射频测试连接座和射频测试连接组件的制作方法

文档序号:28612079发布日期:2022-01-22 12:33阅读:113来源:国知局
射频测试连接座和射频测试连接组件的制作方法

1.本实用新型涉及通信技术领域,具体涉及一种射频测试连接座和射频测试连接组件。


背景技术:

2.随着技术的不断发展,多通道芯片广泛地应用于各个领域中。芯片产品生产后需要进行射频测试,以保证产品的质量。原有的射频测试常采用单通道测试的方法,对产品的测试需要进行多次才能完成,工作效率低下,已经无法满足当前通信技术发展的需要。


技术实现要素:

3.本实用新型实施例的目的在于提供一种射频测试连接座和射频测试连接组件,能够同时进行多通道的射频测试,提高测试效率。
4.第一方面,本实用新型实施例提供了一种射频测试连接座,包括主体部、多个接头组件,以及转接电路板;主体部具有与中心轴线相平行的多个插孔,所述多个插孔沿曲线路径设置,所述曲线路径围绕所述中心轴线,所述曲线路径所在的平面与所述中心轴线相垂直,所述主体部具有沿所述中心轴线的延伸方向相对的第一端面和第二端面,所述插孔贯穿所述第一端面和所述第二端面,所述第一端面具有第一连接结构,所述第一连接结构被配置为将所述射频测试连接座与对应的插头连接;所述多个接头组件与所述插孔一一对应并至少部分地设置在所述插孔内,所述接头组件包括中心导体和绝缘介质件,所述绝缘介质件包裹在对应的所述中心导体的外周;所述转接电路板设置在所述主体部的第二端面,所述转接电路板与所述中心导体电连接。
5.进一步地,所述曲线路径为圆形或椭圆形。
6.进一步地,所述绝缘介质件具有轴向贯穿的导体安装孔,所述导体安装孔的尺寸与所述中心导体相对应,所述中心导体穿设于所述导体安装孔中。
7.更进一步地,所述中心导体具有两个相对设置的连接端,所述两个连接端之间包括沿轴向依次设置的安装部和第一定位台,所述安装部穿设于所述导体安装孔中,所述第一定位台与所述绝缘介质件的端面相抵接。
8.进一步地,所述绝缘介质件具有第二定位台,所述插孔具有与所述第二定位台对应的第三定位台,所述第二定位台与所述第三定位台相抵接。
9.进一步地,所述第一连接结构围绕所述曲线路径设置,所述第一连接结构包括定位槽和/或定位凸块。
10.更进一步地,述第一连接结构包括间隔设置的第一连接单元和第二连接单元,所述第一连接单元和所述第二连接单元的形状不同。
11.进一步地,所述转接电路板为矩形,所述转接电路板还包括两个第一固定孔,两个所述第一固定孔分别设置在所述矩形的两个对角上,所述主体部具有与所述第一固定孔对应的第二固定孔;所述两个第一固定孔包括一个圆形孔和一个长圆形孔,所述第二固定孔
为圆形孔。
12.进一步地,所述转接电路板具有多个第一端口和第二端口,所述第一端口与所述中心导体相对设置并与所述中心导体电连接,所述第二端口设置在所述多个第一端口限定的区域内侧;所述主体部具有与所述第二端口的位置对应的支撑台,所述支撑台与所述插孔之间具有镂空部分。
13.进一步地,所述射频测试连接座还包括至少两个导柱,所述导柱与所述主体部连接并与所述中心轴线相平行,所述导柱突出于所述第一端面并向远离所述主体部的方向延伸。
14.第二方面,本实用新型实施例还提供了一种射频测试连接组件,包括如第一方面所述的射频测试连接座,以及射频测试连接插头;所述射频测试连接插头被配置为与所述射频测试连接座可拆卸地连接,所述射频测试连接插头具有与所述第一连接结构对应的第二连接结构。
15.进一步地,所述射频测试连接插头具有多个线缆固定孔,所述线缆固定孔与所述插孔的位置一一对应。
16.进一步地,所述射频测试连接组件还包括产品测试治具,与所述射频测试连接座可拆卸地连接,所述产品测试治具具有产品测试电路,所述产品测试电路被配置为与待测试产品和所述转接电路板电连接。
17.本实用新型实施例提供了一种射频测试连接座和射频测试连接组件,射频测试连接座包括主体部、多个中心导体、多个绝缘介质件以及转接电路板;主体部具有沿中心轴线的延伸方向相对的第一端面和第二端面,并具有沿曲线路径排列的多个插孔,曲线路径围绕中心轴线设置,第一端面具有用于将射频测试连接座与对应的插头连接的第一连接结构;多个中心导体与插孔一一对应,多个绝缘介质件与中心导体一一对应,绝缘介质件设置在插孔内并包裹在中心导体的外周;转接电路板设置在第二端面并与中心导体电连接。由此,本实用新型实施例的技术方案能够实现多通道的射频测试,同时,射频测试连接座与其他装置之间的连接方便而可靠,从而能够有效地提高测试效率。
附图说明
18.通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述,本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:
19.图1是本实用新型实施例的射频测试连接座的一个视角的立体结构示意图;
20.图2是本实用新型实施例的射频测试连接座的另一个视角的立体结构示意图;
21.图3是本实用新型实施例的射频测试连接座的正视图;
22.图4是本实用新型实施例的射频测试连接座的俯视图;
23.图5是本实用新型实施例的射频测试连接座的仰视图;
24.图6是本实用新型实施例的射频测试连接座的爆炸结构示意图;
25.图7是本实用新型实施例的射频测试连接座的a-a截面剖视图;
26.图8是本实用新型实施例的射频测试连接座的b-b截面剖视图;
27.图9是本实用新型实施例的射频测试连接座的c处局部放大图;
28.图10是本实用新型实施例的主体部的一个视角的立体结构示意图;
29.图11是本实用新型实施例的主体部的另一个视角的立体结构示意图;
30.图12是本实用新型实施例的主体部的俯视图;
31.图13是本实用新型实施例的主体部的仰视图;
32.图14是本实用新型实施例的接头组件的爆炸结构示意图;
33.图15是本实用新型实施例的射频测试连接组件的结构示意图;
34.图16是本实用新型实施例的射频测试连接座和射频测试连接插头的连接关系示意图。
35.附图标记说明:
36.d-射频测试连接座;p-曲线路径;x-中心轴线;
37.1-主体部;11-插孔;111-第三定位台;12-第一端面;121-第一连接结构;121a-第一连接单元;121b-第二连接单元;13-第二端面;14-支撑台;15-镂空部分;16-第二固定孔;
38.2-中心导体;21a-连接端;21b-连接端;22-安装部;23-第一定位台;
39.3-绝缘介质件;31-导体安装孔;32-第二定位台;
40.4-转接电路板;41a-第一固定孔;41b-第一固定孔;42a-第一端口;42b-第二端口;
41.5-导柱;
42.6-射频测试连接插头;61-第二连接结构;62-线缆固定孔;
43.7-产品测试治具;
44.8-射频线缆;81-插接端子。
具体实施方式
45.以下基于实施例对本实用新型进行描述,但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质,公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
46.此外,本领域普通技术人员应当理解,在此提供的附图都是为了说明的目的,并且附图不一定是按比例绘制的。
47.除非上下文明确要求,否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义;也就是说,是“包括但不限于”的含义。
48.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
49.图1和图2是本实用新型实施例的射频测试连接座的两个不同视角的立体结构示意图,图3-图5分别是本实用新型实施例的射频测试连接座的正视图、俯视图和仰视图,图6是本实用新型实施例的射频测试连接座的爆炸结构示意图,图7是沿图5中的a-a截面剖切的剖视图,图8是沿图5中的b-b截面剖切的剖视图,图9是图8中的c处放大示意图。参照图1-图9,射频测试连接座包括主体部1、接头组件和转接电路板4。主体部1具有多个插孔11。接头组件为多个并与插孔11一一对应,且接头组件至少部分地设置在对应的插孔11内。接头组件包括中心导体2和与中心导体2相对应的绝缘介质件3,绝缘介质件3包裹在中心导体2外周,使中心导体2与主体部1之间实现绝缘。转接电路板4与中心导体2电连接。
50.射频测试连接座可以用于实现两个装置(或部件)之间的多通道的电连接。具体地,射频测试连接座使用时,其中一个装置(或部件)上的端子插入射频测试连接座上相应的插孔11中并与中心导体2电连接,另外一个装置(或部件)可以与转接电路板4电连接,由此,射频测试连接座起到桥梁作用,使两个装置(或部件)实现电连接。在部分实施例中,射频测试连接座可以应用于产品的射频测试中,实现测试线缆与待测试产品和/或装载待测试产品的治具之间的电连接,从而进行相应的射频测试。当然,本实用新型实施例的射频测试连接座也可以应用于其他场景下用于实现两个装置(或部件)之间的电连接。
51.插孔11的延伸方向与中心轴线x相平行,且多个插孔11沿曲线路径p间隔设置。曲线路径p可以是平面曲线,曲线路径p围绕中心轴线x,或者说,中心轴线x为曲线路径p的中心轴,则曲线路径p所在的平面与中心轴线x相垂直。曲线路径p可以是圆形、椭圆形、梭形、卵形,等等。例如,在部分实施例中,曲线路径p为椭圆形,也即,多个插孔11沿呈椭圆形排列,相邻的插孔11之间具有一定的间隔。插孔11的具体数量可以根据测试项目的需要进行选择,例如图2-图6中的主体部具有十六个插孔11,十六个插孔11沿曲线路径p均匀分布。根据插孔11的数量、插孔11的大小以及相邻的插孔11之间的间距,可以对曲线路径p的大小和形状进行调整,以使射频测试连接座的结构更为紧凑。
52.在本技术中,中心轴线x和曲线路径p均为与主体部1的位置相对固定的、虚拟的线,引入中心轴线x和曲线路径p的概念是为了便于清楚地说明本实用新型实施例的射频测试连接座的结构,并不意味着射频测试连接座上必然具有相应的实体或孔、槽等结构。
53.图10-图13是本实用新型实施例的主体部的结构示意图。主体部1的形状可以根据射频测试连接座的应用场景以及与其连接的装置的形状和结构进行相应的设计。例如,主体部1可以基本为棱柱状、圆柱状、圆台状,等等。在部分实施例中,参照图1-图13,主体部1具有第一端面12和第二端面13,第一端面12和第二端面13沿中心轴线x的延伸方向相对设置。在一种实施方式中,第一端面12和第二端面13与中心轴线x相垂直。插孔11贯穿第一端面12和第二端面13,也就是说,插孔11为通孔。中心导体2具有两个相对设置的连接端21a、21b,两个连接端21a、21b与插孔11的两端分别相对应。绝缘介质件不覆盖连接端21a、21b,以使连接端21a、21b能够用于与相应的电路或导体进行电连接。第一端面12具有第一连接结构121,第一连接结构121用于与对应的装置连接,例如,第一连接结构121可以用于与对应的插头连接。转接电路板4设置在第二端面13上,转接电路板4具有多个第一端口42a,第一端口42a与对应的中心导体2的靠近第二端面13的连接端21b电连接。
54.在部分实施例中,主体部1可以采用导体材料制成。使用时,主体部1可以接地,从而能够对中心导体2起到屏蔽作用,降低中心导体2传输的电信号的损耗。优选地,主体部1可以采用屏蔽效果较好的材料,例如铍铜、不锈钢,等等。
55.第一连接结构121可以根据与射频测试连接座连接的装置上的相应结构进行设计。第一连接结构121可以包括定位槽、定位凸块、定位销,或者其他形式的连接结构中的一种或多种。例如,参照图2和图5,在一种实施方式中,第一连接结构121包括定位槽,且第一连接结构121围绕曲线路径p设置,第一连接结构121设置在曲线路径p的外侧。第一连接结构121与对应的插头上的对应结构插接时,插头上相应的端子能够伸入插孔11中并与中心导体2电连接。
56.进一步地,在部分实施例中,第一连接结构121包括间隔设置的第一连接单元121a
和第二连接单元121b,第一连接单元121a和第二连接单元121b的形状不同。例如,在部分实施例中,第一连接单元121a近似为四分之三的椭圆弧形,而第二连接单元121b近似为四分之三的椭圆弧形,且第二连接单元121b的两端与第一连接单元121a对应的端部之间具有一定的间隔。与射频测试连接座对应的插头具有形状与第一连接结构121形状对应的第二连接结构。由此,射频测试连接座只能以特定的方向与插头连接,可以起到防呆作用,避免插接方向错误导致插头上的不同端子接入位置错误。当然,第一连接单元121a和第二连接单元121b的形状不限于椭圆弧形,也可以设置为其他形状。第一连接结构121也可以包括更多的连接单元,例如包括三个、四个连接单元,其中,至少有一个连接单元的形状与其他连接单元不同,例如其中一个连接单元为直线形,其他连接单元为弧形;或至少有一个连接单元与中心轴线x的相对位置与其他连接单元不同,例如其中一个连接单元与中心轴线x的距离大于其他连接单元与中心轴线x的距离;或者,也可以通过其他设置方式实现防呆效果。
57.绝缘介质件3采用绝缘材料制成。在部分实施例中,绝缘介质件3采用介质材料制成,构成射频信号的传输通道,并将相应的射频信号与相应的射频线缆8或其他装置进行传输。绝缘介质件3的材料选择可以根据射频测试连接座所应用的场景进行相应的选择。在一种实施方式中,以射频测试连接座应用于微波射频测试为例,绝缘介质件3可以采用微波介质材料制成,并可以根据具体的测试项目选择具体的微波介质材料类型,即可以根据具体需要选择高频介质材料、中频介质材料或低频介质材料等。在部分实施例中,绝缘介质件3采用高频介质材料制成,例如,可以采用聚醚醚酮(peek)制成,聚醚醚酮(peek)具有自润滑性和较高的机械强度,可以满足精度较高的微波射频测试的要求。
58.图14是本实用新型实施例的接头组件的爆炸结构示意图。绝缘介质件3的形状和尺寸可以根据中心导体2和插孔11的形状和尺寸进行设置,从而实现与中心导体2之间以及与插孔11之间的良好配合。在部分实施例中,参照图1-图9以及图14,插孔11为回转形的孔,绝缘介质件3的外轮廓与插孔11相匹配,从而便于将绝缘介质件3插入插孔11中。相类似地,中心导体2也基本为回转体,绝缘介质件3具有轴向贯穿的导体安装孔31,导体安装孔31与中心轴线x基本相平行。中心导体2穿设于导体安装孔31中,也即,绝缘介质件3套在中心导体2外。导体安装孔31的尺寸与中心导体2相对应,从而便于将中心导体2插入导体安装孔31中。通过将中心导体2、导体安装孔31、绝缘介质件3的外轮廓和插孔11设置为回转形,可以实现中心导体2与绝缘介质件3之间以及绝缘介质件3与插孔11之间的盲插装配,不需要在装配时调整角度,从而降低装配的难度。
59.在部分实施例中,参照图8和图14,绝缘介质件3具有第二定位台32,插孔11内具有与第二定位台32对应的第三定位台111,第二定位台32与第三定位台111相抵接。也即,绝缘介质件3和插孔11形成为对应的台阶状,通过第二定位台32和第三定位台111可以实现绝缘介质件3在插孔11中的定位。第二定位台32可以设置在绝缘介质件3上靠近主体部1的第一端面12的一端,也可以设置在靠近第二端面13的一端。例如,在一种实施方式中,第二定位台32设置在绝缘介质件3上靠近主体部1的第二端面13的一端,绝缘介质件3可以从第二端面13处插入插孔11并进行定位。可选地,第二定位台32的厚度被设置为使得第二定位台32与第三定位台111抵接时,绝缘介质件3的端面不突出于第二端面13,便于转接电路板4安装在第二端面13上。
60.中心导体2的回转轴与中心轴线x基本相平行,以保证较高的同轴度,保证信号传
输的可靠性。在部分实施例中,参照图8和图14,中心导体2的两个连接端21a、21b之间包括沿轴向依次设置的安装部22和第一定位台23,也即,沿中心导体2的轴向依次排列着其中一个连接端21a、安装部22、第一定位台23和另一个连接端21b。在部分实施例中,第一定位台23设置在靠近转接电路板4的一侧。安装部22的直径与导体安装孔31的尺寸相匹配,例如安装部22与导体安装孔31之间可以采用过度配合或过盈配合的配合关系。安装部22穿设于导体安装孔31中,第一定位台23的直径较安装部22的直径更大,第一定位台23与绝缘介质件3的端面相抵接,从而对中心导体2进行定位。
61.转接电路板4可以为印制电路板(pcb),并可以根据主体部1的形状和大小对其形状和大小进行设计。可选地,参照图1和图4,转接电路板4的尺寸小于主体部1的第二端面13,即转接电路板4不超出于第二端面13的边缘,可以在一定程度上避免转接电路板4发生损坏。
62.在部分实施例中,转接电路板4为矩形,转接电路板4还包括两个第一固定孔41a、41b,两个第一固定孔41a、41b分别设置在矩形的两个对角上,主体部1具有与第一固定孔41a、41b对应的第二固定孔16。可以通过螺钉等紧固件穿过第一固定孔41a、41b和第二固定孔16,将转接电路板4与主体部1连接。通过将两个第一固定孔41a、41b分别设置在矩形的两个对角上,即可方便地实现转接电路板4与主体部1之间的定位和稳固连接。在部分实施例中,两个第一固定孔包括一个圆形孔(即第一固定孔41a)和一个长圆形孔(即第一固定孔41b),第二固定孔16为圆形孔。将其中一个第一固定孔41b设置为长圆形孔,可以降低第一固定孔加工时对于两个第一固定孔41a、41b之间的相对位置精度的要求。
63.转接电路板4还具有多个第二端口42b,第二端口42b用于与对应的装置(例如测试治具)电连接。第二端口42b的位置可以根据与转接电路板4连接的装置的结构进行设置。例如,在部分实施例中,第二端口42b可以设置在多个第一端口42a限定的区域内侧并集中在与中心轴线x对应的位置附近。进一步地,对应的第一端口42a和第二端口42b之间的传输线的长度基本一致,以减少由于传输线的长度不同而使不同通道的传输效果具有差异,影响测试结果的准确度。
64.在部分实施例中,主体部1的多个插孔11所限制的区域内侧具有镂空部分15,可以减轻射频测试连接座的整体重量。主体部1具有与第二端口42b的位置对应的支撑台14,支撑台14部分的端面与第二端面13的整体基本处于同一平面上,镂空部分15设置在支撑台14与插孔11之间。支撑台14能够对转接电路板4设置第二端口42b的部分进行支撑,避免转接电路板4与对应的装置插接时受到较大的压力而发生变形。
65.在部分实施例中,射频测试连接座还包括导柱5,导柱5与主体部1连接并与中心轴线x相平行,用于将射频测试连接座与对应的装置或部件进行连接。导柱5可以包括至少两个,且多个导柱5之间间隔一定的距离,由此也可以在射频测试连接座与对应的装置或部件连接时起到一定的定位作用。导柱5可以通过紧固件连接(例如螺钉、销等)、焊接、插接等方式与主体部1连接。在部分实施例中,导柱5为两个并对称地靠近主体部1的边缘设置,导柱5突出于第一端面12并向远离主体部1的方向延伸,通过与射频测试连接座对应的插头上的导孔和导柱5相配合,可以便于插头与射频测试连接座插接和定位。
66.本实用新型至少部分实施例中的射频测试连接座d可以与对应的射频测试连接插头组合,构成射频测试连接组件,用于产品的射频测试。所述产品可以是芯片或其他需要进
行射频测试的元件、组件、装置等。
67.图15是本实用新型实施例的射频测试连接组件的结构示意图,图16是本实用新型实施例的射频测试连接座和射频测试连接插头的连接关系示意图。参照图15和图16,射频测试连接插头6与射频测试连接座d可拆卸地连接,且射频测试连接插头6具有与射频测试连接座d的第一连接结构121对应的第二连接结构61。例如,当第一连接结构121为定位槽时,第二连接结构61可以是与该定位槽形状相匹配的定位凸起。当射频测试连接座d具有导柱5时,射频测试连接插头6上具有与导柱5相对应的导孔,用于与导柱5连接。还可以根据需要在射频测试连接插头6和射频测试连接座d的对应位置设置其他连接结构,用于实现射频测试连接插头6和射频测试连接座d的稳定连接。
68.射频测试连接插头6可以集成有射频线缆,或者,射频测试连接插头6可以具有用于固定射频线缆8的结构并与射频线缆8之间可拆卸地连接。在部分实施例中,射频测试连接插头6与射频线缆8之间可拆卸地连接,射频测试连接插头6具有多个线缆固定孔62,线缆固定孔62与射频测试连接座d上的插孔11一一对应。射频线缆8的端部可以插入相应的线缆固定孔62中并通过相应的固定件进行固定,或者通过射频线缆8端部与射频测试连接插头6相配合的固定结构进行固定。
69.射频线缆8的端部具有插接端子81,射频线缆8与射频测试连接插头6组装后,射频测试连接插头6与射频测试连接座d连接时,第一连接结构121与第二连接结构61插接接合,同时射频线缆8的插接端子81从主体部1的第一端面12一侧插入至插孔11中,与相应的中心导体2连接。线缆固定孔62与插孔11相平行,以保证插接端子81与中心导体2的同轴度。
70.在部分实施例中,射频测试连接组件还包括产品测试治具7。产品测试治具7和射频测试连接座d还具有相对应的连接结构,以实现产品测试治具7与射频测试连接座d之间可拆卸地连接,例如可以采用插接的方式连接。产品测试治具7具有用于放置待测试产品(例如,芯片)的容置槽,容置槽的形状与待测试产品相对应,测试时,待测试产品置入容置槽中进行定位。产品测试治具7还具有产品测试电路,产品测试电路用于与待测试产品和转接电路板4电连接。
71.测试时,将多个射频线缆8固定于射频测试连接插头6上的对应的线缆固定孔62中,使多个射频线缆8集中成束。然后将射频测试连接座d与射频测试连接插头6插接,并将已置入待测试产品的产品测试治具7与射频测试连接座d连接,即可实现多个通道的接入,对待测试产品进行多通道的射频测试,可以大大提升测试效率。测试完成后,产品测试治具7可以与射频测试连接座d拆分,已测试的产品可以随产品测试治具7流转到其他工位处进行其他测试;或者,已测试的产品可以从容置槽中取出,然后将未测试的待测试产品置入产品测试治具7中进行测试。当需要对不同的待测试产品进行测试时,可以更换不同的射频测试连接座d以适应不同的产品测试治具7。当需要改变测试通道的数量或位置时,可以将射频测试连接座d与射频测试连接插头6分离,对射频线缆8进行调整。通过射频测试连接座d、射频测试连接插头6与产品测试治具7之间的配合,可以实现灵活的调整,同时射频测试连接组件的组装方便快捷,能够提升工作效率。
72.本实用新型实施例提供了一种射频测试连接座和射频测试连接组件,射频测试连接座包括主体部、多个中心导体、多个绝缘介质件以及转接电路板;主体部具有沿中心轴线的延伸方向相对的第一端面和第二端面,并具有沿曲线路径排列的多个插孔,曲线路径围
绕中心轴线设置,第一端面具有用于将射频测试连接座与对应的插头连接的第一连接结构;多个中心导体与插孔一一对应,多个绝缘介质件与中心导体一一对应,绝缘介质件设置在插孔内并包裹在中心导体的外周;转接电路板设置在第二端面并与中心导体电连接。由此,本实用新型实施例的技术方案能够实现多通道的射频测试,同时,射频测试连接座与其他装置之间的连接方便而可靠,从而能够有效地提高测试效率。
73.以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不用于限制本实用新型,对于本领域技术人员而言,本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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