的做法就是在设备的安装面，加装一个按键，在设备固定时，依靠固定的力量将该按键按住导通，一但设备松动后，就会导致按键弹起，触发报警或对设备进行锁定等操作。但是，采用该方法及结构有以下的问题：由于按键具有相当的弹性，为防止按键回弹，通常只能采用胶粘、螺丝固定等较强力的措施才能较可靠的使用；由于按键长期处于形变状态，可能会导致按键产生机械疲劳，而导致按键失效，进而导致本功能失效。
33.所以本技术提供以电子检测的方式为基础、防拆卸检测装置的工作稳定性高、防拆卸检测装置不易于失效的一种设备防拆卸检测装置和检测方法。
34.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
35.参照图1，本技术公开了一种设备防拆卸检测装置。
36.一种设备防拆卸检测装置，包括连接于设备的金属极板和处理电路。处理电路位于设备内，金属极板可以是但不限于位于设备内、设备外和设备的外壳中。金属极板与处理电路电性连接。设备的其中一个面设为安装面，安装面用于与安装平面连接，安装平面可以是但不限于墙面和地面等。金属极板其中一侧靠近设备的安装面，金属极板的另一侧靠近安装平面且与安装平面形成分布电容。安装平面和处理电路均接地，使得分布电容与处理电路电性连接，处理电路用于检测分布电容在单位时间内的充放电情况。
37.需要注意的是，分布电容是指由非电容形态形成的一种分布参数，存在于两个存在电压差且相互绝缘的导体间。任何两个存在压差的绝缘导体之间都会形成分布电容，只是分布电容大小不同。所以，通过在设备内安装一块对外部绝缘的且与安装平面平行的金属平板便可以和安装平面构成分布电容。其容量，为金属极板与安装平面之间介质的介电常数，s为金属极板的面积，d为金属极板与安装平面之间的距离。基于公式，在介电常数和金属极板的面积s是基本固定不变的情况下，当金属极板与安装平面之间的距离d越趋近于0时，分布电容的数值c受到d值的影响越大。例如：当设备被安装完成后，金属极板与安装平面的距离d0=1mm，当设备被轻微抬起或松动，即使抬起高度为0.2mm。在不考虑其它损耗的情况下，c的值也会减小20%。
38.具体的，处理电路包括处理芯片mcu和电阻器r1，处理芯片mcu包括第一io口和第二io口，第一io口用于输出高电平或低电平，第二io口用于检测电平。电阻器r1的其中一端与第一io口电性连接，电阻器r1另一端与金属极板、第二io口电性连接，金属极板与第二io口电性连接，处理芯片mcu还包括电源接入端和接地端，电源接入端与电源vdd连接，接地端接地，金属极板与安装平面形成分布电容且接入电路中。
39.其中，由于在实际使用中，处理芯片mcu可以较好地测量与时间相关的参数变化，如频率、周期等，但是无法直接识别出电容量，所以需要将电容量转换成与时间相关的参数。电阻器r1与分布电容通过处理芯片mcu的第一io口io1构成一个rc充放电回路，其充放电时间常数，当分布电容的c值发生改变时，τ也相应改变。处理芯片mcu的第二io口io2负责电平检测，当io1被置高后，通过电阻器r1向分布电容充电，在io2检测为高电平后，io1置低，分布电容通过电阻器r1对地开始放电，当io2检测到低电平时，证明完成一次充放电过程，此时处理芯片mcu记录1次充放电，然后重复上述步骤。计算在单位时间内总共完成多少次充放电，便能检测出d是否发生变化，进而判断设备是否出现松动。
40.为了提高分布电容的电容值，便于检测，将金属极板与安装平面的间距设为小于5mm。在本实施例中，金属极板与安装平面的间距为1mm。
41.为了保护金属极板，金属极板围设有绝缘层，绝缘层与安装平面抵接，绝缘层的厚度小于5mm。在本实施例中，绝缘层的厚度为1mm。
42.参照图2，本技术还公开了一种设备防拆卸检测方法。
43.一种设备防拆卸检测方法，包括：s100，对安装后的设备中防拆卸检测装置与安装平面形成的充放电电路进行预检测，得到参考数据。
44.设备预先安装有上述的防拆卸检测装置，将设备的安装面连接到安装平面之后，防拆卸检测装置的金属极板与安装平面形成分布电容，防拆卸检测装置与安装平面则形成充放电电路、检测电路，参考数据包括单位时间内充放电电路的充放电次数的参考点和允许误差范围值。
45.具体的，控制处理芯片mcu对充放电电路进行预设次数的单位时间内的充放电次数检测；记录预设次数的检测结果；根据预设次数的检测结果，得到单位时间内的充放电次数的参考点和允许误差范围值；将参考点和允许误差范围值作为参考数据。
46.其中，控制处理芯片mcu对充放电电路进行预设次数的单位时间内的充放电次数检测；以预设次数进行重复检测。
47.充放电次数检测的步骤包括：在预设的单位时间内，对充放电电路进行充放电次数检测，充放电次数检测步骤包括：控制处理芯片mcu的第一io口输出高电平，通过电阻器r1对分布电容进行充电；通过第二io口检测电平；当第二io口检测到高电平时，处理芯片mcu的第一io口输出低电平，分布电容通过电阻器r1对地进行放电，再当第二io口检测到低电平时，处理芯片mcu将充放电次数增加1次，并重新将第一io口输出的电平置高。
48.根据预设次数的检测结果，得到单位时间内的充放电次数的参考点和允许误差范围值，其中一种实现形式为：将预设次数的检测结果按从小到大的顺序排列并选出中位数，将中位数作为参考点，根据参考点设置对应的允许误差范围值。另一种实现形式为：对预设次数的检测结果中的充放电次数，进行加权平均处理，得到单位时间内的充放电次数的参考点；根据单位时间内的充放电次数的参考点，设置允许误差范围值。允许误差范围值的设置根据实际需要设置，不作过多限定，但是在本实施例中允许误差范围值可以是但不限于大于参考点乘以90%的数值，且小于参考点乘以110%的数值。
49.s110，设备开始工作后，持续检测充放电电路，得到实时数据。
50.实时数据包括单位时间内充放电电路的充放电次数。一但安装好设备且完成预检
测后，设备的状态马上为开始工作状态。
51.具体的，持续检测充放电电路在预设的单位时间内的充放电次数；持续记录检测结果，并以检测结果作为实时数据。
52.s120，将实时数据与参考数据进行比对，若实时数据中的充放电次数与参考点之间的差值超出允许误差范围值，则判定设备的安装位置发生偏移。
53.具体的，实时数据中的充放电次数超出参考数据中的允许误差范围值时，一般为充放电次数大于允许误差范围值的最大值，即表示设备松动，金属极板与安装平面的距离d变大，判定为设备的安装位置发送偏移。若充放电次数小于允许误差范围值的最小值，则表示设备被撞击后，使得金属极板与安装平面的距离d变小，也判定为设备的安装位置发送偏移。
54.s130，若判定为设备的安装位置发送偏移，则生成报警信息。
55.具体的，报警信息的表现形式可以是但不限于声音形式、图像形式、文字形式和灯光形式。在本技术实施例中，处理芯片mcu还与显示屏和扬声器电性连接，当判定为设备的安装位置发送偏移时，通过显示屏和扬声器报警，以便于提示管理者。
56.参照图3，由于空气的介电常数会随环境变化而变化，所以在长时间的监测过程需要对检测结果进行修正，以确保该影响被有效中和。为了降低误差，提供一种设备防拆卸检测方法的另一实施例，该实施例与上述实施例的不同之处在于，在s120，之后还包括：s121，若实时数据中的充放电次数与参考点之间的差值在允许误差范围值之内，则根据当前的实时数据中的充放电次数，更新并校正参考数据。
57.具体的，校正方法可以是但不限于：移除预设次数的检测结果中的第一次检测结果；将当前的实时数据中的充放电次数加入预设次数的检测结果中，作为更新后的预设次数的检测结果；对更新后的预设次数的检测结果重新进行加权平均处理，以处理后的结果更新参考数据。
58.或是移除预设次数的检测结果中与中位数相差最大的检测结果，再将当前的实时数据中的充放电次数加入预设次数的检测结果中，作为更新后的预设次数的检测结果；对更新后的预设次数的检测结果重新进行加权平均处理，以处理后的结果更新参考数据。
59.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。