一种芯片测试工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片测试工装。


背景技术：

2.由于芯片在一个较小的空间内集成了数量较多的各种期间，芯片在工作时容易变热，当温度上升时芯片性能会受到影响，温度达到一定程度时会引起参数改变、最大工作频率降低、定时超出规定等状况。发生这些情况时，芯片通常不能正常工作。为了保证芯片工作在一个稳定的状态，必须保证芯片温度的变化在可容许的范围以内。因此芯片工作时内部可以达到的温度值对芯片性能影响至关重要。
3.传统的芯片高低温测试是先打线封装成成品后再进行，此时只能通过探针的方式与芯片引脚接触进行测试，由于引脚小，探针对应不方便，且为了保证探针充分接触引脚，需要对每个待测芯片进行装夹固定，测试完成后还需要逐个拆除，工作量大，效率低。并且采用探针方式也无法通大电流。同时，芯片日生产的数量大，传统的检测方式成本高，效率低，甚至容易造成生产脱节，严重影响效益。


技术实现要素：

4.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中设备测试效率低，无法通大电流，成本高等问题。
5.为此，本实用新型提出一种芯片测试工装，包括：
6.上压板和下底板，二者层叠设置；
7.所述上压板和所述下底板之间形成测试空间，适于固定若干待测芯片；
8.电流线组，对应所有所述待测芯片固定在所述测试空间内，适于通入可变电流；
9.若干插接头，嵌设在所述上压板或所述下底板上，其一端适于对应连接所述待测芯片，另一端适于连接修调装置。
10.所述电流线组包括：
11.若干长导体，相互平行且均匀间隔分布；
12.若干短导体，适于首尾连接相邻的所述长导体，以将所有所述长导体串联；
13.所述长导体与所述待测芯片对应设置。
14.所述长导体与所述短导体均为横截面呈矩形的金属板；
15.所述金属板表面贴覆绝缘膜。
16.所述长导体与所述短导体之间呈直角设置。
17.还包括：
18.若干绝缘衬板，设置在相邻的所述长导体之间。
19.所述下底板两侧对称设置固定板；
20.所述长导体两端伸出所述下底板并位于所述固定板上；所述短导体连接所述长导体并紧固在所述固定板上。
21.所述待测芯片与所述电流线组之间设置绝缘隔板；所述绝缘隔板上对应所述待测芯片开设第一让位孔。
22.还包括若干第一定位销，与所述长导体相对应且分别穿设在所述长导体的两端并定位在所述下底板上的第一销孔内。
23.还包括至少两个第二定位销，适于依次穿过所述绝缘隔板、长导体或绝缘衬板并定位在所述下底板上的第二销孔内；
24.所述上压板对应所述第二定位销开设让位槽。
25.所述第一定位销和所述第二定位销均采用绝缘材料或无磁材料制成。
26.本实用新型技术方案，具有如下优点：
27.1.本实用新型提供的芯片测试工装，包括上压板和下底板，二者层叠设置。待测芯片设置在上压板和下底板之间，电流线组，其走向与待测芯片的排布方向相对应并固定在上压板和下底板之间，适于通入可变电流，若干插接头嵌设在上压板或下底板上，其一端适于对应连接待测芯片，另一端适于连接修调装置。该测试工装直接在芯片半成品时，还未曾从母板上取下前，将整个母板装夹，同时对母板上的所有芯片进行测试，芯片在母板上时排布规律，且用于接触测试的部位裸露面积大，更便于批量快速的进行连接测试。
附图说明
28.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本实用新型实施例的爆炸结构示意图；
30.图2为本实用新型实施例的局部结构示意图；
31.图3为本实用新型实施例的整体结构示意图。
32.附图标记说明：
33.1、上压板；11、第二让位孔；2、下底板；3、母板；31、待测芯片；4、插接头；51、长导体；52、短导体；6、绝缘衬板；7、绝缘隔板；71、第一让位孔；8、固定板；91、第一定位销；92、第二定位销。
具体实施方式
34.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
36.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
38.实施例1
39.本实施例提供一种芯片测试工装，包括上压板1和下底板2，二者层叠设置。待测芯片31分布在母板3上，母板3设置在上压板1和下底板2之间，电流线组，其走向与待测芯片31的排布方向相对应固定在母板3和下底板2之间，适于通入可变电流，若干插接头4固定在母板3上且穿出上压板1，其一端适于对应连接待测芯片31，另一端适于连接修调装置，修调装置可以将采集到的数据输出。该测试工装直接在芯片半成品时，还未曾从母板3上取下前，将整个母板3装夹，同时对母板3上的所有芯片进行测试，芯片在母板3上时排布规律，且用于接触测试的部位裸露面积大，更便于批量快速的进行连接测试。
40.具体地，如图1所示，本实施例中，待测芯片31在母板3上呈八行六列均匀间隔排布，当然，也可以其他数量的多行多列设置，测试工装上的对应结构作出相应调整即可。母板3上设置若干插接头4，插接头4一端为母头，一端为公头引脚，公头引脚对应每行每列的待测芯片31焊接固定在母板3上，即一组插接头4对应四行一列的芯片。
41.上压板1上对应插接头4开设若干第二让位孔11，插接头4从第二让位孔11穿出，以便连接外接的修调装置，修调装置如采集卡及上位机等。
42.如图1所示，下底板2两侧分别设置一个固定板8，固定板8的上表面与下底板2的上表面平齐设置。
43.电流线组包括若干长导体51和若干短导体52，长导体51对应每一列待测芯片31相互平行且均匀间隔分布，其两端伸出下底板2的表面并位于固定板8上。短导体52首尾连接相邻的长导体51，以将所有长导体51串联在一起。长导体51与短导体52呈直角设置，且连接点通过螺钉固定在固定板8上。本实施例中，长导体51和短导体52均为横截面呈矩形的金属板，且金属板表面贴覆绝缘膜。金属板的板面适于与待测芯片31贴合在一起。
44.本实施例中还设置若干第一定位销91，与长导体51相对应且分别穿设在长导体51的两端并定位在下底板2上的第一销孔内。
45.相邻的长导体51之间以及位于两端的长导体51外侧均设置绝缘衬板6。
46.母板3与电流线组之间还设置绝缘隔板7，绝缘隔板7上对应母板3上的待测芯片31开设第一让位孔71，待测芯片31穿过第一让位孔71与长导体51表面间隙设置，形成一定的安全距离，防止装夹时待测芯片31与长导体51直接接触受力变形而影响测试效果。
47.如图2所示，绝缘隔板7先通过螺钉固定在下底板2上，并将绝缘衬板6压合在下底板2上。母板3放置到绝缘隔板7上，通过三个第二定位销92，从三个顶角依次穿过母板3、绝缘隔板7、长导体51或绝缘衬板6，定位在下底板2上的第二小孔内，以对齐待测芯片31与长导体51，最后如图3所示，再将上压板1通过螺钉压合固定在下底板2上。
48.本实施例中，固定板8、第一定位销91、第二定位销92均采用绝缘材料制成，上压板
1和下底板2采用铝合金材质，用于紧固的螺钉均采用无磁的黄铜或铝合金材质。第一定位销91、第二定位销92也可以采用无磁材料制成，如无磁不锈钢，此时第一定位销91需在长导体51螺丝固定在固定板8上后拔出，第二定位销92与长导体51之间留有足够安全距离，防止与长导体51接触而导致短路。
49.测试时，将工装及待测芯片31放入不同温度环境内，同时电流线组上通入可变电流，通过不同温度下的电流变化，平衡待测芯片31内部的组织变化，形成线性输出，修调完成之后再将芯片从母板3上剪取下来。
50.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。