一种用于COS测试的夹具的制作方法

一种用于cos测试的夹具
技术领域
1.本技术属于芯片测试技术领域，具体涉及一种用于cos测试的夹具。


背景技术：

2.cos(chip on submount，带辅助热沉的高功率半导体激光器芯片)在性能表征过程中一般会进行两类测试：一是使用光电性能测试设备对cos的阈值电流、工作电压、出光功率、出射波长、光电转换效率、偏振度、发散角等多种参数进行测量，综合评估芯片的光电性能；二是使用老化测试设备对芯片的长期稳定性及使用寿命进行评价，对cos输送电流使其持续工作，通过对长时间工作过程中的芯片的出光功率、出光波长等参数进行监控、测试以及分析，来评估芯片产品的长期稳定性和使用寿命。
3.以上两项测试均需要将cos放置于特定的夹具或治具上后进行通电，目前通电的方式一般采用压针式，通过针形或者柱形电极与cos的电极接触完成电流的输送，此外，由于芯片的功率比较高在工作过程中会产生大量的热能，一旦温度超过芯片工作上限，会导致芯片的不可逆失效，因此一般还需将cos的底部与金属板接触，金属板再通过风冷或水冷降温，达到散热的目的，
4.目前行业中针对以上测量存在两个问题：一是随着芯片的出光功率越来越高，相应的电极接触要求越来越严苛，一旦电极接触达不到要求，如接触紧密度不够，或接触面积发生变化，将会导致接触电阻大幅提升，不仅降低电光转换效率，同时带来大量的热聚集，对芯片造成不可逆的损坏；二是相关的测量均采用cos为最小单位，在一种测试完成后需要将cos拆卸下来安装至另一种测试的夹具或治具上，在拆卸安装过程中极易对cos造成伤害，如腔面损伤或脏污，对产品造成不可逆损伤，降低测试效率，同时损坏样品，造成经济损失。


技术实现要素：

5.本技术旨在至少能够在一定程度上解决芯片测试时的通电接触紧密度不够以及现有夹具不具有通用性的技术问题。为此，本技术提供了一种用于cos测试的夹具。
6.本技术的技术方案为：
7.本技术提供了一种用于cos测试的夹具，适应于固定cos中用于放置和连接芯片的辅助热沉，所述夹具包括:
8.第一接触件，包括设置在其下端的第一接触脚以及第二接触脚，所述第一接触脚以及所述第二接触脚的底面分别用于与所述辅助热沉顶面的阳极的两个接触面对应连接，所述第一接触脚以及所述第二接触脚的底面为平面；
9.第二接触件，包括设置在其下端的第三接触脚以及第四接触脚，所述第三接触脚以及所述第四接触脚的底面分别用于与所述辅助热沉顶面的阴极的两个接触面对应连接，所述第三接触脚以及所述第四接触脚的底面为平面；
10.散热板，所述散热板的顶面用于与所述辅助热沉的底面连接，所述第一接触件以
及所述第二接触件相对设置在所述散热板上；
11.压块，所述压块的一端与所述第一接触件以及所述第二接触件的顶面连接，所述压块为绝缘材料；
12.支撑块，设置在所述散热板的顶面上，所述压块的另一端可竖向移动地设置在所述支撑块上。
13.进一步地，所述支撑块沿竖向设置有滑槽，所述压块的另一端滑动设置在所述滑槽内。
14.进一步地，所述夹具还包括螺栓，所述压块的另一端开设有螺纹孔，所述螺栓穿过所述滑槽与所述螺纹孔连接。
15.进一步地，所述第一接触件的下端开设有弧形缺口，所述第一接触脚以及所述第二接触脚分别设置在所述弧形缺口的两侧。
16.进一步地，所述第二接触件的下端开设有弧形缺口，所述第三接触脚以及所述第四接触脚分别设置在所述弧形缺口的两侧。
17.进一步地，所述夹具还包括两个连接板，所述第一接触件以及所述第二接触件的顶面均分别与一个所述连接板的底面连接，所述连接板为导电材料。
18.进一步地，两个所述连接板之间连接有绝缘板。
19.进一步地，所述连接板的顶面与所述压块的底面连接。
20.进一步地，所述连接板上设置有用于与测试设备可拆卸连接的接口。
21.进一步地，所述支撑块的下端焊接在所述散热板的顶面上。
22.本技术实施例至少具有如下有益效果：
23.本技术所提出的一种用于cos测试的夹具，由于第一接触件包括设置在其下端的第一接触脚以及第二接触脚，第一接触脚以及第二接触脚的底面分别用于与辅助热沉顶面的阳极的两个接触面对应连接，第一接触脚以及第二接触脚的底面为平面，第二接触件包括设置在其下端的第三接触脚以及第四接触脚，第三接触脚以及第四接触脚的底面分别用于与辅助热沉顶面的阴极的两个接触面对应连接，第三接触脚以及第四接触脚的底面为平面，第一接触件以及第二接触件相对设置在散热板上，从而当测试设备与第一接触件和第二接触件连接时，第一接触件以及第二接触件与辅助热沉之间具有较大的接触面积，能够提升芯片测试时的通电接触紧密度，并能够降低电阻以降低温度，由于散热板的顶面与辅助热沉的底面连接，压块的一端与第一接触件以及第二接触件的顶面连接，压块为绝缘材料，支撑块设置在散热板的顶面上，压块的另一端可竖向移动地设置支撑块上，从而通过移动压块将第一接触件以及第二接触件压紧在辅助热沉的顶面上，以此进一步提升芯片测试时的通电接触紧密度。
24.综上所述，本技术所示的一种用于cos测试的夹具，能够提升芯片测试时的通电接触紧密度，提高测试的稳定性，具有很好的实用性。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附
图。
26.图1为本技术实施例的一种用于cos测试的夹具的结构示意图。
27.附图标记：
28.1-芯片；2-辅助热沉；3-第一接触件；4-第二接触件；5-散热板；6-压块；7-支撑块；8-连接板；9-绝缘板。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
31.下面结合附图并参考具体实施例描述本技术：
32.图1为本技术实施例的一种用于cos测试的夹具，结合图1，该夹具包括第一接触件3、第二接触件4、散热板5、压块6以及支撑块7。
33.本技术实施例中的第一接触件3包括设置在其下端的第一接触脚以及第二接触脚，第一接触脚以及第二接触脚的底面分别用于与辅助热沉2顶面的阳极的两个接触面对应连接，第一接触脚以及第二接触脚的底面为平面；第二接触件4包括设置在其下端的第三接触脚以及第四接触脚，第三接触脚以及第四接触脚的底面分别用于与辅助热沉2顶面的阴极的两个接触面对应连接，第三接触脚以及第四接触脚的底面为平面；散热板5的顶面用于与辅助热沉2的底面连接，第一接触件3以及第二接触件4相对设置在散热板5上；压块6的一端与第一接触件3以及第二接触件4的顶面连接，压块6为绝缘材料；支撑块7设置在散热板5的顶面上，压块6的另一端可竖向移动地设置在支撑块7上。
34.具体地，结合图1，由于第一接触件3包括设置在其下端的第一接触脚以及第二接触脚，第一接触脚以及第二接触脚的底面分别用于与辅助热沉2顶面的阳极的两个接触面对应连接，第一接触脚以及第二接触脚的底面为平面，第二接触件4包括设置在其下端的第三接触脚以及第四接触脚，第三接触脚以及第四接触脚的底面分别用于与辅助热沉2顶面的阴极的两个接触面对应连接，第三接触脚以及第四接触脚的底面为平面，第一接触件3以及第二接触件4相对设置在散热板5上，从而当测试设备与第一接触件3和第二接触件4连接时，第一接触件3以及第二接触件4与辅助热沉2之间具有较大的接触面积，能够提升芯片1测试时的通电接触紧密度，并能够降低电阻以降低温度，由于散热板5的顶面与辅助热沉2的底面连接，压块6的一端与第一接触件3以及第二接触件4的顶面连接，压块6为绝缘材料，支撑块7设置在散热板5的顶面上，压块6的另一端可竖向移动地设置支撑块7上，从而通过移动压块6将第一接触件3以及第二接触件4压紧在辅助热沉2的顶面上，以此进一步提升芯片1测试时的通电接触紧密度。
35.本技术实施例中，支撑块7可以沿竖向设置有滑槽，压块6的另一端可以滑动设置
在滑槽内，当然，也可以采用其他的方式实现压块6的另一端在支撑块7上的竖向移动，比如压块6的另一端可以套设于支撑块7上以实现竖向移动，本技术实施例对此不作限制。
36.进一步地，该夹具还可以包括螺栓，压块6的另一端可以开设有螺纹孔，螺栓穿过滑槽与螺纹孔连接，以保证压块6在将第一接触件3以及第二接触件4压紧在辅助热沉2的顶面后，通过拧紧螺栓将压块6固定在支撑块7上，进一步提高了通电接触紧密度。
37.本技术实施例中，由于芯片1安装在辅助热沉2上，辅助热沉2上的阳极和阴极分布在芯片1长度方向的两侧，芯片1长度方向的两侧还布置有连接辅助热沉2的连接线，因此，第一接触件3以及第二接触件4的下端与辅助热沉2连接时需避让连接线，仅连接芯片1长度方向两端的接触面，以避免破坏芯片1在辅助热沉2上的连接。
38.进一步地，结合图1，第一接触件3的下端可以开设有弧形缺口，第一接触脚以及第二接触脚分别设置在第一接触件3的弧形缺口的两侧，第二接触件4的下端可以开设有弧形缺口，第三接触脚以及第四接触脚分别设置在第二接触件4的弧形缺口的两侧，当然，第一接触件3以及第二接触件4的下端的避让缺口可以设置为其他的形状，比如三角形、矩形等，本技术实施例对此不作限制。
39.进一步地，结合图1，该夹具还包括两个连接板8和一个绝缘板9，第一接触件3以及第二接触件4的顶面均分别与一个连接板8的底面连接，连接板8为导电材料，两个连接板8之间连接有绝缘板9，连接板8的顶面与压块6的底面连接，以将第一接触件3、第二接触件4、两个连接板8以及绝缘板9固定为一个整体，提高通电接触紧密度。
40.结合图1，连接板8上设置有用于与测试设备可拆卸连接的接口，以此可以将不同的测试设备的电极与第一接触件3以及第二接触件4连接，比如，光电性能测试的设备、长期稳定性测试及使用寿命测试的设备等，实现了该夹具的通用性。
41.本技术实施例中，测试设备的电极上可以设置鳄鱼夹用于夹紧连接板8上的接口，当然，测试设备的电极上也可以设置有插头用于插入连接板8上的接口等的连接方式，本技术实施例对此不作限制。
42.本技术实施例中，支撑块7的下端可以焊接在散热板5的顶面上，当然，支撑块7和散热板5也可以采用一体成型等加工方式，本技术实施例对此不作限制。
43.综上所述，本技术所示的一种用于cos测试的夹具，能够提升芯片测试时的通电接触紧密度，提高测试的稳定性，并兼容光电性能测试、长期稳定性测试及使用寿命测试等测试设备的连接，具有很好的实用性和通用性。
44.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
45.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定
的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
46.需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
47.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
48.另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
49.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
50.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
51.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。