均匀加热吸盘及晶圆高温测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆测试技术领域，尤其是涉及一种均匀加热吸盘及晶圆高温测试装置。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，晶圆测试时通常采用吸盘吸附晶圆。晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良晶圆芯片，降低后续高昂的封装成本。高温测试时，吸盘中心的温度大于外侧的温度，由此导致吸盘表面温差较大，进而造成集成电路晶圆高温测试精度的不足。此外，吸盘中间凹陷，由此难以保证晶圆的平面度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种均匀加热吸盘及晶圆高温测试装置，可以使吸盘本体的表面温度均匀分布。
4.第一方面，本实用新型提供的均匀加热吸盘，包括：吸盘本体和连接所述吸盘本体的加热器；
5.所述加热器包括多个加热部，多个所述加热部皆与所述吸盘本体同轴，且多个所述加热部由内向外依次套设；
6.沿所述吸盘本体的径向由内向外多个所述加热部的功率依次递增。
7.结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述吸盘本体与所述加热器之间安装有帖附件。
8.结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述加热器设有第一限位部，所述帖附件设有第二限位部，所述第一限位部配合于所述第二限位部。
9.结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述帖附件背离所述吸盘本体的一侧连接支撑盘。
10.结合第一方面的第三种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述支撑盘采用氧化铝材质。
11.结合第一方面的第三种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述吸盘本体设有第一通孔，所述帖附件设有第二通孔，所述加热器设有第三通孔，所述支撑盘设有顶杆孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述顶杆孔依次连通。
12.结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述吸盘本体包括：第一支撑面和第二支撑面，所述第二支撑面围设所述第一支撑面，所述第一支撑面和所述第二支撑面皆位于同一平面内。
13.结合第一方面的第六种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第七种可
能的实施方式，其中，所述吸盘本体还包括第三支撑面，所述第三支撑面与所述第一支撑面位于同一平面内，且所述第三支撑面位于所述第一支撑面和所述第二支撑面之间。
14.结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，所述吸盘本体安装有温度传感器。
15.第二方面，本实用新型提供的晶圆高温测试装置包括第一方面提供的均匀加热吸盘。
16.本实用新型实施例带来了以下有益效果：采用加热器连接于吸盘本体，加热器包括多个加热部，多个加热部皆与吸盘本体同轴，且多个加热部由内向外依次套设，沿吸盘本体的径向由内向外多个加热部的功率依次递增，从而缓解吸盘本体中心温度过高的技术问题，进而可以使吸盘本体的表面温度均匀分布。
17.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型实施例提供的均匀加热吸盘的爆炸图一；
20.图2为本实用新型实施例提供的均匀加热吸盘的爆炸图二。
21.图标：100－吸盘本体；101－第一通孔；110－第一支撑面；120－第二支撑面；130－第三支撑面；200－加热器；201－第一限位部；202－第三通孔；300－帖附件；301－第二限位部；302－第二通孔；400－支撑盘；401－顶杆孔；500－温度传感器。
具体实施方式
22.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。公式中的物理量，如无单独标注，应理解为国际单位制基本单位的基本量，或者，由基本量通过乘、除、微分或积分等数学运算导出的导出量。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.实施例一
26.如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的均匀加热吸盘，包括：吸盘本体100和连接吸盘本体100的加热器200；
27.加热器200包括多个加热部，多个加热部皆与吸盘本体100同轴，且多个加热部由内向外依次套设；
28.沿吸盘本体100的径向由内向外多个加热部的功率依次递增。
29.具体地，加热器200包括位于中心的圆形加热部和依次向外环绕的五个环形加热部，位于中心的加热部的功率密度为零。本实施例中，由内向外多个环形加热部的功率密度依次为0.6w/cm2、0w/cm2、0.9w/cm2、0w/cm2、1.5.w/cm2。由于热量会向吸盘本体100的中心汇聚，所以功率密度大小由内向外逐渐增大，最外圈的功率密度最大，以此解决吸盘本体100外圈热量扩散较多，导致的温度相对较低的问题，由内向外的各个功率密度区域的外径分别为20mm、55mm、70mm、98mm、104mm、148.5mm，通过加热器200对吸盘本体100均匀加热，吸盘本体100表面温差控制在设定温度的
±
1℃范围内，进而提高集成电路晶圆高温测试精度。
30.在本实用新型实施例中，吸盘本体100与加热器200之间安装有帖附件300。
31.具体的，加热器200采用硅胶加热片，价格较低，有效节约了成本。加热器200对帖附件300进行加热，帖附件300均匀受热，通过帖附件300对吸盘本体100加热，从而确保吸盘本体100能够对晶圆均匀加热。
32.进一步的，加热器200设有第一限位部201，帖附件300设有第二限位部301，第一限位部201配合于第二限位部301。
33.具体的，第一限位部201包括插槽，第二限位部301包括与插槽相适配的卡块，卡块插设于插槽，从而确保加热器200与帖附件300相对位置固定。
34.进一步的，帖附件300背离吸盘本体100的一侧连接支撑盘400。
35.具体的，加热器200安装在帖附件300的内腔中，支撑盘400盖合于帖附件300的底部。
36.进一步的，支撑盘400采用氧化铝材质。
37.具体的，支撑盘400使用氧化铝加工而成，具有电磁隔离作用，并且可以缓解热量经支撑盘400外散。
38.进一步的，吸盘本体100设有第一通孔101，帖附件300设有第二通孔302，加热器200设有第三通孔202，支撑盘400设有顶杆孔401，第一通孔101、第二通孔302、第三通孔202和顶杆孔401依次连通。
39.具体的，吸盘本体100背离加热器200的端面用于承载晶圆，依次沿第一通孔101、第二通孔302、第三通孔202和顶杆孔401抽吸气体，可将晶圆吸附在吸盘本体100的表面。
40.如图1所示，吸盘本体100包括：第一支撑面110和第二支撑面120，第二支撑面120围设第一支撑面110，第一支撑面110和第二支撑面120皆位于同一平面内。
41.具体的，第一支撑面110用于支撑晶圆的中心，第二支撑面120用于支撑晶圆的边缘，从而对晶圆提供稳定的支撑。
42.进一步的，吸盘本体100还包括第三支撑面130，第三支撑面130与第一支撑面110位于同一平面内，且第三支撑面130位于第一支撑面110和第二支撑面120之间。
43.具体的，第一支撑面110、第三支撑面130和第二支撑面120分别支撑于晶圆，由此形成对晶圆边缘和中部的支撑，保证了吸盘的平面度＜15μm，进而保证晶圆的平面度。
44.如图1和图2所示，吸盘本体100安装有温度传感器500。
45.具体的，温度传感器500设有多个，多个温度传感器500沿吸盘本体100的圆周方向间隔设置，通过多个温度传感器500检测吸盘本体100的温度，并将温度信号传送至温控器，通过温控器控制加热器200，从而实现对吸盘本体100的温度控制。
46.实施例二
47.如图1所示，本实用新型实施例提供的晶圆高温测试装置包括实施例一提供的均匀加热吸盘。
48.具体地，晶圆高温测试装置包括上述均匀加热吸盘，因此晶圆高温测试装置具有与均匀加热吸盘相同的技术效果，故在此不再赘述。
49.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。