一种铜箔镭射测厚装置的制作方法

1.本实用新型涉及测厚装置的技术领域，尤其是一种铜箔镭射测厚装置。


背景技术：

2.随着社会的不断发展，铜箔在各行各业中得到了广泛的运用。铜箔在生产加工过程中，通常都会进行厚度的测量。目前对于铜箔的测量装置，都是需要人为将铜箔板人工搬运到测量装置，这样才可以进行测量；这样操作是可以满足铜箔厚度的测量；但是在长期的使用过程中发现，铜箔表面常常会出现不同程度的刮花现象，严重的影响其表面质量，对后期的使用也会造成很大的影响，给人们的实际使用带来了很大的不便。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种铜箔镭射测厚装置，结构简单，可以流水作业测量铜箔厚度，节约人力和物力，减少测量过程中搬运；保障铜箔表面不会出现刮花现象，提高整体测厚装置的使用效率，便于广泛推广和使用。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种铜箔镭射测厚装置，包括机架、控制箱、输送传动组件、排板整列组件和铜箔镭射测厚组件；所述的输送传动组件与排板整列组件交错设置在机架上端，所述的铜箔镭射测厚组件垂直固定设置在机架端部；所述的铜箔镭射测厚组件的上端固定横梁，所述的控制箱设置在横梁一端；所述的铜箔镭射测厚组件包括基板，所述的基板中部水平设置开口槽，所述的开口槽内沿长度方向均匀设置若干镭射测量组，所述的镭射测量组上固定铜厚测量组。
5.进一步地限定，上述技术方案中，所述的基板一侧位于镭射测量组上端还水平设置第一驱动马达。
6.进一步地限定，上述技术方案中，所述的基板的另一侧两端均垂直设置固定槽钢。
7.进一步地限定，上述技术方案中，所述的输送传动组件包括两侧垂直设置的支架、传送辊和输送电机；所述的传送辊两端分别固定在支架之间，所述的传送辊下端固定输送电机。
8.进一步地限定，上述技术方案中，所述的传送辊上端还平行设置压辊。
9.进一步地限定，上述技术方案中，所述的排板整列组件包括底板、基座、整列板、第二驱动马达、伸缩气缸、升降板、支撑板和辅助轮；所述的基座固定设置在底板上端两侧；所述的整列板水平固定设置在基座上端；所述的第二驱动马达垂直固定在基座一侧，所述的第二驱动马达的输出端通过皮带轮连接；所述的伸缩气缸垂直固定设置在底板中部，所述的伸缩气缸的端部水平固定升降板，所述的支撑板垂直设置在升降板上端面上，所述的辅助轮沿支撑板上端固定设置，所述的辅助轮沿支撑板长度方向平行设置。
10.本实用新型的有益效果是：本实用新型提出的一种铜箔镭射测厚装置，结构简单，可以流水作业测量铜箔厚度，节约人力和物力，减少测量过程中搬运；保障铜箔表面不会出
现刮花现象，提高整体测厚装置的使用效率，便于广泛推广和使用。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是本实用新型的结构示意图；
13.图2是本实用新型中铜箔镭射测厚组件的结构示意图；
14.图3是本实用新型中输送传动组件的结构示意图；
15.图4是本实用新型中排板整列组件的结构示意图。
16.附图中的标号为：1、机架，2、控制箱，3、输送传动组件，4、排板整列组件，5、铜箔镭射测厚组件，6、横梁，7、基板，8、开口槽，9、镭射测量组，10、铜厚测量组，11、第一驱动马达，12、固定槽钢，13、支架，14、传送辊，15、输送电机，16、压辊，17、底板，18、基座，19、整列板，20、第二驱动马达，21、伸缩气缸，22、升降板，23、支撑板，24、辅助轮，25、皮带轮。
具体实施方式
17.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.在本技术中，第一驱动马达11、第二驱动马达20、伸缩气缸21、输送电机15、镭射测量组9和铜厚测量组10都是根据具体型号直接从市场上购买后匹配安装使用；其镭射测量组9和铜厚测量组10测量厚度原理是采用现有镭射测厚原理。
19.见图1，排板整列组件4是穿插设置在输送传动组件3下端的；两端的整列板19位于传送辊14两端上部；支撑板23是插设在传送辊14之间。
20.见图4，排列整板组件4的操作原理为伸缩气缸21伸出，通过支撑板23上的辅助轮24对铜箔板材进行支撑，当上升到一定高度的时候，两端的整列板19会对铜箔板材两端进行整合，使得铜箔板材处于整齐的状态后，通过伸缩气缸21收缩，使得升降板22下降，同时使得铜箔板材下落到传送辊14上进行传递。
21.见图1、图2、图3和图4所示的是一种铜箔镭射测厚装置，包括机架1、控制箱2、输送传动组件3、排板整列组件4和铜箔镭射测厚组件5；输送传动组件3与排板整列组件4交错设置在机架1上端，铜箔镭射测厚组件5垂直固定设置在机架1端部；铜箔镭射测厚组件5的上端固定横梁6，控制箱2设置在横梁6一端；铜箔镭射测厚组件5包括基板7，基板7中部水平设置开口槽8，开口槽8内沿长度方向均匀设置若干镭射测量组9，镭射测量组9上固定铜厚测量组10。
22.其中，基板7一侧位于镭射测量组9上端还水平设置第一驱动马达11。基板7的另一侧两端均垂直设置固定槽钢12。输送传动组件3包括两侧垂直设置的支架13、传送辊14和输送电机15；传送辊14两端分别固定在支架13之间，传送辊14下端固定输送电机15。传送辊14上端还平行设置压辊16。排板整列组件4包括底板17、基座18、整列板19、第二驱动马达20、
伸缩气缸21、升降板22、支撑板23和辅助轮24；基座18固定设置在底板17上端两侧；整列板19水平固定设置在基座18上端；第二驱动马达20垂直固定在基座18一侧，第二驱动马达20的输出端通过皮带轮25连接；伸缩气缸21垂直固定设置在底板17中部，伸缩气缸21的端部水平固定升降板22，支撑板23垂直设置在升降板22上端面上，辅助轮24沿支撑板23上端固定设置，辅助轮24沿支撑板23长度方向平行设置。
23.该铜箔镭射测厚装置的操作原理如下：
24.首先，操作人员通过控制箱进行各项参数的设定后，按下控制按钮进行作业，输送传动组件3会对铜箔板材进行快速传送，铜箔镭射测厚组件5中镭射测量组9和铜厚测量组10进行快速定位，并同时进行测量；最后进行出板。
25.本技术相对传统装置具备如下优点：可在保证不刮花铜箔板材表面的情况下快速测量铜箔厚度和板面厚度，进行流水作业，节约人力和物力，提高整体作业效率。
26.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。