芯片检测置物盒及芯片检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及的是一种芯片目检的技术，具体是一种芯片检测置物盒及芯片检测装置。


背景技术：

2.目前，半导体激光芯片目检的方法是将半导体激光芯片竖起后用显微镜观察其端面，但是将半导体激光芯片竖起这一步骤是通过手动操作，且每次只能竖起一粒半导体激光芯片，耗费时间长，且人工的参与增加了半导体激光芯片被破坏以及引入二次污染的风险，因此，发明一种能够提高半导体激光芯片目检效率且能够防止半导体激光芯片被破坏的芯片检测置物盒很有必要。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
4.为此，本实用新型实施例的一个目的在于提供一种芯片检测置物盒。
5.本实用新型实施例的另一个目的在于提供一种芯片检测装置。
6.为了实现上述目的，本实用新型第一方面的技术方案提供了一种芯片检测置物盒，其特征在于，包括：
7.装载部，装载部用于装载芯片；
8.装载部设置有多个连接框；多个连接框贯穿于装载部；
9.底座，底座设置有多个突起，在装载部设置在底座上的情况下，多个突起用于穿过多个连接框，将芯片的一端顶起。
10.另外，本实用新型实施例提供的上述技术方案中的芯片检测置物盒还可以具有如下附加技术特征：
11.在本实用新型的一个技术方案中，装载部包括：
12.槽体，槽体用于放置芯片；
13.多个连接框位于槽体的槽底。
14.在本实用新型的一个技术方案中，槽体包括：
15.放置部，放置部用于放置芯片；
16.安装部，安装部形成于放置部的周侧。
17.在本实用新型的一个技术方案中，
18.槽体为多个；和/或
19.每个放置部至少设置有两个连接框，连接框位于放置部的两端。
20.在本实用新型的一个技术方案中，突起的一端设置有支撑面，支撑面倾斜设置，支撑面用于支撑芯片的底面。
21.在本实用新型的一个技术方案中，底座包括：
22.支撑块，支撑块设置在底座上。
23.在本实用新型第二方面的一个技术方案中，提供了一种芯片检测装置，包括：上述任一项的芯片检测置物盒。
24.在本实用新型的一个技术方案中，芯片检测装置包括芯片检测显微镜，芯片检测显微镜包括：
25.载物台，载物台设置有旋转部，旋转部设置有安装槽，芯片检测置物盒放置在安装槽内；
26.旋转轴，可转动地设置在载物台的一侧；
27.检测部，检测部通过旋转轴铰接于载物台。
28.在本实用新型的一个技术方案中，载物台包括：
29.第一对位标记，第一对位标记设置在载物台上；
30.第二对位标记，第二对位标记设置在旋转部上；
31.当第一对位标记和第二对位标记对齐时，芯片的待检测端平行于旋转轴的轴线方向。
32.在本实用新型的一个技术方案中，检测部包括：
33.目镜，目镜的设置方向垂直于旋转轴的轴线方向。
34.相比现有技术，本实用新型至少包括以下有益效果：
35.本实用新型提供了一种芯片检测置物盒，该芯片检测置物盒设置有装载部和底座，其中，装载部用于装载芯片，且装载部的底部设置有多个连接框，多个连接框贯穿于装载部的底部。底座设置有多个突起，突起的位置和连接框的位置相对应，当将装载部设置在底座上时，多个突起穿过多个连接框，并将装载部中的芯片的一端顶起，从而使得芯片的一端翘起一定的角度，从而便于使用检测工具对芯片进行目检，如此设置，可以批量的对芯片进行目检，且减少了人工移动芯片的次数，提高了对芯片目检的效率，同时避免了芯片被破坏，减少了芯片被二次污染的风险。
36.本实用新型所述的芯片检测置物盒及芯片检测置物盒，本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
37.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
38.图1示出了根据本实用新型的一个实施例提供的芯片检测置物盒的结构示意图；
39.图2示出了根据本实用新型的一个实施例提供的芯片检测置物盒的装配示意图；
40.图3示出了根据本实用新型的一个实施例提供的芯片检测显微镜的结构示意图。
41.其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
42.100装载部，110连接框，120槽体，122放置部，
43.124安装部，200底座，210突起，220支撑面，
44.230支撑块，300载物台，310旋转部，312安装槽，
45.320旋转轴，330检测部，332目镜，340第一对位标记，
46.350第二对位标记。
具体实施方式
47.下面结合附图以及实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
48.应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
49.在本实用新型第一方面的一个实施例中，如图1和图2所示，芯片检测置物盒，包括：装载部100，装载部100用于装载芯片；装载部100设置有多个连接框110；多个连接框110贯穿于装载部100；底座200，底座200设置有多个突起210，在装载部100设置在底座200上的情况下，多个突起210用于穿过多个连接框110，将芯片的一端顶起。
50.在该实施例中，芯片检测置物盒设置有装载部100和底座200，其中，装载部100用于装载芯片，且装载部100的底部设置有多个连接框110，多个连接框110贯穿于装载部100的底部。底座200设置有多个突起210，突起210的位置和连接框110的位置相对应，当将装载部100设置在底座200上时，多个突起210穿过多个连接框110，并将装载部100中的芯片的一端顶起，从而使得芯片的一端翘起固定的角度，从而便于使用检测工具对芯片进行目检，如此设置，在对芯片进行目检的时候，减少了人工移动芯片的次数，提高了对芯片目检的效率，同时避免了芯片被破坏，减少了芯片被二次污染的风险。
51.在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，装载部100包括：槽体120，槽体120用于放置芯片；多个连接框110位于槽体120的槽底。
52.在该实施例中，装载部100设置有槽体120，将芯片放置在槽体120中，使得芯片不易从芯片检测置物盒中掉落，加强了对芯片的保护能力，并且多个连接框110位于槽体120的槽底处，具体的，多个连接框110贯穿于槽体120的槽底，当将装载部100设置在底座200上时，多个突起210穿过多个连接框110，并将放置在槽体120中的芯片的一端顶起，从而使得芯片的一端翘起固定的角度，便于使用检测工具对芯片进行目检。
53.在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，槽体120包括：放置部122，放置部122用于放置芯片；安装部124，安装部124形成于放置部122的周侧。
54.在该实施例中，槽体120设置有放置部122和安装部124，其中，放置部122用于放置芯片，使得芯片不易从芯片检测置物盒中掉落，加强了对芯片的保护能力，安装部124形成于放置部122的周遭，通过安装部124能够快速高效的将芯片放置在放置部122中，或将芯片从放置部122中取出，例如，通过使用镊子等夹持工具将芯片放置到放置部122中，夹持工具松开芯片，并从安装部124中撤出。方便芯片的放置和取出，避免对芯片造成损伤，提高了对芯片的保护作用。
55.在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，槽体120为多个；和/或每个放置部122至少设置有两个连接框110，连接框110位于放置部122的两端。
56.在该实施例中，芯片检测置物盒设置有多个槽体120，每个槽体120的放置部122至少设置有两个连接框110，且连接框110位于放置部122的两端，如此设置，当要对芯片的一侧端面进行目检时，将芯片待目检的一侧对应的连接框110对准突起210，当装载部100放置在底座200上时，突起210穿过芯片待目检的一侧的连接框110，将芯片待目检的一侧顶起，以此来便于使用检测工具对芯片待目检的一侧进行目检。当需要对芯片的另一侧端面进行目检时，无需取出芯片，将放置部122旋转180
°
，使得芯片待目检的另一侧对应的连接框110
对准突起210，当装载部100放置在底座200上是，突起210穿过芯片待目检的另一侧的连接框110，将芯片待目检的另一侧顶起，以此来便于使用检测工具对芯片待目检的一侧进行目检。如此设置，无需人工接触芯片即可分别将芯片的两侧端面顶起，避免了芯片被破坏以及降低了引入二次污染的风险，提高了对芯片目检的效率，根据生产需求实际需要，确定芯片检测置物盒中槽体120的数量，以此实现对芯片的批量目检，进一步提高了芯片目检效率。
57.在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，突起210的一端设置有支撑面220，支撑面220倾斜设置，支撑面220用于支撑芯片的底面。
58.在该实施例中，突起210靠近芯片的一端设置有支撑面220，支撑面220用于支撑芯片的底面，具体的，支撑面220倾斜设置，倾斜的角度与突起210将芯片的一端顶起后，芯片与放置部122的夹角保持一致，使得支撑面220能够支撑芯片底面的面积最大化，提高了芯片一端被顶起后的稳定性，在将芯片检测置物盒移动到检测设备上时，不会轻易的发生晃动。
59.在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，底座200包括：支撑块230，支撑块230设置在底座200上。
60.在该实施例中，底座200设置有支撑块230，具体的，支撑块230设置在底座200靠近装载部100的一侧，可以理解的是，支撑块230设置有四个，分别位于底座200的四个角处，当装载部100设置在底座200上时，通过支撑块230将装载部100支撑起来，使得装载部100能够稳定的连接于底座200的同时，装载部100和底座200之间形成间隙，便于将装载部100从底座200上分离。
61.在本实用新型第二方面的一个实施例中，提供了一种芯片检测装置，包括：上述任一项的芯片检测置物盒。
62.在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，芯片检测装置包括芯片检测显微镜，芯片检测显微镜包括：载物台300，载物台300设置有旋转部310，旋转部310设置有安装槽312，芯片检测置物盒放置在安装槽312内；旋转轴320，可转动地设置在载物台300的一侧；检测部330，检测部330通过旋转轴320铰接于载物台300。
63.在该实施例中，芯片检测装置设置有芯片检测显微镜，其中，芯片检测显微镜包括：载物台300、旋转轴320和检测部330，具体的，载物台300设置有旋转部310，旋转部310可相对于载物台300旋转，并且旋转部310的中心位置设置有安装槽312，装载有芯片的芯片检测置物盒放置在安装槽312中，通过安装槽312将芯片检测置物盒的位置固定，且通过转动旋转部310来调整芯片相对于芯片检测显微镜的方向，便于后续的目检。旋转轴320可转动的设置在载物台300的一侧，且检测部330通过旋转轴320铰接与载物台300，使得检测部330可绕旋转轴320旋转，以便于调整对芯片目检的位置，提高目检准备工作的效率。
64.在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，载物台300包括：第一对位标记340，第一对位标记340设置在载物台300上；第二对位标记350，第二对位标记350设置在旋转部310上；当第一对位标记340和第二对位标记350对齐时，芯片的待检测端平行于旋转轴320的轴线方向。
65.在该实施例中，载物台300设置有第一对位标记340和第二对位标记350，其中，第一对位标记340设置在载物台300上，第二对位标记350设置在旋转部310上，可以理解的是，第一对位标记340为颜色醒目的线条，且位于载物台300靠近旋转部310的一侧，第二对位标
记350为相同颜色和粗细的线条，且位于旋转部310靠近载物台300的一侧，当第一对位标记340和第二对位标记350对齐时，安装槽312的端面和旋转轴320的轴线方向垂直，将装载有芯片的芯片检测载物盒放置在安装槽312中后，在对芯片的位置进行调整时，通过转动旋转部310，使得第一对位标记340和第二对位标记350对齐，此时，芯片的待检测端平行于旋转轴320的轴线方向，以便于后续对芯片进行目检的工作。如此设置，大量的缩短了芯片目检的准备工作时间，操作简单，且无需碰触到芯片即可调整芯片的位置，避免了芯片被破坏，减少了芯片被二次污染的风险。
66.在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，检测部330包括：目镜332，目镜332的设置方向垂直于旋转轴320的轴线方向。
67.在该实施例中，检测部330设置有目镜332，通过目镜332来完成对芯片的目检，具体的，目镜332的设置方向垂直与旋转轴320的轴线方向，并且由于目镜332设置在检测部330上，当检测部330绕着旋转轴320旋转时，目镜332也进行旋转，当调整目镜332的角度与芯片的一侧被抬起是，芯片和放置部122的夹角保持一致，从而对芯片的待检测端面的目检更加精准。
68.在本实用新型的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
69.在本实用新型的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本实用新型中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
70.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。