一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具的制作方法

1.本实用新型属于芯片封装设备检测辅助工具技术领域，具体涉及一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具。


背景技术：

2.芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.由于芯片产品本身的尺寸限制以及加工精度要求，在封装加工过程中封装设备常用真空管路作为对芯片进行吸附、移动的动力源，比如运动机械臂中的坦克链中有多根真空管路，其中任意一根管路泄漏都会对气路系统造成不同程度的影响，导致机器出现故障。现有技术中，在寻找泄漏点的时候，通常利用外接气压表测量气压来判断管路是否有漏点，但是由于各根真空管路的管径、尺寸有区别，进行压力测试的时候，可能由于管径不匹配的问题导致需要花费更多的时间去更换气管转接头，并且由于尺寸限制，真空管路在封装设备中的布置会比较紧凑，可供人工操作的空间非常有限，当真空管路出现泄露影响封装加工时，需要对封装设备中的真空管路进行检查和修复，在当前缺乏专业工具的情况下，只能通过辨别声音以及逐根检查替换的方式进行检查，非常费时费力。当管路里面充满了气体时，很难直接拔下，也会对设备或人员带来危险，因此就必须反复通气断气，操作十分繁琐。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种专门针对芯片封装设备中出现泄露的真空管路进行检测、能够适配多种管径和接口结构的检测工具。
5.本实用新型提供的一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，包括数字压力计和带有若干真空管接头的气压盒，本方案中不用再将数字压力计直接连接在待检测的真空管路上，而是增加了一个气压盒，通过这种转接，就可以使用统一制式的数字压力计而不用担心接口尺寸与不同管径的真空管路不适配的问题，所述真空管接头至少包括两种不同尺寸的接口，在面对常用规格的芯片封装设备时，可以根据其经典的管路管径尺寸或者真空压力数据固定设置几个常用尺寸的真空管接头，方便快速安装使用，实现一个工具多管适配，检测时可以直接找到对应的真空管接头作为连接口、用常规制式的数字压力计进行检测；所述气压盒为内部带有空腔的盒体，所述真空管接头设置在盒体周围，真空管接头一端与所述空腔连通、另一端设置在盒体表面或者伸出在盒体外用于与封装设备中被测试的真空管路连接，即，被检测的真空管路连入工具后，其压力首先在空腔中得到缓冲，逐步达到其管内的真实压力，能够有效保护数字压力计，并且得到一个线性且准确的读数，便于检测，同时，中空腔体也为多个不同尺寸的真空管接头在同一个气压盒上安装提供了可能性；所述真空管接头中设置有可开闭的密封阀，不使用的真空管接头通过关闭密封阀保持气压盒内空腔密封，不会影响检测结果；所述气压盒上设置有用于安装所述数字压力计的安装槽或安装卡，数字压力计安装好后可以与气压盒形成一个整体性的工具便于握持使
用，并且可以避免操作人员直接握持数字压力计造成测量结果的偏差，气压盒上设置有与其内部空腔连通的、用于与所述数字压力计进气口密闭连接的气压接口，通过气压接口与数字压力计连接并传递被测真空管的压力完成测量，这样的结构也方便更替不同规格和功能的测量用表以适配和实现不同的测量需求。
6.优选地，所述气压盒为长条型立方体的中空盒体，所述真空管接头在中空盒体的两侧等间距、等高排列设置，气压盒形状规整便于设置不同尺寸的真空管接头，同时也便于使用和分辨，中空盒体长度方向一端设置用于与所述数字压力计进气口连接的气压接口和用于安装所述数字压力计的安装槽或安装卡，即数字压力计在气压盒的长度方向设置，减小工具的使用宽度要求，同时便于长距离检测。
7.进一步的，所述气压盒内部空腔为形状与所述气压盒相同的长条型立方体空腔，规整的内部腔体空间，避免了因为内部结构对压力的干扰，能够更直观的传递压力。
8.更为优选地，所述真空管接头包括贯穿设置在气压盒的盒体中、用于将气压盒的空腔与封装设备中被测试的真空管路连通的管体，且管体设置在盒体表面或者伸出在盒体外的一端设置有用于与封装设备中被测试的真空管路连接的管口，每个管体通道中设置有所述可开闭的密封阀，避免漏气。
9.如前所述，在面对常用规格的芯片封装设备时，根据其经典的管路管径尺寸或者真空压力数据固定设置几个常用尺寸的真空管接头，方便快速安装使用，常用的管径如因此，所述气压盒上至少连接有管口孔径尺寸为的真空管接头，使用时，直接根据外部标记的形式即可快速区分安装使用。
10.对应的，所述管体内通道的孔径与其管口孔径尺寸相同，每个通道都有尺寸协调的管子，便于与缺陷气管连接，管体内的通道与管口孔径尺寸相同避免管路突然变窄导致的压力瞬时变化影响测量结果。
11.进一步的，所述气压盒内部空腔的最小内径尺寸不小于所述气压盒上设置的任意一个真空管接头的管口的孔径，作为直接与数字压力计连接并传递真空管管内压力的器件，更要避免管路突然变窄导致的压力瞬时变化影响测量结果，因此气压盒内部空腔的最小内径尺寸也不能小于所述气压盒上设置的任意一个真空管接头的管口的孔径。
12.优选地，所述数字压力计的进气口通过一根密闭软管可拆卸地与所述气压接口接通，有必要时，可以将数字压力计从气压盒的固定位置中取出调整、转动一定的角度方便读数，是为了适应较小操作空间做出的优化方案。
13.具体的，所述数字压力计的测量范围为
±
1mpa，量程基本包含了封装设备的真空管路压力泄压变化范围，测量精度足够。
14.与现有技术相比，本技术方案提供的这种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，不用再将数字压力计直接连接在待检测的真空管路上，而是增加了一个气压盒，通过这种转接，就可以使用统一制式的数字压力计而不用担心接口尺寸与不同管径的真空管路不适配的问题，根据其经典的管路管径尺寸或者真空压力数据可以在作为转接的气压盒上固定设置几个常用尺寸的真空管接头，方便快速安装使用，实现一个工具多管适配，检测时可以直接找到对应的真空管接头作为连接口、用常规制式的数字压力计进行检测，被检测的真空管路连入工具后，其压力首先在气压盒的空腔中有个缓冲，逐步达到其管内的真
实压力，能够有效保护数字压力计，并且得到一个线性且准确的读数，便于检测，同时，中空腔体也为多个不同尺寸的真空管接头在同一个气压盒上安装提供了可能性；并且真空管接头中设置的可开闭的密封阀在不使用的真空管接头通过关闭密封阀保持气压盒内空腔密封，不会影响检测结果；数字压力计安装在气压盒上的安装槽或安装卡后，可以与气压盒形成一个整体性的工具便于握持使用，并且可以避免操作人员直接握持数字压力计造成测量结果的偏差，气压盒上的气压接口与数字压力计连接并传递被测真空管的压力完成测量，这样的结构也方便更替不同规格和功能的测量用表以适配和实现不同的测量需求，即，在封装设备有限的操作空间内，采用本方案的这种专用真空管路泄露检测工具，可以快速简便的完成对泄露的真空管路进行排查，在使用过程中，对应着不同尺寸管径的真空管，通过气压盒上的真空接口可以快速适配，不需要再单独找转换接头反复拆装，极大地节省了人力物力，提高了维护保养的效率。
15.与现有技术的方法只能从来气端开始测量相比，本技术这种的工具接上外接气压后可以从任意位置检测漏点，测量方式更简单安全，工具自带进气开关，断开以后就能很快速地进行换位并上气检测，特别是对气路同电磁阀的需要开关整个设备进行通断气的情景，无需再花费大量的时间在开关设备上。
附图说明
16.本实用新型的前述和下文具体描述在结合以下附图阅读时变得更清楚，附图中：
17.图1是本实用新型的立体结构示意图；
18.图2是本实用新型的俯视结构示意图；
19.图3是本实用新型的正视结构示意图；
20.图4是本实用新型的侧视结构示意图；
21.图中：
22.1、数字压力计；2、真空管接头；3、气压盒；4、空腔；5、密封阀；6、安装槽或安装卡
具体实施方式
23.下面通过几个具体的实施例来进一步说明实现本实用新型目的技术方案，需要说明的是，本实用新型要求保护的技术方案包括但不限于以下实施例。
24.实施例1
25.本实施例公开了一种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，如图1、2、3和4所示，包括数字压力计1和带有若干真空管接头2的气压盒3，即，本方案中不用再将数字压力计1直接连接在待检测的真空管路上，而是增加了一个气压盒3，通过这种转接，就可以使用统一制式的数字压力计1而不用担心接口尺寸与不同管径的真空管路不适配的问题，所述真空管接头2至少包括两种不同的接口尺寸，在面对常用规格的芯片封装设备时，可以根据管路管径尺寸或者真空压力数据固定设置几个常用尺寸的真空管接头2，方便快速安装使用，实现一个工具多管适配，检测时可以直接找到对应的真空管接头2作为连接口、用常规制式的数字压力计1进行检测；所述气压盒3为内部带有空腔4的盒体，所述真空管接头2设置在盒体周围，真空管接头2一端与所述空腔4连通、另一端设置在盒体表面或者伸出在盒体外用于与封装设备中被测试的真空管路连接，即，被检测的真空管路连入工具后，其压
力首先在空腔4中有个缓冲，逐步达到其管内的真实压力，能够有效保护数字压力计1，并且得到一个线性且准确的读数，便于检测，同时，中空腔4体也为多个不同尺寸的真空管接头2在同一个气压盒3上安装提供了可能性；所述真空管接头2中设置有可开闭的密封阀5，不使用的真空管接头2通过关闭密封阀5保持气压盒3内空腔4密封，不会影响检测结果；所述气压盒3上设置有用于安装所述数字压力计1的安装槽或安装卡6，数字压力计1安装好后可以与气压盒3形成一个整体性的工具便于握持使用，并且可以避免操作人员直接握持数字压力计1造成测量结果的偏差，气压盒3上设置有与其内部空腔4连通的、用于与所述数字压力计1进气口密闭连接的气压接口，通过气压接口与数字压力计1连接并传递被测真空管的压力完成测量，这样的结构也方便更替不同规格和功能的测量用表以适配和实现不同的测量需求。
26.实施例2
27.作为本实用新型一种更具体的实施方式，在上述实施例1技术方案的基础上，优选地，所述气压盒3为长条型立方体的中空盒体，所述真空管接头2在中空盒体的两侧等间距、等高排列设置，气压盒3形状规整便于设置不同尺寸的真空管接头2，同时也便于使用和分辨，中空盒体长度方向一端设置用于与所述数字压力计1进气口连接的气压接口和用于安装所述数字压力计1的安装槽或安装卡6，即数字压力计1在气压盒3的长度方向设置，减小工具的使用宽度要求，同时便于长距离检测。
28.进一步的，所述气压盒3内部空腔4为形状与所述气压盒3相同的长条型立方体空腔4，规整的内部腔体空间，避免了因为内部结构对压力的干扰，能够更直观的传递压力。
29.更为优选地，所述真空管接头2包括贯穿设置在气压盒3的盒体中、用于将气压盒3的空腔4与封装设备中被测试的真空管路连通的管体，且管体设置在盒体表面或者伸出在盒体外的一端设置有用于与封装设备中被测试的真空管路连接的管口，每个管体通道中设置有所述可开闭的密封阀5，避免漏气。
30.如前所述，在面对常用规格的芯片封装设备时，根据管路管径尺寸或者真空压力数据固定设置几个常用尺寸的真空管接头2，方便快速安装使用，常用的管径如因此，所述气压盒3上至少连接有管口孔径尺寸为的真空管接头2，使用时，直接根据外部标记的形式即可快速区分安装使用。
31.对应的，所述管体内通道的孔径与其管口孔径尺寸相同，每个通道都有尺寸协调的管子，便于与缺陷气管连接，管体内的通道与管口孔径尺寸相同避免管路突然变窄导致的压力瞬时变化影响测量结果。
32.进一步的，所述气压盒3内部空腔4的最小内径尺寸不小于所述气压盒3上设置的任意一个真空管接头2的管口的孔径，作为直接与数字压力计1连接并传递真空管管内压力的器件，更要避免管路突然变窄导致的压力瞬时变化影响测量结果，因此气压盒3内部空腔4的最小内径尺寸也不能小于所述气压盒3上设置的任意一个真空管接头2的管口的孔径。
33.优选地，所述数字压力计1的进气口通过一根密闭软管可拆卸的与所述气压接口接通，有必要时，可以将数字压力计1从气压盒3的固定位置中取出调整、转动一定的角度方便读数，是为了适应较小操作空间作出的优化方案。
34.具体的，所述数字压力计1的测量范围为
±
1mpa，量程基本包含了封装设备的真空
管路压力泄压变化范围，测量精度足够。
35.与现有技术相比，本技术方案提供的这种适用于芯片封装设备真空管路的泄露检测工具，不用再将数字压力计1直接连接在待检测的真空管路上，而是增加了一个气压盒3，通过这种转接，就可以使用统一制式的数字压力计1而不用担心接口尺寸与不同管径的真空管路不适配的问题，根据管路管径尺寸或者真空压力数据可以在作为转接的气压盒3上固定设置几个常用尺寸的真空管接头2，方便快速安装使用，实现一个工具多管适配，检测时可以直接找到对应的真空管接头2作为连接口、用常规制式的数字压力计1进行检测，被检测的真空管路连入工具后，其压力首先在气压盒3的空腔4中有个缓冲，逐步达到其管内的真实压力，能够有效保护数字压力计1，并且得到一个线性且准确的读数，便于检测，同时，中空腔4体也为多个不同尺寸的真空管接头2在同一个气压盒3上安装提供了可能性；并且真空管接头2中设置的可开闭的密封阀5在不使用的真空管接头2通过关闭密封阀5保持气压盒3内空腔4密封，不会影响检测结果；数字压力计1安装在气压盒3上的安装槽或安装卡6后，可以与气压盒3形成一个整体性的工具便于握持使用，并且可以避免操作人员直接握持数字压力计1造成测量结果的偏差，气压盒3上的气压接口与数字压力计1连接并传递被测真空管的压力完成测量，这样的结构也方便更替不同规格和功能的测量用表以适配和实现不同的测量需求，即，在封装设备有限的操作空间内，采用本方案的这种专用真空管路泄露检测工具，可以快速简便的完成对泄露的真空管路进行排查，在使用过程中，对应着不同尺寸管径的真空管，通过气压盒3上的真空接口可以快速适配，不需要再单独找转化接头反复拆装，极大的节省了人力物力，提高了维护保养的效率。
36.上面结合附图阐述的具体实施方式描述了示例性实施例，但并不表示可以实现的或者落入权利要求书的保护范围的所有实施例。在整个本说明书中使用的术语“示例性”意味着“用作示例、实例或例示”，并不意味着比其它实施例“优选”或“具有优势”。出于提供对所描述技术的理解的目的，具体实施方式包括具体细节。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实施这些技术。在一些实例中，为了避免对所描述的实施例的概念造成难以理解，公知的结构和装置以框图形式示出。
37.本公开内容的上述描述被提供来使得本领域任何普通技术人员能够实现或者使用本公开内容。对于本领域普通技术人员来说，对本公开内容进行的各种修改是显而易见的，并且，也可以在不脱离本公开内容的保护范围的情况下，将本文所定义的一般性原理应用于其它变型。因此，本公开内容并不限于本文所描述的示例和设计，而是与符合本文公开的原理和新颖性特征的最广范围相一致。