具传感器连接界面的物联网智能温度传感装置的制作方法

1.本发明有关于一种温度传感装置，特别是一种具传感器连接界面的物联网智能温度传感装置。


背景技术：

2.随着科技的进步，物联网技术及人工智能技术也持续不断的发展。目前的技术已经可以将各种不同的装置通过有线的方式或无线的方式相互连接，藉此以实现真正的智能应用。其中，温度传感装置为最常见的量测装置，已广泛地应用于家庭、工厂等各种不同的建筑物中。为了满足工业制造的需求，工厂的温度传感装置可能需要量测高温的设备。然而，大部份的温度传感装置只具有一个温度传感器，其仅能用于量测环境温度，故无法应用于工业制造的应用。


技术实现要素：

3.根据本发明的一实施例，提出一种具传感器连接界面的物联网智能温度传感装置，其包含处理模块、内建温度传感器及传感器连接界面。内建温度传感器与处理模块连接，并侦测环境温度且将环境温度传送至处理模块。传感器连接界面与处理模块连接并用于连接至外部温度传感器，外部温度传感器侦测目标物的温度并将目标物的温度传送至处理模块。
4.在一实施例中，外部温度传感器可拆卸地连接至该传感器连接界面。
5.在一实施例中，外部温度传感器透过连接线连接至传感器连接界面。
6.在一实施例中，处理模块为中央处理器、微控制器、特殊应用集成电路芯片或其它类似的组件。
7.在一实施例中，物联网智能温度传感装置更包含无线通信模块，无线通信模块与处理模块连接。
8.在一实施例中，处理模块将环境温度及/或目标物的温度透过无线通信模块传送至外部装置。
9.在一实施例中，处理模块将环境温度及目标物的温度间的温差透过无线通信模块传送至外部装置。
10.在一实施例中，物联网智能温度传感装置更包含供电模块，供电模块与处理模块连接，以供电至处理模块。
11.在一实施例中，物联网智能温度传感装置更包含供电接口，供电接口与供电模块连接，并用于连接至外部电源。
12.在一实施例中，供电模块为可充电电池。
13.承上所述，依本发明的实施例的具传感器连接界面的物联网智能温度传感装置，其可具有一或多个下述优点：
14.(1)本发明的一实施例中，物联网智能温度传感装置具有内建温度传感器，且还可
以透过传感器连接界面连接至外部温度传感器，故物联网温度传感器可透过内建温度传感器量测环境温度，更可以透过外部温度传感器量测高温的目标物的温度，故可同时满足家庭应用及工业制造应用的需求。
15.(2)本发明的一实施例中，物联网智能温度传感装置可透过内建温度传感器量测环境温度及透过外部温度传感器量测目标物的温度，再透过无线通信模块传送至外部装置。因此，用户可快速得知环境温度及/或目标物的温度，使用上更为方便。
16.(3)本发明的一实施例中，物联网智能温度传感装置可透过内建温度传感器量测环境温度及透过外部温度传感器量测目标物的温度，且可经由处理模块透过算法计算目标物的温度及环境温度的温差，再透过无线通信模块传送至外部装置。因此，用户可有效地监控目标物的运作状态，并于异常状况发生时及时采取必要措施。
17.(4)本发明的一实施例中，物联网智能温度传感装置的传感器连接界面可透过连接线连接至外部温度传感器，故物联网智能温度传感装置可在远离高温的目标物的情况下仍可以有效地量测目标物的温度，故能够确实满足实际应用上的需求。
18.(5)本发明的一实施例中，物联网智能温度传感装置具有供电模块及供电接口，且供电接口可连接至外部电源以对供电模块进行充电，故可以确保物联网智能温度传感装置可以长时间地正常运作。
附图说明
19.图1为本发明的第一实施例的物联网智能温度传感装置的方块图；
20.图2为本发明的第一实施例的物联网智能温度传感装置的运作状态的示意图；
21.图3为本发明的第二实施例的物联网智能温度传感装置的方块图；
22.图4为本发明的第二实施例的物联网智能温度传感装置的运作状态的示意图。
23.附图标记说明：
24.1-物联网智能温度传感装置；11-处理模块；12-无线通信模块；13-供电模块；14a内建温度传感器；14b-外部温度传感器；15-传感器连接界面；2-物联网智能温度传感装置；21-处理模块；22-无线通信模块；23-供电模块；24a内建温度传感器；24b-外部温度传感器；25-传感器连接界面；26-供电接口；cb-连接线；t1-环境温度；t2-目标物的温度；p-外部电源。
25.以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关的目的及优点。
具体实施方式
26.以下将参照相关图式，说明依本发明的物联网智能温度传感装置的实施例，为了清楚与方便图式说明，图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或权利要求中，当提及组件「连接」或「耦合」至另一组件时，其可直接连接或耦合至该另一组件或可存在介入组件；而当提及组件「直接连接」或「直接耦合」至另一组件时，不存在介入组件，用于描述组件或层间的关系的其他字词应以相同方式解释。为使便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。
27.请参阅图1，其为本发明的第一实施例的物联网智能温度传感装置的方块图。如图所示，物联网智能温度传感装置1包含处理模块11、无线通信模块12、供电模块13、内建温度传感器14a及传感器连接界面15。用户可将大量的物联网智能温度传感装置1设置于建筑物，使这些物联网智能温度传感装置1分布于建筑物的不同的位置，以侦测各个位置的环境温度。
28.内建温度传感器14a与处理模块11连接。内建温度传感器14a侦测环境温度t1且将环境温度t1传送至处理模块11。在一实施例中，内建温度传感器14a可为热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(rtd)、ic温度传感器或其它类似的组件。
29.无线通信模块12与处理模块11连接。在一实施例中，无线通信模块12可为天线或其它类似的组件。
30.处理模块11可根据环境温度t1产生对应的讯号，并透过无线通信模块12将此讯号传送至外部装置，让用户可透过外部装置得知此环境温度t1。在一实施例中，处理模块11可为中央处理器(cpu)、微控制器(mcu)、特殊应用集成电路芯片(asic)或其它类似的组件。
31.在一实施例中，外部装置可为智能手机、平板电脑或一外部管理平台等。
32.传感器连接界面15与处理模块11连接并用于连接至外部温度传感器。在一实施例中，传感器连接界面15可为usb界面、rs232界面或其它类似的界面。因此，外部温度传感器可拆卸地连接至传感器连接界面15。
33.供电模块13与处理模块11连接，以供电至处理模块11及其它组件，以驱动这些组件。在一实施例中，供电模块13可为电池、可充电电池或其它类似的组件。
34.当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的物联网智能温度传感装置1而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
35.请参阅图2，其为本发明的第一实施例的物联网智能温度传感装置的运作状态的示意图。如图所示，外部温度传感器14b可透过连接线cb可拆卸地连接至传感器连接界面15。因此，外部温度传感器14b可直接放置在高温的目标物上，并侦测目标物的温度t2，再将目标物的温度t2传送至处理模块11。由于外部温度传感器14b可透过连接线cb可拆卸地连接至传感器连接界面15，故物联网智能温度传感装置1可在远离高温的目标物的情况下仍可以有效地量测目标物的温度t2，故能够确实满足实际应用上的需求。例如，高温的目标物可以是工厂的锡炉、加热器或其它类似的装置。在一实施例中，外部温度传感器14b可为热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器、ic温度传感器或其它类似的组件。在另一实施例中，外部温度传感器14b也可以透过无线方式将目标物的温度t2传送至处理模块11。
36.然后，处理模块11可根据目标物的温度t2产生对应的讯号，并透过无线通信模块12将此讯号传送至外部装置，让用户可透过外部装置得知此目标物的温度t2。在另一实施例中，当外部温度传感器14b可透过连接线cb连接至传感器连接界面15时，处理模块11可传送目标物的温度t2至外部装置，而不传送环境温度t1至外部装置。
37.另外，处理模块11还可执行算法以根据环境温度t1及目标物的温度t2间的温差产生对应的讯号，并透过无线通信模块22将此讯号传送至外部装置。如此，用户则可根据环境温度t1及目标物的温度t2间的温差有效地监控目标物的运作状态，并判断是否有异常状况发生。若异常状况发生时，使用者则可及时采取必要措施，使目标物可以正常运作。例如，用户可根据锡炉的温度(目标物的温度t2)与环境温度t1间的温差判断锡炉是否处于正常状
态，以防止锡炉的温度不足或过高。
38.由上述可知，物联网智能温度传感装置1具有内建温度传感器14a，且还可以透过传感器连接界面15连接至外部温度传感器14b，故物联网智能温度传感装置1可透过内建温度传感器14a量测环境温度t1，更可以透过外部温度传感器14b量测高温的目标物的温度t2，故可同时满足家庭应用及工业制造应用的需求。
39.另外，物联网智能温度传感装置1更可透过处理模块执行算法计算目标物的温度t2及环境温度t1的温差，再透过无线通信模块12传送至外部装置。因此，用户可有效地监控目标物的运作状态，并于异常状况发生时及时采取必要措施。
40.当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的物联网智能温度传感装置1而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
41.值得一提的是，大部份现有的温度传感装置只具有一个温度传感器，其仅能用于量测环境温度，故无法应用于工业制造的应用。相反的，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置具有内建温度传感器，且还可以透过传感器连接界面连接至外部温度传感器，故物联网智能温度传感装置可透过内建温度传感器量测环境温度，更可以透过外部温度传感器量测高温的目标物的温度，故可同时满足家庭应用及工业制造应用的需求。
42.又，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置可透过内建温度传感器量测环境温度及透过外部温度传感器量测目标物的温度，再透过无线通信模块传送至外部装置。因此，用户可快速得知环境温度及/或目标物的温度，使用上更为方便。
43.另外，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置可透过内建温度传感器量测环境温度及透过外部温度传感器量测目标物的温度，且可经由处理模块透过算法计算目标物的温度及环境温度的温差，再透过无线通信模块传送至外部装置。因此，用户可有效地监控目标物的运作状态，并于异常状况发生时及时采取必要措施。
44.此外，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置的传感器连接界面可透过连接线连接至外部温度传感器，故物联网智能温度传感装置可在远离高温的目标物的情况下仍可以有效地量测目标物的温度，故能够确实满足实际应用上的需求。由上述可知，根据本发明实施例的物联网智能温度传感装置确实可以达到极佳的技术效果。
45.请参阅图3，其为本发明的第二实施例的物联网智能温度传感装置的方块图。如图所示，物联网智能温度传感装置2包含处理模块21、无线通信模块22、供电模块23、内建温度传感器24a及传感器连接界面25。
46.内建温度传感器24a与处理模块21连接。内建温度传感器24a侦测环境温度t1且将环境温度t1传送至处理模块21。无线通信模块22与处理模块21连接。处理模块21可根据环境温度t1产生对应的讯号，并透过无线通信模块22将此讯号传送至外部装置，让用户可透过外部装置得知此环境温度t1。传感器连接界面25与处理模块21连接并用于连接至外部温度传感器。供电模块23与处理模块21连接，以供电至处理模块21及其它组件，以驱动这些组件。
47.上述各组件与前述实施例相似，故不在此多加赘述。与前述实施例不同的是，本实施例的物联网智能温度传感装置2更包含供电接口26。
48.当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的物联网智能温度传感装置2而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
49.请参阅图4，其为本发明的第二实施例的物联网智能温度传感装置的运作状态的示意图。如图所示，同样的，外部温度传感器24b可透过连接线cb可拆卸地连接至传感器连接界面25。
50.此外，供电接口26与供电模块23连接，并用于可拆卸地连接至外部电源p。在本实施例中，供电模块23为可充电电池，如锂电池或其它类似的组件。在一实施例中，外部电源p可为市电、行动电源或其它类似的装置。在一实施例中，供电接口26可为usb接口、micro usb接口或其它类似的接口。因此，当供电模块23电力不足时，供电模块23可透过供电接口26与供电模块23连接以进行充电。如此，物联网智能温度传感装置2则可以有充足的电力，使其可以长时间正常运作。
51.当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的物联网智能温度传感装置2而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
52.综上所述，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置具有内建温度传感器，且还可以透过传感器连接界面连接至外部温度传感器，故物联网智能温度传感装置可透过内建温度传感器量测环境温度，更可以透过外部温度传感器量测高温的目标物的温度，故可同时满足家庭应用及工业制造应用的需求。
53.又，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置可透过内建温度传感器量测环境温度及透过外部温度传感器量测目标物的温度，再透过无线通信模块传送至外部装置。因此，用户可快速得知环境温度及/或目标物的温度，使用上更为方便。
54.另外，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置可透过内建温度传感器量测环境温度及透过外部温度传感器量测目标物的温度，且可经由处理模块透过算法计算目标物的温度及环境温度的温差，再透过无线通信模块传送至外部装置。因此，用户可有效地监控目标物的运作状态，并于异常状况发生时及时采取必要措施。
55.此外，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置的传感器连接界面可透过连接线连接至外部温度传感器，故物联网智能温度传感装置可在远离高温的目标物的情况下仍可以有效地量测目标物的温度，故能够确实满足实际应用上的需求。
56.再者，根据本发明的实施例，物联网智能温度传感装置具有供电模块及供电接口，且供电接口可连接至外部电源以对供电模块进行充电，故可以确保物联网智能温度传感装置可以长时间地正常运作。
57.需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明专利的保护范围之内。