一种检测仪器、检测物品的方法、装置、以及介质与流程

文档序号:29089912发布日期:2022-03-02 02:28阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种检测仪器,其特征在于,包括:控制模块和收发前端模块,所述收发前端模块包括单刀多掷开关、多个发射天线、多个接收天线;所述单刀多掷开关分别与所述控制模块和所述发射天线相连,用于将所述控制模块发出的本振信号传输到不同的所述发射天线,其中至少两个所述发射天线的极化方向不同;所述控制模块还与所述接收天线相连,用于接收和处理所述接收天线返回的电磁波,其中至少两个所述接收天线的极化方向不同。2.根据权利要求1所述的检测仪器,其特征在于,所述控制模块包括:信号采集与处理组件、线性调频源;所述单刀多掷开关分别与所述控制模块和所述发射天线相连具体为:所述信号采集与处理组件与所述线性调频源相连,用于控制所述线性调频源的运行;所述线性调频源与所述单刀多掷开关的第一端相连,用于提供本振信号;所述单刀多掷开关的第二端与所述发射天线相连,用于选择不同的所述发射天线以提供本振信号。3.根据权利要求2所述的检测仪器,其特征在于,所述控制模块还包括:中频滤波放大组件,所述收发前端模块还包括:混频器;所述控制模块还与所述接收天线相连具体为:所述混频器的第一端分别与所述接收天线和所述线性调频源相连,用于混合所述线性调频源的本振信号和所述接收天线返回的电磁波以得到混频信号;所述中频滤波放大组件的第一端与所述混频器的第二端相连,所述中频滤波放大组件的第二端与所述信号采集与处理组件相连,用于对接收的所述混频信号进行滤波和放大处理,并将处理后的所述混频信号发送至所述信号采集与处理组件。4.根据权利要求2所述的检测仪器,其特征在于,所述收发前端模块还包括:放大器,倍频器;所述单刀多掷开关的第二端与所述发射天线相连具体为:所述单刀多掷开关的第二端与所述倍频器的第一端相连,所述倍频器的第二端与所述放大器的第一端相连,所述放大器的第二端与所述发射天线相连。5.根据权利要求2至4任意一项所述的检测仪器,其特征在于,所述控制模块还包括:显控组件;所述显控组件与所述信号采集与处理组件相连,用于接收目标对象发出的控制指令以控制所述信号采集与处理组件的运行,以及在所述信号采集与处理组件检测到物品时显示所述物品的形状。6.根据权利要求1所述的检测仪器,其特征在于,所述控制模块包括:信号采集与处理组件、线性调频源,所述收发前端模块还包括:探测器;所述控制模块还与所述接收天线相连具体为:所述探测器的第一端与所述接收天线相连,所述探测器的第二端与所述信号采集与处理组件相连,用于接收和处理所述接收天线返回的电磁波,并将处理后的电磁波发送至所述信号采集与处理组件。7.一种检测物品的方法,其特征在于,应用于一种检测仪器,所述检测仪器包括:控制模块和收发前端模块,所述收发前端模块包括单刀多掷开关、多个发射天线、多个接收天
线,其中至少两个所述发射天线的极化方向不同,至少两个所述接收天线的极化方向不同;所述方法包括:通过所述单刀多掷开关发送本振信号至不同的所述发射天线;接收所述接收天线返回的电磁波;处理所述接收天线返回的电磁波。8.一种检测物品的装置,其特征在于,应用于一种检测仪器,所述检测仪器包括:控制模块和收发前端模块,所述收发前端模块包括单刀多掷开关、多个发射天线、多个接收天线,其中至少两个所述发射天线的极化方向不同,至少两个所述接收天线的极化方向不同;所述装置包括:发送模块,用于通过所述单刀多掷开关发送本振信号至不同的所述发射天线;接收模块,用于接收所述接收天线返回的电磁波;处理模块,用于处理所述接收天线返回的电磁波。9.一种检测物品的装置,其特征在于,包括存储器,用于存储计算机程序;处理器,用于执行所述计算机程序时实现如权利要求7所述的检测物品的方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求7所述的检测物品的方法的步骤。

技术总结
本申请公开了一种检测仪器、检测物品的方法、装置、以及介质,应用于电磁波领域,该检测仪器包括控制模块和收发前端模块,其中收发前端模块包括单刀多掷开关、多个发射天线、多个接收天线,其中至少两个发射天线和至少两个接收天线的极化方向均不同。单刀多掷开关分别与控制模块和发射天线相连,用于将控制模块发出的本振信号传输到不同的发射天线。因为至少两个发射天线的极化方向不同,所以不会出现当待检目标携带有长条形物品且长条形物品的放置方向与发射通道的极化方向垂直的情况,即检测仪器对任意形状以及任意方向摆放的危险物品都能检测到。控制模块还与接收天线相连,用于接收和处理接收天线返回的电磁波。接收和处理接收天线返回的电磁波。接收和处理接收天线返回的电磁波。


技术研发人员:陈仁爱 安健飞 崔振茂 成彬彬
受保护的技术使用者:中国工程物理研究院电子工程研究所
技术研发日:2021.12.23
技术公布日:2022/3/1
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