一种用于半导体芯片的测试工具的制作方法

1.本实用新型属于芯片检测技术领域，具体涉及一种用于半导体芯片的测试工具。


背景技术：

2.随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心、移动宽带、互联网、国防军工等光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作；目前对芯片的测试一般是通过ic测试座来进行测试的，但是目前的ic检测座为独立器件，需要手动逐一对芯片进行检测，自动化水平较低，导致芯片的检测效率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片的测试工具，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片的测试工具，包括底座、转板和电机，所述电机设置在底座上，所述转板设置在所述电机上输出轴的端部，所述转板上开设有多个安装孔，所述安装孔内对称开设有条形槽，所述条形槽内活动设置有第一弹簧，所述第一弹簧的一端设置有移动块，所述移动块滑动设置在所述条形槽内，两个所述移动块之间设置有承载壳体，所述底座上设置有检测座，所述检测座位于其中一个所述承载壳体的下方，所述底座上还设置有l形板，所述l形板位于转板的一侧，所述l形板上设置有电动推杆，所述电动推杆的一端设置有推块，所述推块位于其中一个所述承载壳体的上方。
5.作为一种优选的实施方式，所述底座上还设置有限位块，所述转板的下表面开设有环形槽，所述限位块位于所述环形槽内，所述承载壳体内滑动设置移动环，所述移动环的一侧面设置有移动杆，所述移动杆远离所述移动环的一端滑动贯穿所述环形槽的内壁面，所述承载壳体的一侧面开设有出口。
6.作为一种优选的实施方式，所述移动杆远离所述承载壳体的一端设置有固定块，所述移动杆上活动套接有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述转板和所述固定块之间。
7.作为一种优选的实施方式，所述底座上还设置有支撑环，所述支撑环位于所述转板的正下方，且所述支撑环与所述转板转动连接，所述电机和所述检测座均位于所述支撑环内。
8.作为一种优选的实施方式，所述第一弹簧为宝塔形弹簧。
9.作为一种优选的实施方式，所述推块的材质为弹性体材料。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.该一种用于半导体芯片的测试工具通过设置电机和转板，利用安装孔内设置的承
载壳体，使得电机能够通过转板带动承载壳体转动至检测座上，利用l形板上设置的电动推杆，再利用电动推杆上设置的推块，使得电动推杆能够通过推块对承载壳体上的芯片进行按压，以使承载壳体能够向下移动，确保承载壳体上的芯片能够与检测座接触进行检测，利用条形槽内设置的第一弹簧，再利用第一弹簧上设置的与承载壳体连接的移动块，使得第一弹簧能够通过移动块推动承载壳体向上移动，带动承载壳体上的芯片与检测座分离，便于转动转板，以便于其他承载壳体上的芯片移动至检测座上等待检测，通过转板转动来更换检测芯片，提高了自动化水平，提高了芯片的检测效率；
12.该一种用于半导体芯片的测试工具通过设置移动环，利用移动环与承载壳体之间的滑动连接，使得移动环能够将承载壳体上的芯片推出该装置，利用移动环上设置的移动杆，再利用底座上设置的限位块，当转板转动时，能够带动移动杆与限位块接触，使得移动杆能够受限位块挤压带动移动环移动，从而使得移动环能够自动将芯片推出该装置。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型转板内部的结构示意图；
15.图3为本实用新型的剖视结构示意图；
16.图4为本实用新型图3中a处放大的结构示意图；
17.图5为本实用新型的转板结构示意图；
18.图6为本实用新型承载壳体的结构示意图。
19.图中：1、底座；2、转板；3、电机；4、安装孔；5、条形槽；6、第一弹簧；7、移动块；8、承载壳体；9、检测座；10、l形板；11、电动推杆；12、推块；13、限位块；14、环形槽；15、移动环；16、移动杆；17、出口；18、固定块；19、第二弹簧；20、支撑环。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例一，请参阅图1-6，本实用新型提供一种用于半导体芯片的测试工具，包括底座1、转板2和电机3，电机3设置在底座1上，转板2设置在电机3上输出轴的端部，通过设置底座1、转板2和电机3，利用底座1、转板2和电机3之间的连接，使得电机3能够带动转板2转动，转板2上开设有多个安装孔4，安装孔4内对称开设有条形槽5，条形槽5内活动设置有第一弹簧6，第一弹簧6的一端设置有移动块7，移动块7滑动设置在条形槽5内，两个移动块7之间设置有承载壳体8，利用转板2上开设的安装孔4，再利用安装孔4内开设的条形槽5，然后利用条形槽5内滑动设置的移动块7，同时利用移动块7上设置的承载壳体8，使得移动块7能够带动承载壳体8在安装孔4内上下移动，利用条形槽5内设置的第一弹簧6，再利用第一弹簧6与移动块7之间的连接，使得第一弹簧6的弹力能够推动移动后的移动块7复位，进而能够带动移动后的承载壳体8复位，底座1上设置有检测座9，检测座9位于其中一个承载壳体8的下方，利用底座1上设置的检测座9，当承载壳体8向下移动后，能够带动其上的芯片与检
测座9接触，使得检测座9能够对承载壳体8上的芯片进行检测，底座1上还设置有l形板10，l形板10位于转板2的一侧，l形板10上设置有电动推杆11，电动推杆11的一端设置有推块12，推块12位于其中一个承载壳体8的上方，利用l形板10上设置的电动推杆11，再利用电动推杆11上设置的推块12，使得电动推杆11能够推动推块12向下移动，对承载壳体8上的芯片进行挤压，使得芯片能够向下移动与检测座9接触，当芯片检测完毕后，电动推杆11收缩，此时第一弹簧6弹力向上推动移动块7带动承载壳体8向上移动，使得承载壳体8内的芯片与检测座9分离，然后启动电机3带动转板2转动，使得下一个安装孔4内的承载壳体8能够转动至检测座9上方等待芯片检测，第一弹簧6为宝塔形弹簧，将第一弹簧6设置成宝塔形弹簧能够防止第一弹簧6受挤压弯曲，能够确保第一弹簧6直线伸缩，推块12的材质为弹性体材料，由于推块12直接与芯片接触，将推块12的材料为弹性体材料能够避免推块12对芯片造成撞击。
22.实施例二，在实施例一的基础上，底座1上还设置有限位块13，转板2的下表面开设有环形槽14，限位块13位于环形槽14内，承载壳体8内滑动设置移动环15，通过设置移动环15，利用移动环15与承载壳体8之间的滑动连接，使得移动环15能够将承载壳体8上的芯片推出该装置，移动环15的一侧面设置有移动杆16，移动杆16远离移动环15的一端滑动贯穿环形槽14的内壁面，承载壳体8的一侧面开设有出口17，利用移动环15上设置的移动杆16，再利用底座1上设置的限位块13，当转板2转动时，能够带动移动杆16与限位块13接触，使得移动杆16能够受限位块13挤压带动移动环15移动，从而使得移动环15能够从出口17移动出转板2，能够自动将芯片推出该装置，移动杆16远离承载壳体8的一端设置有固定块18，移动杆16上活动套接有第二弹簧19，第二弹簧19位于转板2和固定块18之间，通过移动杆16上设置的固定块18和第二弹簧19，当移动板受限位块13挤压时，此时第二弹簧19被压缩，当移动杆16转动至于限位块13分离时，第二弹簧19能够弹性复位带动移动杆16移动，使得移动杆16能够拉动移动环15移动至承载壳体8上，便于放入未检测的芯片。
23.实施例三，在实施例一的基础上，底座1上还设置有支撑环20，支撑环20位于转板2的正下方，且支撑环20与转板2转动连接，电机3和检测座9均位于支撑环20内，利用底座1上设置的支撑环20，再利用支撑环20与转板2之间的转动连接，使得支撑环20能够对转板2进行支撑，减小电机3的压力。
24.在使用时，首先将芯片放置在承载壳体8上，然后启动电机3带动转板2转动，使得其中一个承载壳体8能够转动至检测座9上方，然后启动电动推杆11伸出，使得电动推杆11带动推块12对芯片进行按压，此时芯片向下移动与检测座9接触进行检测，检测完毕后启动电动推杆11收缩，此时芯片不受力，配合第一弹簧6的弹力，使得第一弹簧6能够向上推动移动块7，带动承载壳体8和芯片向上移动，然后启动电机3带动转板2转动，随着转板2的转动，移动杆16会慢慢与限位块13接触，使得移动杆16能够推动移动环15移动，能够将承载壳体8上的芯片推出承载壳体8，随着转板2的转动移动杆16会与限位块13分离，此时第二弹簧19带动移动杆16移动，使得移动杆16能够电动移动环15移动至承载壳体8上，接下来即能够放置新的芯片。
25.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。