探针及集成电路测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路测试设备技术领域，尤其涉及一种探针及包括所述探针的集成电路测试设备。


背景技术：

2.现有技术中，用于集成电路测试的探针常呈弹性件设置。但是这样设置会导致测试时电流需要通过的路径较长，即探针具有的阻抗较大，影响集成电路的测试效率。即现有技术中集成电路测试用探针存在阻抗较大的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种探针以及包括该探针的集成电路测试设备。旨在解决现有技术中集成电路测试用探针存在的阻抗较大的问题。
4.为解决上述问题，本实用新型提出一种探针，所述探针包括由上到下依次设置的第一接触段、连接段和第二接触段，所述第一接触段上端用于连接测试ic，所述第二接触段下端用于连接测试pcb；所述探针为弹性件，且所述探针具有初始位置和形变位置；其中，所述第二接触段或者所述连接段呈c 形件设置，所述c形件缺口处设置有第一自由端和第二自由端，当所述探针处于初始位置时，所述第一自由端和所述第二自由端存在间隙；当所述探针处于形变位置时，所述第一自由端和所述第二自由端接触。
5.在一可选实施例中，当所述第二接触段呈c形件设置时，所述c形件底端形成有用于和所述测试pcb接触的接触面；或者，所述c形件底端形成有用于和所述测试pcb接触的接触凸起。
6.在一可选实施例中，当所述连接段呈c形件设置时，所述第二接触段形成有用于和所述测试pcb接触的接触凸起。
7.在一可选实施例中，所述探针还包括支撑部，所述测试ic和所述测试pcb 之间具有支撑板，所述支撑部用于与所述支撑板内壁接触，以避免所述支撑板左右晃动。
8.在一可选实施例中，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部、所述第二支撑部分别形成于所述连接段的左右两侧，且所述连接段与所述第一支撑部之间、所述连接段和所述第二支撑部之间存在间隙。
9.在一可选实施例中，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部形成于所述第一接触段和所述连接段之间，所述第二支撑部形成于所述连接段和所述第二接触段之间，所述支撑板形成有与所述第一支撑部、所述第二支撑部分别对应的支撑槽。
10.在一可选实施例中，所述测试ic具有锡球，所述第一接触段上端用于连接所述锡球，所述第一接触段包括第一定位件和第二定位件，所述锡球设置于所述第一定位件和所述第二定位件之间。
11.在一可选实施例中，所述第一定位件和所述第二定位件朝所述锡球方向渐扩设置。
12.在一可选实施例中，所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置。
13.本实用新型还提出一种集成电路测试设备，所述集成电路测试设备包括上文所述的探针。
14.本实用新型技术方案通过提出一种探针以及包括该探针的集成电路测试设备，该探针具有呈c形件设置的连接段或者第二接触段，所述c形件缺口处具有第一自由端和第二自由端。当所述探针处于形变位置时，所述第一自由端和所述第二自由端接触，此时电流需要通过的路径最短，即所述探针的阻抗减小。如此，本实用新型解决了现有技术中探针阻抗较大的问题。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本实用新型探针一个实施例的结构示意图；
17.图2为本实用新型探针另一实施例的结构示意图；
18.图3为本实用新型探针又一实施例的结构示意图；
19.图4为本实用新型集成电路测试设备一个实施例的剖视图；
20.图5为本实用新型集成电路测试设备另一实施例的；
21.附图标号说明：
22.标号名称标号名称10探针11第一接触段12连接段13第二接触段14a第一自由端14b第二自由端15a第一定位件15b第二定位件16a第一支撑部16b第二支撑部20测试ic21锡球30测试pcb31测试点40第一支撑板50第二支撑板
23.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
27.请参阅图1至图3，为解决上述问题，本实用新型提出一种探针10，所述探针10包括由上到下依次设置的第一接触段11、连接段12和第二接触段 13，所述第一接触段11上端用于连接测试ic20，所述第二接触段13下端用于连接测试pcb30；所述探针10为弹性件，且所述探针10具有初始位置和形变位置；其中，所述第二接触段13或者所述连接段12呈c形件设置，所述c形件缺口处设置有第一自由端14a和第二自由端14b，当所述探针10处于初始位置时，所述第一自由端14a和所述第二自由端14b存在间隙；当所述探针10处于形变位置时，所述第一自由端14a和所述第二自由端14b接触。
28.所述探针10应用于集成电路测试设备，且设置于测试ic20和测试pcb30 之间，所述第一接触段11上端和测试ic20的锡球接触，所述第二接触段13 下端和测试pcb30的测试点接触。在所述测试ic20和所述测试pcb30之间，由上至下依次设置有第一支撑板40、第二支撑板50。且在所述测试ic20和所述测试pcb30之间是设置有多个探针10的。在一可选实施例中，多个探针 10可呈阵列状设置。而对于每个所述探针10，所述第一支撑板40、所述第二支撑板50之间共同形成由于容置所述探针10的容置槽。由于在测试过程中，探针10在竖直方向上被压缩而变为形变位置。为了方便所述探针10被压缩，在初始位置时，所述探针10是伸出所述容置槽开口处的，而在形变位置时，所述探针10底端被压缩至和所述容置槽开口处相持平。这是由于对于多个不同的探针10，难以做到在所述测试ic20靠近所述测试pcb30时，每个所述探针10底端刚好和所述测试pcb30上的测试点接触。因此，所述探针10呈弹性件设置。
29.而呈弹性件设置的探针10，与竖直设置的探针10相比。电流由测试ic20 至测试pcb30所经过的路径难免的会增加，这无疑增加了所述探针10的阻抗，影响测试效果。而本实用新型所提出的探针10，在所述探针10处于压缩位置，即探针10末端和测试点接触时，所述第一接触端和所述第二接触端是接触的。这样，当电流运动至第一接触端时，可直接运动至所述第二接触端。相当于所述c形件被短路。这样设置有效减小了所述探针10的阻抗，提高了探针 10及应用该探针10的集成电路测试设备的检测效果。
30.在一可选实施例中，当所述第二接触段13呈c形件设置时，所述c形件底端形成有用于和所述测试pcb30接触的接触面；或者，所述c形件底端形成有用于和所述测试pcb30接触的接触凸起。所述第二接触段13末端，即所述探针10的最底端用于与测试pcb30的接触测试点接触，以得到测试结果。而所述探针10和所述测试pcb可以是点接触，也可以是面接触。当所述第二接触段13呈c形件设置时，所述c形件底端用于和测试pcb30接触。在一实施例中，c形件底端的弧形面和所述测试pcb30接触。在另一实施例中，可对c形件底端进行加工，形成接触凸起，接触凸起的底面和所述测试pcb30 接触。
31.在一可选实施例中，当所述连接段12呈c形件设置时，所述第二接触段 13形成有用于和所述测试pcb30接触的接触凸起。此时，所述c形件不和所述测试pcb30接触。所述探针10另行设置有接触凸起。该接触凸起设置于所述第二接触段13末端。
32.在一可选实施例中，所述探针10还包括支撑部，所述测试ic20和所述测试pcb30之间具有支撑板，所述支撑部用于与所述支撑板内壁接触，以避免所述支撑板左右晃动。由于所述探针10是在竖直方向上可伸缩的设置在所容置槽内的，而且为了方便加工，所述探针10和所述容置槽内壁之间不可避免的会存在一定的间隙。
33.请参阅图1、图2，在一可选实施例中，所述支撑部包括第一支撑部16a 和第二支撑部16b，所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b分别形成于所述连接段12的左右两侧，且所述连接段12与所述第一支撑部16a之间、所述连接段12和所述第二支撑部16b之间存在间隙。在所述集成电路测试设备工作时。所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b分别和所述支撑板的左右内壁接触。以避免探针10左右晃动的幅度过大，影响测试效果。值得注意的是，连接段12和所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b均间隔设置。这样设置给所述探针10留出了一定的形变余量。降低所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b因和所述支撑板接触而损坏的概率。
34.请参阅图3，在一可选实施例中，所述支撑部包括第一支撑部16a和第二支撑部16b，所述第一支撑部16a形成于所述第一接触段11和所述连接段12 之间，所述第二支撑部16b形成于所述连接段12和所述第二接触段13之间，所述支撑板形成有与所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b分别对应的支撑槽。
35.请参阅图5，对于上述实施例中所提出的探针10，所述第一支撑板40、所述第二支撑板50分别对应所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b设置有支撑槽。且所述第一支撑部16a和所述第一支撑槽间隙配合，所述第二支撑部16b和所述第二支撑槽间隙配合。以限定所述探针10左右晃动的幅度。
36.在一可选实施例中，所述测试ic20具有锡球，所述第一接触段11上端用于连接所述锡球，所述第一接触段11包括第一定位件15a和第二定位件 15b，所述锡球设置于所述第一定位件15a和所述第二定位件15b之间。在另一可选实施例中，所述第一接触段11自身形成一个定位件，即所述第一接触段11的上端直接和锡球焊接。与第一接触段11直接和锡球焊接的方案相比，锡球设置于所述第一定位件15a、所述第二定位件15b之间的方案，能够有效降低加工难度，所述探针10能够更加容易的和所述锡球连接。
37.在一可选实施例中，所述第一定位件15a和所述第二定位件15b朝所述锡球方向渐扩设置。具体的，所述第一定位件15a、所述第二定位件15b呈渐扩的喇叭口形状设置。在上一可选实施例的基础上，所述第一定位件15a、所述第二定位件15b在所述喇叭口处形成有用于和锡球接触的接触面。所述锡球通过该接触面和所述第一定位件15a、所述第二定位件15b焊接。呈渐扩设置的第一定位件15a、第二定位件15b有利于增加探针10和锡球的接触面积，以提高集成电路测试设备的测试效果。
38.在一可选实施例中，所述第一接触段11、所述连接段12、所述第二接触段13一体化设置。具体的，所述探针10为一个一体成型的弹性件。与市售的探针10相比，本实用新型所提出的探针10具有结构简单、体积小、制造难度低、制造成本低等优点。
39.请参阅图4、图5，本实用新型还提出一种集成电路测试设备，该集成电路测试设备
采用了上文所述的探针10，该探针10的具体结构参照上述实施例，由于本集成电路测试设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
40.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。