一种用于待测元器件的测试治具的制作方法

1.本实用新型涉及测试装置领域，特别涉及一种用于待测元器件的测试治具。


背景技术：

2.现有对元器件，尤其是半导体元器件及电路板结构进行的测试，为保证较好的接触性，通常是采用探针治具，即将探针与待测元器件的焊盘接触以形成测试电路的方式。由于半导体元器件是精密器件，对应力非常敏感，使用探针直接触压元器件的焊盘，容易产生扭力，引起待测元器件的变形和损坏，导致半导体元器件在测试后无法二次使用，废品率特别高。


技术实现要素：

3.为解决上述现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种不对待测元器件产生破坏的无损测试装置。
4.本实用新型提供一种用于待测元器件的测试治具，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖之间设有中间可容纳待测元器件的凹槽，所述上盖上对应于所述待测元器件的位置设有弹片结构，所述弹片结构是导电材质，所述弹片结构从所述上盖的外围朝向所述上盖的中心延伸，以使得当所述上盖和下盖盖合时所述弹片结构能够与所述凹槽中的待测器件相接触。
5.在一个优选的实施例中，所述弹片结构包括弹片和垫片，所述弹片的端点与所述垫片所在平面有高度差，所述弹片的端部与所述待测元器件接触。弹片的端部与待测元器件接触时，可以在高度差范围内自动回弹调整施加到待测元器件上的作用力，以避免对待测元器件产生过大的扭力。
6.优选的，所述弹片与所述垫片不在同一个平面上。此种形式的弹片结构与待测元器件之间是斜压方式，对待测元器件产生的压力较小，结构简单，加工方便。
7.优选的，所述弹片与所述垫片在同一个平面上，所述弹片的端部设有弯折部。此种形式的弹片结构与焊盘之间是直压方式，与待测元器件之间的接触性较好。
8.在一个优选的实施例中，所述上盖上对应于所述弹片的位置设有抵压结构，以调整所述弹片与待测元器件的接触距离。保证弹片与待测元器件在进行测试时始终保持接触状态。
9.在一个优选的实施例中，所述下盖或上盖对应于所述弹片结构的位置处设有贯通的插针孔，当使用探针插入所述插针孔时，所述探针与所述弹片结构或者所述待测元器件电连接。探针从插针孔里插入与弹片或待测元器件接触后导通，减小对待测元器件的接触压力。
10.优选的，所述弹片结构与所述待测元器件左右对称接触，所述探针从所述插针孔插入顶压所述弹片结构，使所述待测元器件的两边都通过所述弹片结构与探针电连接。探针不与待测元器件直接接触，而是通过弹片结构接触待测元器件，减小了对待测元器件的
接触压力。
11.优选的，所述待测元器件的一边与所述弹片结构接触，再通过探针从所述弹片结构对应的下盖上的插针孔插入进行电连接；所述待测元器件的另一边通过探针从所述上盖上的插针孔插入直接接触进行电连接。当待测元器件只有一边与探针直接接触时，不会产生扭转力和变形，同时充分利用了探针良好的接触性。
12.在一个优选的实施例中，所述下盖或上盖水平方向的两个外端面分别嵌入电路板，所述电路板内设有与所述插针孔相连接的连接孔，所述上盖、下盖盖合时，探针从所述插针孔插入顶压所述垫片，使待测元器件通过弹片结构与所述电路板和所述探针电连接。此为电路板与治具集成在一起，可以检测元器件组装后的性能。
13.在一个优选的实施例中，所述测试治具通过表面刻蚀焊盘或者所述弹片采用软硬结合板与电路板外连接。此为电路板与治具分开的情况下，通过增加刻蚀焊盘或者外连的方式，在需要进行元器件组装测试的情况下，相应增加外部连接导线。
14.本实用新型公开的一种用于待测元器件的测试治具，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖之间设有中间可容纳待测元器件的凹槽，所述上盖上对应于所述待测元器件的位置设有弹片结构，所述弹片结构是导电材质，所述弹片结构从所述上盖的外围朝向所述上盖的中心延伸，以使得当所述上盖和下盖盖合时所述弹片结构能够与所述凹槽中的待测器件相接触。通过采用上述结构，待测元器件进行测试时，除弹片结构与待测元器件接触的部位外，其余部位不承受压力，弹片结构降低了施加在待测元器件上的扭力，同时又实现了电气连接，使该治具成为一种无损的测试治具，极大降低了待测元器件测试时产生的破损率。
附图说明
15.包括附图1-4，以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本实用新型的工作原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。
16.图1是本实用新型实施例一种用于待测元器件的测试治具的结构示意图(非导通态)；
17.图2是本实用新型实施例一种用于待测元器件的测试治具的结构示意图(导通态)；
18.图3是本实用新型实施例斜压式弹片结构的示意图；
19.图4是本实用新型实施例直压式弹片结构的示意图；
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.下面结合附图和实施例对本实用新型作详细的说明。可以理解的是，此处所描述
的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分。
22.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合。
23.如图1和图2所示，本实用新型提供了一种用于待测元器件的测试治具，包括上盖1和下盖2，所述上盖1和下盖2之间设有中间可容纳待测元器件4的凹槽3，所述上盖1上对应于所述待测元器件4的位置设有弹片结构5，所述弹片结构5是导电材质，所述弹片结构5从所述上盖1的外围朝向所述上盖1的中心延伸，以使得当所述上盖1和下盖2盖合时所述弹片结构5能够与所述凹槽3中的待测器件4相接触。
24.采用上述结构，待测元器件4置于上盖和下盖之间的凹槽3内，当上盖1和下盖2盖合时，通过弹片结构5与待测元器件接触并进行电连接，待测元器件4只有接触部分承受较小压力，其余部分不承受压力，不会产生扭转力和变形，因此能够实现无损测试。
25.此种测试治具，适用于对应力敏感容易产生变形的元器件，尤其是光学滤波器件，在本实用新型中，如果待测元器件是光学滤波器件，治具上盖1对应于待测光学滤波器件4内的通光孔的位置还需相应开设通光孔11；同时，弹片结构5与待测光学滤波器件4的焊盘接触和电连接。
26.此种治具也适用于批量测试，如以测试治具作为测试单元排成阵列，由控制装置完成将上盖盖合到下盖上并进行统一测试的过程，可以极大提高产品的测试效率。
27.在具体的实施例中，如图3-4所示，所述弹片结构5包括弹片51和垫片52，所述弹片51的端部与所述垫片52所在平面有高度差，所述弹片51的端部与所述待测元器件4接触。弹片51的端部与待测元器件4接触时，可以在高度差范围内自动回弹调整施加到待测元器件4上的作用力，以避免对待测元器件产生过大的扭力。
28.弹片51具有弹性，可以是薄片状金属片，或者直径较小的单根或双根金属针，可以在高度差范围内回弹，并且保证有较好的接触性。
29.垫片上设有固定孔53，通过螺丝把合将弹片结构5固定在上盖1上，相应的，下盖2上对应固定孔53的位置处设有避让孔6，以避免上、下盖盖合时螺丝的干涉。
30.在具体的实施例中，如图3所示，所述弹片51与所述垫片52不在同一个平面上。此种形式的弹片结构与待测元器件之间是斜压方式，对待测元器件产生的压力较小，结构简单，加工方便。
31.在具体的实施例中，如图4所示，所述弹片51与所述垫片52在同一个平面上，所述弹片51的端部设有弯折部510。此种形式的弹片结构与待测元器件之间是直压方式，与待测元器件之间的接触性较好。
32.在具体的实施例中，如图2所示，所述上盖上对应于所述弹片的位置设有抵压结构7，以调整所述弹片51与待测元器件4的接触距离。上盖1和下盖2盖合时，如果发现待测元器件4接触不好，可以通过调整设置在上盖1上的抵压结构7，向下抵压使弹片51与待测元器件4接触上，保证弹片51与待测元器件4在进行测试时始终保持接触状态。
33.抵压结构7可以采用螺丝或者压块、压簧等可以调整垂直距离的结构。单个测试情况下，用螺丝调整比较方便；如果是批量测试，使用压块或压簧等较为适宜。
34.在具体的实施例中，如图1-2所示，所述下盖2或上盖1对应于所述弹片结构5的位
置处设有贯通的插针孔8，探针9插入所述插针孔8时，与所述弹片结构5或者所述待测元器件4电连接。通过探针9与弹片结构5或者待测元器件4的接触，从而将待测元器件4与外部测试仪器导通。
35.在具体实施例中，如图1所示，所述弹片结构5与所述待测元器件4左右对称接触，所述探针9从所述插针孔8插入顶压所述弹片结构5，使所述待测元器件4的两边都通过所述弹片结构5与探针9电连接。此种形式下，探针9不直接接触待测元器件4，而是通过弹片结构5与待测元器件4电连接，对待测元器件的压力最小。
36.在这种情况下，测试电路有二种方案。
37.一种是探针9从下盖2的插针孔插入顶压待测元器件4两边对称的弹片结构5，另一种是探针9从上盖1的插针孔插入抵压待测元器件4两边对称的弹片结构5，两种方案实施效果相同，具体按照实际测试时的应用环境设置。
38.在具体的实施例中，所述待测元器件4的一边与所述弹片结构5接触，再通过探针9从所述弹片结构5对应的下盖2上的插针孔8插入进行电连接；所述待测元器件4的另一边通过探针9从所述上盖1上的插针孔8插入直接接触进行电连接。
39.鉴于，探针的接触性好而压力大，弹片的压力小而接触性较差，待测元器件的两边只有在同时使用探针的情况下才会发生扭转变形，因此，采用在待测元器件4的一边用弹片结构接触，另一边用探针直接接触，可以保证既不产生变形又能有良好的接触性能。
40.在具体的实施例中，可以将电路板与治具集成在一起。所述下盖2或上盖1的水平方向的两个外端面分别嵌入电路板10，所述电路板10内设有与所述插针孔8相连接的连接孔，所述上盖1、下盖2盖合时，探针9从所述插针孔8插入顶压所述垫片52，使待测元器件4通过弹片结构5与所述电路板10和所述探针9电连接。此为电路板与治具集成在一起，可以检测元器件组装后的性能。
41.在具体的实施例中，也可以将电路板与治具分立。所述测试治具通过表面刻蚀焊盘或者所述弹片采用软硬结合板与电路板外连接。此种形式，既可以单独对待测元器件进行测试，又可以通过外联电路板检测元器件组装后的性能。
42.在上述具体实施例中公开的一种用于待测元器件的测试治具，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖之间设有中间可容纳待测元器件的凹槽，所述上盖上对应于所述待测元器件的位置设有弹片结构，所述弹片结构是导电材质，所述弹片结构从所述上盖的外围朝向所述上盖的中心延伸，以使得当所述上盖和下盖盖合时所述弹片结构能够与所述凹槽中的待测器件相接触。通过采用上述结构，待测元器件进行测试时，除弹片结构与待测元器件接触的部位外，其余部位不承受压力，弹片结构降低了施加在待测元器件上的扭力，同时又实现了电气连接，使该治具成为一种无损的测试治具，极大降低了待测元器件测试时产生的破损率。
43.虽然上面结合具体实施例对本实用新型的原理进行了详细的描述，本领域技术人员应该理解，上述实施例仅仅是对本实用新型的示意性实现方式的解释，并非对本实用新型包含范围的限定。实施例中的细节并不构成对本实用新型范围的限制，在不背离本实用新型的精神和范围的情况下，任何基于本实用新型技术方案的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均落在本实用新型保护范围之内。