一种自动裹铅机的制作方法

1.本实用新型涉及一种自动裹铅机。


背景技术：

2.在贵金属金含量测定中，根据国标gbt9288-2019灰吹法，样品在制样阶段，需要用铅做扑收剂，将贵金属放入铅箔中包裹好，在进行灰吹、溶解。人工生产中，将贵金属放入铅箔的工艺单一且繁琐，铅具有毒性，人地吸入过多的铅容易铅中毒。
3.故，有必要设计一种自动裹铅机。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种能够增快生产检测效率的同时、保证了生产的安全性和保护员工健康安全的自动裹铅机。
5.本实用新型提供一种自动裹铅机，包括周转产品且承载铅筒的转盘机构、供料银粒且落入铅筒内的振动盘机构、抓取一个杯子把金屑倒到铅筒里的样品杯供料机构、把铅筒的端口夹合的漏斗封口机构、把装配好的铅筒压缩成一小块产品的压合机构以及把压缩产品顶出来的下料机构，其中漏斗封口机构设有漏斗，银粒经所述漏斗落到铅筒里，金屑经所述漏斗落到铅筒里。
6.优选地，还包括控制底座，所述周转产品转盘机构、供料银粒的振动盘机构、样品杯供料机构、漏斗封口机构、压合机构和下料机构均固定在所述控制底座上。
7.优选地，还包括把铅皮卷成铅筒并送到所述转盘机构上的卷料送料机构。
8.优选地，所述转盘机构包括转盘体以及固定在所述转盘体上且呈圆周排列的四个周转工位，所述铅筒送至对应的周转工位上。
9.优选地，所述漏斗封口机构包括漏斗支撑体，所述漏斗与漏斗支撑体连接且可位于所述转盘机构的其中一个周转工位上方。
10.优选地，所述振动盘机构包括固定在漏斗封口机构上的支撑板和固定在支撑板上的两个振动盘。
11.优选地，所述支撑板固定在所述漏斗支撑体的上方，所述漏斗固定在所述漏斗支撑体的侧边。
12.优选地，还包括装载压缩产品的料盘。
13.优选地，所述料盘包括上设有多个凹槽。
14.本实用新型自动将铅片制作成铅箔并自动匀速贵金属放入铅箔后，自动缝合铅箔，形成完成的测试铅包裹品；本实用新型通过自动化功能将铅原料制成铅箔，自动运输到工位后，振动盘机构将银颗粒震动到铅箔中，并由压合机构把装配好的铅筒压缩成一小块产品，运输到料盘；本实用新型能够增快生产检测效率的同时，保证了生产的安全性，保护员工健康安全。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1和图2为本实用新型实施例的自动裹铅机的结构示意图；
17.图3为本实用新型实施例的自动裹铅机的卷料送料机构的结构示意图；
18.图4为本实用新型实施例的自动裹铅机的转盘机构的结构示意图；
19.图5为本实用新型实施例的自动裹铅机的下料机构和料盘的结构示意图；
20.图6为本实用新型实施例的自动裹铅机的振动盘的结构示意图；
21.图7为本实用新型实施例的自动裹铅机的支撑板的结构示意图；
22.图8为本实用新型实施例的自动裹铅机的漏斗封口机构的结构示意图。
具体实施方式
23.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.本实用新型一种自动裹铅机可以应用于所有自动化运行设备，也可以应用于实验室仪器。
26.如图1和图2所示，自动裹铅机包括控制底座10、卷料送料机构20、转盘机构30、振动盘机构40、样品杯供料机构50、漏斗封口机构60、压合机构70、下料机构80、料盘90和显示控制机构100，卷料送料机构20、转盘机构30、振动盘机构40、样品杯供料机构50、漏斗封口机构60、压合机构70、下料机构80、料盘90和显示控制机构100均固定在控制底座10上。
27.如图3所示，卷料送料机构20负责把铅皮卷成铅筒及封端口并送到转盘机构30上，卷料送料机构20的具体结构不是本实用新型的保护重点，则不进行详细描述。
28.如图4所示，转盘机构30负责周转产品，其包括转盘体31、固定在转盘体31下方且位于控制底座10上的控制电机(图未示)以及固定在转盘体31上且呈圆周排列的四个周转工位32，铅筒位于对应的周转工位32上，其中铅筒由卷料送料机构20输送过来的。
29.如图5所示，料盘90由位于控制底座10上的四个支撑架91支撑，料盘90上设有多个凹槽92。
30.样品杯供料机构50负责供给金屑。
31.如图6和图7所示，振动盘机构40负责供给银粒。
32.振动盘机构40包括固定在漏斗封口机构60上的支撑板41和固定在支撑板41上的两个振动盘42。
33.漏斗封口机构60包括固定在控制底座10上的漏斗支撑体61以及与漏斗支撑体61连接且可位于转盘机构30的其中一个周转工位32上方的漏斗62，支撑板41固定在漏斗支撑体61的上方，漏斗62固定在漏斗支撑体61的侧边。银粒经漏斗62落到铅筒里，金屑经漏斗62落到铅筒里。
34.如图8所示，漏斗封口机构60负责供料给铅筒及封端口；压合机构70负责把铅筒压缩；下料机构80负责把压缩好的产品下到料盘90里。
35.本实用新型自动裹铅机的工作流程如下：
36.第一步：人工完成生产所需品的备料并放置到位后按启动按钮；
37.第二步：卷料送料机构20完成铅皮供给、裁切、卷绕、封口并形成铅筒和封端口后送到转盘机构30的周转工位32上，转盘机构30旋转一个工位；
38.第三步：振动盘机构40供料银粒经由漏斗封口机构60的漏斗62落到铅筒里，样品杯供料机构50抓取一个杯子把金屑经由漏斗62倒到铅筒
39.里，并由漏斗封口机构60把铅筒端口夹合，转盘机构30旋转一个工位；
40.第四步：压合机构70把装配好的铅筒压缩成一小块产品，转盘机构30旋转一个工位；
41.第五步：下料机构80先把压缩产品顶出来，经由xyz抓取组件(图未示)把压缩产品取放到下料盘90里；
42.第六步：按第二步至第五步的步骤可同步进行，直至把料盘90的凹槽92装满为止；
43.第七步：生产完成，人工取走满载的料盘90，更换空料盘。
44.本实用新型自动将铅片制作成铅箔并自动匀速贵金属放入铅箔后，自动缝合铅箔，形成完成的测试铅包裹品；本实用新型通过自动化功能将铅原料制成铅箔，自动运输到工位后，振动盘机构将银颗粒震动到铅箔中，并由压合机构把装配好的铅筒压缩成一小块产品，运输到料盘；本实用新型能够增快生产检测效率的同时，保证了生产的安全性，保护员工健康安全。
45.以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。