技术特征：
1.用于测试dfn封装ic的新结构探针卡，包括底座(1)和qfn封装(4)，所述qfn封装(4)的下表面设有若干组ic引脚(5)，其特征在于：所述底座(1)的上表面两侧固定安装有竖板(2)，且两组竖板(2)呈竖直方向设置，两组所述竖板(2)的内侧面开设有导轨(3)，相邻所述导轨(3)内均滑动连接有滑块(13)，两组所述滑块(13)的外侧面固定连接有加固框(10)，所述加固框(10)呈u字型，且开口端呈相对方向设置，相邻所述加固框(10)之间可拆卸连接有qfn封装(4)，且qfn封装(4)底端的ic引脚(5)正对底座(1)上表面的通用印刷线路板。2.根据权利要求1所述的用于测试dfn封装ic的新结构探针卡，其特征在于：两组所述加固框(10)的顶端竖直插接有紧固螺栓(11)，且紧固螺栓(11)的底端通过轴承活动连接有下压板(12)，所述下压板(12)的下表面贴合在qfn封装(4)的上表面两侧。3.根据权利要求1所述的用于测试dfn封装ic的新结构探针卡，其特征在于：两组所述滑块(13)的上表面固定连接有竖杆(7)，且竖杆(7)贯穿导轨(3)的顶端，两组所述竖杆(7)之间固定连接有移动杆(8)。4.根据权利要求3所述的用于测试dfn封装ic的新结构探针卡，其特征在于：两组所述竖板(2)的外表面顶端开设有贯穿导轨(3)的开孔，且开孔内插接有定位杆(6)，两组所述竖杆(7)的顶端开设有贯穿设置的定位孔(9)，且定位杆(6)的底端插接在定位孔(9)内。5.根据权利要求3所述的用于测试dfn封装ic的新结构探针卡，其特征在于：所述移动杆(8)的手持端套接有防滑胶套。6.根据权利要求2所述的用于测试dfn封装ic的新结构探针卡，其特征在于：所述下压板(12)的下表面和加固框(10)的内腔底端均粘接有橡胶垫。
技术总结
本实用新型公开了探针卡制造技术领域的用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，包括底座和QFN封装，所述QFN封装的下表面设有若干组IC引脚，所述底座的上表面两侧固定安装有竖板，且两组竖板呈竖直方向设置，两组所述竖板的内侧面开设有导轨，相邻所述导轨内均滑动连接有滑块，两组所述滑块的外侧面固定连接有加固框，所述加固框呈U字型，且开口端呈相对方向设置，相邻所述加固框之间可拆卸连接有QFN封装，且QFN封装底端的IC引脚正对底座上表面的通用印刷线路板，本实用新型取代了传统的人工下压QFN封装的方式，确保QFN封装下压过程中是呈竖直方向的，提高了测试结果的精准度，实用性好。实用性好。实用性好。
技术研发人员：黄诚
受保护的技术使用者：苏州海泰斯半导体检测设备有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/5/10