一种天线前端系统与车载雷达的制作方法

文档序号:29672963发布日期:2022-04-14 21:25阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种天线前端系统,其特征在于,包括:微波电路模块、发射天线阵列与接收天线阵列;所述微波电路模块分别与所述发射天线阵列以及所述接收天线阵列连接,所述微波电路模块用于输出第一信号至所述发射天线阵列,并用于从所述接收天线阵列接收第二信号;所述发射天线阵列包括至少一个发射天线子阵列,所述发射天线子阵列与所述微波电路模块连接,所述发射天线子阵列包括至少一个发射天线,所述发射天线用于从所述微波电路模块接收所述第一信号,并发射所述第一信号;所述接收天线阵列包括至少一个接收天线子阵列,所述接收天线子阵列与所述微波电路模块连接,所述接收天线子阵列包括至少一个接收天线,所述接收天线用于接收所述第二信号,并传输至所述微波电路模块;所述发射天线子阵列还包括第一功分器、至少一个第一放大器与至少一个第一移相器,或所述发射天线子阵列还包括第一功分器与第二放大器;所述第一功分器包括一个第一输入端与至少一个第一输出端,所述第一输出端与所述发射天线一一对应,所述第一放大器与所述发射天线一一对应,所述第一移相器与所述发射天线一一对应;所述发射天线通过所述第一功分器与所述微波电路模块连接,所述第一输入端与所述微波电路模块连接,所述第一输出端与所述发射天线连接,所述第一功分器用于将所述第一信号分配成至少一路第一子信号,并将所述第一子信号传输至所述发射天线,其中,每一路所述第一子信号从一个所述第一输出端输出;所述发射天线通过所述第一放大器与所述第一功分器的第一输出端连接,所述第一放大器用于接收所述第一子信号,并将所述第一子信号放大后传输至所述发射天线;所述发射天线通过所述第一移相器与所述第一放大器连接,所述第一移相器用于接收放大后的所述第一子信号,并对放大后的所述第一子信号的相位进行调整后传输至所述发射天线上;所述第一功分器的第一输入端通过所述第二放大器与所述微波电路模块连接,所述第二放大器用于对所述第一信号进行放大,并传输至所述第一功分器的第一输入端。2.根据权利要求1所述的天线前端系统,其特征在于,所述发射天线子阵列还包括至少一个第二移相器,所述第二移相器与所述发射天线一一对应;所述发射天线通过所述第二移相器与所述第一功分器的第一输出端连接,所述第二移相器用于接收所述第一子信号,并对所述第一子信号的相位进行调整后传输至所述发射天线上。3.根据权利要求1-2任意一项所述的天线前端系统,其特征在于,所述接收天线子阵列还包括第二功分器,所述第二功分器包括一个第二输出端与至少一个第二输入端,所述第二输入端与所述接收天线一一对应;所述接收天线通过所述第二功分器与所述微波电路模块连接,所述第二输入端与所述接收天线连接,所述第二输出端与所述微波电路模块连接,所述第二功分器用于接收所述第二信号,并将所接收到的第二信号汇合后传输至所述微波电路模块。
4.根据权利要求3所述的天线前端系统,其特征在于,所述接收天线子阵列还包括至少一个第三移相器,所述第三移相器与所述第二功分器的第二输入端一一对应;所述接收天线通过所述第三移相器连接至所述第二功分器,所述第三移相器用于对所述第二信号的相位进行调整后传输至所述第二功分器的第二输入端。5.根据权利要求4所述的天线前端系统,其特征在于,所述接收天线子阵列还包括至少一个低噪音放大器,所述低噪音放大器与所述接收天线一一对应;所述接收天线通过所述低噪音放大器与所述第三移相器连接,所述低噪音放大器用于对所述第二信号进行放大后传输至所述第三移相器。6.根据权利要求1所述的天线前端系统,其特征在于,所述微波电路模块包括单片微波集成电路,所述单片微波集成电路包括至少一个高频发射端口与至少一个高频接收端口;所述高频发射端口与所述发射天线子阵列连接,所述高频发射端口用于发射所述第一信号;所述高频接收端口与所述接收天线子阵列连接,所述高频接收端口用于接收所述第二信号。7.一种车载雷达,其特征在于,包括如权利要求1-6任意一项所述的天线前端系统。

技术总结
本申请公开了一种天线前端系统与车载雷达,天线前端系统包括微波电路模块、发射天线阵列与接收天线阵列,微波电路模块分别与发射天线阵列以及接收天线阵列连接,微波电路模块用于输出第一信号至发射天线阵列,并用于从接收天线阵列接收第二信号,发射天线阵列包括至少一个发射天线子阵列,发射天线子阵列与微波电路模块连接,发射天线子阵列包括至少一个发射天线,发射天线用于从微波电路模块接收第一信号,并发射第一信号,接收天线阵列包括至少一个接收天线子阵列,接收天线子阵列与微波电路模块连接,接收天线子阵列包括至少一个接收天线,接收天线用于接收第二信号,并传输至微波电路模块。通过上述方式,能够提高雷达的分辨率。辨率。辨率。


技术研发人员:汲壮
受保护的技术使用者:深圳市道通智能汽车有限公司
技术研发日:2021.05.24
技术公布日:2022/4/13
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