一种双工位芯片检测机器的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种双工位芯片检测机器。


背景技术：

2.目前芯片在出厂前，均需要对芯片进行检测，而目前用于芯片的检测机器，在实际使用时，没有设置芯片的双工位取料输送结构，从而导致芯片的检测效率不高，影响芯片的整体生产进度，为此，本领域的技术人员提出了一种双工位芯片检测机器。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种双工位芯片检测机器，解决了目前用于芯片的检测机器，在实际使用时，没有设置芯片的双工位取料输送结构，从而导致芯片的检测效率不高，影响芯片的整体生产进度的问题。
4.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种双工位芯片检测机器，包括工作平台，在所述工作平台的顶端分别安装有一号取料工位和二号取料工位，所述一号取料工位和二号取料工位呈中心对称设置，在所述工作平台的顶端且位于一号取料工位和二号取料工位之间分别设置有合格品料盒和不合格品料盒，在所述工作平台的顶端且位于二号取料工位的后侧固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部前侧分别固定安装有ccd相机、检测探针、合格品夹具、不合格品夹具，所述ccd相机位于检测探针的上方；
5.所述一号取料工位包括固定安装在工作平台顶端的x轴向驱动机构，所述x轴向驱动机构的上方滑动连接有y轴向驱动机构，所述y轴向驱动机构的上方滑动连接有芯片位置调整机构；
6.所述x轴向驱动机构包括固定安装在工作平台顶端的壳体，所述壳体的一端固定安装有伺服电机，且壳体的内部转动连接有丝杆，所述丝杆的外部螺纹连接有丝筒座，所述丝筒座的顶端延伸至壳体的上方，且固定连接有滑座；
7.所述芯片位置调整机构包括固定安装在所述y轴向驱动机构驱动端的底板，所述底板的侧壁固定安装有驱动电机，且底板的顶端转动连接有从动同步轮，所述从动同步轮的顶端固定连接有芯片放置座，所述驱动电机的驱动端固定安装有主动同步轮。
8.进一步的，所述合格品夹具位于合格品料盒的正上方，所述不合格品夹具位于不合格品料盒的正上方。
9.进一步的，所述一号取料工位和二号取料工位的结构相同，所述x轴向驱动机构和y轴向驱动机构的结构相同。
10.进一步的，所述伺服电机的驱动端与所述丝杆固定连接。
11.进一步的，所述丝筒座的底端与所述壳体之间通过滑轨滑动连接。
12.进一步的，所述主动同步轮与从动同步轮的外部共同套设有同步带，所述底板的顶端且位于从动同步轮的周向侧转动连接有若干组限位导轮，若干所述限位导轮均与所述从动同步轮的底部边缘接触。
13.有益效果
14.本实用新型提供了一种双工位芯片检测机器。与现有技术相比具备以下有益效果：
15.该双工位芯片检测机器，按照中心对称的布局，分别设置有一号取料工位和二号取料工位，在实际使用时，两个取料工位交替取料和送料，互不影响，加快了芯片检测过程中的速度，提高了检测效率，并且两个取料工位上均设置有用于调整芯片摆放位置的结构，便于芯片检测工作的进行。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型一号取料工位的结构示意图；
18.图3为本实用新型x轴向驱动机构的装配结构示意图；
19.图4为本实用新型x轴向驱动机构的分解结构示意图；
20.图5为本实用新型芯片位置调整机构的结构示意图。
21.图中：1、工作平台；2、一号取料工位；21、x轴向驱动机构；211、壳体；212、伺服电机；213、丝杆；214、丝筒座；215、滑座；216、滑轨；22、y轴向驱动机构；23、芯片位置调整机构；231、底板；232、驱动电机；233、从动同步轮；234、主动同步轮；235、同步带；236、芯片放置座；237、限位导轮；3、二号取料工位；4、合格品料盒；5、不合格品料盒；6、支撑架；7、ccd相机；8、检测探针；9、合格品夹具；10、不合格品夹具。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种双工位芯片检测机器，包括工作平台1，在工作平台1的顶端分别安装有一号取料工位2和二号取料工位3，一号取料工位2和二号取料工位3的结构相同，一号取料工位2和二号取料工位3呈中心对称设置，在工作平台1的顶端且位于一号取料工位2和二号取料工位3之间分别设置有合格品料盒4和不合格品料盒5，在工作平台1的顶端且位于二号取料工位3的后侧固定安装有支撑架6，支撑架6的顶部前侧分别固定安装有ccd相机7、检测探针8、合格品夹具9、不合格品夹具10，合格品夹具9位于合格品料盒4的正上方，不合格品夹具10位于不合格品料盒5的正上方，ccd相机7位于检测探针8的上方。
24.请参阅图2，一号取料工位2包括固定安装在工作平台1顶端的x轴向驱动机构21，x轴向驱动机构21的上方滑动连接有y轴向驱动机构22，x轴向驱动机构21和y轴向驱动机构22的结构相同，y轴向驱动机构22的上方滑动连接有芯片位置调整机构23。
25.请参阅图3-4，x轴向驱动机构21包括固定安装在工作平台1顶端的壳体211，壳体211的一端固定安装有伺服电机212，且壳体211的内部转动连接有丝杆213，伺服电机212的驱动端与丝杆213固定连接，丝杆213的外部螺纹连接有丝筒座214，丝筒座214的底端与壳
体211之间通过滑轨216滑动连接，丝筒座214的顶端延伸至壳体211的上方，且固定连接有滑座215。
26.请参阅图5，芯片位置调整机构23包括固定安装在y轴向驱动机构22驱动端的底板231，底板231的侧壁固定安装有驱动电机232，且底板231的顶端转动连接有从动同步轮233，从动同步轮233的顶端固定连接有芯片放置座236，驱动电机232的驱动端固定安装有主动同步轮234，主动同步轮234与从动同步轮233的外部共同套设有同步带235，底板231的顶端且位于从动同步轮233的周向侧转动连接有若干组限位导轮237，若干限位导轮237均与从动同步轮233的底部边缘接触。
27.使用时，首先，利用外部机械手或吸嘴，将待检测的芯片放置在一号取料工位2中的芯片放置座236上，随后，y轴向驱动机构22带动整个芯片位置调整机构23缩回，缩回后，x轴向驱动机构21携带y轴向驱动机构22、芯片位置调整机构23移动至检测探针8的位置，此时ccd相机7对芯片的摆放位置进行检测，若芯片的摆放位置与检测探针8的检测需求存在差异，则此时驱动电机232动作，依次带动主动同步轮234、同步带235以及从动同步轮233旋转，并最终带动芯片放置座236同步旋转，直至芯片的位置满足检测探针8的检测需求，并进行检测；
28.检测后，如果芯片合格，则x轴向驱动机构21继续携带y轴向驱动机构22、芯片位置调整机构23移动至合格品夹具9和合格品料盒4之间，合格品夹具9将合格的芯片夹取，x轴向驱动机构21退位，再将合格的芯片放置于合格品料盒4中，反之，则放入不合格品料盒5中；
29.在上述过程中，当一号取料工位2完成取料，y轴向驱动机构22带动整个芯片位置调整机构23缩回的时候，二号取料工位3就可以移动至取料位置，从而实现双工位交替取料和送料，从而提高了芯片的检测效率；
30.同时，x轴向驱动机构21和y轴向驱动机构22的动作原理相同，均是由伺服电机212带动丝杆213转动，在螺纹的作用下，促使丝筒座214携带滑座215移动，该过程为现有的公知技术，此处不再详述。
31.另外，需要说明的是，在本实施例中，利用ccd相机7去检测芯片位置是否正确、利用检测探针8对芯片进行检测以及利用夹具去夹取芯片，均为本领域公知技术，此处不再详述。