探针及集成电路测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路测试设备技术领域，尤其涉及一种探针及包括所述探针的集成电路测试设备。


背景技术：

2.现有技术中，用于集成电路测试的探针常呈弹性件设置由针管、针头、弹簧部件组合而成。但是这样设置会导致测试时电流需要通过的路径较长，多个部件相互接触导通构成，使其接触阻抗较大，影响集成电路的实际测试效果。即现有技术中集成电路测试用探针存在阻抗较大，各探针之间阻抗一致性较差的问题，同时由于现有测试探针采用针管、针头、弹簧等部件装配而成，加工、装配成本较高。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种探针以及包括该探针的集成电路测试设备。旨在解决现有技术中集成电路测试用探针存在的阻抗较大的问题。
4.本实用新型提出一种探针，所述探针包括由上到下依次设置的第一接触段、连接段和第二接触段，所述第一接触段上端用于接触测试ic，所述第二接触段下端用于接触测试pcb；所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，所述连接段在竖直方向上可发生弹性形变。
5.在一可选实施例中，所述连接段包括有缺口的环状结构，所述缺口的上侧设置有第一自由端，所述缺口的下侧设置有第二自由端，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互靠近。
6.在一可选实施例中，所述连接段呈c形件设置，所述c形件包括第一缺口，所述第一自由端、所述第二自由端分别设置于所述第一缺口的上下两侧，所述c形件底端用于与所述测试pcb接触，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互接触。
7.在一可选实施例中，所述连接段呈s形设置，所述s形件包括由上至下设置的第二缺口和第三缺口，所述第二缺口上侧设置有第一自由端，所述第三缺口下侧设置有第二自由端，所述第三缺口和所述第二缺口之间设置有过渡段，所述s形件底端用于与所述测试pcb接触，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述过渡段接触，所述第二自由端和所述过渡段接触；或者，所述连接段呈m形件设置；或者，所述连接段呈8字形件设置；或者，所述连接段呈环形件设置；或者，所述第二接触段呈倒梯形件设置；或者，所述第二接触段呈三角件设置；或者，所述第二接触段呈半框形件设置；或者，所述连接段包括环形件以及有缺口的环状结构，其中，所述环形件设置于所述有缺口的环状结构下方；或者，所述环形件设置于所述有缺口的环状结构上方。
8.在一可选实施例中，所述探针还包括支撑部，所述测试ic和所述测试pcb 之间设置有支撑板，所述支撑部用于与所述支撑板内壁接触，以避免所述探针晃动。
9.在一可选实施例中，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部
设置于所述第一自由端和所述第一接触段之间，所述第二支撑部设置于所述第二自由端和所述第二接触段之间。
10.在一可选实施例中，所述第一支撑部、所述第二支撑部呈上下对称设置。
11.在一可选实施例中，所述第一接触段上端形成有接触面；或者，所述第一接触段上端或者所述第一接触段上端形成有多个接触凸起；或者，所述第一接触段上端形成有单个接触凸起；或者，所述第一接触段上端呈w形件或 v形件或u形件设置。
12.在一可选实施例中，所述第二接触段下端形成有接触面；或者，所述第二接触段下端形成有多个接触凸起或者，所述第二接触段下端形成有单个接触点；或者，所述第二接触段下端呈w形件或v形件或u形件设置。
13.本实用新型还提出一种集成电路测试设备，所述集成电路测试设备包括上文所述的探针。
14.本实用新型技术方案通过提出一种探针以及包括该探针的集成电路测试设备，该探针的所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，且连接段可在竖直方向上发生弹性形变，如此，本实用新型解决了现有技术中探针阻抗较大的问题。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本实用新型探针第一实施例的结构示意图；
17.图2为为本实用新型集成电路测试设备一实施例的部分结构的剖视图。
18.附图标号说明：
19.标号名称标号名称10探针11第一接触段12连接段13第二接触段14a第一自由端14b第二自由端16a第一支撑部16b第二支撑部20测试ic21锡球30测试pcb31测试点40第一支撑板50第二支撑板
20.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、
后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
23.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
24.请参阅图1，本实用新型提出一种探针10，所述探针10包括由上到下依次设置的第一接触段11、连接段12和第二接触段13，所述第一接触段11上端用于接触测试ic，所述第二接触段13下端用于接触测试pcb；所述第一接触段11、所述连接段12、所述第二接触段13一体化设置，所述连接段12在竖直方向上可发生弹性形变。
25.现有技术中，用于集成电路测试的探针10常呈弹性件设置由针管、针头、弹簧部件组合而成。但是这样设置会导致测试时电流需要通过的路径较长，多个部件相互接触导通构成，使其接触阻抗较大，影响集成电路的实际测试效果。而在本实用新型所提出的探针10中，所述第一接触段11、所述连接段 12、所述第二接触段13是一体化设置的金属件。如此，能够有效减小各部件之间的接触阻抗，同时降低装配以及制造成本。
26.请参阅图2，进一步的，所述探针10应用于集成电路测试设备，且设置于测试ic20和测试pcb30之间，所述第一接触段11上端和测试ic20的锡球 21接触，所述第二接触段13下端和测试pcb30的测试点31接触。在所述测试ic20和所述测试pcb30之间，由上至下依次设置有第一支撑板40、第二支撑板50。且在所述测试ic20和所述测试pcb30之间是设置有多个探针10 的。在一可选实施例中，多个探针10可呈阵列状设置。而对于每个所述探针 10，所述第一支撑板40、所述第二支撑板50之间共同形成由于容置所述探针 10的容置槽。由于在测试过程中，探针10在竖直方向上被压缩而变为形变位置。为了方便所述探针10被压缩，在初始位置时，所述探针10是伸出所述容置槽开口处的，而在形变位置时，所述探针10底端被压缩至和所述容置槽开口处相持平。这是由于对于多个不同的探针10，难以做到在所述测试ic20 靠近所述测试pcb30时，每个所述探针10底端均和所述测试pcb30上的测试点31接触。
27.如此，本实用新型提出一种探针10，当探针10受力压缩时，所述连接段 12可在竖直方向上发生形变，从而所述探针10整体高度发生改变，在多个探针10同时进行测试时，尽管由于加工误差，每个探针10在初始位置时高度可能不同，但是，经过所述连接段12的形变，能够在保证每个探针10上下两侧均满足接触测试的需求。
28.在一可选实施例中，所述连接段12包括有缺口的环状结构，所述缺口的上侧设置有第一自由端，所述缺口的下侧设置有第二自由端，当所述探针10 受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互靠近。所述第二接触段 13为有缺口的环状结构。当该结构被压缩时，即第一自由端14a和第二自由端14b相互靠近，所述探针10整体在竖直方向上的高度也相应的减小。此外，所述连接段12还可以采用其他多种在竖直方向上可被压缩的弹性
结构。所述第一自由端14a和所述第二自由端14b可相互接触，也可是相互靠近而不接触。
29.在一可选实施例中，所述连接段12呈c形件设置，所述c形件包括第一缺口，所述第一自由端14a、所述第二自由端14b分别设置于所述第一缺口的上下两侧，所述c形件底端用于与所述测试pcb接触，当所述探针10受力压缩时，所述第一自由端14a和所述第二自由端14b相互接触。而呈弹性件设置的探针10，与竖直设置的探针10相比。电流由测试ic20至测试pcb30 所经过的路径难免的会增加，这无疑增加了所述探针10的阻抗，影响测试效果。而所述第一自由端14a和所述第二自由端14b相互接触，能够使得该c 形件被短路。运动至第一自由端的电流直接进入所述第二自由端14b，因而电流经过的路径较短，从而减小了阻抗。
30.在一可选实施例中，所述连接段12呈s形件设置，所述s形件包括由上至下设置的第二缺口和第三缺口，所述第二缺口上侧设置有第一自由端14a，所述第三缺口下侧设置有第二自由端14b，所述第三缺口和所述第二缺口之间设置有过渡段，所述s形件底端用于与所述测试pcb接触，当所述探针10 受力压缩时，所述第一自由端14a和所述过渡段接触，所述第二自由端14b 和所述过渡段接触。可选的，所述连接段还可由3个、4个、5个及以上的有缺口的环状结构组件。
31.在另一可选实施例中，所述连接段12还可以呈m形件设置、呈8字形件设置、呈环形件设置，该环形件可以是椭圆形或者圆形。又或者所述连接段 12包括环形件以及有缺口的环状结构，其中，所述环形件设置于所述有缺口的环状结构下方；或者，所述环形件设置于所述有缺口的环状结构上方。此外，其余可在竖直方向上发生形变的，即能被压缩而减少竖直方向上的高度形状也在本技术所保护的范围内。所述第二接触段13也可呈倒梯形件设置，或者所述第二接触段呈三角件设置，或者所述第二接触段13呈半框形件设置。
32.在一可选实施例中，所述探针10还包括支撑部，所述测试ic和所述测试pcb之间设置有支撑板，所述支撑部用于与所述支撑板内壁接触，以避免所述探针10晃动。在一可选实施例中，所述探针10还包括支撑部，所述测试ic20和所述测试pcb30之间具有支撑板，所述支撑部用于与所述支撑板内壁接触，以避免所述支撑板晃动。由于所述探针10是在竖直方向上可伸缩的设置在所容置槽内的，而且为了方便加工，所述探针10和所述容置槽内壁之间不可避免的会存在一定的间隙。
33.在一可选实施例中，所述支撑部包括第一支撑部16a和第二支撑部16b，所述第一支撑部16a设置于所述第一自由端14a和所述第一接触段11之间，所述第二支撑部16b设置于所述第二自由端14b和所述第二接触段13之间。所述支撑板形成有与所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b分别对应的第一支撑槽、第二支撑槽。当所述探针10开始测试时，所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b的位置相对固定。且所述第一接触段11形成有和所述锡球21直接焊接的焊接凸起，所述第二接触段13形成有和所述测试点31接触的凸起。如此，所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b的设置，保证了所述探针10上下两接触点位置相对固定，中间的连接段12发生形变。即探针 10在竖直方向上的弹性形变，不会对探针10上下两侧的接触造成太大的影响。即避免探针10的弹性形变影响其测试效果。
34.在一可选实施例中，所述第一支撑部16a和所述环状结构之间，以及所述第二支撑部16b和所述环状结构之间均存在间隙。这样设置，在所述探针 10被压缩时，能够为所述环状结构的形变留出一定的空间，以避免其损坏。
35.在一可选实施例中，所述第一支撑部16a、所述第二支撑部16b呈上下对称设置。如此，所述探针10在被压缩时，晃动的幅度较小。而且上下两侧受力较为均匀，进一步的，如此设置的探针10能够经受更多的压缩过程，具有更长的使用寿命。
36.在一可选实施例中，所述第一接触段11上端形成有接触面；或者，所述第一接触段11上端或者所述第一接触段11上端形成有多个接触凸起；或者，所述第一接触段11上端形成有单个接触凸起；或者，所述第一接触段11上端呈w形件或v形件或u形件设置。
37.在一可选实施例中，所述第二接触段13底端呈平面设置；或者，所述第二接触段13底端呈弧形面设置；或者，所述第二接触段13底端呈球形设置。具体的，可根据需要设定所述第二接触段下侧的形状。以满足多样化的测试需求。在另一可选实施例中，所述第二接触段13下端形成有接触面，该接触面可以为弧面也可以为平面。或者所述第二接触段下端形成有多个接触凸起。可选的，所述第二接触段13下端形成有单个接触点。在一实施例中，所述第二接触段13下端可呈w形件、v形件、u形件等不同的形状设置。在一实施例中，所述第二接触段13下端呈w形件设置，该w形件底端形成多个接触凸起。
38.本实用新型还提出一种集成电路测试设备，所述集成电路测试设备包括上文所述的探针10。该探针10的具体结构参照上述实施例，由于本集成电路测试设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
39.本实用新型还提出一种集成电路测试设备，所述集成电路测试设备包括上文所述的探针。
40.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。